CN218512764U - 一种灯板及背光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种灯板及背光模组，在该灯板中，因为网格围坝的挡墙是通过模压形成的，因此挡墙的形态可以由模具中型腔的形态决定，在设置网格围坝时，只需要提供对应的模具，就能够获取到形状与高度均满足需要的网格围坝。另外，通过模压形成网格围坝，这样可以使得网格围坝中各处挡墙的高度一致，网格围坝交叉点处不会出现外凸，这有利于减小灯板高度，降低背光模组与液晶显示屏的厚度，实现显示产品的轻薄化。

Description

一种灯板及背光模组

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种灯板及背光模组。

背景技术

液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光模组提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，经常在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。这种光晕效应是由于灯板上的光源泛光引起的，对此，在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围是比较有效的解决手段。目前，围坝主要通过在基板上刷设围坝胶，然后固化形成，但因为围坝胶的流动性，使得围坝形状、围坝高度不受控，灯板难以满足要求。

因此，如何设置灯板上的围坝，提升围坝品质是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种灯板及背光模组，旨在解决目前的围坝设置方案难以在灯板上设置出品质满足要求的围坝的问题。

本申请提供一种灯板，包括：

基板，基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列排布于芯片承载面上的发光芯片；以及

模压形成于芯片承载面上，且由多道挡墙构成的网格围坝；

其中，挡墙包括沿第一方向延伸的第一挡墙与沿第二方向延伸的第二挡墙，第一挡墙与第二挡墙交叉形成多个网格，发光芯片位于网格中；挡墙在交叉点处的高度与挡墙在其他位置的高度一致；挡墙呈棱柱形，且挡墙的侧棱平行于芯片承载面。

上述灯板中，因为网格围坝的挡墙是通过模压形成的，因此挡墙的形态可以由模具中型腔的形态决定，在设置网格围坝时，只需要提供对应的模具，就能够获取到形状与高度均满足需要的网格围坝。另外，通过模压形成网格围坝，这样可以使得网格围坝中各处挡墙的高度一致，网格围坝交叉点处不会出现外凸，这有利于减小灯板高度，降低背光模组与液晶显示屏的厚度，实现显示产品的轻薄化。

可选地，挡墙的横截面的宽度在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

上述灯板中，挡墙的横截面宽度在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，也即挡墙横截面呈“上小下大”的形态，这样不仅有利于挡墙将网格内发光芯片的光向着网格中间区域反射，减少泛光，提升对应液晶显示屏的对比度。而且挡墙的这种结构也便于通过模压形成网格围坝后进行脱模，降低网格围坝的形成难度，提升灯板的制作效率。

可选地，挡墙的横截面呈矩形或等腰梯形，挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

可选地，还包括封胶层，封胶层至少覆盖网格内全部区域，封胶层的高度大于或等于挡墙的高度。

上述灯板中，在基板设置有发光芯片与网格围坝的一面上还设置有封胶层，封胶层至少覆盖网格内的全部区域，所以封胶层至少覆盖发光芯片，这样可以利用封胶层对发光芯片进行保护，提升发光芯片与基板间结合的可靠性。同时，封胶层也会与网格围坝中挡墙的侧面或挡墙的侧面与顶面接触，这样可以使得网格围坝、基板以及封胶层两两结合，提升灯板的可靠性。

可选地，封胶层远离基板的一面上设置有光扩散结构。

上述灯板中，封胶层远离基板的一面上设置有光扩散结构，这样可以利用封胶层实现发光芯片所发出光线的均匀扩散，提升灯板出光的均匀性。

可选地，光扩散结构包括多个通过压印形成于封胶层表面的凸起；或，

光扩散结构为通过印刷光扩散材料形成的雾化图案。

可选地，封胶层上设置有多个彼此独立的光扩散结构，且光扩散结构与发光芯片一一对应。

可选地，一光扩散结构沿着垂直于基板的投影线在基板上的正投影的面积大于发光芯片沿着投影线在基板上的正投影的面积。

可选地，封胶层中包括荧光粉材料，荧光粉材料被配置为将发光芯片发出的蓝光转换为白光。

上述灯板中，在封胶层内设置荧光粉材料，可以直接在贴近光源的位置就实现蓝光到白光的转换，有利于提升光转换效率，避免蓝光漏出的问题。同时，封胶层内设置的是荧光粉材料，其性能不受温度影响，有利于提升灯板的可靠性。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种背光模组，包括：

