CN218513532U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种电子设备，包括壳体、电池组件和第一导热件。壳体设有第一腔室。电池组件容纳于第一腔室。电池组件包括电芯以及电路板。电芯包括电芯壳体以及从电芯壳体伸出的电极端子。电极端子电连接电路板。第一导热件包覆电路板和电极端子并连接壳体，通过第一导热件将电路板和电芯的热量传递至壳体，可提升对电路板和电芯的散热，降低电路板和电极端子的温度，并且通过第一导热件包覆电路板和部分电芯，对电路板和电芯进行绝缘，降低短路的风险。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及储能技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的放电功率越来越大，大功率充电导致电池组发热愈发严重，电路板的元器件和电芯的温升也越来越高，在使用时，电路板的元器件和电芯会发出大量的热量，为避免电路板的元器件和电芯温度过高需要对电路板的元器件和电芯进行散热，目前传统的散热方式是在电池组上增加散热件，但该散热方式散热速度慢，且对电路板和电池组的散热有限，影响电子设备的性能。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种电子设备，可提升对电路板和电池的散热。

本申请的实施例提供了一种电子设备，包括壳体、电池组件和第一导热件。壳体设有第一腔室。电池组件容纳于第一腔室。电池组件包括电芯以及电路板。电芯包括电芯壳体以及从电芯壳体伸出的电极端子。电极端子电连接电路板。第一导热件包覆电路板和电极端子并连接壳体，通过第一导热件将电路板和电芯的热量传递至壳体，可提升对电路板和电芯的散热，降低电路板和电极端子的温度，并且通过第一导热件包覆电路板和部分电芯，对电路板和电芯进行绝缘，降低短路的风险。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一腔室包括第一壁。电芯壳体连接第一壁。第一导热件包括第一区段和第二区段。第一区段包覆电路板和电极端子。第二区段连接第一区段。第二区段包覆电芯壳体。

可选地，在本申请的一些实施例中，电芯壳体包括第一部分和第二部分。第一部分连接第一壁。第二部分连接第一部分。电极端子从第二部分伸出。第二区段包覆第二部分靠近第一壁的一侧。第二区段与第一壁之间设有第一导热胶，通过在第二区段和第一壁之间设置第一导热胶，第一导热件到壳体的散热路径短，提升散热效率，并且减少了第一导热件的使用，降低成本。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一腔室包括第一壁和从第一壁的边缘延伸的第二壁。电芯壳体连接第一壁。第一导热件包括第一区段。第一区段包覆电路板和电极端子。第一区段与第二壁之间设有第一导热胶，电路板的热量和电极端子的热量直接通过第一区段传递至第一导热胶，再由第一导热胶传递至壳体，进一步减少第一导热件到壳体的散热路径，进一步提升散热效率，并且还能够减少由于第二区段和第一壁之间的空间深度较小且第一壁的表面凹凸不平，不便于设置第一导热胶的情况。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一腔室包括第一壁。电芯壳体包括第一部分和第二部分。第一部分连接第一壁。第二部分连接第一部分。电极端子从第二部分伸出。第一导热件包括第一区段、第二区段和第三区段。第一区段包覆电路板和电极端子。第二区段连接第一区段和第三区段。第三区段设于第一部分和第一壁之间，电路板的热量和电极端子的热量经第一区段和第二区段后传递至第三区段，再由第三区段传递至壳体，电芯壳体与第三区段接触的部分也可将电路板、电极端子以及第二部分的部分热量传递至第一部分和壳体。

可选地，在本申请的一些实施例中，第三区段和第一壁之间设有第一导热胶，可提升第一导热件的导热效率，进而提升散热效率。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一壁设有第一凹部。第一凹部内设有第一导热胶。第一导热胶连接第三区段，通过设置第一凹部，将第一导热胶设于第一凹部内，减少因第一导热胶在电芯厚度方向上占用空间，导致降低电池组件的能量密度的情况出现。

