CN218513649U - 电极组件、电芯、电池和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电极组件、电芯、电池和电子设备，所述电极组件包括：极片和极耳；第一连接区，位于所述极耳的第一端，与所述极片连接；第二连接区，位于所述极耳的第二端，用于与保护电路板连接；所述第二端为所述第一端的相反端；其中，在垂直于所述极耳的延伸方向上，所述第一连接区与所述极片的连接宽度，大于所述第二连接区与所述保护电路之间的连接宽度。

Description

电极组件、电芯、电池和电子设备

技术领域

本公开涉及电池技术领域，尤其涉及一种电极组件、电芯、电池和电子设备。

背景技术

目前，充电电池被广泛应用于各类电子产品中。而随着电子设备的不断发展，对电子设备中使用的充电电池的容量和过流能力(快速充电)也有了更高的需求，同时，为了便于电子设备的小型化和集成化的设计，电子设备内部用于安装充电电池的空间非常有限。

而现有的电池为了提高过流能力，电池的整体尺寸很难适配电子产品内部的电池安装空间。

实用新型内容

本公开提供一种电极组件、电芯、电池和电子设备。

根据本公开的第一方面，提供一种电极组件，所述电极组件包括：

极片和极耳；

第一连接区，位于所述极耳的第一端，与所述极片连接；

第二连接区，位于所述极耳的第二端，用于与保护电路板连接；所述第二端为所述第一端的相反端；

其中，在垂直于所述极耳的延伸方向上，所述第一连接区与所述极片的连接宽度，大于所述第二连接区与所述保护电路之间的连接宽度。

在一些实施例中，所述第一连接区的横截面积与所述第二连接区的横截面积之间的差，在预设范围内。

在一些实施例中，所述第一连接区的横截面积为S；

所述电极组件支持的最大电流为I；

所述电流密度J＝I/S；

其中，所述电流密度的取值小于或等于安全系数K。

在一些实施例中，所述极片上具有膜片层；

在所述极片展开平面的垂直方向上，所述第一连接区的厚度，小于所述膜片层的厚度。

在一些实施例中，所述极片包括：

正极片，其中，所述正极片上具有正极膜片层；

负极片，其中，所述负极片上具有负极膜片层；

隔膜，位于所述正极膜片层和所述负极膜片层之间。

在一些实施例中，所述极耳的所述第一端和所述第二端之间的区域涂覆有极耳胶。

在一些实施例中，在垂直于所述极耳的延伸方向上，所述极耳胶的宽度大于所述第一连接区的宽度。

根据本公开的第二方面，提供一种电芯，所述电芯包括：

至少一个根据上述实施例中任一项所述的电极组件；

电芯封装层，所述电芯封装层包裹所述电极组件。

根据本公开的第三方面，提供一种电池，所述电池包括：

至少一个根据上述实施例所述的电芯；

保护电路板；和

电池壳体，所述保护电路板和所述电芯位于所述电池壳体内。

根据本公开的第四方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

设备壳体；

根据上述实施例所述的电池，所述电池位于所述壳体内。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开实施例中，所述极耳包括与极片连接的第一连接区，和与保护电路板连接的第二连接区，所述第一连接区的连接宽度大于所述第二连接区的连接宽度。由于所述第一连接区与所述第二连接区的连接宽度并不相同，在提升电池的过流能力时，可以仅增加所述第一连接区的连接宽度，所述第二连接区的连接宽度可以保持不变，进而不会增加所述第二连接区与所述保护电路板连接时对应的所述焊盘的尺寸，进而不会增加所述保护电路板的尺寸，由此，不会增加电池的总体尺寸。这样使得电池在提高过流能力的同时，整体尺寸不会增加，仍然可以很好的适配电子产品内部的电池安装空间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是现有技术中的极耳的主视图。

