CN218583255U - 电器防水结构和电炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及厨房电器技术领域，具体而言，涉及一种电器防水结构和电炉；电炉包括电路板和电器防水结构，电器防水结构包括壳体组件和防水壳，壳体组件设置有溢水孔；防水壳设置有导水槽和与导水槽连通的出水孔，防水壳还设置有用于安装电路板的安装腔，导水槽和安装腔分布于防水壳的两侧；其中，防水壳与壳体组件连接，且壳体组件的漏水缝隙与导水槽相对，以使从漏水缝隙进入壳体组件的水能流入导水槽，并依次经过出水孔和溢水孔排出壳体组件。本实用新型的电炉通过电器防水结构不仅能够实现电路板的防水，还能够简化装配，提高装配的效率。

Description

电器防水结构和电炉

技术领域

本实用新型涉及厨房电器技术领域，具体而言，涉及一种电器防水结构和电炉。

背景技术

电磁炉、电陶炉等电器在厨房中的应用越来越多；这些厨房设备的内部通常都设置有电路板，但是厨房等使用环境通常不可避免的有较多的水，为了延长电陶炉、电磁炉等厨房电器的使用寿命，就必须进行防水设计，以避免电路板等内部电器元件遇水短路、损坏等。

相关技术的电磁炉、电陶炉等厨房电器在对电路板进行防水处理时，通常都是依靠微晶板已塑胶本体之间的防水胶进行来防水，这样一来，具有显示数码管的电路板就只能安装于微晶板下面，导致装配复杂，装配效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电器防水结构和电炉，其能够简化装配，提高装配的效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种电器防水结构，包括：

壳体组件，壳体组件设置有溢水孔；

防水壳，防水壳设置有导水槽和与导水槽连通的出水孔，防水壳还设置有用于安装电路板的安装腔，导水槽和安装腔分布于防水壳的两侧；其中，

防水壳与壳体组件连接，且壳体组件的漏水缝隙与导水槽相对，以使从漏水缝隙进入壳体组件的水能流入导水槽，并依次经过出水孔和溢水孔排出壳体组件。

在可选的实施方式中，壳体组件包括上盖、下盖和面盖，上盖与下盖扣合且连接；上盖设置有通孔；面盖与上盖连接，且覆盖于通孔；面盖与通孔的孔壁之间形成漏水缝隙；防水壳设置于上盖和下盖之间；下盖设置有溢水孔。

在可选的实施方式中，壳体组件还包括第一围骨，第一围骨与上盖连接，且第一围骨绕通孔的周向分布，第一围骨插接于导水槽中。

在可选的实施方式中，通孔为台阶孔，面盖搭接于台阶孔的台阶部。

在可选的实施方式中，壳体组件还包括第二围骨，第二围骨与下盖连接，第二围骨具有相背的第一侧和第二侧，安装腔分布于第一侧，出水孔分布于第二侧。

在可选的实施方式中，防水壳连接有引流柱，出水孔贯穿引流柱，且引流柱分布于第二侧。

在可选的实施方式中，防水壳包括显示部，导水槽环绕于显示部的外周，显示部用于透出电路板的数码管显示的信息，且显示部与面盖相对。

第二方面，本实用新型提供一种电炉，包括电路板和前述实施方式任一项的电器防水结构；至少部分的电路板设置于安装腔内。

在可选的实施方式中，电炉还包括紧固件，电路板和防水壳通过紧固件连接。

在可选的实施方式中，电路板包括电路板本体和设置于电路板本体的数码管，数码管嵌设于安装腔内。

本实用新型实施例的电器防水结构的有益效果包括：本实用新型实施例提供的电器防水结构包括设置于壳体组件的防水壳，且防水壳设置有导水槽、和与导水槽连通的出水孔、以及用于安装电路板的安装腔；从壳体组件的漏水缝隙进入壳体组件的水能够流入导水槽，并经过所述出水孔和所述溢水孔排出所述壳体组件；这样一来，即可利用防水壳实现电路板的防水，不需要利用微晶板来防水，进而不需要将具有数码管的电路板刻意装配于微晶板的下面，有利于简化具有该电器防水结构的电器的装配，提高装配效率。

本实用新型实施例的电炉的有益效果包括：本实用新型实施例提供的电炉包括电路板和前述的电器防水结构，至少部分的电路板设置于防水壳的安装腔内；这样一来，能够利用防水壳实现电路板的防水，不需要利用微晶板来防水，进而不需要将电路板刻意装配于微晶板的下面，有利于简化电炉的装配，提高装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例中电陶炉的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例中电陶炉的分解结构剖视图；

