CN218631171U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置包括：显示面板；彼此分开的主数字化器和子数字化器，各自设置在显示面板后面；主柔性电路板，设置在所述主数字化器的后表面上并且电连接到主数字化器；子柔性电路板，设置在所述子数字化器的后表面上并且电连接到所述子数字化器；以及桥接柔性电路板，设置在所述主数字化器的所述后表面和所述子数字化器的所述后表面两者上，并且电连接到所述主柔性电路板和所述子柔性电路板两者。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月6日向韩国知识产权局提交的第10-2021-0118400号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及显示装置和包括该显示装置的电子装置。

背景技术

将图像提供给用户的诸如智能电话、数字相机、笔记本计算机、导航装置和智能电视机等的电子装置包括用于显示图像的显示装置。显示装置生成图像并且通过显示屏幕将图像提供给用户。

近来，已经将显示装置设计成具有各种形式。例如，已经开发了可以弯曲、折叠或卷曲的柔性显示装置。柔性显示装置可以易于携带，并且仍可以提供大的显示区域。

在柔性显示装置之中，可折叠显示装置可以绕着折叠轴折叠。可折叠显示装置可以包括绕着折叠轴折叠的显示模块和设置在显示模块下面/后方并且支撑显示模块的支撑件。支撑件可以与显示模块一起折叠。可折叠显示装置还可以包括设置在显示模块下面/后方的数字化器。数字化器可以被分开以便不与显示模块的折叠区域重叠，并且可以设置在显示模块的单独的非折叠区域下面。

实用新型内容

一种显示装置包括：显示面板；彼此分开的主数字化器和子数字化器，各自设置在所述显示面板后面；主柔性电路板，设置在所述主数字化器的后表面上并且电连接到所述主数字化器；子柔性电路板，设置在所述子数字化器的后表面上并且电连接到所述子数字化器；以及桥接柔性电路板，设置在所述主数字化器的所述后表面和所述子数字化器的所述后表面两者上，并且电连接到所述主柔性电路板和所述子柔性电路板两者。

所述主数字化器和所述子数字化器中的每一者包括彼此交叉的多个X轴电极和多个Y轴电极。所述主数字化器的所述多个X轴电极中的所述X轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述子数字化器的所述多个X轴电极中的所述X轴电极，并且所述主数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述子数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极。

所述显示面板绕着在第一方向上延伸的折叠轴折叠。所述桥接柔性电路板包括：第一延伸部，设置在所述主数字化器的所述后表面上并且电连接到所述主柔性电路板，并且所述第一延伸部相对于所述第一方向形成第一锐角；以及第二延伸部，从所述第一延伸部的一部分延伸到所述子数字化器的所述后表面上，所述第二延伸部电连接到所述子柔性电路板。所述第二延伸部包括：第一子延伸部，在与所述第一方向以直角交叉的第二方向上从所述第一延伸部的所述一部分延伸；以及第二子延伸部，从所述第一子延伸部延伸，所述第二子延伸部电连接到所述子柔性电路板。所述第二子延伸部相对于所述第一方向形成大于所述第一锐角的第二锐角。

所述显示装置还包括：主连接器，电连接到所述第一延伸部的一侧；桥接连接器，电连接到所述第一延伸部的相对侧；子连接器，电连接到所述第二延伸部的一侧；以及数字化器驱动集成电路，电连接到所述桥接连接器。所述主连接器电连接到所述主柔性电路板，并且所述子连接器电连接到所述子柔性电路板。

所述桥接柔性电路板还包括：多条第一线，设置在所述第一延伸部中并且电连接到所述桥接连接器和所述主连接器两者，并且所述多条第一线不电连接到所述子连接器；多条第二线，设置在所述第一延伸部和所述第二延伸部两者中并且电连接到所述桥接连接器和所述子连接器两者，并且所述多条第二线不电连接到所述主连接器；以及多条第一虚设线和多条第二虚设线，设置在所述第一延伸部和所述第二延伸部两者中并且电连接到所述主连接器和所述子连接器两者，并且所述多条第一虚设线和所述多条第二虚设线不电连接到所述桥接连接器。所述多条第一线和所述多条第二线设置在彼此相同的层中，所述多条第一虚设线和所述多条第二虚设线设置在彼此相同的层中，并且所述多条第一虚设线和所述多条第二虚设线与所述多条第一线和所述多条第二线设置在不同的层中。

所述主数字化器包括：多个第一X轴电极；以及多个第一Y轴电极，与所述多个第一X轴电极交叉。所述子数字化器包括：多个第二X轴电极；以及多个第二Y轴电极，与所述多个第二X轴电极交叉。所述多条第一线电连接到所述多个第一X轴电极和所述多个第一Y轴电极，并且所述多条第二线电连接到所述多个第二Y轴电极之中的第二-第一Y轴电极，所述多条第一虚设线将所述多个第一X轴电极电连接到所述多个第二X轴电极，并且所述多条第二虚设线将所述多个第一Y轴电极中的一些第一Y轴电极电连接到所述多个第二Y轴电极之中的第二-第二Y轴电极。

所述显示装置还包括：多个主焊盘，设置在所述主柔性电路板的面向所述主数字化器的所述后表面的一个表面上；多个子焊盘，设置在所述子柔性电路板的面向所述子数字化器的所述后表面的一个表面上；多个第一焊盘，设置在被限定在所述主数字化器的所述后表面上的第一凹陷中，所述多个第一焊盘以一对一的方式电连接到所述多个主焊盘；以及多个第二焊盘，设置在限定在所述子数字化器的所述后表面上的第二凹陷中，所述多个第二焊盘以一对一的方式电连接到所述多个子焊盘。

一种显示装置包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间的折叠区域；第一数字化器，设置在所述第一非折叠区域后面；第二数字化器，设置在所述第二非折叠区域后面；以及桥接柔性电路板，电连接到所述第一数字化器和所述第二数字化器两者。

所述第一数字化器和所述第二数字化器中的每一者包括彼此交叉的多个X轴电极和多个Y轴电极。所述第二数字化器的所述多个X轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述第一数字化器的所述多个X轴电极，并且所述第二数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述第一数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极。

所述显示装置还包括：主柔性电路板，设置在所述第二数字化器的后表面上并且电连接到所述第二数字化器和所述桥接柔性电路板两者；以及子柔性电路板，设置在所述第一数字化器的后表面上并且电连接到所述第一数字化器和所述桥接柔性电路板两者。

一种显示装置包括：显示面板；主数字化器和子数字化器，各自设置在所述显示面板下面(后面)；主柔性电路板，设置在所述主数字化器的后表面上并且电连接到所述主数字化器；子柔性电路板，设置在所述子数字化器的后表面上并且电连接到所述子数字化器；以及桥接柔性电路板，设置在所述主数字化器的所述后表面和所述子数字化器的所述后表面两者上，并且电连接到所述主柔性电路板和所述子柔性电路板两者。

一种显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域；第一数字化器，设置在所述第一非折叠区域下面(后面)；第二数字化器，设置在所述第二非折叠区域下面(后面)；以及桥接柔性电路板，电连接到所述第一数字化器和所述第二数字化器。所述第一数字化器和所述第二数字化器中的每一者包括彼此绝缘地交叉的多个X轴电极和多个Y轴电极。所述第二数字化器的所述X轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述第一数字化器的所述X轴电极。

附图说明

通过参考附图详细描述本公开的实施例，本公开的以上以及其它目的和特征将变得明显。

图1是根据本公开的实施例的电子装置的透视图。

图2和图3是示出图1中所示的电子装置的折叠状态的透视图。

图4是图1中所示的电子装置的分解透视图。

图5是图4中所示的电子装置的框图。

图6是图4中所示的显示模块的示意性截面图。

图7是图4中所示的显示面板的平面图。

图8是示出电子面板的与图7中所示的任意一个像素对应的一部分的截面图。

图9是沿着图7中所示的线I-I'截取的截面图。

图10是示出图9中所示的弯曲区域弯曲的状态的截面图。

图11是图9中所示的显示面板的第一孔区域的放大平面图。

图12是示出图9中所示的显示装置的折叠状态的截面图。

图13是示出设置在图9中所示的第一数字化器和第二数字化器的后表面上的柔性电路板的平面图。

图14、图15和图16分别是示出图13的桥接柔性电路板、主柔性电路板和子柔性电路板的平面图。

图17是沿着图13中所示的线II-II'截取的截面图。

图18是沿着图13中所示的线III-III'截取的截面图。

图19是图13中所示的桥接柔性电路板的后侧的放大平面图。

图20是图13中所示的桥接柔性电路板的前侧的放大平面图。

图21是沿着图19中所示的线IV-IV'截取的截面图。

图22是沿着图19中所示的线V-V'截取的截面图。

图23是示出图14中所示的桥接连接器、主连接器和子连接器的引脚的引脚映射的示意图。

图24是示出图23的引脚与图19和图20中所示的线之间的连接关系的示意图。

图25是示出图13中所示的主数字化器和子数字化器的电极与图23和图24中所示的引脚之间的连接关系的示意图。

具体实施方式

在本说明书中，当提及组件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“耦接到”另一组件时，这意味着所述组件可以直接在所述另一组件上、直接连接到或直接耦接到所述另一组件，或者在所述组件与所述另一组件之间可以存在第三组件。

在整个说明书和附图中，相同的附图标记指代相同的组件。另外，在附图中，为了有效描述，可能夸大了组件的厚度、比例和尺寸。然而，应理解的是，附图中的组件的厚度、比例和尺寸可以被视为示例实施例，因此，这些图示旨在形成本公开的一部分。

如本文中所使用的，术语“和/或”包括由相关组件限定的全部的一种或多种组合。

可以使用诸如第一和第二等的术语来描述各种组件，但是组件不应必然地受这些术语限制。这些术语可以用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，并且类似地，第二组件也可以被称为第一组件。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