图2是现有技术中的极耳的侧视图。

图3是本公开实施例的电极组件的结构示意图。

图4是本公开实施例中的极耳的主视图。

图5是本公开实施例中的极耳的侧视图。

图6是本公开实施例中的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

在说明书中，除非另有明确的说明，术语“第一”和“第二”仅用于描述以便区分构成元素，而不应被理解为表示顺序。除非另有明确的说明，术语“连接”、“固定”等应被理解为广义的含义，包括但不限于直接地、间接地、可拆卸地“连接”、“固定”等。

图1和图2是一种极耳2的示意性结构图。如图1和图2所示，极耳包括：第一连接区21和第二连接区22，第一连接区21与第二连接区22的连接宽度和厚度是相同的。若在电池中使用这种极耳结构，在一些情况下会造成电池尺寸过大。

有鉴于此，如图3至图5所示，本公开提供了一种电极组件100，所述电极组件100包括：

极片1和极耳2；

第一连接区21，位于所述极耳2的第一端，与所述极片1连接；

第二连接区22，位于所述极耳2的第二端，用于与保护电路板连接；所述第二端为所述第一端的相反端；

其中，在垂直于所述极耳2的延伸方向上，所述第一连接区21与所述极片1的连接宽度，大于所述第二连接区22与所述保护电路之间的连接宽度。

所述电极组件是电池的组成单元。

所述电极组件可以是卷绕式结构或者层叠式结构。

所述极片1分为正极片和负极片。

所述极片1包括基材和膜片层3。

基材也被称为导电集流体，是汇集电流的结构。所述基材主要是将膜片层3(也被称为活性物质层)产生的电流汇集起来，以便形成较大的电流对外输出。

所述基材可以是金属箔，例如，铜箔或铝箔等。金属铜和金属铝的电阻小并且延展性很好。

极耳是实现电池内外的电荷传输的部件，由金属材料制成。

所述极耳1例如可以是一体式结构，也可以是由两个金属片焊接形成的连体结构。

如图4和图5所示，所述极耳2具有第一连接区21和第二连接区22。

所述第一连接区21位于所述极耳2的第一端，用于与所述极片1连接。

所述极片1上设置有空箔区5(又被称为预留空白区)。所述空箔区为所述基材上未涂覆有所述膜片层3的区域。所述极耳2的第一连接区21在所述空箔区5直接与所述基材连接。

所述极耳2的所述第一连接区21例如可以通过激光或者超声波焊接在所述基材上。

所述第二连接区22位于所述极耳2的第二端，用于与所述保护电路板连接。

所述保护电路板是起到保护作用的集成电路。所述保护电路板有利于控制充放电过程、监控充放电情况、优化充放电程序和保护电池等。

示例性地，所述保护电路板在充电电压过大或者充电电流过大时，可以通过保护电路板中的控制管的截止，使得停止充电，断开充电电路。在放电过程中，如果电压过低，或者负载上有较大电流时，也可通过保护电路板中的控制管的截止，停止向负载供电，从而实现保护负载和电池。

上述控制管可以利用场效应晶体管等三端器件来实现。

所述保护电路板例如可以是印刷电路板或柔性电路板等。

所述保护电路板上具有与所述极耳2的所述第二连接区22导电连接的连接点，所述第二连接区22与所述连接点之间可以通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)连接。

SMT的组装密度高、可靠性高并且便于自动化生产，能够提高生产效率。

所述保护电路板与所述第二连接区22导电连接的连接点处具有导电焊盘，所述第二连接区通过SMT的方式与所述保护电路板的导电焊盘连接。因此，所述第二连接区的连接尺寸会影响到所述导电焊盘的尺寸。

在垂直于所述极耳2的延伸方向上，所述第一连接区21与所述极片1的连接宽度W1，大于所述第二连接区22与所述保护电路之间的连接宽度W2。

由于本公开实施例的所述第一连接区21与所述第二连接区22的连接宽度并不相同，在提升电池的过流能力时，可以仅增加所述第一连接区21的连接宽度，所述第二连接区22的连接宽度可以保持不变，进而不会增加所述第二连接区22与所述保护电路板连接时对应的所述焊盘的尺寸，进而不会增加所述保护电路板的尺寸，由此，不会增加电池的总体尺寸。