图3为本实用新型实施例中电陶炉的剖视图；

图4为图3中Ⅳ处的放大图；

图5为本实用新型实施例中防水壳的结构示意图。

图标：010-电陶炉；100-壳体组件；101-面板；102-加热装置；103-漏水缝隙；110-上盖；111-通孔；112-第一围骨；120-下盖；121-溢水孔；122-第二围骨；130-面盖；200-防水壳；210-导水槽；220-出水孔；230-安装腔；240-引流柱；250-显示部；300-电路板；310-电路板本体；320-数码管。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

电磁炉、电陶炉均是常用的厨房加热炉灶；电磁炉和电陶炉的结构比较相识，都包括壳体和设置于壳体的加热装置，加热装置可以用于加热锅具中盛装的食品。

在进行烹饪时难免会有很多的水渐洒出来，为了改善电磁炉、电陶炉等电器中设置的电路板遇水短路、损坏的问题，通常都需要进行防水设计。

相关技术中，在对电磁炉、电陶炉进行防水处理时，通常都是依靠微晶板已塑胶本体之间的防水胶进行来防水，这样一来，具有显示数码管的电路板就只能安装于微晶板下面，导致装配复杂，装配效率降低。

本实施例提供一种电炉，不仅可以改善电路板遇水短路、损坏的问题，还能简化装配，提高装配效率。以下将结合附图对本实施例的电炉进行详细说明。

本实施例提供一种电炉，其可以是指电陶炉或电磁炉；以下将以电陶炉为例进行说明。

请参照图1，电炉包括壳体组件100、面板101和加热装置102，加热装置102设置于壳体组件100内，面板101设置于壳体组件100，面板101用于支撑锅具；加热装置102能够将放置于面板101的锅具中盛装的食物加热。

可选地，壳体组件100包括上盖110和下盖120，上盖110和下盖120扣合且连接；加热装置102设置于上盖110和下盖120之间，且与两者中的至少一者连接；面板101设置于上盖110。

上盖110和下盖120连接的方式包括但不限于卡接、用螺栓等紧固件连接。

面板101设置于上盖110的方式包括但不限于螺纹连接、粘接、卡接。

电陶炉010还包括电路板300，电路板300设置于壳体组件100内，具体地，电路板300设置于上盖110和下盖120之间。

为了提高电路板300设置于壳体组件100内的稳定性，电路板300可以通过螺栓等紧固件与上盖110和下盖120两者中的至少一者连接。

应当理解，在其他实施方式中，电路板300还可以通过卡接、粘接等方式与上盖110和下盖120两者中的至少一者连接，在此不作具体限定。

进一步地，电路板300与加热装置102电连接，以控制加热装置102的加热温度、加热时间等。需要说明的是，电路板300与加热装置102的电连接方式、以及控制加热装置102的加热温度和时间的原理均与相关技术类似，在此不再赘述。

可选地，电路板300包括电路板本体310和数码管320，数码管320与电路板本体310电连接，用于显示功率，温度，时间等信息；电路板本体310可以通过紧固件、卡接、粘接等方式与上盖110和下盖120两者中的至少一者连接。

需要说明的是，上述加热装置102与电路板300连接具体可以是指：加热装置102与电路板本体310连接。

为了提高电路板300的防水性能，改善电路板300遇水短路、损坏的问题；本实施例的电炉包括电器防水结构，请参照图1-图4，电器防水结构包括壳体组件100和防水壳200，壳体组件100设置有溢水孔121；防水壳200设置有导水槽210和与导水槽210连通的出水孔220，防水壳200还设置有用于安装电路板300的安装腔230，即至少部分的电路板300设置于安装腔230内，导水槽210和安装腔230分布于防水壳200的两侧；其中，防水壳200与壳体组件100连接，且壳体组件100的漏水缝隙103与导水槽210相对，以使从漏水缝隙103进入壳体组件100的水能流入导水槽210，并依次经过出水孔220和溢水孔121排出壳体组件100。

由于从壳体组件100的漏水缝隙103进入壳体组件100的水能够进入导水槽210，再依次经过出水孔220和溢水孔121排出壳体组件100，即可利用防水壳200实现电路板300的防水；这样一来，不需要利用微晶板来防水，进而不需要将具有数码管320的电路板300刻意装配于微晶板的下面，有利于简化具有该电器防水结构的电炉的装配，提高装配效率。

