CN218658015U - 一种电子元器件加工用打孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件加工领域，尤其是涉及一种电子元器件加工用打孔装置包括机架；机架的内上端设置有打孔组件；机架的内下端设置有夹持组件；夹持组件的下端设置有刮孔组件；刮孔组件的一侧设置有除屑组件；本实用新型的有益效果是：通过设置有打孔组件、夹持组件、刮孔组件、除屑组件，在通过打孔组件对电子元器件进行打孔后，通过对应设置的刮孔组件对该孔内残留的碎屑进行刮除清理，通过弹簧带动转动电机移动，转动电机带动刮刀进行转动，通过刮刀外侧的刀刃将孔内的碎屑清理干净，同时通过除屑组件将清理出来的碎屑吸走，保证了打孔加工环境的清洁度，提高了后续工作的加工效率。

Description

一种电子元器件加工用打孔装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工领域，尤其是涉及一种电子元器件加工用打孔装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器等电子器件的总称，常见的有二极管等。

在对电子元器件进行加工时，需要使用打孔装置在电子元器件的表面进行打孔，在打孔时会产生碎屑，而有些碎屑会残留在孔内，影响后续的加工，降低了工作效率。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

一种电子元器件加工用打孔装置，包括机架；

机架的内上端设置有打孔组件；

机架的内下端设置有夹持组件；

夹持组件的下端设置有刮孔组件；

刮孔组件的一侧设置有除屑组件；

刮孔组件包括若干个开设在机架内下端的内槽，每个内槽的内部均分别设置有弹簧，弹簧的上端设置有转动电机，转动电机的转动轴上可拆卸设置有刮刀，刮刀的刀刃成型在其外侧，刮刀的上端为圆弧状结构。

作为本实用新型进一步的方案：夹持组件包括加工台，加工台设置在机架的内下端，内槽设置在加工台的下端，加工台内的左右两侧均分别设置有固定板，固定板的上端设置有隔板，隔板上螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆的下端设置有夹持板。

作为本实用新型进一步的方案：除屑组件包括箱体，箱体设置在机架的下端，箱体的前端铰接有箱门，箱体的上端连通有吸屑管，吸屑管的另一端与加工台相互连通，箱体的内中部设置有过滤网，箱体的内底部设置有气泵，气泵的进气端连通有进气管，气泵的出气端连通有出气管，出气管向外延伸至箱体的外侧。

作为本实用新型进一步的方案：机架的上端设置有第一滑动模组，第一滑动模组的滑动部上设置有第二滑动模组，第二滑动模组的滑动部上设置有升降模组，打孔组件设置在升降模组的升降部上。

作为本实用新型进一步的方案：刮刀的上端设置有橡胶垫。

作为本实用新型进一步的方案：内槽的上端设置有套板，套板套设在转动电机的外侧，套板与转动电机之间相互滑动配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置有打孔组件、夹持组件、刮孔组件、除屑组件，在通过打孔组件对电子元器件进行打孔后，通过对应设置的刮孔组件对该孔内残留的碎屑进行刮除清理，通过弹簧带动转动电机移动，转动电机带动刮刀进行转动，通过刮刀外侧的刀刃将孔内的碎屑清理干净，同时通过除屑组件将清理出来的碎屑吸走，保证了打孔加工环境的清洁度，提高了后续工作的加工效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1A处的放大示意图。

图中所示：1、机架；2、打孔组件；21、第一滑动模组；22、第二滑动模组；23、升降模组；3、夹持组件；31、加工台；32、固定板；33、隔板；34、螺纹杆；35、夹持板；4、刮料组件；41、内槽；42、弹簧；43、转动电机；44、刮刀；45、橡胶垫；46、套板；5、除屑组件；51、箱体；52、箱门；53、吸屑管；54、过滤网；55、气泵；56、进气管；57、出气管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，一种电子元器件加工用打孔装置，包括机架1；

机架1的内上端设置有打孔组件2；

机架1的内下端设置有夹持组件3；

夹持组件3的下端设置有刮孔组件4；

刮孔组件4的一侧设置有除屑组件5；

刮孔组件4包括若干个开设在机架1内下端的内槽41，每个内槽41的内部均分别设置有弹簧42，弹簧42的上端设置有转动电机43，转动电机43的转动轴上可拆卸设置有刮刀44，刮刀44的刀刃成型在其外侧，刮刀44的上端为圆弧状结构。

