CN218612659U - 用于安装电子设备的系统 - Google Patents

Abstract

一种用于安装电子设备的系统，其包括承座和支架，该支架具有球部分。承座和球部分包括第一磁性材料，以将承座和球部分一起保持在由用户选定的位置，该承座还包括磁性阵列，该磁性阵列具有磁性以将电子设备保持到承座。在一个可选方案中，第一磁性材料是与磁性阵列分开的。

Description

用于安装电子设备的系统

技术领域

本实用新型涉及安装和保持装置的领域，尤其涉及用于安装电子设备的系统。

背景技术

移动设备的用户希望以各种位置和配置来安装和保持这些设备。通常，附接到设备的背部的保持器或附件被用于安装设备。一些较新的设备包括用于便利附接的适配装置，因此使得针对其使用安装和保持装置更加容易。

实用新型内容

在一个实施例中，一种用于安装电子设备的系统，其包括承座和支架，所述支架具有球部分。所述承座和所述球部分包括第一磁性材料，以将所述承座和所述球部分一起保持在由用户选定的位置，所述承座还包括磁性阵列，所述磁性阵列具有磁性以将电子设备保持到所述承座。在一种可选方案中，所述第一磁性材料是与所述磁性阵列分开的。在另一种可选方案，所述第一磁性材料包括在所述承座中的承座磁体。可选择地，所述第一磁性材料包括形成所述球部分的至少一部分的可磁化材料。在另一种可选方案，所述承座磁体是永磁体。可选择地，所述第一磁性材料包括可磁化件，并且所述磁性阵列给所述可磁化件提供磁性。在另一种可选方案，所述磁性阵列包括呈圆形排布的多个磁体。可选择地，所述第一磁性材料包括在所述承座中的承座磁体以及位于所述承座磁体的中心的高摩擦材料件。在另一种可选方案，所述承座包括第一侧和第二侧，并且所述承座磁体位于所述第一侧上。在另一种可选方案，所述磁性阵列位于所述第二侧上。可选择地，所述磁性阵列被垫覆盖，并且所述电子设备在被保持时位于所述垫上。在另一种可选方案中，所述系统还包括可磁化环，所述可磁化环被附接到所述电子设备。可选择地，所述可磁化环通过粘合剂附接到所述电子设备，并且所述电子设备是智能手机。在另一种可选方案，所述可磁化环不干扰所述智能手机的电感式充电。

在一个实施例中，一种用于安装电子设备的系统，所述电子设备选自由智能手机或平板电脑组成的组，所述系统包括承座，所述承座具有套壳、呈圆形排布的磁性阵列以及承座磁体。所述系统还包括支架，所述支架具有球部分，所述球部分由磁性材料构成。所述球部分与所述承座磁体之间的磁性吸引将所述支架和所述承座一起保持在所述球部分上的由用户选定的位置，并且所述磁性阵列具有磁性以将电子设备保持到所述承座。可选择地，高摩擦材料件位于所述承座磁体的中心，并且垫覆盖所述磁性阵列，当所述磁性阵列保持所述电子设备时，所述电子设备安放在所述垫上。在一种可选方案，所述系统还包括可磁化环，所述可磁化环位于所述电子设备上，所述磁性阵列吸引所述可磁化环以保持所述电子设备。可选择地，所述电子设备包括与所述磁性阵列对应的可磁化环，所述可磁化环和所述磁性阵列协作以将所述电子设备保持到所述承座。

在一个实施例中，一种保持电子设备的方法，其包括提供安装器，所述安装器包括；具有套壳的承座，呈圆形排布的磁性阵列，以及承座磁铁；支架，所述支架具有球部分，所述球部分由磁性材料构成/包括磁性材料。球体部分与承座磁体之间的磁性吸引将支架和承座一起保持在球部分上的由用户选定的位置上，磁性阵列具有磁性以将电子设备保持到承座。所述方法还包括将电子设备接近磁性阵列设置，并用磁性阵列保持所述电子设备。所述方法还包括将承座磁铁设置在球上并将承座保持到支架。所述方法还包括将电子设备定位在所需位置，并用支架将其保持就位。可选择地，可磁化环被附接到电子设备，并且磁性阵列附接到可磁化环。

