CN218548770U - 嵌件结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请适用于电子设备的天线领域，公开了一种嵌件结构和电子设备。其中，嵌件结构，包括：嵌件，所述嵌件具有第一表面，所述嵌件的第一表面用于贴合电子设备的边框内表面，所述嵌件具有天线安装部，所述天线安装部至少包括形成于所述第一表面的第一凹槽；天线本体，所述天线本体设于所述天线安装部，所述天线本体至少具有第一段，所述天线本体的第一段适配并内嵌于所述第一凹槽。本申请给出的嵌件结构，保证了天线本体的可靠性，并兼顾提升了天线本体的净空，有利于提升通讯质量。

Description

嵌件结构和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的天线领域，尤其涉及一种嵌件结构和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，诸如手机等可进行通讯的设备也越来越普及，而为了实现通讯设备的无线通讯，在电子设备内一般安装有天线结构。

现有技术中，电子设备的天线结构一般都隐藏安装于电子设备内，并且为了实现良好的通讯质量，天线结构一般靠近于电子设备的边框处的。

但是，由于电子设备的边框较为脆弱，如果电子设备发生碰撞或跌落，在对电子设备边框造成变形等损坏的同时，也可能会对内部的天线结构造成损坏，手机等电子设备内安装的天线结构可靠性低，不便于使用。

实用新型内容

本申请的第一个目的在于提供一种嵌件结构和电子设备，其旨在解决手机等电子设备内安装的天线结构可靠性低的技术问题。

为达到上述目的，本申请提供了一种嵌件结构，包括：

嵌件，所述嵌件具有第一表面，所述嵌件的第一表面用于贴合电子设备的边框内表面，所述嵌件具有天线安装部，所述天线安装部至少包括形成于第一表面的第一凹槽；

天线本体，所述天线本体设于所述天线安装部，所述天线本体至少具有第一段，所述天线本体的第一段适配并内嵌于所述第一凹槽。

本申请还提供一种电子设备，包括后壳体和如上述所述的嵌件结构，所述后壳体具有边框，所述嵌件的第一表面贴合所述边框内表面，所述嵌件与所述后壳体一体成型。

本申请提供的嵌件结构，通过将嵌件的第一表面贴合于电子设备的边框，使得电子设备的边框的刚度和强度增加，提高了电子设备碰撞或跌落的可靠性。同时，由于天线本体的第一段位于第一凹槽内，天线本体的第一段位于电子设备的边框和嵌件之间，避免其在电子设备发生碰撞或跌落等情况下对天线结构造成损坏，保证了天线本体的可靠性，另外，还兼顾提升了天线本体的净空，有利于提升通讯质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的嵌件结构的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的嵌件结构的结构示意图之二；

图3是本申请实施例提供的嵌件结构的分解结构示意图；

图4是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的电子设备的分解结构示意图。

附图标号说明：10：嵌件；101：天线安装部；10a：第一凹槽；10b：天线通道；10c：第二凹槽；11：边框块；111：第一表面；12：嵌合块；121：第二表面；20：天线本体；21：第一段；22：第二段；30：后壳体；31：边框。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者也可以是通过居中元件间接连接另一个元件。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

在手机等具有通讯功能的电子设备中，其内设置的天线是通讯的基础，为了确保电子设备内安装的天线结构的可靠性，本申请给出了一种嵌件结构和电子设备。通过在电子设备内设置的嵌件结构，避免天线结构在电子设备碰撞或跌落时损坏，同时，可增加了天线的净空，提升通讯的质量。本申请中给出的电子设备可以为手机，当然也可为平板等具有通讯功能的电子设备。

如图1至图5所示，为本申请实施例提供的嵌件结构和电子设备。

其中，如图1和图3所示，嵌件结构，包括：嵌件10和天线本体20。嵌件10为设置于电子设备的结构，其可以是额外配置于电子设备的结构，也可是与电子设备的结构一体化成型的结构，如与电子设备的后壳体30一体成型的结构。另外，天线本体20为金属结构，其可以是安装于嵌件10的结构，也可是通过模内注塑工艺与嵌件10形成一整体结构。

本申请实施例中，嵌件10具有第一表面111，嵌件10的第一表面111用于贴合电子设备的边框31内表面，嵌件10设有天线安装部101，天线安装部101至少包括形成于第一表面的第一凹槽10a。