可选地，在本申请的一些实施例中，电芯壳体与第一区段之间设有第一导热胶，提高第一导热件与电芯壳体之间的导热性能，进而提升散热效率。

可选地，在本申请的一些实施例中，还包括第二导热件。电路板包括电子器件。第二导热件接触并覆盖电子器件。第二导热件连接第一区段。第二导热件可提升电路板的均热能力，将电路板的热量均匀分布，达到均衡效果，减少电路板局部过热的情况发生。第一区段接触连接第二导热件可增加第一区段与电子器件的接触面积，进一步提升导热效率，并且由于接触面积的提升，第一区段与电子器件之间的粘接也更为牢固。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面。第三区段设于第一表面和第一壁之间。部分第一区段还连接第二表面。电极端子部分位于电路板和第二部分之间。不仅可将电路板的热量均匀分布，达到均衡效果，并且提升电路板和电极端子的热量传导至壳体的效率，进一步提升散热效率。

可选地，在本申请的一些实施例中，还包括连接件，连接件连接第一壁和电芯壳体，连接件设有第一开口，第三区段设于第一开口并与第一开口的边缘间隔设置，通过第三区段和连接件在电芯厚度方向上无重叠区域，减少因第三区段在电芯厚度方向上占用空间，导致降低电池组件的能量密度的情况出现。

可选地，在本申请的一些实施例中，第一区段的部分和第二区段连接第二部分两相对表面，通过第一区段和第二区段对电极端子进行绝缘。

上述电子设备通过第一导热件将电路板和电芯的热量传递至壳体，可提升对电路板和电芯的散热，降低电路板和电极端子的温度，并且通过第一导热件包覆电路板和部分电芯，对电路板和电芯进行绝缘，降低短路的风险。

附图说明

图1示出了第一实施例中电子设备的剖面示意图。

图2示出了一些实施例中电芯的结构示意图。

图3示出了一些实施例中电芯的分解示意图。

图4示出了第二实施例中电子设备的剖面示意图。

图5示出了第三实施例中电子设备的剖面示意图。

图6示出了第四实施例中电子设备的剖面示意图。

图7示出了第五实施例中电子设备的剖面示意图。

图8示出了第六实施例中电芯的结构示意图。

图9示出了第七实施例中电芯的分解示意图。

图10示出了一些实施例中第一导热件和连接件的结构示意图。

图11示出了图10沿A-A的剖面示意图。

主要元件符号说明：

电子设备 100

壳体 10

第一腔室 10a

第一壁 11

第一凹部 111

第二壁 12

电池组件 20

电芯 21

电芯壳体 211

第一凹坑 21a

第二凹坑 21b

第一部分 211a

第一表面 2111a

第二表面 2112a

第二部分 211b

第一接触面 2111b

第二接触面 2112b

第一外壳 2111

第二外壳 2112

第一延伸部 2113

第二延伸部 2114

第一密封部 2115

第二密封部 2116

电极组件 212

电极端子 213

电路板 22

电路板主体 221

电子器件 222

第一导热件 30

第一导热胶 30a

第一区段 31

第二区段 32

第三区段 33

连接件 40

第一开口 40a

第一粘接层 41

第二粘接层 42

第二导热件 50

第一方向 X

如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设在另一个组件上或者可能同时存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接在另一个组件上或者可能同时存在居中的组件。

可以理解，术语“垂直”用于描述两个部件之间的理想状态。实际生产或使用的状态中，两个部件之间可以存在近似于垂直的状态。举例来说，结合数值描述，垂直可以指代两直线之间夹角范围在90°±10°之间，垂直也可以指代两平面的二面角范围在90°±10°之间，垂直还可以指代直线与平面之间的夹角范围在90°±10°之间。被描述“垂直”的两个部件可以不是绝对的直线、平面，也可以大致呈直线或平面，从宏观来看整体延伸方向为直线或平面即可认为部件为“直线”或“平面”。