前述任一项的灯板；以及

覆盖在灯板出光面上的光学膜材，光学膜材包括扩散膜与光转换膜，光转换膜被配置为将发光芯片发出的蓝光转换为白光。

上述背光模组的灯板中，因为网格围坝的挡墙是通过模压形成的，因此挡墙的形态可以由模具中型腔的形态决定，在设置网格围坝时，只需要提供对应的模具，就能够获取到满足需要的网格围坝。另外，通过模压形成网格围坝，这样可以使得网格围坝中各处挡墙的高度一致，网格围坝交叉点处不会出现外凸，这有利于减小灯板高度，降低背光模组与液晶显示屏的厚度，实现显示产品的轻薄化。

附图说明

图1为本实用新型一可选实施例提供的一种灯板的结构示意图；

图2为本实用新型一可选实施例提供的一种灯板的俯视示意图；

图3为本实用新型一可选实施例提供的另一种灯板的俯视示意图；

图4为本实用新型一可选实施例提供的网格围坝的制程示意图；

图5a为本实用新型一可选实施例提供的另一种灯板的结构示意图；

图5b为本实用新型一可选实施例提供的又一种灯板的结构示意图；

图6为本实用新型一可选实施例提供的灯板制作方法的一种流程示意图；

图7为本实用新型一可选实施例提供的灯板的一种制程示意图；

图8为本实用新型另一可选实施例提供的一种灯板的结构示意图；

图9为本实用新型另一可选实施例提供的另一种灯板的结构示意图；

图10为本实用新型另一可选实施例提供的又一种灯板的结构示意图；

图11为本实用新型另一可选实施例提供的封胶层上设置光扩散结构的一种示意图；

图12为本实用新型又一可选实施例提供的背光模组的一种结构示意图。

附图标记说明：

10-灯板；11-基板；12-发光芯片；13-网格围坝；130-挡墙；131-第一挡墙；132-第二挡墙；14-封胶层；140-光扩散结构；141-棱锥凸起；142-卧棱柱凸起；143-雾化图案；41-基板；42-发光芯片；430-交叉点；431-第一挡墙；432-第二挡墙；70-模具；71-凹槽型腔；20-光学膜材；120-背光模组。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

通常，灯板上的围坝通常呈网格状，即由纵横交叉的挡墙交织成网状，发光芯片作为光源设置于网格中。对于大尺寸的、光源数目较少的灯板，可以先形成挡墙，然后再将挡墙安装固定到基板上，不过，这显然不适合发光芯片排布既密且多的情形，在这种情形中，可以通过在基板上沿横向、纵向分别刷设围坝胶形成横向挡墙、纵向挡墙。不过这种刷胶工艺形成的围坝有这样一些缺陷：一方面，围坝胶具有流动性，尤其是在受重力影响的方向上，围坝胶会存在一定程度的“塌陷”，这样会导致围坝高度以及围坝形状不满足要求；另一方面，横向挡墙与纵向挡墙交叉处存在围坝胶重叠，会形成外凸的交叉点，这会增加灯板高度，影响背光模组的厚度，不利于显示屏的轻薄化。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本申请一可选实施例：

本实施例首先提供一种灯板，请参见图1示出的该灯板的一种结构示意图：灯板10包括基板11、发光芯片12以及网格围坝13。

基板11为平板状结构，其具有两个彼此相对且面积较大的表面，这两个表面之间具有与表面垂直且面积较小的侧面。基板11两个相对的表面中的一个用于承载发光芯片，所以该表面即为基板11的“芯片承载面”。基板11上设置有基板电路，用于与芯片承载面上的发光芯片12电连接。可以理解的是，基板电路设置于基板11上，并不意味着该基板电路一定位于基板11的上表面或上方，仅表明基板电路与基板11之间存在连接关系。基板电路通常可以设置在基板11内，部分可以外露于基板11的表面，以与设置在基板11表面的电子器件电连接。

发光芯片12与网格围坝13均设置在基板11的芯片承载面上。灯板10中的发光芯片12有多颗，且这些发光芯片12阵列式设置于基板11的芯片承载面上，形成芯片阵列。可以理解的是，发光芯片12一方面需要与基板11固定连接，另一方面还要与基板11上的基板电路实现电连接，例如发光芯片12的芯片电极与基板11的基板电极被键合在一起。在本实施例的一些示例中，芯片阵列的行、列恰好分别与基板11的长度方向、宽度方向平行，如图2所示。不过在本实施例的其他一些示例中，芯片阵列的行、列可以不用分别沿着基板11的长度方向、宽度方向，甚至在一些示例中芯片阵列的行与列可以不用互相垂直，如芯片阵列为一平行四边形的阵列。