附图说明

图1示出了磁力承座的一个实施例，包括阵列附接机构；

图2示出了图1的磁力承座的另一视图；

图3示出了图1的磁力承座的进一步扩展视图；

图4示出了图1的磁力承座的另一视图；

图5示出了图1的磁力承座的视图，其中套壳被移除；

图6示出了图1的磁力承座的竖向分解视图；

图7示出了用于不包括MagSafe阵列或其它内部附接装置的智能手机和电子设备的改装装置；

图8示出了图1的磁力承座的右侧视图；

图9示出了图1的磁力承座的左侧视图；

图10示出了图1的磁力承座的前视图；

图11示出了图1的磁力承座的后视图；

图12示出了图1的磁力承座的仰视图；

图13示出了图1的磁力承座的俯视图；

图14示出了与图1的磁力承座一起使用的支架的一个实施例；以及

图15示出了图1的支架式磁力承座的另一个示例。

具体实施方式

在此使用某些术语仅是为了方便起见，而不应被视为对用于改进和兼容的磁力安装器的系统及方法的实施例的限制。在许多实施例中，该装置包括第一磁力互连系统和第二磁力互连系统，第一磁力系统用于附接到球形安装器，并且第二磁力系统用于附接到移动设备(在大多数情况下是移动电话，但也可以包括平板电脑或任何其它物品，其重量和尺寸是安装器的磁力足以将其保持就位的。

图1示出了磁力承座100的一个实施例。在图1中，在套壳330的中心的缩进部101包括在该缩进部的中心的一件高摩擦材料410。高摩擦材料 410可以具有背胶，使得其能够粘在承座磁体320中。高摩擦材料可以是各种材料，包括但不限于高摩擦弹性材料、橡胶、金属、复合材料、塑料、硅胶和木材。缩进部101是承座磁体320的一部分。承座磁体320的形状被设计成与其所互连到的球具有互补的形状。磁力承座100能够附接到如图14所示的包括球部分的安装器。

图2示出了磁力承座100的另一视图。在该视图中，磁力承座100的套壳330被移除。在该视图中可以看到垫210，其装配在磁力承座100的背侧上。垫210可以由多层制成，包括但不限于摩擦层和粘合剂层。此外，可以看到磁性阵列220。该磁性阵列220是专门设计用来附接以与诸如例如

之类的新型移动电话设计中的

磁体相配合。这些MagSafe磁体阵列在手机内以与磁阵220相匹配的圆形方式排列。手机内的这些排列方式可以根据

标准，或者可以采取可选的形式，但重要的是，它们提供的可磁化材料大约和至少部分地与磁性阵列220的排列相匹配。基本上，在许多配置中，磁体或可磁化材料可以以圆形的方式定向并位于电子设备中。在许多实施例中，这些磁体是以圆形方式排列的多个单独磁体。

图3示出了磁力承座100的进一步扩展视图。在该视图中，磁性阵列 220已被进一步扩展。此外，还示出了粘合环310，其提供了磁性阵列到主体/壳体330的附接。还示出了承座磁体320，其提供了与球形安装器的互连。

图4示出了磁力承座100的另一视图。在该视图中，可以看到磁性阵列是如何装配到套壳330中的。在该视图中，垫210已被移除。

图5示出了磁力承座100的视图，其中套壳330被移除。在此可以看到承座320以及高摩擦材料410。图中示出了粘合环310，该粘合环310位于磁性阵列220的顶部上，以将其附接到套壳330。此外，还示出了改装环 610。改装环610将在下文进一步详细描述。

图6示出了磁力承座100的竖向分解视图。从该视图的顶部往下看，示出了垫210，其位于磁性阵列220的顶部上。磁性阵列220装配到套壳 330中，并通过粘合环310保持就位。此外，磁力承座包括承座磁体320 和在承座磁体320中的高摩擦材料410。在许多实施例中，套壳330由塑料制成。可选择地，套壳330可以由塑料、金属、木材、复合材料或其它材料制成。但是，如果套壳330由可磁化材料制成，则可能会出现与设备附接方式有关的意外效果。通常，垫210由摩擦增强材料制成，例如硅酮、橡胶或其它高摩擦复合材料或其它材料。但是，垫210可以由各种材料制成，包括塑料、木材或其它材料，但是，如果其由可磁化材料制成，则可能会出现与设备附接方式有关的意外效果。可以使用各种方法来附接该装置的各个部分，包括但不限于：粘合剂、热焊接，或诸如螺钉和螺栓之类的附接装置，但是，附接装置一般不太受欢迎。承座磁体320一般为钕磁铁，但是也可以使用各种磁体。在可选方案中，承座磁体320不需要是承座形状，而可以是环形或圆盘形，或者可以是许多其它形状。在其不是承座形状的情况下，可以包括适配器部件，适配器部件安装在磁体上方、安装在磁体上、或与磁铁一起安装，以便在设备与球配合时增大与球的接触。

图7示出了用于不包括

阵列或其它内部附接装置的智能手机和电子设备的改装装置。此外，该装置允许电感式充电，因为该环不会干扰电感式充电机制。图7示出了环610。环610在一侧上包括粘合层，使得其可以附接到设备的背部。在这种情况下，阵列220可以对环610进行磁化，从而将设备保持就位。