需知的是，电子设备是具有边框31的，如在电子设备为手机的情况下，该边框31为手机环绕的四周的框体结构，是较为脆弱的位置，在发生碰撞或跌落等情况下，容易造成变形等损坏情况，而为了保证电子设备良好的通讯情况，需要在电子设备的边框31位置设置天线结构。本申请中，该边框31是电子设备后壳体30的一部分，该嵌件10可与后壳体30一体成型，也可与后壳体30通过可拆连接方式相连接，如粘连的连接方式，以实现嵌件10的第一表面111贴合于电子设备的边框31内表面。

另外，天线本体20设于天线安装部101，天线本体20至少具有第一凹槽10a第一段21，天线本体20的第一段21适配并内嵌于第一凹槽10a。

如此，天线本体20的第一段21位设于第一凹槽10a内，使得天线本体20的第一段21位于电子设备的边框31和该嵌件10之间，可提升天线本体20的净空，有利于提升通讯质量。

本实施例中，通过将嵌件10的第一表面111贴合于电子设备的边框31，使得电子设备的边框31的刚度和强度增加，提高了电子设备碰撞或跌落的可靠性。同时，由于天线本体20的第一段21位于第一凹槽10a内，天线本体20的第一段21位于电子设备的边框31和嵌件10之间，避免其在电子设备发生碰撞或跌落等情况下对天线结构造成损坏，保证了天线本体20的可靠性，另外，还兼顾提升了天线本体20的净空，有利于提升通讯质量。

如图4所示，本申请一可选实施例中，天线本体20的第一段21贴合于电子设备的边框31内表面。

如此，以使得天线本体20结构可靠。在嵌件10与后壳体30一体成型的结构中，天线本体20的第一段21实际是填充于边框31与嵌件10之间的区域的，从而实现上述结构，如此以增加天线本体20的可靠性。并且，天线本体20的第一段21位于边框31和嵌件10之间，可增加天线本体20的净空，提升通讯质量。

如图2和图3所示，本申请一可选实施例中，嵌件10还具有第二表面121，第二表面121用于朝向电子设备的内部，天线安装部101还包括形成于第二表面的第二凹槽10c，以及连接第一凹槽10a和第二凹槽10c的天线通道10b，天线本体20穿过天线通道10b，天线本体20还具有第二凹槽10c第二段22，天线本体20的第二段22适配并内嵌于第二凹槽10c。

如此，使得天线本体20与该嵌件10合为一个整体，进一步提高了该天线本体20的可靠性。并且，将天线本体20的第二段22设于第二凹槽10c，以便于该天线本体20与电子设备内的控制电路连接，实现电子设备的无线通讯。

具体来说，天线本体20的第二段22具有远离天线通道10b的接触馈点，接触馈点用于与电子设备的控制电路连接。如此，在保证天线本体20可靠性的基础上，也便于天线本体20与控制电路的连接，方便安装。

本申请中，为了实现天线本体20与嵌件10的之间的连接，可先成型该天线本体20，然后将该天线本体20通过注塑工艺，将嵌件10包裹于该天线本体20，使得天线本体20与嵌件10合为一整体，以得到该嵌件结构；或者，也可先成型该嵌件10，然后将熔融的金属液体置入第一凹槽10a、天线通道10b以及第二凹槽10c，从而成型该嵌件结构。

具体来说，该天线本体20为薄钢片天线，在前述先成型天线本体20的过程中，可通过冲压成型工艺得到该薄钢片天线，薄钢片材质的天线本体20使得天线本体20的宽度增加、厚度降低，一方面提高可通讯的区域，另一方面，增加了天线本体20的净空，提升了该天线本体20的性能，进而提升了电子设备的通讯质量。本申请中，在安装的过程中，天线本体20的厚度方向为边框31朝向嵌件10的方向，而宽度方向则为电子设备正面至背面的方向。

另外，嵌件10为塑胶材质，采用高玻纤含量高刚性材料注塑而成，如PC+30％GF。如此，在将嵌件10贴合至边框31时，可增加边框31对应位置的刚度和强度，提升电子设备的抗碰撞或跌落能力，进一步降低显示模组、玻璃盖板等被摔碎的概率。

