CN218568812U - 方便加工定位的半导体生产设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了方便加工定位的半导体生产设备，包括底座，支撑架，加工装置，电机，电机输出端固定连接有转轴。本实用新型通过齿条、连接块以及活动杆的配合使用，使得用户在对不同尺寸的半导体进行加工时，用户能够通过打开电机使得连接块与半导体外壁进行接触，通过第一弹簧能够防止半导体因压力过大受到损坏，然后此时用户能够通过按压旋转活动杆使得活动杆底部的定位片与定位槽进行连接，从而能够对连接块的位置进行固定，当定位片与定位槽连接后，通过限位块能够防止第二弹簧回弹带动活动杆复位，从而保证定位片与定位槽连接的稳定性，从而方便用户能够快速地对不同尺寸的半导体进行定位，从而提高设备加工的效率。

Description

方便加工定位的半导体生产设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为方便加工定位的半导体生产设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，目前现有的半导体芯片在加工的过程中，需要将半导体芯片进行固定，然而目前大多数半导体定位设备只能够对同一尺寸的半导体进行快速固定。

目前半导体在加工的过程中，通常是利用气缸对半导体进行夹持，但是气缸在夹持的过程中需要保证固定的压力，当用户更换较大或者较小的半导体时，此时用户需要根据半导体的大小调节气缸的压力，从而防止气缸压力过大导致半导体损坏，或是防止因压力较小导致夹持不稳定，然而人工在调节气缸的过程中会花费较多的时间，从而不利于设备对多种尺寸的半导体进行快速定位加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供方便加工定位的半导体生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

方便加工定位的半导体生产设备，包括底座，支撑架，固定连接于所述底座顶部，加工装置，固定连接于所述支撑架内壁，电机，固定连接于所述底座内部，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴一端固定连接有齿轮，所述底座表面对称开设有两个第一安装槽，两个所述第一安装槽内部均设有安装块，所述安装块靠近主动齿轮的一端固定连接有与主动齿轮啮合的齿条，所述安装块靠近底座中心的一端对称固定连接有两个第一弹簧，所述安装块靠近底座中心的一端设有连接块，两个所述第一弹簧与连接块固定连接，所述连接块内部开设有第二安装槽，所述第二安装槽内部设有活动杆，所述活动杆底部转动连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有定位片。

进一步的，所述底座顶部对称开设有两组第一滑槽，所述安装块外壁对称固定连接有两个与第一滑槽相适配的第一滑块，所述安装块通过第一滑块与第一滑槽滑动连接，所述连接块外壁对称固定连接有两个与第一滑槽相适配的第二滑块，所述连接块通过第二滑块与第一滑槽滑动连接，通过第一滑块与第一滑槽之间的滑动连接能够保证安装块移动时的稳定性，通过第二滑块与第一滑槽之间的滑动连接能够保证连接块移动时的稳定性。

进一步的，所述底座内部对称开设有多个定位槽，所述定位片外壁尺寸与定位槽内部尺寸相适配，通过定位片以及定位槽的配合使用能够对连接块的位置进行限位固定，从而保证连接块与半导体接触时的稳定性，从而方便对半导体进行定位加工。

进一步的，所述活动杆两端均贯穿且延伸至连接块外部，所述活动杆外壁转动连接有连接板，所述连接板底部对称固定连接有两个第二弹簧，所述第二安装槽内部固定连接有固定块，两个所述第二弹簧底部与固定块固定连接，所述活动杆贯穿固定块，通过活动杆便于对连接块的位置进行限位固定，通过第二弹簧方便用户后续移动连接块的位置。

进一步的，所述连接块内部开设有与连接板相适配的第二滑槽，所述连接板通过第二滑槽与连接块滑动连接，所述活动杆外壁对称固定连接有两个限位块，所述连接块内部对称开设有两个与限位块相适配的通槽，通过限位块便于对活动杆的位置进行限位，从而使得活动杆能够对定位片的位置进行限位，从而保证定位片与定位槽连接时的稳定性。

进一步的，所述连接块底部对称固定连接有套筒，所述套筒内部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆形状为L型，所述支撑杆底部贯穿且延伸至套筒外部，所述支撑杆另一端与连接杆固定连接，通过套筒与支撑杆之间的配合使用能够保证连接杆的稳定性，从而能够防止用户旋转活动杆时连接杆移动，从而保证定位片的稳定性，从而方便用户通过定位片与定位槽进行连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过齿条、第一弹簧、连接块以及活动杆的配合使用，使得用户在对不同尺寸的半导体进行加工时，用户能够通过打开电机使得连接块与半导体外壁进行接触，通过第一弹簧能够防止半导体因压力过大受到损坏，然后此时用户能够通过按压旋转活动杆使得活动杆底部的定位片与定位槽进行连接，从而能够对连接块的位置进行固定，当定位片与定位槽连接后，通过限位块能够防止第二弹簧回弹带动活动杆复位，从而保证定位片与定位槽连接的稳定性，从而方便用户能够快速地对不同尺寸的半导体进行定位，从而提高设备加工的效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2为本实用新型底座俯视结构示意图；