另外，使用诸如“在……下方”、“在……下面”、“在……上方”和“在……之上”的术语来描述附图中所示的组件的关系。这些术语是相对概念，并且基于附图中所示的方向进行描述。

应理解的是，当在本文中使用诸如“包括”、“包含”和“具有”的术语时，说明存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或它们的组合，但是不排除存在或附加一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、组件、部分或它们的组合。

在下文中，将参考附图描述本公开的实施例。

图1是根据本公开的实施例的电子装置的透视图。图2和图3是示出图1中所示的电子装置的折叠状态的透视图。

参考图1，根据本公开的实施例的电子装置ED可以具有基本上矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的一对长边和在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上延伸的一对短边。然而，电子装置ED可以具有各种其它形状，诸如圆形形状和其他多边形形状等。电子装置ED可以是柔性显示装置。

在下文中，与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上垂直地交叉的方向被限定为第三方向DR3。此外，本文中所使用的表述“当在平面上观察时”或“在平面图中”可以被限定为在第三方向DR3上或在与第三方向DR3相反的方向上观察的状态。

电子装置ED可以包括折叠区域FA和多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。折叠区域FA、第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以在第二方向DR2上布置。

尽管示出了一个折叠区域FA以及两个非折叠区域NFA1和NFA2，但是折叠区域FA的数量以及非折叠区域NFA1和NFA2的数量不必局限于此。例如，电子装置ED可以包括多于两个的非折叠区域和设置在非折叠区域之间的多个折叠区域。

电子装置ED的上表面可以被限定为显示表面DS，并且显示表面DS可以具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。由电子装置ED生成的图像IM可以通过显示表面DS提供给用户。

显示表面DS可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像，并且非显示区域NDA可以不显示图像。非显示区域NDA可以至少部分地围绕显示区域DA，并且可以限定电子装置ED的以预定颜色印刷的边界。

电子装置ED可以包括至少一个传感器SN和至少一个相机CA。传感器SN和相机CA可以与电子装置ED的边界相邻。传感器SN和相机CA可以设置在与非显示区域NDA相邻的显示区域DA中。传感器SN和相机CA可以设置在第二非折叠区域NFA2中。然而，不必局限于此，传感器SN和相机CA可以设置在第一非折叠区域NFA1中。

光可以通过电子装置ED的其中设置有传感器SN和相机CA的部分透射，并且可以被提供到相机CA和传感器SN。例如，传感器SN可以是接近照度传感器。然而，传感器SN的类型不必局限于此。相机CA可以拍摄外部图像。可以提供多个传感器SN和多个相机CA。

参考图2和图3，电子装置ED可以是可以被放置于折叠状态或展开状态下的可折叠电子装置。例如，折叠区域FA可以围绕与第一方向DR1平行的折叠轴FX弯曲，并且电子装置ED可以相应地折叠。折叠轴FX可以被限定为与电子装置ED的长边平行的长轴。

当电子装置ED折叠时，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以面向彼此，并且电子装置ED可以以内折叠的方式折叠，使得当在折叠状态下时，显示表面DS被保护并且不暴露于外部。然而，本公开不必局限于此。例如，电子装置ED可以以外折叠的方式绕着折叠轴FX折叠，使得当在折叠状态下时，显示表面DS保持可观察并且暴露于外部。

如图2中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以与曲率半径R1基本上相同。然而，不必局限于此，如图3中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率半径R1。

图4是图1中所示的电子装置的分解透视图。

参考图4，电子装置ED可以包括显示装置DD、相机CA、传感器SN、电子模块EM、电源模块PSM和壳体EDC。电子装置ED还可以包括用于控制显示装置DD的折叠运动的机械结构(例如，铰链)。

显示装置DD可以生成图像并且可以感测外部输入。显示装置DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM可以提供电子装置ED的前侧。窗模块WM可以设置在显示模块DM上方并且可以保护显示模块DM。窗模块WM可以是透明的，并且因此可以使从显示模块DM生成的光穿过，并且可以将光提供给用户。

显示模块DM可以至少包括显示面板DP。虽然在图4中仅示出了显示模块DM的堆叠结构之中的显示面板DP，但是显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP之上和/或下面的多个组件。稍后将详细描述显示模块DM的堆叠结构。显示面板DP可以包括与电子装置ED的显示区域DA(参考图1)和非显示区域NDA(参考图1)对应的显示区域DA和非显示区域NDA。

第一孔区域HA1和第二孔区域HA2可以被限定在显示面板DP中。第一孔区域HA1和第二孔区域HA2可以具有比显示模块DM的周围区域的透光率高的透光率。相机CA可以设置在第一孔区域HA1下面，并且传感器SN可以设置在第二孔区域HA2下面。穿过第一孔区域HA1和第二孔区域HA2的光可以被提供到相机CA和传感器SN。

显示模块DM可以包括设置在显示面板DP的非显示区域NDA上的数据驱动器DDV。数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造，并且可以安装在非显示区域NDA上。然而，不必局限于此，数据驱动器DDV可以安装在连接到显示面板DP的柔性电路板上。

电子模块EM和电源模块PSM可以设置在显示装置DD下面。电子模块EM和电源模块PSM可以通过单独的柔性电路板彼此连接。电子模块EM可以控制显示装置DD的操作。电源模块PSM可以将电力供应到电子模块EM。

壳体EDC可以容纳显示装置DD、电子模块EM和电源模块PSM。为了允许显示装置DD折叠，壳体EDC可以包括第一壳体EDC1和第二壳体EDC2。第一壳体EDC1和第二壳体EDC2可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在第二方向DR2上布置。

电子装置ED还可以包括用于连接第一壳体EDC1和第二壳体EDC2的铰链结构。壳体EDC可以与窗模块WM耦接。壳体EDC可以保护显示装置DD、电子模块EM和电源模块PSM免受损坏。

图5是图4中所示的电子装置的框图。

参考图5，电子装置ED可以包括电子模块EM、电源模块PSM、显示装置DD和光电模块ELM。电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70等。这些模块可以安装在电路板上，或者可以通过柔性电路板电连接。电子模块EM可以与电源模块PSM电连接。

控制模块10可以控制电子装置ED的整体操作。例如，控制模块10可以响应于用户输入使显示装置DD激活(activate)或停用(deactivate)。控制模块10可以响应于用户输入控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。控制模块10可以包括至少一个微处理器。

无线通信模块20可以通过蓝牙或Wi-Fi与另一终端发送/接收无线信号。无线通信模块20可以使用常规的通信线路发送/接收声音信号。无线通信模块20可以包括发射器电路22和接收器电路24，发射器电路22调制待发射的信号并发射调制后的信号，接收器电路24解调接收到的信号。

图像输入模块30可以处理图像信号，并且可以将图像信号转换为可以在显示装置DD上显示的图像数据。声音输入模块40可以在语音记录模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并且可以将外部声音信号转换为电子语音数据。声音输出模块50可以转换从无线通信模块20接收的声音数据或存储在存储器60中的声音数据，并且可以将转换后的数据输出到外部。

外部接口模块70可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口或卡(例如，存储卡或SIM/UIM卡)插座等的接口。

电源模块PSM可以供应用于电子装置ED的整体操作的电力。电源模块PSM可以包括电池装置。

光电模块ELM可以是输出或接收光信号的电子部件。光电模块ELM可以通过显示装置DD的部分区域发送或接收光信号。在该实施例中，光电模块ELM可以包括相机模块CAM和传感器模块SNM。相机模块CAM可以包括图4中所示的相机CA。传感器模块SNM可以包括图4中所示的传感器SN。

图6是图4中所示的显示模块的示意性截面图。

参考图6，显示模块DM可以包括电子面板EP和设置在电子面板EP下面的面板保护层PPL。电子面板EP可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入感测部分ISP以及设置在输入感测部分ISP上的防反射层RPL。显示面板DP可以是柔性显示面板。例如，显示面板DP可以包括柔性基底和设置在柔性基底上的多个元件。

根据本公开的实施例的显示面板DP可以是能够产生它自己的光的发射显示面板，但不必限于这样的显示面板，并且可以利用背光。然而，当显示面板DP是发射显示面板时，显示面板DP可以是有机发光显示面板或无机发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包含有机发光材料。无机发光显示面板的发射层可以包含量子点和量子棒等。在下文中，将以显示面板DP是有机发光显示面板为例。

输入感测部分ISP可以包括用于例如以电容方式感测外部输入的多个传感器。在制造显示模块DM时，可以在显示面板DP上直接形成输入感测部分ISP。

防反射层RPL可以设置在输入感测部分ISP上。在制造显示模块DM时，可以在输入感测部分ISP上直接形成防反射层RPL。防反射层RPL可以被限定为用于防止外部光的反射的膜。防反射层RPL可以减小从显示装置DD(参见图4)上方朝向显示面板DP入射的外部光的反射率。

例如，输入感测部分ISP可以直接形成在显示面板DP上，并且防反射层RPL可以直接形成在输入感测部分ISP上。然而，本公开不必局限于此。例如，输入感测部分ISP可以单独地制造并且可以通过粘合剂层附接到显示面板DP，并且防反射层RPL可以单独地制造并且可以通过粘合剂层附接到输入感测部分ISP。

面板保护层PPL可以设置在显示面板DP下面。面板保护层PPL可以保护显示面板DP的下部。面板保护层PPL可以包含柔性塑料材料。例如，面板保护层PPL可以包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

图7是图4中所示的显示面板的平面图。

参考图7，显示模块DM可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发射驱动器EDV。

显示面板DP可以包括第一区域AA1、第二区域AA2以及位于第一区域AA1和第二区域AA2之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA可以在第一方向DR1上延伸，并且第一区域AA1、弯曲区域BA和第二区域AA2可以在第二方向DR2上布置。

第一区域AA1可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以至少部分地围绕显示区域DA。显示区域DA可以是显示图像的区域，并且非显示区域NDA可以是不显示图像的区域。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是不显示图像的区域。

