CN218512765U - 一种灯板及背光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种灯板及背光源，在基板的芯片承载面上设置了围绕发光芯片的下层围坝，利用下层围坝可以限制发光芯片在平行于芯片承载面的平面上的出光范围，避免以发光芯片的出光范围覆盖到相邻发光芯片所在的区域，导致出现光晕现象，这样可以提升液晶显示屏的显示对比度，增强显示效果。另外，本申请所提供的灯板不仅具有下层围坝，而且还在封装胶层上设置了位置与下层围坝对应的上层围坝，上层围坝在下层围坝的基础上增加了整体围坝的高度，提升了围挡效果；而且上层围坝也可以在一定程度上解决因为封装胶层导光所引起的泛光问题，增强液晶显示屏的显示效果。

Description

一种灯板及背光源

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，尤其涉及一种灯板及背光源。

背景技术

液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光源提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，灯板上的光源泛光会引起光晕现象，即在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。

因此，如何减少泛光，提升液晶显示对比度是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种灯板及背光源，旨在解决背光源中灯板上光源泛光导致的光晕问题。

本申请提供一种灯板，包括：

基板，基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列式设置于芯片承载面上的发光芯片；

设置于芯片承载面的下层围坝，下层围坝围绕发光芯片；

覆盖发光芯片与下层围坝，且透光的封装胶层；以及

设置于封装胶层远离基板一侧，且位置与下层围坝对应的上层围坝，上层围坝的底面与封装胶层远离基板的表面贴合。

上述灯板中，在基板的芯片承载面上设置了围绕发光芯片的下层围坝，利用下层围坝可以限制发光芯片在平行于芯片承载面的平面上的出光范围，避免以发光芯片的出光范围覆盖到相邻发光芯片所在的区域，导致出现光晕现象，这样可以提升液晶显示屏的显示对比度，增强显示效果。另外，本申请所提供的灯板不仅具有下层围坝，而且还在封装胶层上设置了位置与下层围坝对应的上层围坝，上层围坝在下层围坝的基础上增加了整体围坝的高度，提升了围挡效果；而且上层围坝也可以在一定程度上解决因为封装胶层导光所引起的泛光问题，增强液晶显示屏的显示效果。

可选地，下层围坝的高度大于上层围坝的高度。

可选地，封装胶层与下层围坝的最高处相切。

可选地，封装胶层远离基板的一面上设置有光扩散结构。

可选地，光扩散结构包括多个通过压印形成于封装胶层表面的凸起；或，

光扩散结构为通过印刷光扩散材料形成的雾化图案。

可选地，下层围坝由多道下层挡墙分别沿着两个不同方向延伸交叉形成，多道下层挡墙交叉形成多个网格，发光芯片位于网格中；上层围坝由多道上层挡墙分别沿着两个不同方向延伸交叉形成。

可选地，下层挡墙与上层挡墙中的至少一个的横截面的轮廓由一圆弧线段与一直线首尾相连构成，横截面为对应挡墙垂直于其延伸方向的截面。

可选地，下层挡墙呈棱柱状，下层挡墙的侧棱平行于芯片承载面。

可选地，上层围坝交叉点处的高度高于上层围坝其余位置处的高度。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种背光源，包括：

前述任一项的灯板；以及

覆盖在灯板出光面上的光学膜材，光学膜材包括扩散膜与光转换膜，光转换膜被配置为将发光芯片发出的蓝光转换为白光。

上述背光源的灯板中，在基板的芯片承载面上设置了围绕发光芯片的下层围坝，利用下层围坝可以限制发光芯片在平行于芯片承载面的平面上的出光范围，避免以发光芯片的出光范围覆盖到相邻发光芯片所在的区域，导致出现光晕现象，这样可以提升液晶显示屏的显示对比度，增强显示效果。另外，本申请所提供的灯板不仅具有下层围坝，而且还在封装胶层上设置了位置与下层围坝对应的上层围坝，上层围坝在下层围坝的基础上增加了整体围坝的高度，提升了围挡效果；而且上层围坝也可以在一定程度上解决因为封装胶层导光所引起的泛光问题，增强液晶显示屏的显示效果。