图3为图1的A处结构放大图；

图4为本实用新型定位片固定时的剖面结构示意图。

图中：1、底座；2、支撑架；3、加工装置；4、电机；5、转轴；6、齿轮；7、第一安装槽；8、安装块；9、齿条；10、第一弹簧；11、连接块；12、第二安装槽；13、活动杆；14、连接杆；15、定位片；16、第一滑槽；17、第一滑块；18、第二滑块；19、定位槽；20、连接板；21、第二弹簧；22、固定块；23、第二滑槽；24、限位块；25、通槽；26、套筒；27、支撑杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1－图4，本实用新型提供方便加工定位的半导体生产设备，包括底座1，支撑架2，固定连接于底座1顶部，加工装置3，固定连接于支撑架2内壁，电机4，固定连接于底座1内部，电机4输出端固定连接有转轴5，转轴5一端固定连接有齿轮6，底座1表面对称开设有两个第一安装槽7，两个第一安装槽7内部均设有安装块8，安装块8靠近主动齿轮6的一端固定连接有与主动齿轮6啮合的齿条9，安装块8靠近底座1中心的一端对称固定连接有两个第一弹簧10，安装块8靠近底座1中心的一端设有连接块11，两个第一弹簧10与连接块11固定连接，连接块11内部开设有与连接板20相适配的第二滑槽23，连接板20通过第二滑槽23与连接块11滑动连接，活动杆13外壁对称固定连接有两个限位块24，连接块11内部对称开设有两个与限位块24相适配的通槽25，连接块11内部开设有第二安装槽12，第二安装槽12内部设有活动杆13，活动杆13两端均贯穿且延伸至连接块11外部，活动杆13外壁转动连接有连接板20，连接板20底部对称固定连接有两个第二弹簧21，第二安装槽12内部固定连接有固定块22，两个第二弹簧21底部与固定块22固定连接，活动杆13贯穿固定块22，活动杆13底部转动连接有连接杆14，连接杆14底部固定连接有定位片15，底座1顶部对称开设有两组第一滑槽16，安装块8外壁对称固定连接有两个与第一滑槽16相适配的第一滑块17，安装块8通过第一滑块17与第一滑槽16滑动连接，连接块11外壁对称固定连接有两个与第一滑槽16相适配的第二滑块18，连接块11通过第二滑块18与第一滑槽16滑动连接，底座1内部对称开设有多个定位槽19，定位片15外壁尺寸与定位槽19内部尺寸相适配，连接块11底部对称固定连接有套筒26，套筒26内部滑动连接有支撑杆27，支撑杆27形状为L型，支撑杆27底部贯穿且延伸至套筒26外部，支撑杆27另一端与连接杆14固定连接。

具体实施方式为：当用户需要对不同尺寸的半导体进行固定加工时，首先用户将半导体放置在底座1的中心，然后此时用户通过打开电机4带动转轴5进行旋转，转轴5旋转的过程中会带动齿轮6进行顺时针旋转，齿轮6顺时针旋转的过程中两个齿条9同时向靠近齿轮6的一端进行移动，此时齿条9带动安装块8进行移动，安装块8在移动的过程中通过第一滑块17沿着第一滑槽16进行移动，从而保证安装块8移动时的稳定性，安装块8移动的过程中带动第一弹簧10以及连接块11向底座1的中心靠拢，从而使得连接块11向半导体靠近，此时连接块11通过第二滑块18沿着第一滑槽16进行移动，从而保证连接块11移动时的稳定性，当连接块11的一端接触到半导体外壁时，此时半导体挤压连接块11，从而使得连接块11挤压第一弹簧10，通过第一弹簧10能够防止连接块11压力过大对半导体造成损坏，当连接块11的一端与半导体接触时，此时用户关闭电机4，然后用户通过按压活动杆13，此时活动杆13带动限位块24向下移动，随着用户继续按压活动杆13，活动杆13带动连接板20沿着第二滑槽23向下移动，同时连接板20挤压第二弹簧21，从而使得第二弹簧21处于收缩状态，此时活动杆13带动限位块24通过通槽25移动至连接块11的底部，活动杆13向下移动的过程中同时带动连接杆14以及定位片15向下移动，此时定位片15进入定位槽19的内部，从而对连接块11的位置进行固定，当活动杆13通过通槽25移动至连接块11底部时，此时用户可以旋转活动杆13带动限位块24进行旋转，从而使得限位块24底部与连接块11底部接触，此时用户即可松开对活动杆13的按压，此时第二弹簧21回弹受到限位块24的限制，从而保证定位片15与定位槽19连接的稳定性，从而保证连接块11与半导体接触的稳定性，并且当活动杆13下降带动连接杆14移动的过程中，连接杆14会带动支撑杆27沿着套筒26向下移动，通过套筒26与支撑杆27的配合使用能够保证连接杆14以及定位片15的稳定性，从而方便用户对不同尺寸的半导体进行固定，此时用户即可通过加工装置3对半导体进行加工，当半导体加工完毕后，此时用户可以通过旋转活动杆13，当活动杆13带动限位块24旋转至通槽25处时，此时第二弹簧21回弹能够带动连接板20向上移动，连接板20向上移动的过程中能够带动活动杆13向上移动，从而使得活动杆13在移动的过程中能够带动连接杆14以及定位片15复位，从而使得定位片15与定位槽19不再连接，此时用户即可通过打开电机4带动齿轮6进行逆时针旋转，从而使得连接块11不再夹持半导体，从而便于工作人员进行后续的定位加工，从而方便工作人员对不同尺寸的半导体进行快速加工。

