CN218568792U - 一种芯片的夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片的夹持装置，包括第一晶圆存放装置和设置在第一晶圆存放装置上的晶圆，所述第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架；所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板中心开设有通槽，在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件，所述晶圆通过第一晶圆固定组件固定在第一晶圆存放板上；上述结构，通过一边对晶圆进行固定，一边对芯片进行抓取分离，通过对芯片和晶圆两边都同时进行拉动，由此，保证了芯片在抓取时会不会对晶圆带有较大的拉扯力，防止了芯片在抓取时对晶圆进行拉扯过大而导致晶圆损坏。

Description

一种芯片的夹持装置

技术领域

本实用新型涉及芯片分选技术领域，具体涉及一种芯片的夹持装置。

背景技术

晶圆通常作为芯片的载体。在同一张晶圆的芯片都是紧密排列在一起，而芯片本身很小，但由于量多，且多个芯片通过粘贴或其他方式固定在晶圆上，而为了方便后续加工，一般会对先对晶圆上的芯片进行分选，而在分选时需要将未分选的晶圆上的芯片夹持到另一个分选之后的晶圆上，若未分选的晶圆夹持不可靠的话将会影响整个分选效果以及分选效率。

现有技术如中国专利申请号CN201310007497.5，公告日为2015.09.02，其公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法，具体公开了由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送系统具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率，但是该结构中仅仅是将未分选的晶圆放在分选台上，在后续对芯片做进一步加工时需要从晶圆上拿取芯片，若直接在晶圆上抓取芯片，若通过吸附的方式抓取芯片时，由于芯片跟晶圆是固定的，在吸附时可能需要对晶圆进行拉扯，如果芯片与晶圆之间的连接较为紧密，吸附力不足的话容易脱开芯片导致吸附不稳，吸附力过大容易对晶圆进行拉扯而导致晶圆损坏。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的夹持装置，通过本申请的夹持装置，可以方便芯片与晶圆之间的分离，结构可靠。

为达到上述目的，一种芯片的夹持装置，包括用于存放晶圆的第一晶圆存放装置，所述第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架；所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一存放连接板固定在第一存放驱动组件上且第一存放驱动组件驱动第一存放连接板移动以及升降，在第一存放连接板上设有第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板上对应晶圆上芯片放置区域开设有通槽，在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件，所述晶圆通过第一晶圆固定组件固定在第一晶圆存放板上。

上述结构，通过在第一晶圆存放板对应晶圆上芯片放置区设置通槽，同时晶圆位于通槽的前方，当在对芯片进行分离时，通过通槽的作用，可以通过从晶圆的背面将晶圆吸附，进而再对芯片进行抓取分离，这样，通过一边对晶圆进行固定，一边对芯片进行抓取分离，通过对芯片和晶圆两边都同时进行拉动，由此，保证了芯片在抓取时会不会对晶圆带有较大的拉扯力，防止了芯片在抓取时对晶圆进行拉扯过大而导致晶圆损坏，且通过设置第一存放驱动组件驱动第一存放连接板移动以及升降，可以实现后续抓取工作。

进一步的，所述第一存放驱动组件包括第一存放移动部和第一存放升降部，所述第一存放升降部设置在第一存放移动部上，第一存放架设置在第一存放升降部上，所述第一存放移动部驱动第一存放升降部进行水平移动设置，所述第一存放升降部驱动第一存放架进行升降设置。

以上设置，第一存放移动部和第一存放升降部，可以方便将位于晶圆上的芯片调节到不同位置进行后续的抓取工作。

进一步的，所述第一存放移动部包括固定连接座、第一移动电机、第一移动导轨、第一移动丝杆、第一移动滑块和第一移动导轨滑块，第一移动电机设置在固定连接座的底部，所述第一移动丝杆的一端固定在第一移动电机的驱动轴上，第一移动丝杆的另一端通过第一移动丝杆轴承座连接固定连接座的底部，在第一移动丝杆的两侧设有固定在固定连接座底部的第一移动导轨，在第一移动导轨上设有第一移动导轨滑块，在第一丝杆上设有第一移动滑块，所述第一存放升降部与第一移动滑块连接。