附图说明

图1为本实用新型一可选实施例中提供的灯板制备发方法的一种流程示意图；

图2为本实用新型一可选实施例中提供的灯板的一种制程示意图；

图3为本实用新型一可选实施例中示出的下层围坝与上层围坝在基板上的一种设置示意图；

图4为本实用新型另一可选实施例中提供的灯板的第一种结构示意图；

图5为本实用新型另一可选实施例中示出的下层围坝与上层围坝在基板上的一种设置示意图；

图6为本实用新型另一可选实施例中提供的灯板的第二种结构示意图；

图7为本实用新型另一可选实施例中提供的灯板的第三种结构示意图；

图8为本实用新型另一可选实施例中提供的灯板的第四种结构示意图；

图9为本实用新型另一可选实施例中示出的封装胶层上雾化图案的一种分布示意图；

图10为本实用新型另一可选实施例中提供的背光源的一种结构示意图。

附图标记说明：

20-灯板；21-基板；22-发光芯片；23-下层围坝；230-下层子围坝；24-封装胶层；240-光扩散结构；241-凸起；242-雾化图案；25-上层围坝；250-上层子围坝；30-光学膜材；90-背光源。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

相关技术中，为了应对背光源中的光晕效应，常见的做法是在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围。不过因为围坝基本是通过刷胶形成，而围坝胶的流动性会导致围坝的高度难以满足期望，进而使得围坝对光源点亮范围的限制能力有限。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本申请一可选实施例：

本实施例提供一种灯板，下面结合图1示出的流程示意图及图2示出的灯板制程示意图对该灯板的制程进行说明：

S102：提供一基板，并在基板的芯片承载面上阵列式设置多颗发光芯片。

如图2中的(a)所示，本实施例提供的基板21可以为硬质基板，例如玻璃基板、蓝宝石基板或PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)；也可以为柔性基板，例如FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。当基板21为柔性基板时，基于该基板21所制得的灯板与背光源可应用于可折叠电子设备中。基板21具有两个彼此相对且面积较大的表面，这两个表面之间具有与表面垂直且面积较小的侧面。基板21两个相对的表面中的一个用于承载发光芯片，所以该表面即为基板本体21的“芯片承载面”。基板21上设置有基板电路，用于与芯片承载面上的发光芯片电连接。可以理解的是，基板电路设置于基板21上，并不意味着该基板电路一定位于基板21的上表面或上方，仅表明基板电路与基板21之间存在连接关系。基板电路通常可以设置在基板21内，部分可以外露于基板21的表面。

发光芯片22可以为Mini-LED(次毫米发光二极管，即尺寸介于50～200μm之间的LED)芯片或者是Micro-LED(微米发光二极管)芯片，不过在其他一些示例中，发光芯片22也可以为尺寸大于Mini-LED芯片的普通LED芯片。另外发光芯片22可以为倒装结构、正装结构或垂直结构中的任意一种。在本实施例的一些示例中，出于提升发光亮度等原因，可以选择采用倒装结构的LED芯片。

获取到基板21与多颗发光芯片22之后，可以将发光芯片22设置于基板21的芯片承载面上，如图2中的(b)所示，可以理解的是，将发光芯片22设置到基板21上，不仅意味着将发光芯片22与基板21固定连接，还要实现发光芯片22与基板21间的电连接。在本实施例的一些示例中，可以通过固晶胶等将发光芯片22固定到基板21上，然后通过回流焊等方式完成发光芯片22的芯片电极与基板21上基板电极的焊接。在本实施例的一些示例中，发光芯片22可以随机分布在基板21的芯片承载面上，还有一些示例中，发光芯片22可以阵列式地排布于基板21的芯片承载面，形成芯片阵列，如图3所示。

S104：在芯片承载面上设置第一围坝胶，以形成下层围坝。

将发光芯片22设置到基板21上以后，可以在芯片承载面上设置下层围坝23。在本实施例的一些示例中，下层围坝23可以包括多个相互独立的子围坝，每个子围坝围绕一颗或几颗发光芯片设置，子围坝之间没有接触与连接。在本实施例的另一些示例中，下层围坝23为网格式围坝，其由多道下层挡墙形成，多道下层挡墙分别沿着两个不同的方向延伸：其中一部分沿着第一方向延伸，另一部分沿着第二方向延伸，第一方向与第二方向交叉，因此，这多道下层挡墙会交叉形成多个网格。在一些示例中，如图3所示，第一方向为基板21的长度方向，第二方向为基板21的宽度方向，因为图3中基板21的芯片承载面呈矩形，因此网格为矩形网格。可以理解的是，通常第一方向与第二方向中的一个平行与芯片阵列的行方向，另一个平行于芯片阵列的列方向。