网格围坝13中包括多道挡墙130，这些挡墙130通过模压的方式形成于芯片承载面：在形成网格围坝13时，可以先在基板11的芯片承载面上拟设网格围坝的位置刷设围坝胶，在围坝胶固化之前，放置模具到围坝胶上，然后利用模具对围坝胶进行模压塑型，形成预期形态、预期高度的挡墙。在本实施例中，网格围坝13中多道挡墙130中一部分沿着第一方向延伸，为第一挡墙131；另一部分沿着第二方向延伸，为第二挡墙132。在一些示例中，如图2中，第一方向为基板11的长度方向，第二方向为基板11的宽度方向。可以理解的是，通常第一方向与第二方向中的一个平行与芯片阵列的行方向，另一个平行于芯片阵列的列方向。沿着第一方向延伸的第一挡墙131会与沿着第二方向延伸的第二挡墙132交叉，形成多个网格。

发光芯片12位于网格内，在本实施例的一些示例中，发光芯片12可以处于网格的中心处，例如，当网格为长方形或正方形时，发光芯片12处于网格的中心处，可以让该发光芯片12相对两侧的挡墙对该发光芯片12所发出光线的阻挡限制能力一致，使得从该网格射出的光的光型对称，这种灯板10适用于电视背光、手机背光等用户视线通常垂直于基板11的应用场景。还有一些示例中，发光芯片12可以偏离网格中心，如图3所示，在这种情况下，发光芯片12的光从网格内射出时，一侧的出光范围大于另一侧，光型不对称，这样的灯板10适合被应用到用户视线常常倾斜地与显示屏相交的应用场景，例如车载显示屏、户外高空显示屏等。

本实施例中将第一挡墙131与第二挡墙132的交叉处称为“交叉点”。应当明白的是，如果网格围坝13仅通过刷胶形成到基板11上，那么网格围坝13在交叉点处的高度通常会高于非交叉点处的高度，具体地可以参见图4示出的相关技术中直接刷胶形成网格围坝的一种制程示意图：

首先，提供一基板41，如图4的(a)所示，在该基板41上可以先完成发光芯片42的设置；接着通过刷胶、打印等方式设置第一挡墙431，如图4中的(b)所示；随后，再设置与第一挡墙431垂直的第二挡墙432，如图4中的(c)，第二挡墙432的设置工艺通常与第一挡墙431的设置工艺相同。从图4的(c)中可以看出，第一挡墙431与第二挡墙432具有交叉点430，结合前述制程可知，交叉点330处经历两次刷胶，其余位置处均只有一次刷胶，因此交叉点430处的围坝胶会比较厚，相较于其余位置会外凸，从而影响背光模组的整体厚度，限制显示屏的轻薄化。

由于本实施例中的网格围坝13是先刷胶，然后模压形成的，利用模具的模压可以对挡墙130进行塑型，使得网格围坝13各处的高度一致，即挡墙130在交叉点处的高度与挡墙130其他位置处的高度一致。

在本实施例中，挡墙可以呈棱柱形，其侧棱与芯片承载面平行，所以挡墙130就像是“卧倒”于基板表面的棱柱，挡墙130沿着侧棱所指示的方向延伸。在本实施例，将挡墙130垂直于其延伸方向的截面称为挡墙130的横截面，可以理解的是，因为侧棱延伸的方向就是挡墙130的延伸方向，因此，挡墙130的横截面实际也就是垂直于其侧棱的截面。在本实施例的一些示例中，挡墙130的横截面呈“上小下大”的形态，即，横截面的宽度上小下大。部分示例中，沿着远离芯片承载面的方向，挡墙130横截面的宽度逐渐减小，例如，在图1示出的灯板10中，挡墙130的横截面呈等腰梯形，在图1中远离芯片承载面的方向即向上的方向，在该方向上，挡墙130的宽度逐渐减小。可以理解的是，在本实施例的其他一些示例中，挡墙130的横截面也可以为三角形，例如等腰三角形、等边三角形等；或者挡墙130的横截面为五边形。应当明白的是，挡墙130横截面的宽度上小下大的情形除了通过横截面的宽度均匀渐变的方式实现，也可以通过横截面宽度跳变的方式实现，例如请参见图5a示出的一种灯板10的结构示意图，在图5a当中，挡墙130的横截面下部为矩形，上部为三角形。在本实施例的一些示例中，挡墙130的横截面的宽度各处均匀，例如为矩形，如图5b示出的另一种灯板10的结构示意图。