所述第一连接区21的横截面积与所述第二连接区22的横截面积之间的差，在预设范围内。

只要保证所述第一连接区21和所述第二连接区22的横截面积在满足电池的过流能力的同时电流密度也能够处于安全范围内，所述第一连接区21和所述第二连接区22的横截面积可以相同，也可以不同。优选地，所述第一连接区21和所述第二连接区22的横截面积相同，即，所述第一连接区21的横截面积与所述第二连接区的横截面积之间的差为0。

所述第一连接区21的横截面积为S；

所述电极组件支持的最大电流为I；

所述电流密度J＝I/S；

其中，所述电流密度的取值小于或等于安全系数K。

根据电流密度公式可知，电流密度取决于连接区的横截面积和所述电机组件支持的最大电流，电流密度与电流成正比，与连接区的横截面积成反比。

电流密度过大会导致极耳在充放电过程中温度急剧升高，同时容易造成极耳附近的膜片层出现较大的损耗，使得电池内部产生电势差，长时间使用会增大电池内的阻抗，影响电池的性能和使用寿命。因此，电流密度的取值必须小于或等于安全系数K。

如果想要提升所述电极组件支持的最大电流(即，电池的过流能力)，必须增加所述极耳的连接区的横截面积。这样才不会使得电流密度过大，造成不理想的后果。

由于所述第一连接区的厚度会受到膜片层厚度的限制，想要提升所述电极组件支持的最大电流，只能增加所述第一连接区的宽度。而如图1和图2所示的极耳的第一连接区和第二连接区的连接宽度是保持相同的，因此，在增加第一连接区的宽度的同时，第二连接区的宽度也会随之增加。这样就会造成所述第二连接区与所述保护电路板连接点处的焊盘的尺寸增加，导致所述保护电路板的尺寸随之增加，影响电池的整体尺寸。

如图4和图5所示，在本公开实施例中，所述极耳2的所述第一连接区21和所述第二连接区22的宽度不同。为了提升所述电极组件支持的最大电流，所述第一连接区21的连接宽度W1增加，厚度T1保持不变，而所述第二连接区22的连接宽度W2保持不变，厚度T2增加，即，所述第一连接区21的连接宽度W1大于所述第二连接区22的连接宽度W2，而所述第一连接区21的厚度T1小于所述第二连接区22的厚度T2。

这样，所述第一连接区21的厚度T1由于受到膜片层厚度的限制，所以保持厚度不变。而所述第二连接区22的厚度T2不会造成很大的影响，所以增加所述第二连接区22的厚度T2，保持宽度不变。所述第一连接区21和所述第二连接区22的横截面积均增大。

由此，在提升了所述电极组件支持的最大电流的同时，所述保护电路板的尺寸也不会增加，不会影响到电池的整体尺寸。

在一些实施例中，还可以适当减小所述第二连接区域22的连接宽度W2，从而使保护电路板上电子元件的布件空间增加，可以布置更多的电子元件。而在原电子元件数量保持不变的情况下，可以减小所述保护电路板的尺寸，由此减小了电池的尺寸。

当然，本领域技术人员应当理解，在减小所述第二连接区22的连接宽度W2的同时，需要增加所述第二连接区22的厚度T2，保证所述第二连接区域22的横截面积能够满足电流密度要求。

所述极片1上具有膜片层3；

在所述极片1展开平面的垂直方向上，所述第一连接区21的厚度T1，小于所述膜片层3的厚度T0。

所述极片1上具有膜片层3，也被称为活性物质层，是由活性物质压实制作而成的。

在正极片和负极片之间，参加成流反应的物质被称为活性物质。成流反应是指在放电过程中，正极和负极上发生的形成放电电流的电化学反应。

如果所述极耳2的所述第一连接区21的厚度T1大于所述膜片层3的厚度T0，则所述极耳会凸出所述膜片层3，使得所述正极片11和所述负极片12之间存在较大的间隙。在所述电极组件的充电和放电过程中，所述正极片11和所述负极片12之间的间隙位置可能会导致析锂，对电极组件造成损害，甚至存在安全隐患。