以上设置，通过第一移动电机驱动第一移动丝杆转动并带动第一移动滑块移动，由此带动第一存放升降部沿着第一移动导轨前后移动设置。

进一步的，所述第一存放升降部包括第一升降座、第一升降连接架、第一升降电机、第一升降丝杆、第一升降导轨、第一升降滑块和第一升降导轨滑块，所述第一升降连接架固定在第一移动滑块上，第一升降连接架海域第一移动导轨滑块连接；所述第一升降座设置在第一升降连接架上，在第一升降座的一端设有第一升降电机，所述第一升降丝杆设置在第一升降座上，且第一升降丝杆的一端连接第一升降电机的驱动轴，第一升降丝杆的另一端通过第一升降丝杆轴承座设置在第一升降座的另一端，在第一升降丝杆两侧的第一升降座上设有第一升降导轨，在第一升降导轨上设有第一升降导轨滑块，第一存放架固定在第一升降滑块上，且第一存放架还与第一升降导轨滑块连接。

以上设置，通过第一升降电机驱动第一升降丝杠转动并带动第一升降滑块移动，由此带动第一存放架沿着第一升降导轨上下移动设置。

上述结构，在进行芯片的分离时，当芯片被分离完一个后，第一移动电机驱动第一升降部进行前后移动，第一升降电机驱动第一存放架进行升降，进而将晶圆上的芯片移动到下一个需要分离的位置，结构简单有效。

进一步的，所述第一晶圆固定组件包括第一固定压板、第一固定条、第一固定托板和第一固定气缸，所述第一固定条设置在通槽两侧的第一晶圆存放板的正面上，在第一晶圆存放板的背面设有第一固定气缸，所述第一固定气缸的活塞杆穿过第一晶圆存放板并连接位于第一固定条上方的第一固定压板，在通槽下方的第一晶圆存放板的正面上设有第一固定托板。

以上设置，当需要对晶圆进行固定时，将晶圆放置在第一固定托板上且位于第一固定压板和第一固定条之间，第一固定气缸驱动第一固定压板向第一固定条的方向移动，由此即可将晶圆压紧固定，结构简单有效。

进一步的，所述第一固定压板包括第一固定主板、第一固定限位槽和第一固定连接部，所述第一固定主板连接第一固定气缸，在第一固定主板靠近通槽的一侧设有第一固定限位槽，在第一固定限位槽上方设有向第一固定主板外部延伸的第一固定连接部，所述第一固定连接部与第一固定条接触连接。

以上设置，在对晶圆进行固定时，将晶圆从第一固定限位槽内放下并放置在第一固定托板上，晶圆的两侧边缘卡在第一固定限位槽内。

附图说明

图1为本实用新型的芯片的夹持装置的结构示意图。

图2为芯片的夹持装置的爆炸示意图。

图3为本实用新型的存放架的结构示意图。

图4为图3中A处的放大图。

图5为本实用新型中晶圆正视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

如图1至图4所示，一种芯片的夹持装置，包括用于存放晶圆的第一晶圆存放装置51。

所述第一晶圆存放装置51包括第一存放驱动组件511和第一存放架53，所述第一存放架53设置在第一存放驱动组件511上。

如图1-图3所示，所述第一存放驱动组件511包括第一存放移动部512和第一存放升降部513，所述第一存放移动部512包括固定连接座（图中为示出）、第一移动电机5121、第一移动导轨5122、第一移动丝杆5123、第一移动滑块5124和第一移动导轨滑块5125，第一移动电机5121设置在固定连接座的底部，所述第一移动丝杆5123的一端固定在第一移动电机5121的驱动轴上，第一移动丝杆5123的另一端通过第一移动丝杆轴承座5126连接固定连接座的底部，在第一移动丝杆5123的两侧设有固定在固定连接座底部的第一移动导轨5122，在第一移动导轨5122上设有第一移动导轨滑块5125，在第一移动丝杆5123上设有第一移动滑块5124，所述第一存放升降部513与第一移动滑块5124连接。