在本实施例的一些示例中，下层围坝23可以基于刷胶形成：例如，先在芯片承载面上刷设第一围坝胶，如图2中的(c)所示。第一围坝胶可以为高反射胶，如包括但不限于白墙胶。刷设第一围坝胶时，可以分别沿着两个不同的方向进行，例如，先沿着第一方向刷胶，然后沿着第二方向刷胶。可以理解的是，第一围坝胶刷设完成以后，因为胶水流动性的影响，胶型会发生改变，使得下层挡墙具有类似于图2中(d)所示的横截面，即该横截面由一直线段与一弧线段首尾相连构成。可以理解的是，这里所说的下层挡墙的横截面是指下层挡墙与其延伸方向垂直的截面，例如，如果一下层挡墙沿着芯片承载面的长度方向延伸，则其横截面就是垂直于该长度方向的截面。

通常情况下，第一围坝胶会在横截面类似图2中(d)所示的形态下被固化，例如自然固化、烘烤固化或者是紫外固化。不过，还有一些示例中，第一围坝胶刷设完成之后，还可以在其固化之前放置模具并对其进行模压塑型形成，在这种情况下，第一围坝胶所形成的下层挡墙的形态与模具中的凹槽形成的形态有关，例如，如果模具中的多个凹槽型腔分别沿着两个不同方向延伸，交织成网状，而凹槽型腔为棱柱形，且在模具与基板21配合的情况下，凹槽型腔的侧棱与基板21的芯片承载面平行，那么最终形成的下层围坝23中，下层挡墙也是呈棱柱形，其侧棱平行于芯片承载面。在部分示例中，下层挡墙的横截面可以为矩形、梯形、三角形或五边形等。另外，可以理解的是，如果下层围坝23是刷胶后直接固化形成，那么下层围坝23在交叉点处的高度会高于非交叉点处的高度，但如果下层围坝23在刷胶之后还会经历模压塑型，则交叉点处的高度通常会与非交叉点处的高度一致，不存在交叉点外凸的问题。

S106：在芯片承载面上覆盖封装胶，以形成覆盖发光芯片与下层围坝的封装胶层。

下层围坝23形成以后，可以在基板21的芯片承载面上设置封装胶，利用封装胶形成的覆盖发光芯片22与下层围坝23的封装胶层24，如图2中的(e)所示。在一些示例中，封装胶层24可以通过旋涂的方式形成，另一些示例中，封装胶层24可以通过模压的方式形成。下层围坝23的高度通常会超过发光芯片22的高度，同时在本实施例的一些示例中，封装胶层24的高度不低于下层围坝23最高度的高度，所以在一些示例中，封装胶层24的高度超过下层围坝23的最大高度，在另外一些示例中，封装胶层24与下层围坝23的最高处相切。

在一些示例中，封装胶层24可以为透明胶层，例如可以为环氧树脂或环脂族树脂等。在本实施例的一些示例中，封装胶层24中包括透明胶与均匀分散于透明胶中的光学材料，例如一种示例中，光学材料包括扩散粒子，在这些示例中，封装胶层24具有一定的光扩散能力。还有一些示例中，封装胶24中包括透明胶与分散于该透明胶中的光转换材料，这样发光芯片22发出蓝光后可以直接完成光转换，因为光转换结构贴合发光芯片22设置，因此这样能够最大程度的提升光转换率，减少蓝光浪费。应当理解的是，封装胶层24中的光转换材料可以为量子点材料与荧光粉材料中的至少一种，量子点材料具有色域高的优点，所以部分示例中可以选择在封装胶层24内设置量子点材料。本实施例中考虑到封装胶层24贴合发光芯片22设置，而发光芯片22工作时会大量发热，为了避免光转换材料因高温失效的问题，因此可以选择以荧光粉材料形成封装胶层24。

S108：在封装胶层上设置第二围坝胶，以形成上层围坝。

封装胶层24形成以后，可以在封装胶层24远离基板21的一面上设置第二围坝胶，以利用第二围坝胶形成上层围坝25，如图2中的(f)与(g)，第二围坝胶的材质可以与第一围坝胶的材质相同，也可以不同。上层围坝25的位置与下层围坝23对应，也就是说，上层围坝25沿着垂直于芯片承载面的投影线在芯片承载面上的正投影与下层围坝23沿着该投影线在芯片承载面上的正投影重合。需要说明的是，这里所说的重合并不表示上层围坝25与下层围坝23的正投影完全一致，例如，在本实施例的一些示例中，上层围坝25所对应的上层挡墙的横截面宽度小于对应位置处下层挡墙横截面的宽度，简单来说就是上层围坝25与下层围坝23更窄，这样上层围坝25在芯片承载面上的正投影并不能完全覆盖对应位置处下层围坝23在芯片承载面上的正投影。不过，上层围坝25中上层挡墙的延伸方向、延伸长度基本与下层围坝23中下层挡墙的延伸方向、延伸长度一致。

