CN218613646U - 一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，涉及微流控芯片加工技术领域。包括固定夹具以及活动夹具，所述固定夹具的内部设置有芯片载台，用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台的内部开设有负压孔一，用于连通负压源吸附下横切段，所述活动夹具铰接于固定夹具的一端，所述活动夹具的内部活动设置有活动载台，用于承载芯片的中横切段和上横切段，所述活动载台的内部开设有负压孔二。相较于常规采用手动对位、粘合方式对三层式的微流控芯片进行加工，该装置对位过程快捷、精准，压合过程快速、简单，产品不良率低，满足加工使用需求，且结构紧凑、简洁，符合经济效益，应用前景广阔。

Description

一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片加工技术领域，具体为一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置。

背景技术

离心式微流控芯片系统是指以微机电加工技术为依托,将化学分析的采样、预处理、衍化、混合及检测等过程中涉及的阀、流动管道、混合反应器、加热器、分离装置、检测器等部件微型化,集成到CD形状的芯片上,以离心力为液流驱动力,实现对液流检测分析的微流控体系。

现有技术中，三层式的微流控芯片一般由独立加工的下横切段、中横切段和上横切段组成，再通过胶水粘合在一起，但是目前三层式的微流控芯片粘合时一般通过工作人员手动对位、粘合，过程缓慢且精度低，产品不良率高，已无法满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，包括固定夹具以及活动夹具，所述固定夹具的内部设置有芯片载台，用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台的内部开设有负压孔一，用于连通负压源吸附下横切段，所述活动夹具铰接于固定夹具的一端，所述活动夹具的内部活动设置有活动载台，用于承载芯片的中横切段和上横切段，所述活动载台的内部开设有负压孔二。

进一步的，所述芯片载台的圆心与活动载台的圆心处于同一条圆周线上，以在翻转所述活动夹具时，使所述活动载台上的中横切段和上横切段与芯片载台上的下横切段同轴贴合。

进一步的，所述固定夹具的顶部开设有溢胶槽，所述芯片载台活动设置于溢胶槽的内部。

进一步的，所述芯片载台上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱一，所述活动载台上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱二，所述芯片定位柱一和芯片定位柱二处于同一条圆周线上。

进一步的，所述芯片载台的顶部边缘活动卡接有接胶围挡，所述接胶围挡的底部设置有呈锥形设置的接胶沿。

进一步的，所述活动夹具的内部开设有活动槽，所述活动载台活动设置于活动槽的内部，所述活动槽的内部活动设置有一端延伸至活动载台外部的压台。

进一步的，所述活动载台的内部固定设置有数量不少于两个的稳定杆，所述活动槽的内部固定设置有与稳定杆相套接且数量不少于两个的稳定筒，所述稳定筒的表面设置有拉簧。

进一步的，还包括有用于安装所述固定夹具的夹具底座，所述夹具底座的顶部一端开设有放置槽，用于放置水平翻转后所述活动夹具。

进一步的，所述夹具底座的一侧依次设置有负压管一和负压管二，所述负压管一与负压孔一相连通，所述负压管二与负压孔二相连通。

进一步的，所述夹具底座的底部还设置有用于驱动芯片载台进行升降的滚珠丝杠传动机构。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，具备以下有益效果：

该用于三层结构微流控芯片的夹具装置，通过设置固定夹具、活动夹具以及夹具底座，相较于常规采用手动对位、粘合方式对三层式的微流控芯片进行加工，该装置对位过程快捷、精准，压合过程快速、简单，产品不良率低，满足加工使用需求，且结构紧凑、简洁，符合经济效益，应用前景广阔。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定夹具结构示意图；

图3为本实用新型的活动夹具结构剖面图。

图中：1、固定夹具；11、溢胶槽；12、芯片载台；13、接胶围挡；14、芯片定位柱一；15、负压孔一；2、活动夹具；21、活动槽；22、活动载台；23、芯片定位柱二；24、稳定杆；25、稳定筒；26、压台；3、夹具底座；31、负压管一；32、负压管二；33、放置槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型公开了一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，包括固定夹具1以及活动夹具2，所述固定夹具1的内部设置有芯片载台12，用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台12的内部开设有负压孔一15，用于连通负压源吸附下横切段，所述活动夹具2铰接于固定夹具1的一端，所述活动夹具2的内部活动设置有活动载台22，用于承载芯片的中横切段和上横切段，所述活动载台22的内部开设有负压孔二。

具体的，所述芯片载台12的圆心与活动载台22的圆心处于同一条圆周线上，以在翻转所述活动夹具2时，使所述活动载台22上的中横切段和上横切段与芯片载台12上的下横切段同轴贴合，参阅图1，使用时，先将下横切段放置在芯片载台12上，通过芯片定位柱一14与其内部的定位孔插接定位，再将中横切段放置在活动载台22上并通过芯片定位柱二23进行定位，涂抹胶水，即可翻转活动夹具2，使得中横切段与下横切段精准贴合，中横切段与下横切段粘合后，降低芯片载台12的高度，再次翻转活动夹具2，将上横切段与活动载台22装配，涂抹胶水，翻转活动夹具2，使得上横切段与中横切段粘合。

具体的，所述固定夹具1的顶部开设有溢胶槽11，所述芯片载台12活动设置于溢胶槽11的内部，溢胶槽11的设置，用于配合接胶围挡13承接压合时溢出的胶水，减少对溢胶槽11、固定夹具1和活动夹具2的污染，方便了后期清理。

具体的，所述芯片载台12上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱一14，所述活动载台22上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱二23，所述芯片定位柱一14和芯片定位柱二23处于同一条圆周线上，参阅图1，芯片定位柱一14和芯片定位柱二23的设置，保证了下横切段、中横切段以及上横切段之间的稳定性。