本申请的另一实施例中，天线本体20也可不穿过该嵌件10，即天线本体20的第一段21设于第一凹槽10a，天线本体20的第二段22自嵌件10和边框31之间穿出，天线本体20的第二段22具有远离第一段21的接触馈点，进而可与电子设备内的控制电路连接，且同时保证了天线本体20第一段21的结构的可靠性。

本申请中，为了进一步增加天线本体20设于天线安装部101的可靠性，在第一凹槽10a和/或第二凹槽10c和/或天线通道10b的侧壁可设增摩结构，以使得填充于第一凹槽10a和/或第二凹槽10c和/或天线通道10b的天线本体20能与嵌件10相互嵌合，提升天线本体20与嵌件10之间连接的紧密性。可选的，该增摩结构为形成于第一凹槽10a和/或第二凹槽10c和/或天线通道10b侧壁的多条相间隔的条形槽。

在又一可选实施例中，沿第一凹槽10a的槽底至槽口的方向，第一凹槽10a的槽宽逐渐变小，和/或，沿第二凹槽10c的槽底至槽口的方向，第二凹槽10c的槽宽逐渐变小，进而使得内嵌的天线本体20的第一段21和/或第二段22不易脱离第一凹槽10a和/或第二凹槽10c，以进一步增加天线本体20的结构的可靠性。其他可增加天线本体20和嵌件10之间连接紧密性的设置方式，均可运用于本申请中，此处不再赘述。

如图1和图2所示，本申请一可选实施例中，嵌件10包括相连接的边框块11和嵌合块，边框块11用于贴合于电子设备的边框31，嵌合块用于嵌合于电子设备的后壳体30，第一表面111位于边框块11朝向电子设备的边框31的一面，第二表面121位于嵌合块12朝向电子设备内的一面。

这样，使得该嵌件10能够稳定设于电子设备内，以提高电子设备碰撞或跌落的可靠性。

具体来说，本申请中，后壳体30包括边框31和主壳，边框31围设于主壳外周，边框块11贴合于边框31，嵌合块12是嵌合于后壳体30主壳的镂空区域的，以使得第二表面121实际上是朝向电子设备的前壳体的，如此以便于电子设备的控制电路连接，方便安装。

并且，本申请一可选实施例中。嵌件结构与后壳体30是一体成型的，以使得边框块11贴合于电子设备的边框31，嵌合块12嵌合于电子设备的后壳体30。即在嵌件结构成型好后，将嵌件结构放入后壳体30注塑成型的模具中，进行模内注塑，最终形成一个包含该嵌件结构的后壳体30，后壳体30可采用普通塑胶材质，如PC或PC+10％GF，以便顺利实现后壳体30外观的表面处理工艺，而嵌件结构处则可增强后壳体30上边框31的可靠性，同时提升天线本体20的可靠性。

而在另一可选实施例中，嵌件结构是与后壳体30可拆连接的，如可通过粘连的方式实现连接。

本申请中，天线本体20的第一段21位于边框块11和边框31之间，边框块11的厚度可根据电子设备的内部空间设置，以进一步提升天线本体20的净空，提升电子设备的通讯质量，同时，进一步增加该边框31的可靠性。

如图1和图4所示，本申请一可选实施例中，边框块11为与电子设备边框31的转角适配的弧形块，第一凹槽10a沿边框块11的弯曲方向延伸设置。

需知的是，在第一凹槽10a沿边框块11的弯曲方向延伸设置的情况下，其内适配的天线本体20的第一段21也是沿边框块11的弯曲方向延伸设置。由于电子设备边框31的转角处最为脆弱，将该嵌件结构设于电子设备边框31的转角处，可增加电子设备边框31的转角处的结构强度，保证电子设备的可靠性，同时，天线本体20也位于电子设备边框31的转角处，可保证良好的通讯质量，并保证电子设备转角处天线的可靠性。

进一步的，沿远离天线通道10b的方向，天线本体20的宽度逐渐增加。

如此，可提升天线本体20的性能，提升电子设备的通讯质量。

如图1至图3所示，本申请一可选实施例中，天线本体20的数量为多个，嵌件10设有多个天线安装部101，多个天线安装部101与多个天线本体20一一对应。

本实施例中，可根据需求设置天线本体20的数量，即可根据需求的通讯质量设置更多的天线本体20，或根据不同的功能设置不同数量的天线本体20。本实施例中，天线本体20的数量为两个，对应的天线安装部101的数量也为两个，两个天线本体20分别安装于两个天线安装部101。