应当明白的是，上层围坝25因为设置在封装胶层24远离基板21的一面，因此，上层围坝25的底面会与封装胶层24远离基板21的表面贴合。可以理解的是，封装胶层24具有导光能力，因此，尽管在封装胶层24之下设置了下层围坝23对发光芯片22的点亮范围进行限制，但当光进入到封装胶层24后，可能会沿着封装胶层24横向传播，这种情况下，一颗发光芯片22所点亮的范围又会超过下层围坝23对该发光芯片22的限制范围，这就会再次导致泛光问题。本实施例中，通过在封装胶层24上设置上层围坝25，就可以解决该问题。

在本实施例的一些示例中，形成下层围坝23时，可以控制第一刷胶头按照第一单位胶量沿着预设的刷胶路径进行刷胶；形成上层围坝25时，可以控制第二刷胶头按照第二单位胶量沿着同样地刷胶路径进行刷胶。在本实施例种，单位胶量是指刷胶头沿其刷胶路径行进单位长度所刷的胶量。一些示例中，第一单位胶量大于第二单位胶量，在两个刷胶头沿刷胶路径行进相同长度的情况下，第一刷胶头刷出的第一围坝胶多于第二刷胶头刷出的第二围坝胶。可以理解的是，刷胶路径上相同长度内围坝胶越多，则形成的围坝越高，自然在上述示例中，第一刷胶头形成的下层围坝23会高于第二刷胶头形成的上层围坝25。不过，本领域技术人员可以理解的是，在其他一些示例中，第一单位胶量也可以与第二单位胶量相同，这样上层围坝25的高度与下层围坝23的高度相当，或者第一单位胶量小于第二单位胶量相同，这样上层围坝25的高度大于下层围坝23的高度。应当明白的是，如果上层围坝25是通过刷胶形成，那么上层围坝25在交叉点处会存在外凸，为了减小外凸高度，在本实施例中选择较小的第二单位胶量进行刷胶。

如果一刷胶头可以按照不同的单位刷胶量进行刷胶，则其既可以作为第一刷胶头，又可以作为第二刷胶头。不过，如果一刷胶头仅支持以一种单位出胶量进行刷胶，则第二刷胶头与第一刷胶头不同。

上层围坝25形成以后，灯板20基板制备完成，不过，本领域技术人员可以理解的是，灯板20除了具有基板21、发光芯片22、下层围坝23、封装胶层24以及上层为25以外，也还可以具有其他结构，所以，在其他一些示例中，灯板制备方法也还可以具有其他制备步骤。

本实施例提供的灯板制备方法，通过设置下层围坝23与上层围坝25，可以增加围坝的整体高度，提升对发光芯片22点亮范围的限制能力，减少泛光，提高液晶显示屏的对比度。而且，因为上层围坝25设置在封装胶层24之上，因此可以解决因封装胶层24横向导光而引起的泛光问题，进一步提升了背光源与液晶显示屏的性能。

本申请另一可选实施例：

本实施例将对灯板的结构进行介绍，请参见图4示出的一种灯板的结构示意图：

灯板20包括基板21、发光芯片22、下层围坝23、封装胶层24与上层围坝25。

其中，发光芯片22、下层围坝23、封装胶层24与上层围坝25都位于基板21的同一侧，即芯片承载面所在的一侧。多颗发光芯片22可以阵列式设置于基板21的芯片承载面上，下层围坝23与上层围坝25位置对应，二者均围绕发光芯片22设置，上层围坝25位于下层围坝23远离基板21的一侧，或者说位于下层围坝23上方。封装胶层24覆盖在下层围坝23与发光芯片22上，而上层围坝25贴合封装胶层24远离基板21的表面设置。