当在第一方向DR1上观察时，第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2以及位于第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的折叠区域FA。上面描述的第一孔区域HA1和第二孔区域HA2可以被限定在显示区域DA和第二非折叠区域NFA2中。

显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电源线PL、多条连接线CNL以及多个焊盘PD。如本文中所使用的，“m”和“n”是大于0的自然数。像素PX可以设置在显示区域DA中，并且可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn和发射线EL1至ELm。

扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域NDA中。扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以设置在与第一区域AA1的在第一方向DR1上彼此背对的相对侧相邻的非显示区域NDA中。数据驱动器DDV可以设置在第二区域AA2上。数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造，并且可以安装在第二区域AA2上。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以经由弯曲区域BA连接到数据驱动器DDV。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到发射驱动器EDV。

电源线PL可以在第二方向DR2上延伸，并且可以设置在非显示区域NDA中。电源线PL可以设置在显示区域DA和发射驱动器EDV之间。然而，不必局限于此，电源线PL可以设置在显示区域DA和扫描驱动器SDV之间。

电源线PL可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。当在平面上观察时，电源线PL可以朝向第二区域AA2的下端延伸。电源线PL可以接收驱动电压。

连接线CNL可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在第二方向DR2上布置。连接线CNL可以连接到电源线PL和像素PX。驱动电压可以通过连接在一起的电源线PL和连接线CNL施加到像素PX。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV，并且可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV，并且可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。数据驱动器DDV可以设置在第一控制线CSL1和第二控制线CSL2之间。

当在平面上观察时，焊盘PD可以设置为与第二区域AA2的下端相邻。数据驱动器DDV、电源线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。

数据线DL1至DLn可以通过数据驱动器DDV连接到相应的焊盘PD。例如，数据线DL1至DLn可以连接到数据驱动器DDV，并且数据驱动器DDV可以连接到与数据线DL1至DLn对应的焊盘PD。

印刷电路板可以连接到焊盘PD，并且时序控制器和电压发生器可以设置在印刷电路板上。时序控制器可以以集成电路芯片的形式制造，并且可以安装在印刷电路板上。时序控制器和电压发生器可以通过印刷电路板连接到焊盘PD。

时序控制器可以控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发射驱动器EDV的操作。时序控制器可以响应于从外部源接收的控制信号生成扫描控制信号、数据控制信号和发射控制信号。电压发生器可以产生驱动电压。

可以通过第一控制线CSL1将扫描控制信号提供到扫描驱动器SDV。可以通过第二控制线CSL2将发射控制信号提供到发射驱动器EDV。可以将数据控制信号提供到数据驱动器DDV。时序控制器可以从外部源接收图像信号，可以根据与数据驱动器DDV的接口的规范来转换图像信号的数据格式，并且可以将转换后的信号提供到数据驱动器DDV。

扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号生成多个扫描信号。扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm施加到像素PX。扫描信号可以顺序地施加到像素PX。

数据驱动器DDV可以响应于数据控制信号生成与图像信号对应的多个数据电压。数据电压可以通过数据线DL1至DLn施加到像素PX。发射驱动器EDV可以响应于发射控制信号生成多个发射信号。发射信号可以通过发射线EL1至ELm施加到像素PX。

像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以通过响应于发射信号发射具有与数据电压对应的亮度的光来显示图像。像素PX的发射时间可以由发射信号控制。

图8是示出电子面板的与图7中所示的任意一个像素对应的一部分的截面图。

参考图8，像素PX可以包括晶体管TR和发光元件OLED。发光元件OLED可以包括第一电极(或阳极)AE、第二电极(或阴极)CE、空穴控制层HCL、电子控制层ECL和发射层EML。

晶体管TR和发光元件OLED可以设置在基底SUB上。尽管示出了一个晶体管TR，但是像素PX可以实际上包括用于驱动发光元件OLED的多个晶体管和至少一个电容器。

显示区域DA可以包括与像素PX中的每一个对应的发射区域PA和与发射区域PA相邻的非发射区域NPA。发光元件OLED可以设置在发射区域PA中。

缓冲层BFL可以设置在基底SUB上。缓冲层BFL可以是无机层。半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包含多晶硅、非晶硅或金属氧化物。

半导体图案可以被掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。半导体图案可以包括重掺杂区域和轻掺杂区域。重掺杂区域的电导率可以高于轻掺杂区域的电导率，并且重掺杂区域可以基本上用作晶体管TR的源极电极和漏极电极。轻掺杂区域可以基本上对应于晶体管TR的有源(或沟道)区域。

晶体管TR的源极S、有源区域A和漏极D可以由半导体图案形成。第一绝缘层INS1可以设置在半导体图案上。晶体管TR的栅极G可以设置在第一绝缘层INS1上。第二绝缘层INS2可以设置在栅极G上。第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。

为了连接晶体管TR和发光元件OLED，连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层INS3上，并且可以通过限定在第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3中的第一接触孔CH1连接到漏极D。

第四绝缘层INS4可以设置在第一连接电极CNE1上。第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以通过限定在第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5中的第二接触孔CH2连接到第一连接电极CNE1。

第六绝缘层INS6可以设置在第二连接电极CNE2上。从缓冲层BFL到第六绝缘层INS6的层可以被限定为电路元件层DP-CL。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6中的每一者可以是无机层或有机层。

第一电极AE可以设置在第六绝缘层INS6上。第一电极AE可以通过限定在第六绝缘层INS6中的第三接触孔CH3连接到第二连接电极CNE2。具有限定在其中的用于暴露第一电极AE的预定部分的开口PX_OP的像素限定膜PDL可以设置在第一电极AE和第六绝缘层INS6上。

空穴控制层HCL可以设置在第一电极AE和像素限定膜PDL上。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层和空穴注入层。

发射层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发射层EML可以设置在与开口PX_OP对应的区域中。发射层EML可以包含有机材料和/或无机材料。发射层EML可以产生红光、绿光或蓝光。

电子控制层ECL可以设置在发射层EML和空穴控制层HCL上。电子控制层ECL可以包括电子传输层和电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以公共地设置在发射区域PA和非发射区域NPA中。

第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在像素PX中。具有设置在其中的发光元件OLED的层可以被限定为显示元件层DP-OLED。

薄膜封装层TFE可以设置在第二电极CE上并且可以覆盖像素PX。薄膜封装层TFE可以包括设置在第二电极CE上的第一封装层EN1、设置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2和设置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。

第一封装层EN1和第三封装层EN3可以包括无机绝缘层，并且可以保护像素PX免受湿气/氧的影响。第二封装层EN2可以包括有机绝缘层，并且可以保护像素PX免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。

第一电压可以通过晶体管TR施加到第一电极AE，并且具有比第一电压低的电平的第二电压可以施加到第二电极CE。注入到发射层EML中的空穴和电子可以复合以形成激子，并且发光元件OLED可以在激子越迁到基态时发光。

输入感测部分ISP可以设置在薄膜封装层TFE上。输入感测部分ISP可以在薄膜封装层TFE的上表面上直接制造。

基体层BS可以设置在薄膜封装层TFE上。基体层BS可以包括无机绝缘层。可以在薄膜封装层TFE上提供至少一个无机绝缘层作为基体层BS。

输入感测部分ISP可以包括第一导电图案CTL1和设置在第一导电图案CTL1上的第二导电图案CTL2。第一导电图案CTL1可以设置在基体层BS上。绝缘层TINS可以设置在基体层BS上并且可以覆盖第一导电图案CTL1。绝缘层TINS可以包括无机绝缘层或有机绝缘层。第二导电图案CTL2可以设置在绝缘层TINS上。

第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以与非发射区域NPA重叠。第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以设置在多个发射区域PA之间的非发射区域NPA中，并且可以具有网格形状。

第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以形成上述输入感测部分ISP的传感器。例如，具有网格形状的第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以在预定区域中彼此分开以形成传感器。第二导电图案CTL2的一部分可以连接到第一导电图案CTL1。

防反射层RPL可以设置在第二导电图案CTL2上。防反射层RPL可以包括黑矩阵BM和多个滤色器CF。黑矩阵BM可以与非发射区域NPA重叠，并且滤色器CF可以与发射区域PA重叠。

黑矩阵BM可以设置在绝缘层TINS上并且可以覆盖第二导电图案CTL2。与发射区域PA和开口PX_OP重叠的开口B_OP可以被限定在黑矩阵BM中。黑矩阵BM可以吸收和/或阻挡光。开口B_OP的宽度可以大于开口PX_OP的宽度。

滤色器CF可以设置在绝缘层TINS和黑矩阵BM上。滤色器CF可以分别设置在开口B_OP中。平坦化绝缘层PINS可以设置在滤色器CF上。平坦化绝缘层PINS可以提供平坦的上表面。

当朝向显示面板DP行进的外部光从显示面板DP反射并且被提供回给用户时，用户可能在视觉上将外部光识别为镜子状效果。为了防止这样的现象，防反射层RPL可以包括具有与显示面板DP的像素PX的颜色相同的颜色的多个滤色器CF。滤色器CF可以滤除与像素PX具有相同颜色的外部光。在这种情况下，外部光可以对用户不可见。

然而，本公开不必局限于此，并且防反射层RPL可以包括偏振器膜以减小外部光的反射率。偏振器膜可以单独地制造，并且可以通过粘合剂层附接到输入感测部分ISP。偏振器膜可以包括相位延迟器和/或偏振器。

图9是沿着图7中所示的线I-I'截取的截面图。图10是示出图9中所示的弯曲区域弯曲的状态的视图。

在图9中一起示出了与线I-I'对应的显示模块DM的截面和窗模块WM的截面。

参考图9，显示装置DD(参见图4)可以包括显示模块DM和设置在显示模块DM之上的窗模块WM。显示模块DM可以是柔性显示模块。显示模块DM可以包括第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2。