在这些示例中，之所以要求挡墙130横截面各处的宽度均匀或者是要求挡墙130横截面的宽度在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，这主要是为了便于在模压结束后进行脱模。下面结合图6与图7提供一种灯板制作方法：

S602：提供一基板，并在基板的芯片承载面上阵列式设置多颗发光芯片。

如图7中的(a)，首先提供一基板11，并在该基板11的芯片承载面上完成发光芯片12的设置，如图7中的(b)所示。在本实施例的一些示例中，制备的灯板10被用作背光，因此发光芯片12可以选择蓝光芯片。还有一些示例中，灯板10用于直显，在这种情况下，发光芯片12可以为红绿蓝三原色的发光芯片。在本实施例的一些示例中，发光芯片12可以为Mini-LED(次毫米发光二极管，即尺寸介于50～200μm之间的LED)芯片或者是Micro-LED(微米发光二极管)芯片，不过在其他一些示例中，发光芯片12也可以为尺寸大于Mini-LED芯片的普通LED芯片。另外发光芯片12可以为倒装结构、正装结构或垂直结构中的任意一种。为了减小基于灯板10所制得的背光模组的厚度，为了减小光学膜材与灯板10之间的OD(OpticalDistance，混光距离)，甚至实现0OD，本实施例的灯板10中，采用倒装结构的Mini-LED芯片，这样可以让光学膜材直接设置在灯板10上，实现0OD，减小背光模组的整体厚度。

S604：在芯片承载面上拟设网格围坝的位置刷围坝胶。

随后，在芯片承载面上拟设网格围坝13的位置刷围坝胶，如图7中的(c)所示。可以理解的是，刷胶头所刷出的围坝胶的胶量可以根据网格围坝13的预期高度等进行设置。

S606：在围坝胶固化之前，放置模具至围坝胶上，并对围坝胶进行模压塑型。

刷胶之后，可以在围坝胶固化之前，将模具70放置到围坝胶上，如图7中的(d)与(e)。模具70中具有多个相互连通的凹槽型腔71，凹槽型腔71具有棱柱形的型腔空间。模具70的多个凹槽型腔71中的一部分沿着第一方向延伸，另一部分沿着第二方向延伸，第一方向与第二方向交叉。毫无疑义的是，在基板11上刷胶时也应当分别沿着第一方向与第二方向延伸。可以理解的是，当模具70与基板11的芯片承载面配合时，围坝胶会被容纳至凹槽型腔71的型腔空间内，两个方向的围坝胶分别为容纳进两个沿着不同方向延伸的凹槽型腔71内，同时，两个方向的围坝胶的交叉点与两个方向的凹槽型腔71的交叉点对应。在本实施例中，凹槽型腔71在交叉点处的深度与凹槽型腔71其余位置的深度一致，这样可以确保基于该模具70模压出的网格围坝13在交叉点处的高度与非交叉点处的高度一致，从而避免网格围坝13在交叉点处出现外凸，有利于降低灯板10的厚度，进而为背光模组、显示屏的厚度降低提供基础。

S608：待围坝胶固化后移除模具，在基板上形成网格围坝。

模压塑型之后，可以在围坝胶固化之后移除模具70，从而在基板11上形成各处高度一致的网格围坝13，如图7中的(f)所示。在本实施例的一些示例中，为了便于脱模，可以在放置模具70到围坝胶上之前在模具70的凹槽型腔7的内壁上刷脱胶溶剂，脱胶溶剂可以减小模具70与围坝胶之间的结合力，使得模具70“疏胶”。

在本实施例中，围坝胶是先刷设到基板11上，然后才放置模具的，这样可以让围坝胶与基板11之间利用放置模具70之前的时间进行结合，从而增大基板11与围坝胶之间的结合可靠性。

本实施例提供的灯板10以及灯板制作方法，通过先在基板11上刷围坝胶，然后利用模具70对围坝胶进行塑型，从而对围坝胶的高度与形态进行控制，确保最终制得的灯板10具有高度、形态符合预期的网格围坝13，这样有利于增强灯板10与基于该灯板10的后端产品的品质。