除非另有定义，本文术语“多个”在用于描述部件的数量时，具体是指该部件为两个或者两个以上。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的实施例提供了一种电子设备，包括壳体、电池组件和第一导热件。壳体设有第一腔室。电池组件容纳于第一腔室。电池组件包括电芯以及电路板。电芯包括电芯壳体以及从电芯壳体伸出的电极端子。电极端子电连接电路板。第一导热件包覆电路板和电极端子并连接壳体，通过第一导热件将电路板和电芯的热量传递至壳体，可提升对电路板和电芯的散热，降低电路板和电极端子的温度，并且通过第一导热件包覆电路板和部分电芯，对电路板和电芯进行绝缘，降低短路的风险。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本申请一实施例提供了一种电子设备100，包括壳体10、电池组件20和第一导热件30。电池组件20设于壳体10内，电池组件20包括电芯21和电路板22，电路板22连接电芯21。第一导热件30包覆电路板22和部分电芯21，并连接壳体10，通过第一导热件30将电路板22和电芯21的热量传递至壳体10，可提升对电路板22和电芯21的散热，降低电路板22和电芯21的温度，并且通过第一导热件30包覆电路板22和部分电芯21，对电路板22和电芯21进行绝缘，降低短路的风险。

壳体10包括第一腔室10a，电池组件20和第一导热件30均设于第一腔室10a内。第一腔室10a包括第一壁11和从第一壁11的边缘延伸的多个第二壁12，电芯21连接第一壁11。可选的，第一壁11垂直于第二壁12，第二壁12沿第一方向X从第一壁11的边缘延伸，其中，第一方向X为电芯21的厚度方向。

在一实施例中，壳体10包含导热材料，可提升散热性能。可选的，壳体10包括金属导热材料和导热的绝缘材料，绝缘材料可覆盖在金属导热材料外表面。可选的，壳体10由金属导热材料制成。可选的，壳体10的金属导热材料包括铝和铝合金。

在一实施例中，电子设备100包括连接件40，连接件40设于电芯21和第一壁11之间，电芯21通过连接件40固定连接于第一壁11。可选的，连接件40包括第一粘接层41和第二粘接层42，第一粘接层41设于第一壁11和第二粘接层42之间，第二粘接层42设于第一粘接层41和电芯21之间。第一粘接层41与第二粘接层42之间的粘接力大于第二粘接层42与电芯21之间的粘接力，便于将电芯21从第二粘接层42上拆卸下来，降低在将电芯21从第一腔室10a内取出时，由于第二粘接层42与电芯21之间的粘接力过大，导致电芯21损坏的风险。可选的，第一粘接层41包括双面胶，第二粘接层42包括易撕贴。可选的，第一粘接层41和第二粘接层42包括导热材料，可将电芯21的部分热量传递至壳体10。

请参阅图2和图3，在一实施例中，电芯21包括电芯壳体211、设于电芯壳体211内的电极组件212以及连接至电极组件212并且从电芯壳体211引出的电极端子213。在一实施例中，电芯壳体211包括第一部分211a和第二部分211b，电极组件212容纳于第一部分211a，第二部分211b连接第一部分211a，电极端子213从第二部分211b伸出。可选的，上述的部分电芯21包括电芯21的电极端子213，第一导热件30包覆电极端子213。可选的，上述的部分电芯21包括部分第二部分211b和从第二部分211b伸出的电极端子213，第一导热件30包覆部分第二部分211b和从第二部分211b伸出的电极端子213。可选的，上述的部分电芯21包括部分第一部分211a、第二部分211b和从第二部分211b伸出的电极端子213，第一导热件30包覆部分第一部分211a、第二部分211b和从第二部分211b伸出的电极端子213。