因此，与所述极片1连接的所述第一连接区21的厚度T1必须小于所述膜片层3的厚度T0。

所述极片1包括：

正极片11，其中，所述正极片11上具有正极膜片层；

负极片12，其中，所述负极片12上具有负极膜片层；

隔膜4，位于所述正极膜片层和所述负极膜片层之间。

所述正极片11例如可以是厚度介于10μm至40μm之间的铝箔，所述负极片12例如可以是厚度介于7μm至15μm之间铜箔。

与所述正极片11连接的极耳为正极极耳，与所述负极片12连接的极耳为负极极耳。

所述正极极耳，例如是铝极耳，所述负极极耳例如是镍极耳或铜镀镍极耳。

所述正极片11上涂覆有正极膜片层，所述负极片12上涂覆有负极膜片层。

所述正极膜片层例如可以是由钴酸锂、磷酸铁锂、镍钴锰酸锂(也被称为三元材料)或锰酸锂中的一种或多种制成的。

所述负极膜片层例如可以是由负极活性物质碳材料或者碳材料与粘合剂和添加剂混合制成。例如可以是碳负极材料、合金类负极材料、锡基负极材料、含锂过渡金属氮化物负极材料、或纳米负极材料等。

所述膜片层3可以涂覆在所述极片1的相反的两个表面上，也可以仅涂覆在所述极片1的任一表面上。

所述极片1还包括隔膜4，所述隔膜4位于所述正极片11和所述负极片12之间。

所述正极片11与所述负极片12层叠设置，所述隔膜4用于隔开所述正极片11和所述负极片12，以防止所述正极片11和所述负极片12接触而发生短路。同时，所述隔膜4可以使电介质离子通过，但阻止电子通过。

所述隔膜4可以由具有高离子渗透性和机械强度的多孔膜制成。例如，所述隔膜4可以聚烯烃微多孔膜、聚乙烯毡、玻璃纤维毡、或超细玻璃纤维纸等。

所述极耳2的所述第一端和所述第二端之间的区域涂覆有极耳胶23。

所述极耳胶23是绝缘胶材构成的。所述极耳2上涂覆或缠绕有绝缘的极耳胶23，可以避免极耳和封装层等导体的短路，从而保护极耳。该极耳胶23位于所述第一端和所述第二端之间的区域。在电芯封装时，所述极耳胶40可以防止极耳2与封装层之间发生短路。

所述极耳胶23通过加热的方式与封装层热熔密封粘合在一起，还可以防止漏液。

所述极耳胶23通常由三层具有不同功能的PP材料(Polypropylene，聚丙烯)制成，其功能层的热封温度介于150度至180度之间，而电芯封装层的热封温度介于180度至220度之间。因此，所述极耳胶能够有效的防止切面短路的问题。