进一步地，电路板300的数码管320嵌设于安装腔230内；数码管320的尺寸通常相比于电路板本体310小，将数码管320嵌设于防水壳200的安装腔230内，而不需要将电路板本体310设置于防水壳200内，能够减少防水壳200的尺寸，进而实现电陶炉010紧凑的结构设计，并有利于降低生产成本。

为了使数码管320显示的信息能够可靠地通过防水壳200透出；请参照图4和图5，防水壳200设置有显示部250，显示部250可以是透明的；导水槽210环绕于显示部250的外周，显示部250可以透出电路板300的数码管320显示的信息。

需要说明的是，显示部250是透明的具体可以是指其为无色透明或有色透明的，只要可以透出数码管320显示的信息即可。

当然，在一些实施方式中，整个防水壳200都是透明的，即整个防水壳200可以由同一种原料制备；如此，便于简化防水壳200的制备，进一步提高生产效率。在另一些实施方式中，可以只有显示部250为透明的，防水壳200的其他部位也可以不是透明的。

为了使数码管320显示的信息能够可靠地被显示出来；壳体组件100的上盖110设置有通孔111，通孔111与防水壳200的显示部250相对。

进一步地，为了避免水直接通过通孔111毫无阻拦的流入壳体组件100内；请参照图1和图4，壳体组件100还包括面盖130；面盖130与上盖110连接，且覆盖于通孔111；面盖130与通孔111的孔壁之间形成漏水缝隙103；下盖120设置有溢水孔121；防水壳200设置于上盖110和下盖120之间。当水从面盖130和通孔111的孔壁之间的漏水缝隙103进入壳体组件100时，由于漏水缝隙103与防水壳200的导水槽210相对设置，故进入壳体组件100的水能够进入导水槽210，再依次经过出水孔220和溢水孔121排出壳体组件100，达到良好的防水效果。

再进一步地，面盖130与防水壳200的显示部250相对分布；为了使数码管320显示的信息能够通过显示部250和面盖130透出；面盖130也可以配置成透明材质的。

请参照图4，本实施例中，上盖110设置的通孔111为台阶孔，面盖130搭接于台阶孔的台阶部。这样一来，能够确保面盖130稳定地设置于上盖110，并可靠地覆盖于通孔111上。

进一步地，为了进一步提高面盖130设置于上盖110的牢靠程度，面盖130与上盖110粘接，具体地，面盖130可以与台阶孔的台阶部粘接。

当然，在其他实施例中，面盖130还可以与上盖110螺纹连接、卡接等，在此不作具体限定。

可选地，为了提高防水壳200的装配稳定性，部分的防水壳200插接于通孔111内；具体地，显示部250可以插接于通孔111内。

为了进一步提高防水性，改善流入壳体组件100的水流向电路板300，导致电路板300遇水短路、损坏的问题；请参照图4，壳体组件100还包括第一围骨112，第一围骨112与上盖110连接，且第一围骨112绕通孔111的周向分布，第一围骨112插接于导水槽210中。这样一来，从漏水缝隙103进入壳体组件100的水能够在第一围骨112的引流作用下可靠地流入导水槽210中，并依次经过出水孔220和溢水孔121排出壳体组件100，进而通过防水壳200有效地防水，有效地改善电路板300遇水短路、损坏的问题。

进一步地，为了改善从出水孔220流出的水流向电路板300，导致电路板300遇水短路、损坏；请参照图1，本实施例的壳体组件100还包括第二围骨122，第二围骨122与下盖120连接，第二围骨122具有相背的第一侧和第二侧，安装腔230分布于第一侧，出水孔220分布于第二侧。这样一来，即可在水流出出水孔220时，利用第二围骨122阻挡水流向电路板300，进一步提高防水性。

第一围骨112与上盖110的连接方式、以及第二围骨122与下盖120的连接方式包括但不限于一体成型、粘接、卡接等，在此不作具体限定。

为了进一步避免从出水孔220流出的水流向电路板300；请参照图1和图5，防水壳200连接有引流柱240，出水孔220贯穿引流柱240，引流柱240分布于第二围骨122的第二侧。通过引流柱240的导流作用，使得从出水孔220流出的水可靠地流向第二围骨122的第二侧，而不容易流向第二围骨122的第一侧，有效地防止水流向电路板300。