在一实施例中，请参阅图3，电芯壳体211包括第一外壳2111和第二外壳2112，第一外壳2111连接第二外壳2112。第一外壳2111和第二外壳2112中的至少一个设有凹部，用以放置电极组件212。第一外壳2111和第二外壳2112沿连接位置(虚线位置)可以进行折叠，使第一外壳2111和第二外壳2112重合，形成第一部分211a，以包覆电极组件212。第一外壳2111的周侧向外延伸形成多个第一延伸部2113，第二外壳2112的周侧向外延伸形成多个第二延伸部2114。第一外壳2111和第二外壳2112沿连接位置折叠后，第一延伸部2113和第二延伸部2114重合并密封连接，形成第二部分211b。第二部分211b包括第一密封部2115和第二密封部2116，第一密封部2115与连接位置相对设置，第二密封部2116与连接位置相邻设置，电极端子213自第一密封部2115伸出第一部分211a。可选的，第二部分211b包括两个第二密封部2116，两个第二密封部2116位于第一部分211a的两相对侧。可选的，第一外壳2111和第二外壳2112一体设置，第二部分211b包括一个第一密封部2115，电芯21包括两个电极端子213，两个电极端子213自第一密封部2115延伸出电芯壳体211。在其他实施例中，第一外壳2111和第二外壳2112非一体设置。第二部分211b包括两个第一密封部2115，电芯21包括两个电极端子213，其中一个电极端子213自其中一个第一密封部2115延伸出电芯壳体211，另外一个电极端子213自另外一个第一密封部2115延伸出电芯壳体211，两个电极端子213位于第一部分211a的两相对侧。

在一实施例中，电极组件212包括由正极片、负极片以及隔离膜卷绕形成的卷绕式结构。在另一些实施例中，电极组件212还可以为叠片结构，正极片、隔离膜和负极片依次层叠形成一个电极组件单元，多个电极组件单元再层叠成电极组件212。可选的，电芯壳体211包括铝塑膜。可选的，电芯21包括软包电芯。

请参阅图1，在一实施例中，沿第一方向X，第一部分211a的厚度大于第二部分211b的厚度。沿与第一方向X相反的方向，第二部分211b的两侧分别形成第一凹坑21a和第二凹坑21b。可选的，沿第一方向X，第一凹坑21a的深度大于第二凹坑21b的深度，电路板22容纳于第一凹坑21a。电极端子213从第二部分211b伸出后弯折设置并连接电路板22相对第二部分211b的一侧，沿第一方向X，电极端子213的投影与第一导热件30的投影有重叠，电极端子213的投影与电路板22的投影有重叠，使部分电极端子213设于电路板22和第一导热件30之间。

在一实施例中，电路板22包括电路板主体221和设于电路板主体221上的电子器件222，电子器件222设于电路板主体221背离电极端子213的一侧，第一导热件30包覆电路板22设有电子器件222的一侧。通过第一导热件30将电子器件222的热量传递到电子设备的壳体10上，以降低电子设备的局部热源温度，提升电子设备性能和用户体验。可选的，电路板22包括BMS组件(Battery Management System)，能够读取电芯21和电路板22的温度。BMS组件包括多个电子元器件，多个电子元器件能够实现对电池的数据采集、控制、保护、通讯、电量计算、信号传输、电能传输等功能。

在一实施例中，第一导热件30包括第一区段31和第二区段32，第一区段31包覆电路板22和电极端子213。第二区段32连接第一区段31，第二区段32包覆第二部分211b。第一区段31的部分与第二区段32设于第二部分211b的两相对侧。具体的，第二部分211b包括第一接触面2111b和第二接触面2112b，第二接触面2112b和第一接触面2111b沿第一方向X相对设置，第一区段31的部分设于第一接触面2111b，第二区段32设于第二接触面2112b，第一区段31的部分设于电极端子213和第二部分211b之间，不仅对电芯21起到绝缘的作用，降低短路的风险，而且可对第二部分211b进行散热。可选的，第一导热件30包括石墨复合膜。

在一实施例中，第二区段32和第一壁11之间设有第一导热胶30a。电路板22的热量和电极端子213的热量通过第一区段31传递至第二区段32，并从第二区段32通过第一导热胶30a传递至壳体10，通过在第二区段32和第一壁11之间设置第一导热胶30a，第一导热件30到壳体10的散热路径短，提升散热效率，并且减少了第一导热件30的使用，降低成本。