窗模块WM可以包括窗WIN、窗保护层WP、硬涂覆层HC以及第一粘合剂层AL1和第二粘合剂层AL2。

显示模块DM可以包括显示部分DSP、支撑板PLT、覆盖层COV和数字化器DGT。显示部分DSP可以包括电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL、阻挡层BRL以及第三粘合剂层AL3、第四粘合剂层AL4、第五粘合剂层AL5和第六粘合剂层AL6。上面已经参考图6详细描述了电子面板EP和面板保护层PPL的构造，并且因此在已经省略一个或多个元件的详细描述的程度上，可以假设这些元件至少与已经在本公开内的其它地方描述的相应元件类似。显示模块DM可以包括设置在支撑板PLT和数字化器DGT之间的第七粘合剂层AL7。

冲击吸收层ISL可以设置在电子面板EP之上。冲击吸收层ISL可以通过吸收从显示装置DD上方朝向电子面板EP施加的外部冲击来保护电子面板EP。冲击吸收层ISL可以以取向膜(oriented film)的形式制造。

冲击吸收层ISL可以包含柔性塑料材料。柔性塑料材料可以被限定为合成树脂膜。例如，冲击吸收层ISL可以包含诸如聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的柔性塑料材料。

窗WIN可以设置在冲击吸收层ISL之上。窗WIN可以保护电子面板EP免受外部刮擦。窗WIN可以是光学透明的。窗WIN可以包括玻璃。然而，不必局限于此，窗WIN可以包括合成树脂膜。

窗WIN可以具有多层结构或单层结构。例如，窗WIN可以包括通过粘合剂耦接的多个合成树脂膜，或者可以包括通过粘合剂耦接的玻璃基底和合成树脂膜。

窗保护层WP可以设置在窗WIN上方。窗保护层WP可以包含诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯的柔性塑料材料。硬涂覆层HC可以设置在窗保护层WP的上表面上。

印刷层PIT可以设置在窗保护层WP的下表面上。印刷层PIT在颜色上可以是黑色的，但是印刷层PIT的颜色不必局限于此。印刷层PIT可以与窗保护层WP的边缘(periphery)相邻。

阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPL下面。阻挡层BRL可以增加对由外部按压引起的压缩力的耐抗性。因此，阻挡层BRL可以用于防止电子面板EP的变形。阻挡层BRL可以包含诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯的柔性塑料材料。

阻挡层BRL可以具有吸收光的颜色。例如，阻挡层BRL在颜色上可以是黑色的。在这种情况下，当从显示模块DM上方观察显示模块DM时，布置在阻挡层BRL下面的组件可以是不可见的。

第一粘合剂层AL1可以设置在窗保护层WP和窗WIN之间。窗保护层WP和窗WIN可以通过第一粘合剂层AL1彼此接合。第一粘合剂层AL1可以覆盖印刷层PIT。

第二粘合剂层AL2可以设置在窗WIN和冲击吸收层ISL之间。窗WIN和冲击吸收层ISL可以通过第二粘合剂层AL2彼此接合。

第三粘合剂层AL3可以设置在冲击吸收层ISL和电子面板EP之间。冲击吸收层ISL和电子面板EP可以通过第三粘合剂层AL3彼此接合。

第四粘合剂层AL4可以设置在电子面板EP和面板保护层PPL之间。电子面板EP和面板保护层PPL可以通过第四粘合剂层AL4彼此接合。

第五粘合剂层AL5可以设置在面板保护层PPL和阻挡层BRL之间。面板保护层PPL和阻挡层BRL可以通过第五粘合剂层AL5彼此接合。

第六粘合剂层AL6可以设置在阻挡层BRL和支撑板PLT之间。阻挡层BRL和支撑板PLT可以通过第六粘合剂层AL6彼此接合。

第六粘合剂层AL6可以与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠，并且可以不与折叠区域FA重叠。例如，第六粘合剂层AL6可以不设置在折叠区域FA中。

第一粘合剂层AL1至第六粘合剂层AL6可以包括透明粘合剂，诸如压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)，但是不必局限于此。

在下文中，“厚度”可以表示在第三方向DR3上测量的数值，并且“宽度”可以表示在作为水平方向的第一方向DR1或第二方向DR2上测量的数值。

面板保护层PPL的厚度可以小于窗保护层WP的厚度，并且阻挡层BRL的厚度可以小于面板保护层PPL的厚度。电子面板EP的厚度可以小于阻挡层BRL的厚度，并且可以等于窗WIN的厚度。冲击吸收层ISL的厚度可以小于电子面板EP的厚度。

第一粘合剂层AL1的厚度可以等于阻挡层BRL的厚度，并且第二粘合剂层AL2的厚度和第三粘合剂层AL3的厚度可以等于面板保护层PPL的厚度。第四粘合剂层AL4的厚度可以等于第五粘合剂层AL5的厚度。

第四粘合剂层AL4的厚度和第五粘合剂层AL5的厚度可以小于电子面板EP的厚度，并且可以大于冲击吸收层ISL的厚度。第六粘合剂层AL6的厚度可以小于冲击吸收层ISL的厚度。硬涂覆层HC的厚度可以小于第六粘合剂层AL6的厚度。

电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合剂层AL3和第四粘合剂层AL4可以具有相同的宽度。电子面板EP的宽度可以指示电子面板EP的设置在第一区域AA1中的部分的宽度。窗保护层WP和第一粘合剂层AL1可以具有相同的宽度。阻挡层BRL以及第五粘合剂层AL5和第六粘合剂层AL6可以具有相同的宽度。

电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合剂层AL3和第四粘合剂层AL4的宽度可以大于窗保护层WP和第一粘合剂层AL1的宽度。电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合剂层AL3和第四粘合剂层AL4的边缘可以位于窗保护层WP和第一粘合剂层AL1的边缘的外侧。

窗WIN和第二粘合剂层AL2的宽度可以小于窗保护层WP和第一粘合剂层AL1的宽度。第二粘合剂层AL2的宽度可以小于窗WIN的宽度。窗WIN的边缘可以位于窗保护层WP和第一粘合剂层AL1的边缘的内侧。第二粘合剂层AL2的边缘可以位于窗WIN的边缘的内侧。

阻挡层BRL以及第五粘合剂层AL5和第六粘合剂层AL6的宽度可以小于窗保护层WP和第一粘合剂层AL1的宽度。阻挡层BRL以及第五粘合剂层AL5和第六粘合剂层AL6的边缘可以位于窗保护层WP和第一粘合剂层AL1的边缘的内侧。

支撑板PLT可以设置在显示部分DSP下面并且可以支撑显示部分DSP。支撑板PLT可以支撑电子面板EP。

支撑板PLT可以具有比显示部分DSP的刚性高的刚性。支撑板PLT可以包含非金属材料。例如，支撑板PLT可以包含纤维增强复合材料。纤维增强复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

包含纤维增强复合材料的支撑板PLT可以是轻量化的。根据实施例，包含纤维增强复合材料的支撑板PLT可以比由金属材料制成的金属支撑板轻，并且可以具有与金属支撑板的模量和刚度相似的模量和刚度。

另外，与金属支撑板相比，包含纤维增强复合材料的支撑板PLT可以更容易地形。例如，包含纤维增强复合材料的支撑板PLT可以通过激光工艺或微喷砂工艺更容易地成形。

多个开口OP可以限定在支撑板PLT的与折叠区域FA重叠的部分中。开口OP可以形成为在第三方向DR3上穿过支撑板PLT的一部分。开口OP可以通过上面提及的激光工艺或微喷砂工艺形成。

因为开口OP限定在支撑板PLT的与折叠区域FA重叠的部分中，所以可以增加支撑板PLT的与折叠区域FA重叠的部分的柔性。因此，支撑板PLT可以容易地绕着折叠区域FA折叠。

覆盖层COV可以设置在支撑板PLT下面。覆盖层COV可以在支撑板PLT下面覆盖限定在支撑板PLT中的开口OP。覆盖层COV可以与折叠区域FA重叠，并且可以不与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠。例如，覆盖层COV可以不设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2中。覆盖层COV可以与支撑板PLT的其中形成开口OP的部分的下表面接触。

覆盖层COV可以具有比支撑板PLT的弹性模量低的弹性模量。例如，覆盖层COV可以包含热塑性聚氨酯或橡胶。然而，覆盖层COV的材料不必局限于此。覆盖层COV可以以片形制造，并且可以附接到支撑板PLT。

数字化器DGT可以设置在支撑板PLT下面。覆盖层COV可以设置在支撑板PLT和数字化器DGT之间。覆盖层COV可以与数字化器DGT的上表面间隔开。

数字化器DGT是接收用户在显示表面上指示的位置信息的输入的装置。数字化器DGT可以以电磁类型实现，或者数字化器DGT可以以电磁谐振类型实现。例如，数字化器DGT可以包括包含多个线圈的数字化器传感器基底。然而，不必局限于此，数字化器DGT可以以有源静电类型实现。

当用户在显示装置DD上移动笔/触控笔时，笔/触控笔可以由交流(AC)信号驱动以引起振荡磁场，并且振荡磁场可以将信号感应至线圈。可以通过感应到线圈的信号来检测笔/触控笔的位置。数字化器DGT可以通过感测由笔/触控笔的访问引起的电磁变化来识别笔/触控笔的位置。

如果设置在数字化器DGT之上并且与数字化器DGT相邻的支撑板PLT包含金属，则数字化器DGT的灵敏度可能因金属而降低。例如，当在显示装置DD中传输的信号由于因金属支撑板导致的信号干扰而被阻挡时，数字化器DGT可能无法正常操作。然而，在本公开的实施例中，设置在数字化器DGT之上的支撑板PLT可以包含非金属纤维增强复合材料，并且因此，数字化器DGT可以正常操作。