可选地，引流柱240可以尽量延长至靠近下盖120的底部，改善从出水孔220流出的水容易溅起的问题，进一步提高防水性。

引流柱240与防水壳200的连接方式包括但不限于一体成型、粘接、螺纹连接。

为了提高利用防水壳200防水的效果；本实施例中，电陶炉010还包括紧固件(图未示出)，电路板300和防水壳200通过紧固件连接；具体地，电路板本体310通过紧固件与防水壳200连接。紧固件包括但不限于螺栓或螺钉。通过紧固件提高防水壳200与电路板300装配稳定性，能够改善电陶炉010搬运的过程中，防水壳200和电路板300相互错位而导致无法可靠防水的问题，并且确保电陶炉010在搬运后不容易因内部结构错位而导致的质量问题。

本实施例的电炉在使用时，若是有水从漏水缝隙103进入壳体组件100，水能够在第一围骨112的引导下流入防水壳200的导水槽210中，然后依次流经出水孔220和溢水孔121排出壳体组件100。

综上所述，本实用新型的电炉具有电器防水结构，不仅能够有效地改善电路板300遇水短路、损坏的问题，结构简单、易装配，还能有效地提高装配的效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电器防水结构，其特征在于，包括：

壳体组件(100)，所述壳体组件(100)设置有溢水孔(121)；

防水壳(200)，所述防水壳(200)设置有导水槽(210)和与所述导水槽(210)连通的出水孔(220)，所述防水壳(200)还设置有用于安装电路板(300)的安装腔(230)，所述导水槽(210)和所述安装腔(230)分布于所述防水壳(200)的两侧；其中，

所述防水壳(200)与所述壳体组件(100)连接，且所述壳体组件(100)的漏水缝隙(103)与所述导水槽(210)相对，以使从所述漏水缝隙(103)进入所述壳体组件(100)的水能流入所述导水槽(210)，并依次经过所述出水孔(220)和所述溢水孔(121)排出所述壳体组件(100)。

2.根据权利要求1所述的电器防水结构，其特征在于，所述壳体组件(100)包括上盖(110)、下盖(120)和面盖(130)，所述上盖(110)与下盖(120)扣合且连接；所述上盖(110)设置有通孔(111)；所述面盖(130)与所述上盖(110)连接，且覆盖于所述通孔(111)；所述面盖(130)与所述通孔(111)的孔壁之间形成所述漏水缝隙(103)；所述防水壳(200)设置于所述上盖(110)和所述下盖(120)之间；所述下盖(120)设置有所述溢水孔(121)。

3.根据权利要求2所述的电器防水结构，其特征在于，所述壳体组件(100)还包括第一围骨(112)，所述第一围骨(112)与所述上盖(110)连接，且所述第一围骨(112)绕所述通孔(111)的周向分布，所述第一围骨(112)插接于所述导水槽(210)中。

4.根据权利要求2所述的电器防水结构，其特征在于，所述通孔(111)为台阶孔，所述面盖(130)搭接于所述台阶孔的台阶部。

5.根据权利要求2所述的电器防水结构，其特征在于，所述壳体组件(100)还包括第二围骨(122)，所述第二围骨(122)与所述下盖(120)连接，所述第二围骨(122)具有相背的第一侧和第二侧，所述安装腔(230)分布于所述第一侧，所述出水孔(220)分布于所述第二侧。

6.根据权利要求5所述的电器防水结构，其特征在于，所述防水壳(200)连接有引流柱(240)，所述出水孔(220)贯穿所述引流柱(240)，且所述引流柱(240)分布于所述第二侧。

7.根据权利要求2所述的电器防水结构，其特征在于，所述防水壳(200)包括显示部(250)，所述导水槽(210)环绕于所述显示部(250)的外周，所述显示部(250)用于透出所述电路板(300)的数码管(320)显示的信息，且所述显示部(250)与所述面盖(130)相对。

8.一种电炉，其特征在于，包括电路板(300)和权利要求1-7任一项所述的电器防水结构；至少部分的所述电路板(300)设置于所述安装腔(230)内。

9.根据权利要求8所述的电炉，其特征在于，所述电炉还包括紧固件，所述电路板(300)和所述防水壳(200)通过所述紧固件连接。

10.根据权利要求8所述的电炉，其特征在于，所述电路板(300)包括电路板本体(310)和设置于所述电路板本体(310)的数码管(320)，所述数码管(320)嵌设于所述安装腔(230)内。

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