CN218546701U - 一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽 - Google Patents
一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及电镀测试槽技术领域，具体为一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座，所述底座的顶部设置有测试槽主体，所述测试槽主体的外围设置有多个围板，在短边所述围板的65mm处连接有阳极板，在长边所述围板的125mm处连接有测试板，所述测试板上分布设置有孔位、夹线以及大铜面夹线，利用哈氏槽的设计，优化和改进现有的电镀小试槽，从而可以在每次测试时，可以分别评估多个不同的电流密度下的电镀效果，提高了整体电镀效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀测试槽技术领域，具体为一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽。
背景技术
现有技术中的电镀测试槽仍然存在以下不足：在测试电镀添加剂的功能过程中，通常需要获取不同电流密度条件下的电镀效果，即电镀参数操作窗口，为配合测试电镀添加剂的功能，会设计不同纵横比的孔，以及不同图形精细程度，图形分布均衡程度，来衡量电镀添加剂的功能，其存在局限性，即阴阳距离恒定，每次测试只能评估一个电流密度参数条件，整体的电镀效果较差。
因此设计一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽以改变上述技术缺陷，提高整体实用性，显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座，所述底座的顶部设置有测试槽主体，所述测试槽主体的外围设置有多个围板，在短边所述围板的65mm处连接有阳极板，在长边所述围板的125mm处连接有测试板，所述测试板上分布设置有孔位、夹线以及大铜面夹线。
作为本实用新型优选的方案，所述测试板整体为方形结构，且厚度为1.6mm-3.5mm不等。
作为本实用新型优选的方案，所述测试槽主体上通过气管连接有用于输气的气泵组件。
作为本实用新型优选的方案，所述测试板和测试槽主体相互配合进行使用。
作为本实用新型优选的方案，所述大铜面夹线采用150μm的大铜面，且大铜面上的孔位呈5排6列进行排列。
作为本实用新型优选的方案，所述阳极板和测试板均设置有两个，两个所述阳极板和测试板均连接外部供电装置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过设置的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，利用哈氏槽的设计，优化和改进现有的电镀小试槽，从而可以在每次测试时，可以分别评估多个不同的电流密度下的电镀效果，提高了整体电镀效果。
附图说明
图1为本实用新型测试槽主体整体结构图；
图2为本实用新型测试板上的孔位分布图；
图3为本实用新型测试板结构示意图；
图4为本实用新型电镀参数设置为2A的电镀效果图
图中：1、底座；2、测试槽主体；3、围板；4、阳极板；5、测试板；6、孔位；7、夹线；8、大铜面夹线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例，请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座1，底座1的顶部设置有测试槽主体2，测试槽主体2的外围设置有多个围板3，在短边围板3的65mm处连接有阳极板4，在长边围板3的125mm处连接有测试板5，测试板5上分布设置有孔位6、夹线7以及大铜面夹线8。
具体的，测试板5整体为方形结构，且厚度为1.6mm-3.5mm不等，测试槽主体2上通过气管连接有用于输气的气泵组件，测试板5和测试槽主体2相互配合进行使用，大铜面夹线8采用150μm的大铜面，且大铜面上的孔位6呈5排6列进行排列，阳极板4和测试板5均设置有两个，两个阳极板4和测试板5均连接外部供电装置。
本实用新型工作流程：在使用该模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽时，首先将把电镀药水534ml加入测试槽主体2中，分析调整药水在测试要求范围，在两个短边65mm处贴着槽壁放入阳极板4，将测试板5内部经除油、微蚀、酸洗后，放入长边125mm处，并开启气泵，使测试板5两边低部有气体出来，用空气搅拌药水，随后连接好两个阳极板4和测试板5，根据测试电流密度要求选择电流，通常是2A或4A电流，依据铜厚要求设置电镀时间，测试板电镀好后，依据哈氏槽电流尺选择需要的电流密度位置选取相应孔径的孔做微切片，观察、测试电镀情况，参照附图4可知，电镀参数设置2A时，可分别评估20ASF,30ASF,40ASF不同电流密度下的电镀效果，传统的小试槽的测试片，每1片仅能评估1个条件，从而能够提高电镀效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有测试槽主体(2)，所述测试槽主体(2)的外围设置有多个围板(3)，在短边所述围板(3)的65mm处连接有阳极板(4)，在长边所述围板(3)的125mm处连接有测试板(5)，所述测试板(5)上分布设置有孔位(6)、夹线(7)以及大铜面夹线(8)。
2.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，其特征在于：所述测试板(5)整体为方形结构，且厚度为1.6mm-3.5mm不等。
3.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，其特征在于：所述测试槽主体(2)上通过气管连接有用于输气的气泵组件。
4.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，其特征在于：所述测试板(5)和测试槽主体(2)相互配合进行使用。
5.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，其特征在于：所述大铜面夹线(8)采用150μm的大铜面，且大铜面上的孔位(6)呈5排6列进行排列。
6.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，其特征在于：所述阳极板(4)和测试板(5)均设置有两个，两个所述阳极板(4)和测试板(5)均连接外部供电装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222761708.1U CN218546701U (zh) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | 一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽 |
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Publications (1)
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| CN218546701U true CN218546701U (zh) | 2023-02-28 |
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2022
- 2022-10-17 CN CN202222761708.1U patent/CN218546701U/zh active Active
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