在本实施例的一些示例中，下层围坝23与上层围坝25各自包括多个子围坝，例如，下层围坝23包括多个独立的下层子围坝230，而上层围坝25包括多个上层子围坝250，上层子围坝250与下层子围坝230一一对应，一个下层子围坝230与一个上层子围坝250对应一颗或几颗发光芯片22，各下层子围坝230之间互不连接，各上层子围坝250之间也互不连接，如图5所示。在本实施例的另外一些示例中，下层围坝23与上层围坝25均为网格围坝，下层围坝23由多道交叉的下层挡墙构成，而上层围坝25也由多道相互交叉的上层挡墙构成，如图3所示。发光芯片22位于网格中，在本实施例的一些示例中，发光芯片22可以处于网格的中心处，例如，当网格为长方形或正方形时，发光芯片22处于网格的中心处，可以让该发光芯片22相对两侧的挡墙对该发光芯片22所发出光线的阻挡限制能力一致，使得从该网格射出的光的光型对称，这种灯板20适用于电视背光、手机背光等用户视线通常垂直于基板21的应用场景。还有一些示例中，发光芯片22可以偏离网格中心，在这种情况下，发光芯片22的光从网格内射出时，一侧的出光范围大于另一侧，光型不对称，这样的灯板20适合被应用到用户视线常常倾斜地与显示屏相交的应用场景，例如车载显示屏、户外高空显示屏等。

本实施例中定义下层挡墙或上层挡墙的横截面为该挡墙垂直于其延伸方向的截面，在一些示例中，下层挡墙与上层挡墙中至少一个的横截面的轮廓由一圆弧线段与一直线首尾相连构成，如图4所示，这种横截面形状的挡墙可以通过刷胶形成。在本实施例的一些示例中，上层挡墙与下层挡墙的横截面轮廓均由一圆弧线段与一直线首尾相连构成，所以这些示例中上层围坝25与下层围坝23均可以通过刷胶形成。不过，可以理解的是，如果挡墙直接通过刷胶形成，刷胶后不经历塑型，则当对应的围坝为网格围坝时，围坝交叉点处的高度会高于非交叉点处的高度。

还有一些示例中，下层挡墙与上层挡墙中的至少一个呈棱柱状，例如图6所示，一种示例中，下层挡墙为棱柱状，其侧棱平行于芯片承载面，该下层挡墙的横截面可以为三角形、矩形、梯形或者是五边形。在本实施例另外一种示例中，下层挡墙为侧棱平行于芯片承载面的棱柱。可以理解的是，这种棱柱状的挡墙通常需要利用模具塑型得到。如果围坝是先刷胶，后模压塑型形成，则通常情况下该围坝各处的高度基本一致，即便围坝为网格围坝，交叉点也不会外凸。

在本实施例的一些示例中，下层围坝23与上层围坝25的高度一致，在本实施例的另外一些示例中，下层围坝23的高度高于上层围坝25的高度。

通常情况下，封装胶层24远离基板21的表面平坦，在本实施例的一些示例中，封装胶层24的高度超过下层围坝23的最大高度，如图4所示。还有一些示例中，封装胶层24远离基板21的一面与下层围坝23的最高处相切，如图7所示。可以理解的是，封装胶层24远离基板21的一面与下层围坝23的高度相切，这样可以在其他因素不便的情况下使得灯板20的整体厚度最小化。

在本实施例的另外一些示例中，封装胶层24远离基板21的一面上设置有光扩散结构240，如图8所示，光扩散结构240可以对发光芯片22发出的光进行扩散，使得灯板20的出光更均匀，使得灯板20上的点光源被“面光源化”。可以理解的是，当封装胶层24远离基板21的一面上设置光扩散结构240，则封装胶层24可以起到一扩散膜的作用，这样可以减少基于该灯板20所制得的背光源中的扩散膜的数量，进而降低背光源的厚度。

在本实施例的一些示例中，光扩散结构240可以遍布封装胶层24远离基板21的表面。还有一些示例中，封装胶层24远离基板21的表面上设置有多个彼此独立的光扩散结构240，这些光扩散结构240的位置与基板21上发光芯片22的位置一一对应，所以，在这些示例中，光扩散结构240在封装胶层24的表面上也是阵列式排布的。

在本实施例的一些示例中，光扩散结构240中包括多个凸起241，多个凸起聚集成一团，形成光扩散结构240，这些凸起241可以通过压印的方式形成于封装胶层24的表面。在图7对应的封装胶层24中凸起241为棱锥凸起，该棱锥凸起包括但不限于三棱锥、四棱锥、五棱锥等形态的凸起结构。在另外一部分示例中，光扩散结构240中的凸起241可以为卧棱柱凸起，卧棱柱凸起是指底面垂直于基板21，而侧棱与基板21平行的棱柱形凸起。可选地，卧棱柱凸起对应的棱柱可以包括但不限于三棱柱、四棱柱、五棱柱等。