图8示出了磁力承座100的右侧视图。图9示出了磁力承座100的左侧视图。图10示出了磁力承座100的前视图。图11示出了磁力承座100 的后视图。图12示出了磁力承座100的仰视图。图13示出了磁力承座100 的俯视图。图14示出了支架1400的一个实施例，其包括球部分1410和基座部分1420。磁力承座100被设计成在承座磁体320处与球部分1410配合。高摩擦材料410增大了摩擦力，以防止球部分1410相对于承座磁体320滑动。在许多不同配置中，基座部分1420可以采取各种形状和配置。典型的是，基座是平底设计，以便其可以支立在桌子上或者被安装到仪表盘上。通常，基座的底侧包括粘合剂。此外，基座可以缩减到较低的高度。在可选方案中，基座部分1420可以包括吸盘、其它磁体、抓持装置、通风口安装装置、其它可机械定位的臂、适配到汽车充电端口的装置、或其它各种形状和装置。此外，球部分1410可以采取各种形状，包括球体的任何部分，并且可以更大或更小，然而，一般来说，最好是与承座磁体320配合。图 15示出了安装器1500的另一示例，其被设计成附接到通风口。支架1500 包括球部分1510，其根据所述的磁性阵列附接到磁力承座1520的一个实施例。支架1500包括夹持端1530，其具体配置为附接到车辆的通风口。所描绘的支架仅是上述可能的支架中的一小部分。

在许多实施例中，磁力承座使得移动设备能够被定位在各种各样的位置。从本质上讲，承座可以被定位在球部分的任何一点上，并且承座、高摩擦材料与球体之间的磁力和摩擦力将致使设备保持就位。在可选方案中，球和承座可以都是永磁体。在一些可选方案中，球是永磁体，而承座是可磁化材料。在许多可选方案中，承座是永磁体，而球是可磁化材料。在一些可选方案中，磁性阵列给承座提供磁性，承座由可磁化材料制成，球由可磁化材料制成。

尽管在前面的详细描述中已经详细描述了具体实施例，但是本领域技术人员将理解，根据本公开的总体教导其广泛的创造性概念，可以开发对那些细节的各种修改和替代。因此，可以理解的是，本公开的范围并不局限于本文所披露的特定示例和实现方式，而是旨在涵盖由权利要求书限定的精神和范围内的修改，以及其任何和所有等效物。

Claims (18)

1.一种用于安装电子设备的系统，其特征在于，所述系统包括：

承座；

支架，所述支架具有球部分；

其中，所述承座和所述球部分包括第一磁性材料，以将所述承座和所述球部分一起保持在由用户选定的位置，所述承座还包括磁性阵列，所述磁性阵列具有磁性以将电子设备保持到所述承座。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一磁性材料是与所述磁性阵列分开的。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第一磁性材料包括在所述承座中的承座磁体。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述第一磁性材料包括形成所述球部分的至少一部分的可磁化材料。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述承座磁体是永磁体。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一磁性材料包括可磁化件，并且所述磁性阵列给所述可磁化件提供磁性。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述磁性阵列包括呈圆形排布的多个磁体。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述第一磁性材料包括在所述承座中的承座磁体以及位于所述承座磁体的中心的高摩擦材料件。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述承座包括第一侧和第二侧，并且所述承座磁体位于所述第一侧上。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述磁性阵列位于所述第二侧上。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述磁性阵列被垫覆盖，并且所述电子设备在被保持时位于所述垫上。

12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，所述系统还包括可磁化环，所述可磁化环被附接到所述电子设备。

13.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，所述可磁化环通过粘合剂附接到所述电子设备，并且所述电子设备是智能手机。

14.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，所述可磁化环不干扰所述智能手机的电感式充电。

15.一种用于安装电子设备的系统，所述电子设备选自由智能手机或平板电脑组成的组，其特征在于，所述系统包括：

承座，所述承座具有套壳、呈圆形排布的磁性阵列以及承座磁体；

支架，所述支架具有球部分，所述球部分由磁性材料构成；

其中，所述球部分与所述承座磁体之间的磁性吸引将所述支架和所述承座一起保持在所述球部分上的由用户选定的位置，并且所述磁性阵列具有磁性以将电子设备保持到所述承座。

16.根据权利要求15所述的系统，其特征在于，高摩擦材料件位于所述承座磁体的中心，并且垫覆盖所述磁性阵列，当所述磁性阵列保持所述电子设备时，所述电子设备安放在所述垫上。

17.根据权利要求16所述的系统，其特征在于，所述系统还包括可磁化环，所述可磁化环位于所述电子设备上，所述磁性阵列吸引所述可磁化环以保持所述电子设备。

18.根据权利要求16所述的系统，其特征在于，所述电子设备包括与所述磁性阵列对应的可磁化环，所述可磁化环和所述磁性阵列协作以将所述电子设备保持到所述承座。

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