数字化器DGT可以设置在电子面板EP的显示面板DP(参见图8)下面，并且可以在折叠区域FA中被分成两个部分。数字化器DGT可以包括设置在第一非折叠区域NFA1下面(后面)的第一数字化器DGT1以及设置在第二非折叠区域NFA2下面(后面)的第二数字化器DGT2。第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2可以通过多个柔性电路板连接在一起。稍后将详细描述该构造。

第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2的不面向显示面板DP的表面可以被限定为第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2的后表面BSF。

第七粘合剂层AL7可以设置在支撑板PLT和数字化器DGT之间。支撑板PLT和数字化器DGT可以通过第七粘合剂层AL7彼此接合。第七粘合剂层AL7可以不设置在折叠区域FA中。例如，第七粘合剂层AL7可以在折叠区域FA中是敞开的。上面描述的覆盖层COV可以设置在第七粘合剂层AL7的开口中。

支撑板PLT的宽度可以与电子面板EP的宽度基本上相同。数字化器DGT的宽度和第七粘合剂层AL7的宽度可以小于支撑板PLT的宽度。数字化器DGT的边缘和第七粘合剂层AL7的边缘可以位于支撑板PLT的边缘的内侧。

支撑板PLT的厚度可以大于数字化器DGT的厚度，并且数字化器DGT的厚度可以大于窗保护层WP的厚度。第七粘合剂层AL7的厚度可以大于覆盖层COV的厚度。覆盖层COV的厚度可以等于第六粘合剂层AL6的厚度。

第一孔H1可以被限定在显示模块DM的与第一孔区域HA1重叠的部分中。第一孔H1可以被限定在从数字化器DGT开始到面板保护层PPL下面的层为止的层中。例如，第一孔H1可以一体地限定在阻挡层BRL、支撑板PLT、数字化器DGT以及第五粘合剂层AL5至第七粘合剂层AL7中。

第二孔可以形成在第二孔区域HA2(参见图4)中。与第一孔H1类似，第二孔可以限定在从数字化器DGT开始到面板保护层PPL下面的层为止的层中。上述相机CA(参见图4)可以设置在第一孔H1中，并且上述传感器SN(参见图4)可以设置在第二孔中。

参考图9和图10，面板保护层PPL和第四粘合剂层AL4可以不设置在弯曲区域BA下面。面板保护层PPL和第四粘合剂层AL4可以设置在电子面板EP的第二区域AA2下面。数据驱动器DDV可设置在电子面板EP的第二区域AA2中。

印刷电路板PCB可以连接到电子面板EP的第二区域AA2。印刷电路板PCB可以连接到第二区域AA2的一侧。随着弯曲区域BA弯曲，第二区域AA2可以设置在第一区域AA1下面。因此，数据驱动器DDV和印刷电路板PCB可以设置在第一区域AA1下面。

图11是图9中所示的显示面板的第一孔区域的放大平面图。

尽管示出了第一孔区域HA1的平面构造，但是第二孔区域HA2的平面构造可以与第一孔区域HA1的平面构造基本上相同。

参考图11，显示区域DA可以包括第一显示区域DA1、位于第一显示区域DA1周围的第二显示区域DA2以及位于第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界区域BNA。第一显示区域DA1可以由第一孔区域HA1限定。

像素PX可以包括多个第一像素PX1、多个第二像素PX2和多个虚设像素DPX。第一像素PX1可以设置在第二显示区域DA2中。第二像素PX2可以设置在第一显示区域DA1中。虚设像素DPX可以设置在边界区域BNA中。例如，与第二显示区域DA2相邻的边界区域BNA可以具有基本上八边形形状。然而，边界区域BNA的形状不必局限于此。

例如，第二像素PX2可以在第一显示区域DA1中在第一方向DR1和第二方向DR2上布置。然而，第二像素PX2的布置不必局限于此。虚设像素DPX可以设置为沿着边界区域BNA至少部分地围绕第一显示区域DA1。第二像素PX2和虚设像素DPX可以各自包括显示红色、绿色和蓝色的多个子像素。第一像素PX1和子像素可以基本上具有图8中所示的结构。

第一显示区域DA1可以通过第二像素PX2显示图像。第二显示区域DA2可以通过第一像素PX1显示图像。边界区域BNA可以通过虚设像素DPX显示图像。因此，可以通过从第一像素PX1、第二像素PX2和虚设像素DPX产生的光在显示区域DA中显示预定图像。

显示面板DP可以包括与第一孔区域HA1重叠的多个透射区域TA。透射区域TA可以设置在第二像素PX2之间。此外，透射区域TA可以设置在虚设像素DPX和与虚设像素DPX相邻的第二像素PX2之间。

例如，透射区域TA可以具有十字形状。然而，透射区域TA的形状不必局限于此。透射区域TA可以设置在第二像素PX2中的每一个周围。透射区域TA可以相对于第二像素PX2中的每一个设置在第一对角线方向(diagonal direction)DDR1和第二对角线方向DDR2上。

第一对角线方向DDR1可以被限定为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的方向。第二对角线方向DDR2可以被限定为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上与第一对角线方向DDR1交叉的方向。例如，第一方向DR1和第二方向DR2可以以直角彼此交叉，并且第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2可以以直角彼此交叉。

透射区域TA可以具有比第一像素PX1和第二像素PX2以及虚设像素DPX的透光率更高的透光率。透射通过透射区域TA的(例如，如在上面描述的光信号中的)光可以被提供到设置在第一显示区域DA1下面的相机CA(参见图4)。例如，第一孔区域HA1的透光率可以通过透射区域TA而增加，并且光可以通过第一孔区域HA1被提供到相机CA。因此，第一显示区域DA1可以显示图像。另外，穿过第一显示区域DA1的光可以被提供到相机CA，使得相机CA可以拍摄图像。

图12是示出图9中所示的显示装置的折叠状态的截面图。

为了便于描述，在图12中省略了图9中所示的电子面板EP的弯曲区域BA和第二区域AA2。

参考图12，显示装置DD可以以折叠方式绕着折叠轴FX折叠。折叠区域FA可以弯曲，并且因此，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以面向彼此。显示装置DD可以从图9中所示的第一状态(平坦状态)改变为图12中所示的第二状态(折叠状态)，或者可以从第二状态改变为第一状态。这样的折叠运动可以在显示模块DM不遭受损坏的情况下重复执行。

因为显示模块DM是柔性显示模块，所以显示模块DM的折叠区域FA可以容易地弯曲。与折叠区域FA(参见图9)重叠的多个开口OP可以被限定在支撑板PLT中。因此，在折叠运动中，支撑板PLT的与折叠区域FA重叠的部分可以因开口OP而容易地弯曲。

覆盖层COV可以与支撑板PLT接触而不与数字化器DGT接触。当显示装置DD折叠时，彼此分开的第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2可以远离彼此地移动。

如果覆盖层COV附接到支撑板PLT以及第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2，则当显示装置DD折叠时，由于第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2与覆盖层COV之间的粘附力，第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2可能不彼此间隔开。因此，显示装置DD的折叠运动可能是困难的。

在本公开的实施例中，覆盖层COV可以仅附接到支撑板PLT而不附接到数字化器DGT，并且因此可以容易地折叠显示装置DD。

图13是示出设置在图9中所示的第一数字化器和第二数字化器的后表面上的柔性电路板的图。

例如，图13示出了如从后面观察的第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2的平面图。

参考图13，第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2可以在第二方向DR2上布置。第二数字化器DGT2可以被限定为主数字化器，并且第一数字化器DGT1可以被限定为子数字化器。第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2可以通过多个柔性电路板M-FPC、S-FPC和B-FPC连接在一起。柔性电路板M-FPC、S-FPC和B-FPC可以设置在数字化器DGT的后表面BSF上。

柔性电路板M-FPC、S-FPC和B-FPC可以包括主柔性电路板M-FPC、子柔性电路板S-FPC和桥接柔性电路板B-FPC。主柔性电路板M-FPC可以设置在第二数字化器DGT2的后表面BSF上，并且可以连接到第二数字化器DGT2。子柔性电路板S-FPC可以设置在第一数字化器DGT1的后表面BSF上，并且可以连接到第一数字化器DGT1。

桥接柔性电路板B-FPC可以设置在第一数字化器DGT1和第二数字化器DGT2的后表面BSF上，并且可以连接到主柔性电路板M-FPC和子柔性电路板S-FPC。桥接柔性电路板B-FPC可以通过主柔性电路板M-FPC和子柔性电路板S-FPC连接到第二数字化器DGT2和第一数字化器DGT1。

主柔性电路板M-FPC可以在第一方向DR1上延伸。主柔性电路板M-FPC的一侧可以连接到第二数字化器DGT2。当在平面上观察时，主柔性电路板M-FPC的一侧可以连接到第二数字化器DGT2的下侧。主柔性电路板M-FPC的相对侧可以连接到桥接柔性电路板B-FPC。

子柔性电路板S-FPC的一侧可以连接到第一数字化器DGT1。当在平面上观察时，子柔性电路板S-FPC的一侧可以连接到第一数字化器DGT1的下侧。子柔性电路板S-FPC的相对侧可以连接到桥接柔性电路板B-FPC。

主连接器MIC、子连接器SUC和桥接连接器BGC可以连接到桥接柔性电路板B-FPC。主柔性电路板M-FPC的相对侧可以连接到主连接器MIC，并且子柔性电路板S-FPC的相对侧可以连接到子连接器SUC。主柔性电路板M-FPC和子柔性电路板S-FPC可以通过主连接器MIC和子连接器SUC连接到桥接柔性电路板B-FPC。

桥接柔性电路板B-FPC可以包括第一延伸部EX1和第二延伸部EX2。第一延伸部EX1可以设置在第二数字化器DGT2的后表面上，并且可以连接到主柔性电路板M-FPC。第二延伸部EX2可以从第一延伸部EX1的一部分延伸到第一数字化器DGT1的后表面，并且可以连接到子柔性电路板S-FPC。