请参阅图4，在另一实施例中，第一导热胶30a设于第一区段31和与第一区段31相对的第二壁12之间，电路板22的热量和电极端子213的热量直接通过第一区段31传递至第一导热胶30a，再由第一导热胶30a传递至壳体10，进一步减少第一导热件30到壳体10的散热路径，进一步提升散热效率，并且还能够减少第二外壳2112的第二凹坑21b深度较小且第一壁11的表面凹凸不平，不便于设置第一导热胶30a的情况。可选的，第一导热胶30a包括导热硅胶。

请参阅图5，在一实施例中，第一导热件30包括第一区段31、第二区段32和第三区段33。第一区段31包覆电路板22和电极端子213。第二区段32连接第一区段31，第二区段32包覆第二部分211b。第一区段31的部分与第二区段32设于第二部分211b的两相对侧。第三区段33连接第二区段32远离第一区段31的一端，并延伸至第一壁11和第一部分211a之间。电路板22的热量和电极端子213的热量经第一区段31和第二区段32后传递至第三区段33，再由第三区段33传递至壳体10，电芯壳体211与第三区段33接触的部分也可将电芯壳体211的部分热量传递至第一部分211a和壳体10。电子设备在使用时，电路板22的温度高于电芯壳体211的温度，并且相对第二部分211b，第一部分211a靠近壳体10的一侧的表面积较大，第三区段33与第一部分211a的接触面积大于第二区段32与第二部分211b的接触面积，通过将第一导热件30延伸至第一部分211a，能够同时将电路板22的热量传递至壳体10和温度相对较低的第一部分211a，提高热量传递效率。可选的，沿第一方向X，第三区段33的厚度小于或等于连接件40的厚度。

请参阅图6，在一实施例中，第一区段31与电芯壳体211之间设有第一导热胶30a，能够提高第一导热件30与电芯壳体211之间的导热性能，进而提升散热效率。电路板22的热量和电极端子213的部分热量经第一区段31和第二区段32后传递至第三区段33，再由第三区段33传递至壳体10。由于电路板22和电极端子213的发热量高于电极组件212的发热量，电路板22的热量和电极端子213的部分热量经第一区段31传递至电芯壳体211，再由电芯壳体211经第三区段33传递至壳体10。

请参阅图7，在一实施例中，第三区段33和第一壁11之间设有第一导热胶30a，可提升第一导热件30的导热效率，进而提升散热效率。进一步的，第一壁11设有第一凹部111，第一导热胶30a设于第一凹部111内，沿第一方向X，第一凹部111的深度大于或等于第一导热胶30a的厚度。通过设置第一凹部111，将第一导热胶30a设于第一凹部111内，减少因第一导热胶30a在第一方向X上占用空间，导致降低电池组件20的能量密度的情况出现。

请参阅图8，在一实施例中，电子设备100还包括第二导热件50，第二导热件50接触并覆盖电子器件222，第二导热件50可提升电路板22的均热能力，将电路板22的热量均匀分布，达到均衡效果，减少电路板22局部过热的情况发生。第一区段31接触连接第二导热件50可增加第一区段31与电子器件222的接触面积，进一步提升导热效率，并且由于接触面积的提升，第一区段31与电子器件222之间的粘接也更为牢固。

请参阅图9，在一实施例中，第一部分211a包括第一表面2111a和第二表面2112a，第二表面2112a和第一表面2111a沿第一方向X相对设置。部分第一区段31设于第一表面2111a，第三区段33设于第一壁11和第二表面2112a之间，电极端子213的部分弯折至电路板22和第二部分211b之间。电路板22和电极端子213的部分热量从第二导热件50传递至第一区段31，并从第一区段31传递至第一部分211a，再从第一部分211a经第三区段33传递至壳体10。电路板22和电极端子213的部分热量从第二导热件50传递至第一区段31，经第二区段32和第三区段33传递至壳体10，不仅可将电路板22的热量均匀分布，达到均衡效果，并且提升电路板22和电极端子213的热量传导至壳体10的效率，进一步提升散热效率。