通过第一移动电机5121驱动第一移动丝杆5123转动并带动第一移动滑块5124移动，由此带动第一存放升降部513沿着第一移动导轨5122前后移动设置。

如图1-图3所示，所述第一存放升降部513包括第一升降座5131、第一升降连接架5132、第一升降电机5133、第一升降丝杆5134、第一升降导轨5135、第一升降滑块5136和第一升降导轨滑块5137，所述第一升降连接架5132固定在第一移动滑块5124的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块5125连接；所述第一升降座5131设置在第一升降连接架5132上，在第一升降座5131的一端设有第一升降电机5133，所述第一升降丝杆5134设置在第一升降座5131上，且第一升降丝杆5134的一端连接第一升降电机5133的驱动轴，第一升降丝杆5134的另一端通过第一升降丝杆轴承座5138设置在第一升降座5131的另一端，在第一升降丝杆5134上设有第一升降滑块5136，在第一升降丝杆5134两侧的第一升降座5131上设有第一升降导轨5135，在第一升降导轨5135上设有第一升降导轨滑块5137，第一存放架53固定在第一升降滑块5136上，且第一存放架53还与第一升降导轨滑块5137连接。

通过第一升降电机5133驱动第一升降丝杠5134转动并带动第一升降滑块5136移动，由此带动第一存放架53沿着第一升降导轨5135上下移动设置。

在进行芯片的分离时，当芯片被分离完一个后，第一移动电机5121驱动第一升降部513进行前后移动，第一升降电机5133驱动第一存放架53进行升降，进而将晶圆上的芯片移动到下一个需要分离的位置，结构简单有效。

如图3和图4所示，所述第一存放架53包括第一存放连接板531和第一晶圆存放板532，所述第一存放连接板531固定在第一升降滑块5136上，在第一存放连接板531上设有第一晶圆存放板532，所述第一晶圆存放板532上对应晶圆上芯片放置区域开设有通槽533，本实施例中，如图5所示，对应晶圆上芯片放置区域为A，在通槽533两侧的第一晶圆存放板532上设有第一晶圆固定组件534。当在对芯片进行分离时，通过通槽的作用，可以通过从晶圆的背面将晶圆吸附，进而再对芯片进行抓取分离。

如图3所示，所述第一晶圆固定组件534包括第一固定压板5341、第一固定条5342、第一固定托板5343和第一固定气缸5345，所述第一固定条5342设置在通槽533两侧的第一晶圆存放板532的正面上，在第一晶圆存放板532的背面设有第一固定气缸5345，所述第一固定气缸5345的活塞杆穿过第一晶圆存放板532并连接位于第一固定条5342上方的第一固定压板5341，在通槽533下方的第一晶圆存放板532的正面上设有第一固定托板5343。

当需要对晶圆进行固定时，将晶圆放置在第一固定托板5343上且位于第一固定压板5341和第一固定条5342之间，第一固定气缸驱动第一固定压板5341向第一晶圆存放板532的方向移动，本实施例中，第一固定气缸能驱动第一固定压板5341上下方向移动，由此即可将晶圆压紧固定，结构简单有效。

如图4所示，所述第一固定压板5341包括第一固定主板53411、第一固定限位槽53412和第一固定连接部53413，所述第一固定主板53411连接第一固定气缸5345，在第一固定主板53411靠近通槽533的一侧设有第一固定限位槽53412，在第一固定限位槽53412上方设有向第一固定主板53411外部延伸的第一固定连接部53413，所述第一固定连接部53413与第一固定条5342接触连接。