主连接器MIC可以连接到第一延伸部EX1的一侧，并且桥接连接器BGC可以连接到第一延伸部EX1的相对侧。当在平面上观察时，桥接连接器BGC可以设置在第二数字化器DGT2外部。子连接器SUC可以连接到第二延伸部EX2的一侧。

主柔性电路板M-FPC可以通过连接到主连接器MIC而连接到第一延伸部EX1。子柔性电路板S-FPC可通过连接到子连接器SUC而连接到第二延伸部EX2。

图14、图15和图16分别是示出图13的桥接柔性电路板、主柔性电路板和子柔性电路板的图。

参考图14，桥接柔性电路板B-FPC可以通过柔性电路板FPC连接到外部的主板MBD。图5中所示的控制模块10可以设置在主板MBD上。数字化器驱动集成电路(IC)DG-IC可以设置在主板MBD上。

桥接柔性电路板B-FPC可以通过主板MBD连接到数字化器驱动IC DG-IC。数字化器驱动IC DG-IC可以连接到桥接连接器BGC。数字化器驱动IC DG-IC可以单独地提供。

第一延伸部EX1可以延伸以相对于第一方向DR1倾斜。第一延伸部EX1可以延伸以相对于第一方向DR1形成第一锐角θa1。

第二延伸部EX2可以包括第一子延伸部S-EX1和第二子延伸部S-EX2。第一子延伸部S-EX1可以在第二方向DR2上从第一延伸部EX1的一部分延伸。

第二子延伸部S-EX2可以从第一子延伸部S-EX1延伸，并且可以连接到子柔性电路板S-FPC(参见图13)。子连接器SUC可以连接到第二子延伸部S-EX2的一侧，并且可以连接到子柔性电路板S-FPC。第二子延伸部S-EX2可以延伸以相对于第一方向DR1形成不同于第一锐角θa1的第二锐角θa2。第二锐角θa2可以大于第一锐角θa1。

参考图14和图15，第一连接器CNT1可以连接到主柔性电路板M-FPC的相对侧。第一连接器CNT1可以连接到主连接器MIC。第一连接器CNT1和主连接器MIC中的一者可以是母端子，并且另一者可以是公端子。当第一连接器CNT1连接到主连接器MIC时，主柔性电路板M-FPC可以连接到桥接柔性电路板B-FPC。

参考图14和图16，第二连接器CNT2可以连接到子柔性电路板S-FPC的相对侧。第二连接器CNT2可以连接到子连接器SUC。第二连接器CNT2和子连接器SUC中的一者可以是母端子，并且另一者可以是公端子。当第二连接器CNT2连接到子连接器SUC时，子柔性电路板S-FPC可以连接到桥接柔性电路板B-FPC。

图17是沿着图13中所示的线II-II'截取的截面图。

参考图17，多个主焊盘MPD可以设置在主柔性电路板M-FPC的面向第二数字化器DGT2的后表面BSF的一个表面上。

第一凹陷RES1可以被限定在第二数字化器DGT2的后表面BSF上。第二数字化器DGT2的后表面BSF的一部分可以凹入以限定第一凹陷RES1。多个第一焊盘PD1可以设置在第一凹陷RES1中。

当第一焊盘PD1设置在第二数字化器DGT2的后表面BSF上时，第一焊盘PD1可以进一步向上突出超过后表面BSF。因此，由第一焊盘PD1和后表面BSF形成的台阶可以增大。

然而，在本公开的实施例中，第一焊盘PD1可以设置在第一凹陷RES1中，使得第一焊盘PD1相对于后表面BSF较少地突出。因此，可以使由第一焊盘PD1和后表面BSF形成的台阶较小。

第一焊盘PD1可以一一对应地设置在主焊盘MPD下面。第一焊盘PD1可以分别电连接到主焊盘MPD。第一焊盘PD1和主焊盘MPD可以通过第一各向异性导电膜ACF1连接。

多条线(未示出)可以设置在主柔性电路板M-FPC上。主柔性电路板M-FPC的线可以朝向主焊盘MPD延伸，并且可以连接到主焊盘MPD。

多个导电图案(未示出)可以设置在第二数字化器DGT2上。第二数字化器DGT2的导电图案可以朝向第一焊盘PD1延伸，并且可以连接到第一焊盘PD1。

图18是沿着图13中所示的线III-III'截取的截面图。

参考图18，多个子焊盘SPD可以设置在子柔性电路板S-FPC的面向第一数字化器DGT1的后表面BSF的一个表面上。

第二凹陷RES2可以被限定在第一数字化器DGT1的后表面BSF上。第一数字化器DGT1的后表面BSF的一部分可以凹入以限定第二凹陷RES2。多个第二焊盘PD2可以设置在第二凹陷RES2中。

第二焊盘PD2可以设置在第二凹陷RES2中，使得第二焊盘PD2相对于后表面BSF突出较少。因此，可以使由第二焊盘PD2和后表面BSF形成的台阶较小。

第二焊盘PD2可以一一对应地设置在子焊盘SPD下面。第二焊盘PD2可以分别电连接到子焊盘SPD。第二焊盘PD2和子焊盘SPD可以通过第二各向异性导电膜ACF2连接。

多条线(未示出)可以设置在子柔性电路板S-FPC上。子柔性电路板S-FPC的线可以朝向子焊盘SPD延伸，并且可以连接到子焊盘SPD。

多个导电图案(未示出)可以设置在第一数字化器DGT1上。第一数字化器DGT1的导电图案可以朝向第二焊盘PD2延伸，并且可以连接到第二焊盘PD2。

图19是图13中所示的桥接柔性电路板的后侧的放大图。图20是图13中所示的桥接柔性电路板的前侧的放大图。

在下文中，将根据说明的需要与图13一起描述图19和图20。

参考图13、图19和图20，桥接柔性电路板B-FPC的前表面FS1可以被限定为面向数字化器DGT的后表面BSF的表面。桥接柔性电路板B-FPC的后表面BS1可以被限定为背对桥接柔性电路板B-FPC的前表面FS1的表面。桥接柔性电路板B-FPC的后表面BS1可以不面向数字化器DGT的后表面BSF。

在图19和图20中示出了桥接连接器BGC、主连接器MIC和子连接器SUC内部的图案。

参考图19，在桥接柔性电路板B-FPC的后表面BS1上，桥接柔性电路板B-FPC可以包括多条第一线LI1和多条第二线LI2。第一线LI1和第二线LI2可以基本上设置在桥接柔性电路板B-FPC内部。在图21和图22的截面图中示出了该构造。

第一线LI1可以设置在第一延伸部EX1内部。第一线LI1可以在第一延伸部EX1的延伸方向上延伸。第一线LI1可以连接到桥接连接器BGC。第一线LI1可以朝向主连接器MIC延伸，并且可以连接到主连接器MIC。第一线LI1可以不设置在第二延伸部EX2内部。第一线LI1可以不连接到子连接器SUC。

第一线LI1可以通过桥接连接器BGC连接到上述数字化器驱动IC DG-IC(参见图14)。第一线LI1可以通过主连接器MIC连接到主柔性电路板M-FPC。第一线LI1可以通过主柔性电路板M-FPC连接到第二数字化器DGT2。

第二线LI2可以设置在第一延伸部EX1和第二延伸部EX2内部。第二线LI2可以在第一延伸部EX1的延伸方向上延伸，并且然后可以延伸到第二延伸部EX2。第二线LI2可以在第二延伸部EX2的延伸方向上延伸。第二线LI2可以连接到桥接连接器BGC。第二线LI2可以朝向子连接器SUC延伸，并且可以连接到子连接器SUC。第二线LI2可以不连接到主连接器MIC。

第二线LI2可以通过桥接连接器BGC连接到上述数字化器驱动IC DG-IC。第二线LI2可以通过子连接器SUC连接到子柔性电路板S-FPC。第二线LI2可以通过子柔性电路板S-FPC连接到第一数字化器DGT1。

参考图20，在桥接柔性电路板B-FPC的前表面FS1上，桥接柔性电路板B-FPC可以包括多条第一虚设线DLI1和多条第二虚设线DLI2。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以基本上设置在桥接柔性电路板B-FPC内部。在图21的截面图中示出了该构造。

第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以设置在第一延伸部EX1和第二延伸部EX2内部。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以连接到主连接器MIC，并且可以在第一延伸部EX1的延伸方向上延伸。

第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以在第一延伸部EX1的延伸方向上延伸，然后可以延伸到第二延伸部EX2。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以在第二延伸部EX2的延伸方向上延伸，并且可以连接到子连接器SUC。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以不连接到桥接连接器BGC。

第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以在彼此间隔开的状态下延伸。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以通过主连接器MIC连接到主柔性电路板M-FPC。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以通过主柔性电路板M-FPC连接到第二数字化器DGT2。

第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以通过子连接器SUC连接到子柔性电路板S-FPC。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以通过子柔性电路板S-FPC连接到第一数字化器DGT1。

图21是沿着图19中所示的线IV-IV'截取的截面图。图22是沿着图19中所示的线V-V'截取的截面图。

在图21和图22中，分别示出了与线IV-IV'和线V-V'对应的图19和图20的截面。

参考图21和图22，基体层BSL可以遍及数字化器DGT的后表面BSF设置。基体层BSL的面向数字化器DGT的表面可以被限定为基体层BSL的前表面FS1'。基体层BSL的背对基体层BSL的前表面FS1'的表面可以被限定为基体层BSL的后表面BS1'。

第一线LI1和第二线LI2可以设置在基体层BSL的后表面BS1'上。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以设置在基体层BSL的前表面FS1'上。因此，基体层BSL可以设置在第一线LI1和第二线LI2与第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2之间。

第一线LI1和第二线LI2可以设置在同一层中。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以设置在同一层中。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以与第一线LI1和第二线LI2设置在不同的层中。