请参阅图5、图10和图11，当第一导热件30设有位于第一壁11和第一部分211a之间的第三区段33时，沿第一方向X，第三区段33的投影与连接件40的投影相离。通过第三区段33和连接件40在第一方向X上无重叠区域，减少因第三区段33在第一方向X上占用空间，导致降低电池组件20的能量密度的情况出现。具体的，连接件40设于第一壁11和第一部分211a之间，连接件40设有第一开口40a，第三区段33设于第一开口40a，且第三区段33的边缘与第一开口40a的边缘间隔设置。

下面将通过具体的实施例对本申请作进一步说明。

实施例1

请参阅图1、图2和图3，电子设备100包括壳体10、电池组件20、第一导热件30和连接件40。壳体10包括第一腔室10a，电池组件20、第一导热件30和连接件40均设于第一腔室10a内。第一腔室10a包括第一壁11和从第一壁11的边缘延伸的多个第二壁12。电池组件20包括电芯21和电路板22，电芯21包括电芯壳体211、设于电芯壳体211内的电极组件212以及连接至电极组件212并且从电芯壳体211引出的电极端子213。电芯壳体211包括第一部分211a和第二部分211b，第一部分211a容纳电极组件212，第二部分211b连接第一部分211a，电极端子213从第二部分211b伸出。电路板22连接电极端子213，第一部分211a连接第一壁11。连接件40设于第一部分211a和第一壁11之间。第一导热件30包括第一区段31和第二区段32，第一区段31的部分设于电极端子213和第二部分211b之间，第一区段31的其余部分包覆电路板22和电极端子213，并连接第二区段32，第二区段32包覆第二部分211b背离电路板22的一侧。第一导热胶30a设于第二区段32和第一壁11之间，电路板22的热量和电极端子213的热量通过第一区段31传递至第二区段32，并从第二区段32通过第一导热胶30a传递至壳体10，通过在第二区段32和第一壁11之间设置第一导热胶30a，第一导热件30到壳体10的散热路径短，能够提升散热效率，并且减少了第一导热件30的使用，降低成本，并可对第二部分211b进行散热。

实施例2

请参阅图4，实施例2与实施例1的区别在于：第一导热胶30a设于第一区段31和与第一区段31相对的第二壁12之间，电路板22的热量和电极端子213的热量直接通过第一区段31传递至第一导热胶30a，再由第一导热胶30a传递至壳体10，进一步缩短第一导热件30到壳体10的散热路径，进一步提升散热效率，并且还能够减少由于第二区段32和第一壁11之间的空间深度较小且第一壁11的表面凹凸不平，不便于设置第一导热胶30a的情况。

实施例3

请参阅图5和图11，实施例3与实施例1的区别在于：实施例3中未设置第一导热胶30a，第一导热件30还包括第三区段33，第三区段33连接第二区段32远离第一区段31的一端，并延伸至第一壁11和第一部分211a之间。电路板22的热量和电极端子213的热量经第一区段31和第二区段32后传递至第三区段33，再由第三区段33传递至壳体10，电芯壳体211与第三区段33接触的部分也可将电芯壳体211的部分热量传递至第一部分211a和壳体10。连接件40设有第一开口40a，第三区段33设于第一开口40a，且第三区段33的边缘与第一开口40a的边缘间隔设置。通过第三区段33和连接件40在第一方向X上无重叠区域，减少因第三区段33在第一方向X上占用空间，导致降低电池组件20的能量密度的情况出现。

实施例4

请参阅图6，实施例4与实施例3的区别在于：第一区段31与电芯壳体211之间设有第一导热胶30a，可提高第一导热件30与电芯壳体211之间的导热性能，进而提升散热效率。

实施例5

请参阅图7，实施例5与实施例3的区别在于：第一壁11设有第一凹部111，第一导热胶30a设于第一凹部111内，沿第一方向X，第一凹部111的深度大于或等于第一导热胶30a的厚度。通过设置第一凹部111，将第一导热胶30a设于第一凹部111内，减少因第一导热胶30a在第一方向X上占用空间，导致降低电池组件20的能量密度的情况出现。