在分选时，在对晶圆进行固定时，将晶圆从第一固定限位槽内放下并放置在第一固定托板上，晶圆的两侧边缘卡在第一固定限位槽内。

本实用新型的工作原理：通过在第一晶圆存放板532上设置通槽，同时晶圆位于通槽533的前方，当在对芯片进行分离时，通过通槽的作用，可以通过从晶圆的背面将晶圆吸附，进而再对芯片进行抓取分离，这样，通过一边对晶圆进行固定，一边对芯片进行抓取分离，通过对芯片和晶圆两边都同时进行拉动，由此，保证了芯片在抓取时会不会对晶圆带有较大的拉扯力，防止了芯片在抓取时对晶圆进行拉扯过大而导致晶圆损坏，且通过设置第一存放移动部和第一存放升降部，可以方便将位于晶圆上的芯片调节到不同位置进行后续的抓取工作。

Claims (6)

1.一种芯片的夹持装置，包括用于存放晶圆的第一晶圆存放装置，其特征在于：所述第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架；所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一存放连接板固定在第一存放驱动组件上且第一存放驱动组件驱动第一存放连接板移动以及升降，在第一存放连接板上设有第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板上对应晶圆上芯片放置区域开设有通槽，在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件，所述晶圆通过第一晶圆固定组件固定在第一晶圆存放板上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的夹持装置，其特征在于：所述第一存放驱动组件包括第一存放移动部和第一存放升降部，所述第一存放升降部设置在第一存放移动部上，第一存放架设置在第一存放升降部上，所述第一存放移动部驱动第一存放升降部进行水平移动设置，所述第一存放升降部驱动第一存放架进行升降设置。

3.根据权利要求2所述的一种芯片的夹持装置，其特征在于：所述第一存放移动部包括固定连接座、第一移动电机、第一移动导轨、第一移动丝杆、第一移动滑块和第一移动导轨滑块，第一移动电机设置在固定连接座的底部，所述第一移动丝杆的一端固定在第一移动电机的驱动轴上，第一移动丝杆的另一端通过第一移动丝杆轴承座连接固定连接座的底部，在第一移动丝杆的两侧设有固定在固定连接座底部的第一移动导轨，在第一移动导轨上设有第一移动导轨滑块，在第一丝杆上设有第一移动滑块，所述第一存放升降部与第一移动滑块连接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片的夹持装置，其特征在于：所述第一存放升降部包括第一升降座、第一升降连接架、第一升降电机、第一升降丝杆、第一升降导轨、第一升降滑块和第一升降导轨滑块，所述第一升降连接架固定在第一移动滑块上，第一升降连接架海域第一移动导轨滑块连接；所述第一升降座设置在第一升降连接架上，在第一升降座的一端设有第一升降电机，所述第一升降丝杆设置在第一升降座上，且第一升降丝杆的一端连接第一升降电机的驱动轴，第一升降丝杆的另一端通过第一升降丝杆轴承座设置在第一升降座的另一端，在第一升降丝杆两侧的第一升降座上设有第一升降导轨，在第一升降导轨上设有第一升降导轨滑块，第一存放架固定在第一升降滑块上，且第一存放架还与第一升降导轨滑块连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的夹持装置，其特征在于：所述第一晶圆固定组件包括第一固定压板、第一固定条、第一固定托板和第一固定气缸，所述第一固定条设置在通槽两侧的第一晶圆存放板的正面上，在第一晶圆存放板的背面设有第一固定气缸，所述第一固定气缸的活塞杆穿过第一晶圆存放板并连接位于第一固定条上方的第一固定压板，在通槽下方的第一晶圆存放板的正面上设有第一固定托板。

6.根据权利要求5所述的一种芯片的夹持装置，其特征在于：所述第一固定压板包括第一固定主板、第一固定限位槽和第一固定连接部，所述第一固定主板连接第一固定气缸，在第一固定主板靠近通槽的一侧设有第一固定限位槽，在第一固定限位槽上方设有向第一固定主板外部延伸的第一固定连接部，所述第一固定连接部与第一固定条接触连接。

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