在一些实施例中，正极极耳使用的极耳胶和负极极耳使用的极耳胶的颜色可以不同，这样在生产制造的过程中，可以根据不同颜色的极耳胶来判断正极和负极，有利于提升生产效率。

在垂直于所述极耳2的延伸方向上，所述极耳胶23的宽度大于所述第一连接区21的宽度。

所述极耳胶23的宽度要大于所述第一连接区的宽度，这样才能在封装时对极耳进行充分的隔离，尽可能减少极耳厚度方向的切面与封装层之间的接触。

本公开实施例还提供一种电芯，所述电芯包括：

至少一个根据前述实施例中任一项所述的电极组件100；

电芯封装层，所述电芯封装层包裹所述电极组件100。

电芯是指具有正极和负极的电化学电芯，是电池中的蓄电部分，电芯的质量直接决定电池的质量。

电芯可以分为铝壳电芯、软包电芯(又称“聚合物电芯”)、圆柱电芯等。本公开实施例的电芯可以是聚合物软包电芯。

电芯的内部包括至少一个根据前述实施例中任一项所述的电极组件。

如果电芯的内部包括多个所述电极组件，则这多个所述电极组件中相同极性的极片对应的极耳可以并联在一起。这样可以增大电池整体的充放电速度，提升电池的性能。

所述电极组件被所述电芯封装层包裹，所述电芯封装层对所述电极组件起到保护的作用。

所述电芯封装层可以采用铝塑膜，所述铝塑膜由尼龙层、铝层以及塑性材料制成。所述尼龙层作为最外层以确保所述电芯封装层的外形，铝层可以起到防水的作用，防止外界的水汽进入电芯，塑性材料层在高温时融化，并且具有一定的粘性，冷却固化后与所述电极组件粘在一起。

塑性材料层例如可以由PP材料(Polypropylene，聚丙烯)、PE材料(Polyethylene，聚乙烯)或者PET材料(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成。

在通过所述封装层对所述电极组件进行封装时，需要对所述极耳进行隔离，避免所述电芯封装层的中间铝层与所述极耳接触形成电子通道。因此，所述极耳胶位于所述极耳和所述电芯封装层之间，起到隔离的作用。

在一些实施例中，所述电芯封装层可以由塑料材料或者金属材料制成。塑料材料和金属材料都具有一定的硬度，可以抵抗外界的撞击，保护电芯内部的电极组件。

所述电芯封装层内还会注入有电解液。在注入完电解液之后密封好供电解液注入的开口，使所述电极组件和所述电解液在密封空间内充放电。

电解液在所述正极片和所述负极片之间起到运输离子的作用。

所述电解液例如可以液态、凝胶态或固态的。

在一些实施例中，所述电解液例如可以是溶解有六氟磷酸锂的碳酸酯类溶剂。

本公开实施例还提供一种电池，所述电池包括：

至少一个根据前述实施例所述的电芯；

保护电路板；和

电池壳体，所述保护电路板和所述电芯位于所述电池壳体内。

所述电池可以应用在任何用电设备中。

用电设备包括但不限于：电动交通工具、电动家居设备、电动办公设备和/或移动终端。

所述电池与所述用电设备中的耗电组件电连接，从而可以为所述耗电组件供电。

所述电池可以包括一个电芯，也可以包括多个电芯。若一个电池包括多个电芯，这多个电芯中的任意两者可串联或者并联。

所述保护电路板上包括多种控制部件、精密电阻以及辅助器件等，例如：PTC器件(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)和NTC器件(Negative TemperatureCoefficient，负温度系数)等。

NTC器件可以在环境温度升高时，降低阻值，使得电子设备能够及时反应、控制内部终端而停止充放电。而PTC器件可以防止电池高温放电和不安全的大电流的产生。

通过上述器件，所述保护电路板上可以设置有过充保护电路、过放保护电路、充放电温度保护电路、短路保护电路等用于保护电芯。

所述电池壳体为起到保护作用的绝缘壳体，所述保护电路板和所述电芯位于所述电池壳体内。

所述电池壳体的外表面还可以具有正电极和负电极，用于与外部的充电电路以及放电电路相连接。所述正极片上的极耳与正电极连接，所述负极片上的极耳与负电极连接，实现电池内部与外部的电连接，从而便于电池的放电和充电。

示例性地，锂离子充电电池的工作原理如下：当对电池进行充电时，所述电池电芯内的所述正极片11上的所述正极膜片层生成锂离子，生成的锂离子经过所述电解液并且穿过所述隔膜4上的微孔运动到所述负极片12。而负极膜片层的碳呈层状结构，具有很多微孔，到达所述负极片12的锂离子就嵌入到所述负极膜片层的微孔中，嵌入的锂离子越多，充电容量越高。同样，当对电池进行放电时(即，使用电池的过程)，嵌在所述负极膜片层中的锂离子脱出，再次经过所述电解液并且穿过所述隔膜4上的微孔又运动回所述正极片11。回到所述正极片的锂离子越多，放电容量越高。通常，电池的容量指的就是放电容量。