实施例6

请参阅图8，实施例6与实施例3的区别在于：还包括第二导热件50，第二导热件50接触并覆盖电子器件222，第二导热件50可提升电路板22的均热能力，将电路板22的热量均匀分布，达到均衡效果，有效避免电路板22局部过热。第一区段31接触连接第二导热件50可增加第一区段31与电子器件222的接触面积，进一步提升导热效率，并且由于接触面积的提升，第一区段31与电子器件222之间的粘接也更为牢固。

实施例7

请参阅图9，实施例7与实施例6的区别在于：部分第一区段31从电极端子213和第二部分211b之间移动至连接第一部分211a。电路板22和电极端子213的部分热量从第二导热件50传递至第一区段31，并从第一区段31传递至第一部分211a，再从第一部分211a经第三区段33传递至壳体10。电路板22和电极端子213的部分热量从第二导热件50传递至第一区段31，经第二区段32和第三区段33传递至壳体10，不仅可将电路板22的热量均匀分布，达到均衡效果，并且提升电路板22和电极端子213的热量传导至壳体10的效率，进一步提升散热效率。

可选的，上述任意实施例中，可以根据实际的散热需求增加第一导热胶30a和\或第二导热件50。如实施例1中，第一区段31和与第一区段31相对的第二壁12之间增加第一导热胶30a；如实施例2中，增加第二导热件50，第二导热件50接触并覆盖电子器件222，第一区段31接触连接第二导热件50；如实施例3中，在第二区段32和第一壁11之间增加第一导热胶30a；

本申请的电子设备100通过第一导热件30包覆电路板22和电极端子213并连接壳体10，将电路板22和电极端子213的热量传导至壳体10，提升对电路板22和电极端子213的散热，降低电路板22和电极端子213的温度，进而提升电子设备100的性能和用户使用体验。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有第一腔室；

电池组件，所述电池组件容纳于所述第一腔室，所述电池组件包括电芯以及电路板，所述电芯包括电芯壳体以及从所述电芯壳体伸出的电极端子，所述电极端子电连接所述电路板；

第一导热件，包覆所述电路板和所述电极端子并连接所述壳体。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔室包括第一壁，所述电芯壳体连接所述第一壁，所述第一导热件包括第一区段和第二区段，所述第一区段包覆所述电路板和电极端子，所述第二区段连接所述第一区段，所述第二区段包覆电芯壳体。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电芯壳体包括第一部分和第二部分，所述第一部分连接所述第一壁，所述第二部分连接所述第一部分，所述电极端子从所述第二部分伸出，所述第二区段包覆所述第二部分靠近所述第一壁的一侧，所述第二区段与所述第一壁之间设有第一导热胶。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔室包括第一壁和从所述第一壁的边缘延伸的第二壁，所述电芯壳体连接所述第一壁，所述第一导热件包括第一区段，所述第一区段包覆所述电路板和电极端子，所述第一区段与所述第二壁之间设有第一导热胶。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔室包括第一壁，所述电芯壳体包括第一部分和第二部分，所述第一部分连接所述第一壁，所述第二部分连接所述第一部分，所述电极端子从所述第二部分伸出，所述第一导热件包括第一区段、第二区段和第三区段，所述第一区段包覆所述电路板和电极端子，所述第二区段连接所述第一区段和第三区段，所述第三区段设于所述第一部分和所述第一壁之间。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一壁设有第一凹部，所述第一凹部内设有第一导热胶，所述第一导热胶连接所述第三区段。

7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电芯壳体与所述第一区段之间设有第一导热胶。

8.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括第二导热件，所述电路板包括电子器件，所述第二导热件接触并覆盖所述电子器件，所述第二导热件连接所述第一区段。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第三区段设于所述第一表面和第一壁之间，所述第一区段还连接所述第二表面，所述电极端子部分位于所述电路板和所述第二部分之间。

10.如权利要求5-9任意一项所述的电子设备，其特征在于，还包括连接件，所述连接件连接所述第一壁和所述电芯壳体，所述连接件设有第一开口，所述第三区段设于所述第一开口并与所述第一开口的边缘间隔设置。

11.如权利要求3、5-8中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一区段的部分以及所述第二区段连接所述第二部分两相对表面。

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