本申请另一可选实施例：

为了让本领域技术人员更清楚灯板及其制备方法的优点与结构细节，本实施例将结合示例做进一步介绍，请参见图8示出的一种灯板的结构示意图：

灯板10具有基板11、发光芯片12、网格围坝13，多颗发光芯片12与网格围坝13均设置在基板11的芯片承载面上，发光芯片12位于网格围坝13的网格内。在本实施例的一些示例中，一个网格内仅设置一颗发光芯片，不过，在本实施例的其他一些示例中，也可以几颗发光芯片12被设置在同一网格中。在本实施例中，网格围坝13的一部分挡墙沿着基板11的长度方向延伸，另一部挡墙沿着基板11的宽度方向延伸，因为基板11芯片承载面通常为矩形，因此在这种情况下网格可以为长方形或正方形。

在图8中，网格围坝13中挡墙的横截面为矩形，不过本领域技术人员可以理解的是，在本实施例的其他一些示例中，挡墙的横截面也可以替换为三角形或者梯形等。网格围坝13交叉点处的高度与非交叉点处的高度一致，因为该网格围坝13通过先刷胶，再模压塑型的方式形成于基板11上。

在本实施例中，灯板10还包括封胶层14，封胶层14至少覆盖网格内全部区域。封胶层14的高度通常大于发光芯片12的高度，也即封胶层14会覆盖发光芯片12顶面的出光面。在本实施例的一些示例中，封胶层14的高度大于或等于挡墙的高度，也即封胶层14不仅覆盖发光芯片12的顶面，还覆盖在网格围坝13上，如图8所示。在本实施例的一些示例中，在灯板10上设置封胶层14时，可以在基板11的芯片承载面上整面刷胶，或者是通过涂覆、模压等方式在基板11的芯片承载面上设置整面的封装胶，以在封装胶固化后形成封胶层14。

在一些示例中，封胶层14可以为透明胶层，例如可以为环氧树脂或环脂族树脂等。在本实施例的一些示例中，封装胶中包括透明胶与均匀分散于透明胶中的扩散粒子，在这些示例中，封胶层14具有一定的光扩散能力。还有一些示例中，封装胶中包括透明胶与分散于该透明胶中的光转换材料，这样发光芯片12发出蓝光后可以直接完成光转换，因为光转换结构贴合光源设置，因此这样能够最大程度的提升光转换率，减少蓝光浪费。应当理解的是，封装胶中光转换材料可以为量子点材料与荧光粉材料中的至少一种，量子点材料具有色域高的优点，所以部分示例中可以选择在封胶层14内设置量子点材料。本实施例中考虑到封胶层14贴合发光芯片12设置，而发光芯片12工作时会大量发热，为了避免光转换材料因高温失效的问题，这里选择以荧光粉材料形成封胶层14。

在本实施例的一些示例中，封胶层14远离基板11的表面平坦，因此封胶层14可以作为灯板10的平坦层，便于背光模组中直接贴合灯板10的出光面设置光学膜材，如图8所示。

在本实施例的另外一些示例中，封胶层14远离基板11的一面上设置有光扩散结构140，如图9所示，光扩散结构140可以对发光芯片12发出的光进行扩散，使得灯板10的出光更均匀，使得灯板10上的点光源被“面光源化”。可以理解的是，当封胶层14远离基板11的一面上设置光扩散结构140，则封胶层14可以起到一扩散膜的作用，这样可以减少基于该灯板10所制得的背光模组中的扩散膜的数量，进而降低背光模组的厚度。

在本实施例的一些示例中，光扩散结构140可以遍布封胶层14远离基板11的表面。还有一些示例中，封胶层14远离基板11的表面上设置有多个彼此独立的光扩散结构140，这些光扩散结构140的位置与基板11上发光芯片12的位置一一对应，所以，在这些示例中，光扩散结构140在封胶层14的表面上也是阵列式排布的。

在本实施例的一些示例中，光扩散结构140中包括多个凸起，这些凸起可以通过压印的方式形成于封胶层14的表面。在图9对应的封胶层14中凸起为棱锥凸起141，多个棱锥凸起141聚集成一团，形成光扩散结构140。该棱锥凸起141包括但不限于三棱锥、四棱锥、五棱锥等形态的凸起结构。在另外一部分示例中，光扩散结构140中的凸起可以为卧棱柱凸起142，如图10所示，卧棱柱凸起142是指底面垂直于基板11，而侧棱与基板11平行的棱柱形凸起。可选地，卧棱柱凸起142对应的棱柱可以包括但不限于三棱柱、四棱柱、五棱柱等。