本公开实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：

设备壳体；

根据上述实施例所述的电池，所述电池位于所述壳体内。

所述电子设备例如可以是移动设备或者可穿戴式设备。移动设备包括但不限于手机、笔记本和平板电脑等。可穿戴式设备包括但不限于智能手表和智能手环等。

所述电池位于所述电子设备的设备壳体内，为所述电子设备供电。

图6是本公开实施例的一种电子设备600的结构示意图。例如，所述电子设备600可以是移动电话、计算机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等。

如图6所示，电子设备600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电源组件606，多媒体组件608，多媒体数据组件610，输入/输出(I/O)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。

处理组件602通常控制电子设备600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理组件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。

存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备600的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件606为电子设备600的各种组件提供电力。电源组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他为电子设备600生成、管理和分配电力相关联的组件。示例性地，电源组件606是本公开实施例的电池。

多媒体组件608包括在电子设备600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备600处于操作状态，如拍摄状态或视频状态时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

多媒体数据组件610被配置为输出和/或输入多媒体数据信号。例如，多媒体数据组件610包括一个麦克风(MIC)，当电子设备600处于操作状态，如呼叫状态、记录状态和语音识别状态时，麦克风被配置为接收外部多媒体数据信号。所接收的多媒体数据信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，多媒体数据组件610还包括一个扬声器，用于输出多媒体数据信号。

I/O接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为电子设备600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到电子设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以检测电子设备600或电子设备600一个组件的位置改变，用户与电子设备600接触的存在或不存在，电子设备600方位或加速/减速和电子设备600的温度变化。传感器组件614可以包括距离传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件616被配置为便于电子设备600和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备600可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件616还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备600可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器604，上述指令可由装置600的处理器620执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电极组件，其特征在于，所述电极组件包括：

极片和极耳；

第一连接区，位于所述极耳的第一端，与所述极片连接；

第二连接区，位于所述极耳的第二端，用于与保护电路板连接；所述第二端为所述第一端的相反端；

其中，在垂直于所述极耳的延伸方向上，所述第一连接区与所述极片的连接宽度，大于所述第二连接区与所述保护电路之间的连接宽度。

2.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，

所述第一连接区的横截面积与所述第二连接区的横截面积之间的差，在预设范围内。

3.根据权利要求2所述的电极组件，其特征在于，

所述第一连接区的横截面积为S；

所述电极组件支持的最大电流为I；

电流密度J＝I/S；

其中，所述电流密度的取值小于或等于安全系数K。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极组件，其特征在于，所述极片上具有膜片层；

在所述极片展开平面的垂直方向上，所述第一连接区的厚度，小于所述膜片层的厚度。

5.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述极片包括：

正极片，其中，所述正极片上具有正极膜片层；

负极片，其中，所述负极片上具有负极膜片层；

隔膜，位于所述正极膜片层和所述负极膜片层之间。

6.根据权利要求5所述的电极组件，其特征在于，所述极耳的所述第一端和所述第二端之间的区域涂覆有极耳胶。

7.根据权利要求6所述的电极组件，其特征在于，

在垂直于所述极耳的延伸方向上，所述极耳胶的宽度大于所述第一连接区的宽度。

8.一种电芯，其特征在于，所述电芯包括：

至少一个根据权利要求1至7中任一项所述的电极组件；

电芯封装层，所述电芯封装层包裹所述电极组件。

9.一种电池，其特征在于，所述电池包括：

至少一个根据权利要求8所述的电芯；

保护电路板；和

电池壳体，所述保护电路板和所述电芯位于所述电池壳体内。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

设备壳体；

根据权利要求9所述的电池，所述电池位于所述壳体内。

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