工作时，通过夹持组件3对电子元器件进行夹持固定，通过打孔组件2对电子元器件上的预定位置进行打孔，同时将对应位置的转动电机43上安装刮刀44，并根据孔径调节刮刀44的位置，打完孔后，刮刀44在弹簧42的带动下向上移动，转动电机43带动刮刀44将孔内残留的碎屑清理完成，并通过除屑组件5将清理出来的碎屑进行吸走收集；刮刀44能够更好得对电子元器件进行保护，避免损坏。

作为本实用新型进一步的方案：夹持组件3包括加工台31，加工台31设置在机架1的内下端，内槽41设置在加工台31的下端，加工台31内的左右两侧均分别设置有固定板32，固定板32的上端设置有隔板33，隔板33上螺纹连接有螺纹杆34，螺纹杆34的下端设置有夹持板35。

通过螺纹杆34带动夹持板35将电子元器件固定夹持在固定板32的上端，便于进行打孔。

作为本实用新型进一步的方案：除屑组件5包括箱体51，箱体51设置在机架1的下端，箱体51的前端铰接有箱门52，箱体51的上端连通有吸屑管53，吸屑管53的另一端与加工台31相互连通，箱体51的内中部设置有过滤网54，箱体51的内底部设置有气泵55，气泵55的进气端连通有进气管56，气泵55的出气端连通有出气管57，出气管57向外延伸至箱体51的外侧。

通过气泵55将箱体51内的空气向外抽走，使得通过吸屑管53将加工台31内的碎屑吸进箱体51，使得碎屑留在过滤网54的上端，再通过箱门52对过滤的碎屑进行收集。

作为本实用新型进一步的方案：机架1的上端设置有第一滑动模组21，第一滑动模组21的滑动部上设置有第二滑动模组22，第二滑动模组22的滑动部上设置有升降模组23，打孔组件2设置在升降模组23的升降部上。

通过第一滑动模组21带动打孔组件2进行左右移动，第二滑动模组22带动打孔组件2进行前后移动，升降模组23带动打孔组件2进行上下移动，便于进行打孔。

作为本实用新型进一步的方案：刮刀44的上端设置有橡胶垫45。

能够避免刮刀44对电子元器件造成损坏。

作为本实用新型进一步的方案：内槽41的上端设置有套板46，套板46套设在转动电机43的外侧，套板46与转动电机43之间相互滑动配合。

套板46能够避免碎屑掉入内槽41，影响弹簧42的正常使用。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：包括机架；

机架的内上端设置有打孔组件；

机架的内下端设置有夹持组件；

夹持组件的下端设置有刮孔组件；

刮孔组件的一侧设置有除屑组件；

刮孔组件包括若干个开设在机架内下端的内槽，每个内槽的内部均分别设置有弹簧，弹簧的上端设置有转动电机，转动电机的转动轴上可拆卸设置有刮刀，刮刀的刀刃成型在其外侧，刮刀的上端为圆弧状结构。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：夹持组件包括加工台，加工台设置在机架的内下端，内槽设置在加工台的下端，加工台内的左右两侧均分别设置有固定板，固定板的上端设置有隔板，隔板上螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆的下端设置有夹持板。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：除屑组件包括箱体，箱体设置在机架的下端，箱体的前端铰接有箱门，箱体的上端连通有吸屑管，吸屑管的另一端与加工台相互连通，箱体的内中部设置有过滤网，箱体的内底部设置有气泵，气泵的进气端连通有进气管，气泵的出气端连通有出气管，出气管向外延伸至箱体的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：机架的上端设置有第一滑动模组，第一滑动模组的滑动部上设置有第二滑动模组，第二滑动模组的滑动部上设置有升降模组，打孔组件设置在升降模组的升降部上。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：刮刀的上端设置有橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：内槽的上端设置有套板，套板套设在转动电机的外侧，套板与转动电机之间相互滑动配合。

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