在本实施例的另外一些示例中，光扩散结构240可以采用光扩散材料形成，例如通过印刷、打印、涂覆等方式在封装胶层24的表面形成的点状或块状雾化图案242，如图9所示，光扩散材料包括光扩散胶，其中包括扩散粒子或者光扩散剂。

在本实施例的一些示例中，光扩散结构240沿着垂直于基板21的投影线在基板21上的正投影的面积大于发光芯片22沿着该投影线在基板21上的正投影面积，这样一个光扩散结构240可以对与之对应的发光芯片22发出的光进行扩散，避免该发光芯片22发出的光集中从其正上方穿过封装胶层24。在一些示例中，光扩散结构240沿着垂直于基板21的投影线在基板21上的正投影的面积只是略大于发光芯片22沿着该投影线在基板21上的正投影面积。还有一些示例中，光扩散结构240沿着垂直于基板21的投影线在基板21上的正投影的面积与发光芯片22沿着该投影线在基板21上的正投影面积相等。在本实施例的一种示例中，光扩散结构240覆盖网格内的所有区域，这样可以使得点状发光芯片22发出的光在从灯板20上射出时，会从网格内的所有区域均匀射出。

本实施例还提供一种背光源，请参见图10，背光源90中包括前述任一示例中提供的灯板20以及设置于该灯板20出光面上的光学膜材30，光学膜材30包括层叠设置的扩散膜与光转换膜，其中扩散膜可以对光进行均匀扩散，而光转换膜则可以将蓝光芯片发出的蓝光转换为白光。可以理解的是，除了图9所示的设置方案以外，光学膜材30中的膜材还可以有其他设置方案，包括但不限于增加膜材(例如增加蓝膜、增加上增光膜、下增光膜等)、改变各膜材的设置位置等。

本实施例还提供一种显示屏，该显示屏包括液晶面板以及前述背光源90，其中，液晶面板可以设置于背光源90的出出光方向上。可以理解的是，显示屏中除了液晶面板与背光源90以外，还可以包括透明的保护盖板等结构，保护盖板设置在液晶面板远离背光源90的一侧，用于对液晶面板进行保护。上述显示屏可以应用于各类电子设备，例如包括但不限于电视机、台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、手机、穿戴式设备、车载设备等。

本实施例提供的灯板20与背光源90，利用下层围坝23与上层围坝25，一起对发光芯片22的点亮范围进行限制，有利于提升液晶显示屏的显示对比对，增强其显示效果。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯板，其特征在于，包括：

基板，所述基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列式设置于所述芯片承载面上的发光芯片；

设置于所述芯片承载面的下层围坝，所述下层围坝围绕所述发光芯片；

覆盖所述发光芯片与所述下层围坝，且透光的封装胶层；以及

设置于所述封装胶层远离所述基板一侧，且位置与所述下层围坝对应的上层围坝，所述上层围坝的底面与所述封装胶层远离所述基板的表面贴合。

2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述下层围坝的高度大于所述上层围坝的高度。

3.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述封装胶层与所述下层围坝的最高处相切。

4.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述封装胶层远离所述基板的一面上设置有光扩散结构。

5.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述光扩散结构包括多个通过压印形成于所述封装胶层表面的凸起；或，

所述光扩散结构为通过印刷光扩散材料形成的雾化图案。

6.如权利要求1-5任一项所述的灯板，其特征在于，所述下层围坝由多道下层挡墙分别沿着两个不同方向延伸交叉形成，多道所述下层挡墙交叉形成多个网格，所述发光芯片位于所述网格中；所述上层围坝由多道上层挡墙分别沿着两个不同方向延伸交叉形成。

7.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述下层挡墙与所述上层挡墙中的至少一个的横截面的轮廓由一圆弧线段与一直线首尾相连构成，所述横截面为对应挡墙垂直于其延伸方向的截面。

8.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述下层挡墙呈棱柱状，所述下层挡墙的侧棱平行于所述芯片承载面。

9.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述上层围坝交叉点处的高度高于所述上层围坝其余位置处的高度。

10.一种背光源，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的灯板；以及

覆盖在所述灯板出光面上的光学膜材，所述光学膜材包括扩散膜与光转换膜，所述光转换膜被配置为将所述发光芯片发出的蓝光转换为白光。

Images