在本实施例的另外一些示例中，光扩散结构140可以采用光扩散材料形成，例如通过印刷、打印、涂覆等方式在封胶层14的表面形成的点状或块状雾化图案143，如图11所示，光扩散材料包括光扩散胶，其中包括扩散粒子或者光扩散剂。

在本实施例的一些示例中，光扩散结构140沿着垂直于基板11的投影线在基板11上的正投影的面积大于发光芯片12沿着该投影线在基板11上的正投影面积，这样一个光扩散结构140可以对与之对应的发光芯片12发出的光进行扩散，避免该发光芯片12发出的光集中从其正上方穿过封胶层14。在一些示例中，光扩散结构140沿着垂直于基板11的投影线在基板11上的正投影的面积只是略大于发光芯片12沿着该投影线在基板11上的正投影面积。还有一些示例中，光扩散结构140沿着垂直于基板11的投影线在基板11上的正投影的面积与发光芯片12沿着该投影线在基板11上的正投影面积相等。

本实施例提供的灯板10，除了高度、形态满足要求的网格围坝13以外，还具有封胶层14，利用封胶层14不仅可以对发光芯片12与网格围坝13进行保护，而且还可以利用封胶层14对发光芯片12发出的光进行扩散，使得点光源被面光源化，有利于提升基于该灯板10所制得的背光模组的出光均匀性。

本申请又一可选实施例：

本实施例首先提供一种背光模组，请参见图请参见图12，背光模组120中包括前述任一示例中提供的灯板10以及设置于该灯板10出光面上的光学膜材20，光学膜材20包括层叠设置的扩散膜与光转换膜，其中扩散膜可以对光进行均匀扩散，而光转换膜则可以将发光芯片发出的蓝光转换为白光。可以理解的是，除了图12所示的设置方案以外，光学膜材20中的膜材还可以有其他设置方案，包括但不限于增加膜材(例如增加蓝膜、增加上增光膜、下增光膜等)、改变各膜材的设置位置等。

本实施例还提供一种显示屏，该显示屏包括液晶面板以及前述背光模组120，其中，液晶面板可以设置于背光模组120的出出光方向上。可以理解的是，显示屏中除了液晶面板与背光模组120以外，还可以包括透明的保护盖板等结构，保护盖板设置在液晶面板远离背光模组120的一侧，用于对液晶面板进行保护。上述显示屏可以应用于各类电子设备，例如包括但不限于电视机、台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、手机、穿戴式设备、车载设备等。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯板，其特征在于，包括：

基板，所述基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列排布于所述芯片承载面上的发光芯片；以及

形成于所述芯片承载面上，且由多道挡墙构成的网格围坝；

其中，所述挡墙包括沿第一方向延伸的第一挡墙与沿第二方向延伸的第二挡墙，所述第一挡墙与所述第二挡墙交叉形成多个网格，所述发光芯片位于所述网格中；所述挡墙在交叉点处的高度与所述挡墙在其他位置的高度一致；所述挡墙呈棱柱形，且所述挡墙的侧棱平行于所述芯片承载面。

2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述挡墙的横截面的宽度在沿着远离所述芯片承载面的方向上逐渐减小，所述挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

3.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述挡墙的横截面呈矩形或等腰梯形，所述挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

4.如权利要求1-3任一项所述的灯板，其特征在于，还包括至少部分位于所述网格内的封胶层，所述封胶层覆盖所述发光芯片，所述封胶层的高度大于或等于所述挡墙的高度。

5.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述封胶层远离所述基板的一面上设置有光扩散结构。

6.如权利要求5所述的灯板，其特征在于，所述光扩散结构包括多个通过压印形成于所述封胶层表面的凸起；或，

所述光扩散结构为通过印刷光扩散材料形成的雾化图案。

7.如权利要求5所述的灯板，其特征在于，所述封胶层上设置有多个彼此独立的所述光扩散结构，且所述光扩散结构与所述发光芯片一一对应。

8.如权利要求7所述的灯板，其特征在于，一所述光扩散结构沿着垂直于所述基板的投影线在所述基板上的正投影的面积大于所述发光芯片沿着所述投影线在所述基板上的正投影的面积。

9.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述封胶层中包括荧光粉材料，所述荧光粉材料被配置为将所述发光芯片发出的蓝光转换为白光。

10.一种背光模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的灯板；以及

覆盖在所述灯板出光面上的光学膜材，所述光学膜材包括扩散膜与光转换膜，所述光转换膜被配置为将所述发光芯片发出的蓝光转换为白光。

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