本实用新型的工作原理：

参照图1－图4，通过齿条9、第一弹簧10、连接块11以及活动杆13的配合使用，使得用户在对不同尺寸的半导体进行加工时，用户能够通过打开电机4使得连接块11与半导体外壁进行接触，通过第一弹簧10能够防止半导体因压力过大受到损坏，然后此时用户能够通过按压旋转活动杆13使得活动杆13底部的定位片15与定位槽19进行连接，从而能够对连接块11的位置进行固定，当定位片15与定位槽19连接后，通过限位块24能够防止第二弹簧21回弹带动活动杆13复位，从而保证定位片15与定位槽19连接的稳定性，从而方便用户能够快速地对不同尺寸的半导体进行定位，从而提高设备加工的效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.方便加工定位的半导体生产设备，包括底座(1)；

支撑架(2)，固定连接于所述底座(1)顶部；

加工装置(3)，固定连接于所述支撑架(2)内壁；

电机(4)，固定连接于所述底座(1)内部；

其特征在于：

所述电机(4)输出端固定连接有转轴(5)，所述转轴(5)一端固定连接有齿轮(6)，所述底座(1)表面对称开设有两个第一安装槽(7)，两个所述第一安装槽(7)内部均设有安装块(8)，所述安装块(8)靠近主动齿轮(6)的一端固定连接有与主动齿轮(6)啮合的齿条(9)，所述安装块(8)靠近底座(1)中心的一端对称固定连接有两个第一弹簧(10)，所述安装块(8)靠近底座(1)中心的一端设有连接块(11)，两个所述第一弹簧(10)与连接块(11)固定连接，所述连接块(11)内部开设有第二安装槽(12)，所述第二安装槽(12)内部设有活动杆(13)，所述活动杆(13)底部转动连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)底部固定连接有定位片(15)。

2.根据权利要求1所述的方便加工定位的半导体生产设备，其特征在于：所述底座(1)顶部对称开设有两组第一滑槽(16)，所述安装块(8)外壁对称固定连接有两个与第一滑槽(16)相适配的第一滑块(17)，所述安装块(8)通过第一滑块(17)与第一滑槽(16)滑动连接，所述连接块(11)外壁对称固定连接有两个与第一滑槽(16)相适配的第二滑块(18)，所述连接块(11)通过第二滑块(18)与第一滑槽(16)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的方便加工定位的半导体生产设备，其特征在于：所述底座(1)内部对称开设有多个定位槽(19)，所述定位片(15)外壁尺寸与定位槽(19)内部尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的方便加工定位的半导体生产设备，其特征在于：所述活动杆(13)两端均贯穿且延伸至连接块(11)外部，所述活动杆(13)外壁转动连接有连接板(20)，所述连接板(20)底部对称固定连接有两个第二弹簧(21)，所述第二安装槽(12)内部固定连接有固定块(22)，两个所述第二弹簧(21)底部与固定块(22)固定连接，所述活动杆(13)贯穿固定块(22)。

5.根据权利要求4所述的方便加工定位的半导体生产设备，其特征在于：所述连接块(11)内部开设有与连接板(20)相适配的第二滑槽(23)，所述连接板(20)通过第二滑槽(23)与连接块(11)滑动连接，所述活动杆(13)外壁对称固定连接有两个限位块(24)，所述连接块(11)内部对称开设有两个与限位块(24)相适配的通槽(25)。

6.根据权利要求1所述的方便加工定位的半导体生产设备，其特征在于：所述连接块(11)底部对称固定连接有套筒(26)，所述套筒(26)内部滑动连接有支撑杆(27)，所述支撑杆(27)形状为L型，所述支撑杆(27)底部贯穿且延伸至套筒(26)外部，所述支撑杆(27)另一端与连接杆(14)固定连接。

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