第一粘合剂层ADH1可以设置在基体层BSL的后表面BS1'上。第一粘合剂层ADH1可以设置在基体层BSL的后表面BS1'上，并且可以覆盖第一线LI1和第二线LI2。

第一绝缘层IL1可以设置在第一粘合剂层ADH1上。第一绝缘层IL1可以通过第一粘合剂层ADH1附接到基体层BSL以及第一线LI1和第二线LI2。第一绝缘层IL1可以包括无机层或有机层。第一绝缘层IL1可以限定桥接柔性电路板B-FPC的后表面BS1。

第二粘合剂层ADH2可以设置在基体层BSL的前表面FS1'上。第二粘合剂层ADH2可以设置在基体层BSL的前表面FS1'上，并且可以覆盖第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2。

第二绝缘层IL2可以设置在第二粘合剂层ADH2下面。第二绝缘层IL2可以通过第二粘合剂层ADH2附接到基体层BSL以及第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2。第二绝缘层IL2可以包括无机层或有机层。第二绝缘层IL2可以限定桥接柔性电路板B-FPC的前表面FS1。

第一线LI1和第二线LI2可以设置为与桥接柔性电路板B-FPC的后表面BS1相邻。第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2可以设置为与桥接柔性电路板B-FPC的前表面FS1相邻。

图21和图22中所示的第一线LI1和第二线LI2的数量以及第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2的数量是示例性的。第一线LI1和第二线LI2的数量以及第一虚设线DLI1和第二虚设线DLI2的数量不必局限于图21和图22中所示的数量。

图23是示出图14中所示的桥接连接器、主连接器和子连接器的引脚的引脚映射的示意图。图24是示出图23的引脚与图19和图20中所示的线之间的连接关系的示意图。

在下文中，将根据说明的需要与图19和图20一起描述图23和图24。

参考图19、图20和图23，主连接器MIC可以包括多个第一引脚X00、X01、X02、X03、X04、X05、X06、X07、X08、X09、X10、X11、X12、X13、X14、X15、X16、X17、X18、X19、X20、X21、X22和X23、多个1-1子引脚X00B、X01B、X02B、X03B、X04B、X05B、X06B、X07B、X08B、X09B、X10B、X11B、X12B、X13B、X14B、X15B、X16B、X17B、X18B、X19B、X20B、X21B、X22B和X23B、多个第二引脚Y08、Y09、Y10、Y11、Y12、Y13、Y14、Y15、Y16、Y17和Y18、多个2-1子引脚Y08B、Y09B和Y10B以及多个接地引脚GND。

子连接器SUC可以包括多个第二引脚Y00、Y01、Y02、Y01、Y04、Y05、Y06和Y07、多个1-2子引脚X00C、X01C、X02C、X03C、X04C、X05C、X06C、X07C、X08C、X09C、X10C、X11C、X12C、X13C、X14C、X15C、X16C、X17C、X18C、X19C、X20C、X21C、X22C和X23C、多个2-2子引脚Y08C、Y09C和Y10C以及接地引脚GND。

桥接连接器BGC可以包括多个第一引脚X00、X01、X02、X03、X04、X05、X06、X07、X08、X09、X10、X11、X12、X13、X14、X15、X16、X17、X18、X19、X20、X21、X22和X23、多个第二引脚Y00、Y01、Y02、Y01、Y04、Y05、Y06、Y07、Y08、Y09、Y10、Y11、Y12、Y13、Y14、Y15、Y16、Y17和Y18和多个接地引脚GND。

在图24中，为了便于描述，在主连接器MIC、子连接器SUC和桥接连接器BGC中示出了单个接地引脚GND。

参考图19、图20、图23和图24，主连接器MIC的第一引脚X00至X23可以分别连接到桥接连接器BGC的第一引脚X00至X23。主连接器MIC的第一引脚X00至X23和桥接连接器BGC的第一引脚X00至X23可以分别通过第一线LI1连接。

主连接器MIC的第二引脚Y08至Y18可以分别连接到桥接连接器BGC的第二引脚Y08至Y18。主连接器MIC的第二引脚Y08至Y18和桥接连接器BGC的第二引脚Y08至Y18可以分别通过第一线LI1连接。

主连接器MIC的1-1子引脚X00B至X23B可以分别连接到子连接器SUC的1-2子引脚X00C至X23C。主连接器MIC的1-1子引脚X00B至X23B和子连接器SUC的1-2子引脚X00C至X23C可以分别通过第一虚设线DLI1连接。

主连接器MIC的2-1子引脚Y08B至Y10B可以分别连接到子连接器SUC的2-2子引脚Y08C至Y10C。主连接器MIC的2-1子引脚Y08B至Y10B和子连接器SUC的2-2子引脚Y08C至Y10C可以分别通过第二虚设线DLI2连接。

子连接器SUC的第二引脚Y00至Y07可以分别连接到桥接连接器BGC的第二引脚Y00至Y07。子连接器SUC的第二引脚Y00至Y07和桥接连接器BGC的第二引脚Y00至Y07可以分别通过第二线LI2连接。

桥接连接器BGC的接地引脚GND可以通过第一线LI1连接到主连接器MIC的接地引脚GND，并且可以通过第二线LI2连接到子连接器SUC的接地引脚GND。基本上，在图23中，桥接连接器BGC的两个接地引脚GND可以连接到主连接器MIC的两个接地引脚GND。此外，在图23中，桥接连接器BGC的其余一个接地引脚GND可以连接到子连接器SUC的一个接地引脚GND。

在下文中，第二数字化器DGT2(参见图13)被称为主数字化器，并且第一数字化器DGT1(参见图13)被称为子数字化器。

主连接器MIC的引脚X00至X23、X00B至X23B、Y08至Y18和Y08B至Y10B可以连接到主柔性电路板M-FPC(参见图13)。主连接器MIC的引脚X00至X23、X00B至X23B、Y08至Y18和Y08B至Y10B可以通过主柔性电路板M-FPC连接到主数字化器DGT2。例如，引脚X00至X23、X00B至X23B、Y08至Y18以及Y08B至Y10B可以连接到主柔性电路板M-FPC的线MLI，并且主柔性电路板M-FPC的线MLI可以连接到主数字化器DGT2。

子连接器SUC的引脚X00C至X23C、Y08C至Y10C以及Y00至Y07可以连接到子柔性电路板S-FPC(参见图13)。连接器SUC的引脚X00C至X23C、Y08C至Y10C以及Y00至Y07可以通过子柔性电路板S-FPC连接到子数字化器DGT1。例如，引脚X00C至X23C、Y08C至Y10C以及Y00至Y07可以连接到子柔性电路板S-FPC的线SLI，并且子柔性电路板S-FPC的线SLI可以连接到子数字化器DGT1。

主连接器MIC的接地引脚GND可以通过主柔性电路板M-FPC连接到主数字化器DGT2，并且子连接器SUC的接地引脚GND可以通过子柔性电路板S-FPC连接到子数字化器DGT1。主连接器MIC的接地引脚GND可以连接到主数字化器DGT2的接地电极，并且子连接器SUC的接地引脚GND可以连接到子数字化器DGT1的接地电极。桥接连接器BGC的接地引脚GND可以连接到外部接地端子。

图25是示出图13中所示的主数字化器和子数字化器的电极与图23和图24中所示的引脚之间的连接关系的示意图。

在下文中，将与图23和图24一起描述图25。在图25中，示出了从后面观察的主数字化器DGT2和子数字化器DGT1的电极XE00、……、和XE23、XE00'、……、和XE23'、YE00、YE01、……、YE07、YE08、YE09、YE10、……、和YE18以及YE08'、YE09'和YE10'的平面配置。

参考图25，主数字化器DGT2和子数字化器DGT1可以包括彼此绝缘地交叉的多个X轴电极XE00至XE23及XE00'至XE23'以及多个Y轴电极YE08至YE18、YE00至YE07及YE08'至YE10'。

例如，主数字化器DGT2可以包括多个第一X轴电极XE00至XE23和多个第一Y轴电极YE08至YE18。子数字化器DGT1可以包括多个第二X轴电极XE00'至XE23'以及多个第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'。

第一X轴电极XE00至XE23可以在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上布置。第一Y轴电极YE08至YE18可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在第二方向DR2上布置。第一X轴电极XE00至XE23与第一Y轴电极YE08至YE18可以彼此绝缘地交叉。

绝缘层可以设置在第一X轴电极XE00至XE23与第一Y轴电极YE08至YE18之间，并且第一X轴电极XE00至XE23和第一Y轴电极YE08至YE18可以彼此绝缘。

第一X轴电极XE00至XE23和第一Y轴电极YE08至YE18可以通过形成在绝缘层中的导电过孔(VIA)电连接，并且可以总体上形成导电回路图案。导电回路图案可以响应于输入电信号而在回路内生成磁场，并且因此可以被限定为电磁(EMR)线圈。

第二X轴电极XE00'至XE23'可以在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上布置。第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在第二方向DR2上布置。第二X轴电极XE00'至XE23'与第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'可以彼此绝缘地交叉。

绝缘层可以设置在第二X轴电极XE00'至XE23'与第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'之间，并且第二X轴电极XE00'至XE23'与第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'可以彼此绝缘。

第二X轴电极XE00'至XE23'与第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'可以通过形成在绝缘层中的导电过孔(VIA)电连接，并且可以总体上形成导电回路图案。导电回路图案可以响应于输入电信号而在回路内生成磁场，并且因此可以被限定为电磁(EMR)线圈。

第一X轴电极XE00至XE23可以分别通过第一引脚X00至X23连接到第一线LI1。第一Y轴电极YE08至YE18可以分别通过第二引脚Y08至Y18连接到第一线LI1。

第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'可以包括第二-第一Y轴电极YE00至YE07和第二-第二Y轴电极YE08'至YE10'。第二-第一Y轴电极YE00至YE07可以通过第二引脚Y00至Y07连接到第二线LI2。