具体的，所述芯片载台12的顶部边缘活动卡接有接胶围挡13，所述接胶围挡13的底部设置有呈锥形设置的接胶沿，参阅图2，下横切段、中横切段以及上横切段之间压合时溢出的胶水直接流入接胶沿上，不会进入溢胶槽11的内部，活动卡接的接胶围挡13，方便了后期进行清理。

具体的，所述活动夹具2的内部开设有活动槽21，所述活动载台22活动设置于活动槽21的内部，所述活动槽21的内部活动设置有一端延伸至活动载台22外部的压台26，压台26的设置，方便了用户直接施力至活动载台22上，保证了三层式的微流控芯片的压合效果。

具体的，所述活动载台22的内部固定设置有数量不少于两个的稳定杆24，所述活动槽21的内部固定设置有与稳定杆24相套接且数量不少于两个的稳定筒25，所述稳定筒25的表面设置有拉簧，拉簧的两端分别与活动槽21的内壁以及活动载台22的内部固定连接，使得拉簧持续对活动载台22施加拉力，使得活动载台22始终处于活动槽21的内部，参阅图3，活动载台22的承载面突出至活动夹具2的一侧，避免了压合时产生的胶水粘附至活动夹具2上，稳定杆24配合稳定筒25，进一步保证了活动载台22受到压台26抵触时的稳定性。

具体的，还包括有用于安装所述固定夹具1的夹具底座3，所述夹具底座3的顶部一端开设有放置槽33，用于放置水平翻转后所述活动夹具2，参阅图1，翻转活动夹具2与放置槽33贴合，使得固定夹具1与活动夹具2呈一百八十度放置。

具体的，所述夹具底座3的一侧依次设置有负压管一31和负压管二32，所述负压管一31与负压孔一15相连通，所述负压管二32与负压孔二相连通，参阅图3，负压管二32的一端延伸至夹具底座3的内部后再从夹具底座3的顶部穿出，通过固定夹具1和活动夹具2的连接处进入活动槽21的内部，最终通过软管与活动载台22内部的负压管二32相连通，负压管一31的一端延伸至溢胶槽11的内部并通过软管与芯片载台12内部的负压孔一15相连通，通过负压管一31和负压管二32外接负压发生设备，即可通过负压吸附芯片。

具体的，所述夹具底座3的底部还设置有用于驱动芯片载台12进行升降的滚珠丝杠传动机构，滚珠丝杠传动机构为常规的直线运动机构，通过转动丝杠即可带动夹具底座3进行上下或下降，由于下横切段与中横切段粘接后高度增加，通过活动载台22安装上横切段与组合后的中横切段时无法进准贴合，需要通过滚珠丝杠传动机构降低芯片载台12一个中横切段厚度的距离，从而使得上横切段可以与中横切段精准贴合。

综上所述，该用于三层结构微流控芯片的夹具装置，通过设置固定夹具1、活动夹具2以及夹具底座3，相较于常规采用手动对位、粘合方式对三层式的微流控芯片进行加工，该装置对位过程快捷、精准，压合过程快速、简单，产品不良率低，满足加工使用需求，且结构紧凑、简洁，符合经济效益，应用前景广阔。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，包括固定夹具（1）以及活动夹具（2），其特征在于：所述固定夹具（1）的内部设置有芯片载台（12），用于承载芯片的下横切段，所述芯片载台（12）的内部开设有负压孔一（15），用于连通负压源吸附下横切段，所述活动夹具（2）铰接于固定夹具（1）的一端，所述活动夹具（2）的内部活动设置有活动载台（22），用于承载芯片的中横切段和上横切段，所述活动载台（22）的内部开设有负压孔二。

2.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述芯片载台（12）的圆心与活动载台（22）的圆心处于同一条圆周线上，以在翻转所述活动夹具（2）时，使所述活动载台（22）上的中横切段和上横切段与芯片载台（12）上的下横切段同轴贴合。

3.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述固定夹具（1）的顶部开设有溢胶槽（11），所述芯片载台（12）活动设置于溢胶槽（11）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述芯片载台（12）上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱一（14），所述活动载台（22）上固定设置有数量不少于两个的芯片定位柱二（23），所述芯片定位柱一（14）和芯片定位柱二（23）处于同一条圆周线上。

5.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述芯片载台（12）的顶部边缘活动卡接有接胶围挡（13），所述接胶围挡（13）的底部设置有呈锥形设置的接胶沿。

6.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述活动夹具（2）的内部开设有活动槽（21），所述活动载台（22）活动设置于活动槽（21）的内部，所述活动槽（21）的内部活动设置有一端延伸至活动载台（22）外部的压台（26）。

7.根据权利要求6所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述活动载台（22）的内部固定设置有数量不少于两个的稳定杆（24），所述活动槽（21）的内部固定设置有与稳定杆（24）相套接且数量不少于两个的稳定筒（25），所述稳定筒（25）的表面设置有拉簧。

8.根据权利要求1所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：还包括有用于安装所述固定夹具（1）的夹具底座（3），所述夹具底座（3）的顶部一端开设有放置槽（33），用于放置水平翻转后所述活动夹具（2）。

9.根据权利要求8所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述夹具底座（3）的一侧依次设置有负压管一（31）和负压管二（32），所述负压管一（31）与负压孔一（15）相连通，所述负压管二（32）与负压孔二相连通。

10.根据权利要求9所述的一种用于三层结构微流控芯片的夹具装置，其特征在于：所述夹具底座（3）的底部还设置有用于驱动芯片载台（12）进行升降的滚珠丝杠传动机构。

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