此外，如图4和图5所示，本申请还给出了一种电子设备，包括后壳体30和如上述的嵌件结构，后壳体30具有边框31，嵌件10的第一表面111贴合边框31内表面，嵌件10与后壳体30一体成型。

具体来说，本申请中，该嵌件结构位于后壳体30边框31的转角处，为了得到该一体成型的后壳体30，首先采用冲压成型工艺实现薄钢片材质天线本体20的成型，然后将该薄钢片材质的天线天线通过模内注塑工艺成型一个嵌件结构，该嵌件结构的嵌件10采用高玻纤含量高刚性材料。

然后再将此嵌件结构放入后壳体30注塑成型模具进行模内注塑，最终形成一个转角局部包含此嵌件结构的塑胶后壳体30。该后壳体30外观面仍采用普通塑胶材质，以便顺利实现后壳体30外观的表面处理工艺。

另外，为了增加边框31其他转角处的结构强度，可在后壳体30边框31的其他转角处对应一体成型相应的嵌件10，且如果对应嵌件10不设天线本体20，则不设天线安装部101，即无需设第一凹槽10a、第二凹槽10c以及天线通道10b。本申请实施例中，仅在设置有天线本体20处设置嵌件10，而在其他实施例中，在如手机等电子设备中，可在边框31的四个转角处设置嵌件10，以增加电子设备整体的结构强度，提升整体的抗碰撞或跌落能力。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的申请构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.嵌件结构，其特征在于，包括：

嵌件，所述嵌件具有第一表面，所述嵌件的第一表面用于贴合电子设备的边框内表面，所述嵌件具有天线安装部，所述天线安装部至少包括形成于所述第一表面的第一凹槽；

天线本体，所述天线本体设于所述天线安装部，所述天线本体至少具有第一段，所述天线本体的第一段适配并内嵌于所述第一凹槽。

2.如权利要求1所述的嵌件结构，其特征在于，所述嵌件还具有第二表面，所述第二表面用于朝向电子设备的内部，所述天线安装部还包括所述形成于所述第二表面的第二凹槽，以及连接所述第一凹槽和所述第二凹槽的天线通道，所述天线本体穿过所述天线通道，所述天线本体还具有第二段，所述天线本体的第二段适配并内嵌于所述第二凹槽。

3.如权利要求2所述的嵌件结构，其特征在于，所述嵌件包括相连接的边框块和嵌合块，所述边框块用于贴合于电子设备的边框，所述嵌合块用于嵌合于电子设备的后壳体，所述第一表面位于所述边框块朝向电子设备的边框的一面，所述第二表面位于所述嵌合块朝向电子设备内的一面。

4.如权利要求3所述的嵌件结构，其特征在于，所述边框块为与所述电子设备边框的转角适配的弧形块，所述第一凹槽沿所述边框块的弯曲方向延伸设置。

5.如权利要求2所述的嵌件结构，其特征在于，沿远离所述天线通道的方向，所述天线本体的宽度逐渐增加。

6.如权利要求2所述的嵌件结构，其特征在于，所述天线本体的第二段具有远离所述天线通道的接触馈点，所述接触馈点用于与电子设备的控制电路连接。

7.如权利要求2所述的嵌件结构，其特征在于，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽和/或所述天线通道设有增摩结构。

8.如权利要求1至6任一项所述的嵌件结构，其特征在于，所述天线本体的数量为多个，所述嵌件具有多个天线安装部，多个所述天线安装部与多个所述天线本体一一对应。

9.如权利要求1所述的嵌件结构，其特征在于，所述天线本体还具有第二段，所述天线本体的第二段自所述嵌件和电子设备的边框之间穿出，所述天线本体的第二段具有远离所述第一段的接触馈点，所述接触馈点用于与电子设备的控制电路连接。

10.一种电子设备，包括后壳体和如权利要求1至9任一项所述的嵌件结构，其特征在于，所述后壳体具有边框，所述嵌件的第一表面贴合所述边框内表面，所述嵌件与所述后壳体一体成型。

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