第一X轴电极XE00至XE23可以连接到1-1子引脚X00B至X23B。第二X轴电极XE00'至XE23'可以连接到1-2子引脚X00C至X23C。例如，1-1子引脚X00B至X23B和1-2子引脚X00C至X23C可以分别连接到彼此相邻的第一X轴电极XE00至XE23的侧和第二X轴电极XE00'至XE23'的侧。如上所述，1-1子引脚X00B至X23B和1-2子引脚X00C至X23C可以通过第一虚设线DLI1连接。

因此，第一虚设线DLI1可以将第一X轴电极XE00至XE23连接到第二X轴电极XE00'至XE23'。例如，主数字化器DGT2的第一X轴电极XE00至XE23可以通过桥接柔性电路板B-FPC(参见图13)连接到子数字化器DGT1的第二X轴电极XE00'至XE23'。

X轴驱动信号可以通过第一线LI1从上述数字化器驱动IC DG-IC(参见图14)施加到第一X轴电极XE00至XE23。X轴驱动信号可以通过第一虚设线DLI1从第一X轴电极XE00至XE23传输到第二X轴电极XE00'至XE23'。

因此，即使数字化器DGT被划分为主数字化器DGT2和子数字化器DGT1，X轴驱动信号也可以正常地被提供到主数字化器DGT2和子数字化器DGT1。

在第一Y轴电极YE08至YE18之中，第一Y轴电极YE08至YE10可以分别连接到2-1子引脚Y08B至Y10B。第二-第二Y轴电极YE08'至YE10'可以分别连接到2-2子引脚Y08C至Y10C。2-1子引脚Y08B至Y10B和2-2子引脚Y08C至Y10C可以分别连接到彼此相邻的第一Y轴电极YE08至YE10的侧和第二-第二Y轴电极YE08'至YE10'的侧。如上所述，2-1子引脚Y08B至Y10B和2-2子引脚Y08C至Y10C可以通过第二虚设线DLI2连接。

第二虚设线DLI2可以将第一Y轴电极YE08至YE10连接到第二-第二Y轴电极YE08'至YE10'。例如，在第一Y轴电极YE08至YE18之中，第一Y轴电极YE08至YE10可以通过桥接柔性电路板B-FPC连接到第二Y轴电极YE00至YE07和YE08'至YE10'之中的第二Y轴电极YE08'至YE10'。

Y轴驱动信号可以通过第一线LI1和第二线LI2从上述数字化器驱动IC DG-IC施加到第一Y轴电极YE08至YE18和第二-第一Y轴电极YE00至YE07。Y轴驱动信号可以通过第二虚设线DLI2从第一Y轴电极YE08至YE10传输到第二-第二Y轴电极YE08'至YE10'。

因此，即使数字化器DGT被划分为主数字化器DGT2和子数字化器DGT1，Y轴驱动信号也可以从Y轴电极YE08至YE10传输到Y轴电极YE08'至YE10'。因此，Y轴驱动信号可以正常地被提供到主数字化器DGT2和子数字化器DGT1，如同数字化器DGT未被划分一样。

主柔性电路板M-FPC(参见图13)和子柔性电路板S-FPC(参见图13)可以分别连接到彼此分开的主数字化器DGT2和子数字化器DGT1，并且桥接柔性电路板B-FPC可以连接到主柔性电路板M-FPC和子柔性电路板S-FPC。如上所述，主数字化器DGT2和子数字化器DGT1的电极可以通过桥接柔性电路板B-FPC连接。彼此分开的主数字化器DGT2和子数字化器DGT1可以通过桥接柔性电路板B-FPC连接，并且可以一起被驱动。

两个驱动IC可以用于驱动彼此分开的主数字化器DGT2和子数字化器DGT1。在这种情况下，两个驱动IC可以分别连接到主柔性电路板M-FPC和子柔性电路板S-FPC，并且可以分别将驱动信号提供到主柔性电路板M-FPC和子柔性电路板S-FPC。当使用两个驱动IC时，制造成本可能增加。

在本公开的实施例中，可以不使用用于驱动彼此分开的主数字化器DGT2和子数字化器DGT1的两个驱动IC，并且可以使用单个数字化器驱动IC DG-IC。因此，可以降低制造成本。因为桥接柔性电路板B-FPC连接到主数字化器DGT2和子数字化器DGT1，所以主数字化器DGT2和子数字化器DGT1可以一起由单个数字化器驱动IC DG-IC驱动。

根据本公开的实施例，主柔性电路板和子柔性电路板可以分别连接到彼此分开的第一数字化器和第二数字化器，并且桥接柔性电路板可以连接到主柔性电路板和子柔性电路板。第一数字化器和第二数字化器的电极可以通过桥接柔性电路板连接。因此，彼此分开的第一数字化器和第二数字化器可以通过桥接柔性电路板连接，并且可以一起被驱动。

虽然已经参考附图描述了本公开，但是对于本领域普通技术人员而言将明显的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开作出各种改变和修改。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

显示面板；

彼此分开的主数字化器和子数字化器，各自设置在所述显示面板后面；

主柔性电路板，设置在所述主数字化器的后表面上并且电连接到所述主数字化器；

子柔性电路板，设置在所述子数字化器的后表面上并且电连接到所述子数字化器；以及

桥接柔性电路板，设置在所述主数字化器的所述后表面和所述子数字化器的所述后表面两者上，并且电连接到所述主柔性电路板和所述子柔性电路板两者。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述主数字化器和所述子数字化器中的每一者包括彼此交叉的多个X轴电极和多个Y轴电极，并且

其中，所述主数字化器的所述多个X轴电极中的所述X轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述子数字化器的所述多个X轴电极中的所述X轴电极，并且所述主数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述子数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板绕着在第一方向上延伸的折叠轴折叠，并且

其中，所述桥接柔性电路板包括：

第一延伸部，设置在所述主数字化器的所述后表面上并且电连接到所述主柔性电路板，并且所述第一延伸部相对于所述第一方向形成第一锐角；以及

第二延伸部，从所述第一延伸部的一部分延伸到所述子数字化器的所述后表面上，所述第二延伸部电连接到所述子柔性电路板，

其中，所述第二延伸部包括：

第一子延伸部，在与所述第一方向以直角交叉的第二方向上从所述第一延伸部的所述一部分延伸；以及

第二子延伸部，从所述第一子延伸部延伸，所述第二子延伸部电连接到所述子柔性电路板，

其中，所述第二子延伸部相对于所述第一方向形成大于所述第一锐角的第二锐角。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：

主连接器，电连接到所述第一延伸部的一侧；

桥接连接器，电连接到所述第一延伸部的相对侧；

子连接器，电连接到所述第二延伸部的一侧；以及

数字化器驱动集成电路，电连接到所述桥接连接器，

其中，所述主连接器电连接到所述主柔性电路板，并且所述子连接器电连接到所述子柔性电路板。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述桥接柔性电路板还包括：

多条第一线，设置在所述第一延伸部中并且电连接到所述桥接连接器和所述主连接器两者，并且所述多条第一线不电连接到所述子连接器；

多条第二线，设置在所述第一延伸部和所述第二延伸部两者中并且电连接到所述桥接连接器和所述子连接器两者，并且所述多条第二线不电连接到所述主连接器；以及

多条第一虚设线和多条第二虚设线，设置在所述第一延伸部和所述第二延伸部两者中并且电连接到所述主连接器和所述子连接器两者，并且所述多条第一虚设线和所述多条第二虚设线不电连接到所述桥接连接器，

其中，所述多条第一线和所述多条第二线设置在彼此相同的层中，所述多条第一虚设线和所述多条第二虚设线设置在彼此相同的层中，并且所述多条第一虚设线和所述多条第二虚设线与所述多条第一线和所述多条第二线设置在不同的层中。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述主数字化器包括：

多个第一X轴电极；以及

多个第一Y轴电极，与所述多个第一X轴电极交叉，

其中，所述子数字化器包括：

多个第二X轴电极；以及

多个第二Y轴电极，与所述多个第二X轴电极交叉，并且

其中：

所述多条第一线电连接到所述多个第一X轴电极和所述多个第一Y轴电极，并且所述多条第二线电连接到所述多个第二Y轴电极之中的第二-第一Y轴电极；

所述多条第一虚设线将所述多个第一X轴电极电连接到所述多个第二X轴电极；并且

所述多条第二虚设线将所述多个第一Y轴电极中的一些第一Y轴电极电连接到所述多个第二Y轴电极之中的第二-第二Y轴电极。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：

多个主焊盘，设置在所述主柔性电路板的面向所述主数字化器的所述后表面的一个表面上；

多个子焊盘，设置在所述子柔性电路板的面向所述子数字化器的所述后表面的一个表面上；

多个第一焊盘，设置在被限定在所述主数字化器的所述后表面上的第一凹陷中，所述多个第一焊盘以一对一的方式电连接到所述多个主焊盘；以及

多个第二焊盘，设置在限定在所述子数字化器的所述后表面上的第二凹陷中，所述多个第二焊盘以一对一的方式电连接到所述多个子焊盘。

8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间的折叠区域；

第一数字化器，设置在所述第一非折叠区域后面；

第二数字化器，设置在所述第二非折叠区域后面；以及

桥接柔性电路板，电连接到所述第一数字化器和所述第二数字化器两者。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一数字化器和所述第二数字化器中的每一者包括彼此交叉的多个X轴电极和多个Y轴电极，其中：

所述第二数字化器的所述多个X轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述第一数字化器的所述多个X轴电极；并且

所述第二数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极通过所述桥接柔性电路板电连接到所述第一数字化器的所述多个Y轴电极中的一些Y轴电极。

10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：

主柔性电路板，设置在所述第二数字化器的后表面上并且电连接到所述第二数字化器和所述桥接柔性电路板两者；以及

子柔性电路板，设置在所述第一数字化器的后表面上并且电连接到所述第一数字化器和所述桥接柔性电路板两者。

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