CN218504209U - 一种减薄机用对中心机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于减薄机对中心技术领域，公开了一种减薄机用对中心机构，上板，上板用于承载硅片，上板上环形阵列设置有滑槽，所有的滑槽所在的直线相交组成规则的多边形，上板上设置有吸盘；定位组件，定位组件包括转轮连杆，转轮连杆上设置有套轴，套轴滑动设置在滑槽内，且套轴凸出于滑槽，定位组件与滑槽对应；驱动组件，驱动组件与定位组件活动连接，驱动组件用于为定位组件提供动力并驱动定位组件进行运动；固定底板，固定底板上设置有空心定轴与驱动组件；空心定轴上设置有上板与定位组件；滑槽与电机之间的夹角为锐角，在套轴受到转板的力在滑槽内移动时，使套轴移动更为顺畅、稳定的同时减少卡顿，以保证对中的效率与效果。

Description

一种减薄机用对中心机构

技术领域

本实用新型涉及减薄机对中心技术领域，更具体地说，涉及一种减薄机用对中心机构。

背景技术

随着电子科学技术的发展，硅片使用量越来越大，应用的领域也越来越多。硅片在加工过程中需要对其进行研磨。一般是采用机械手(机械手抓取硅片的方式主要是真空吸附和夹取两种方式)将硅片从硅片盒中取出，移至研磨盘处，采用真空吸附固定，然后再进行研磨。

硅片在研磨盘的放置位置并不完全固定，真空吸附仅仅是起到固定的作用，并不能调节硅片的位置，导致硅片偏心，致使硅片研磨不均匀，严重影响硅片研磨的合格率。

而市面上虽然有对硅片进行对中的机构，但其结构往往不够稳定顺畅，还会伴有卡顿的现象，不仅影响了加工生产的正常进度和效率，还可能会对硅片造成损坏。

所以，为了解决在对硅片进行对中时卡顿和不够顺畅稳定的问题，本申请提出一种减薄机用对中新机构，来改善上述存在的不足。

实用新型内容

为了解决上述问题，本申请提供一种减薄机用对中心机构。

本申请提供的一种减薄机用对中心机构采用如下的技术方案：

一种减薄机用对中心机构，包括：

上板，所述上板用于承载硅片，所述上板上环形阵列设置有滑槽，所有的所述滑槽所在的直线相交组成规则的多边形，所述上板上设置有吸盘；

定位组件，所述定位组件包括转轮连杆，所述转轮连杆上设置有套轴，所述套轴滑动设置在所述滑槽内，且所述套轴凸出于所述滑槽，所述定位组件与所述滑槽对应；

驱动组件，所述驱动组件与所述定位组件活动连接，所述驱动组件用于为所述定位组件提供动力并驱动所述定位组件进行运动；

固定底板，所述固定底板上设置有空心定轴与所述驱动组件；所述空心定轴上设置有所述上板与所述定位组件。

通过上述技术方案，通过滑槽特殊排列的设置，所有滑槽所在的直线相交组成规则的多边形，使得滑槽与电机转动方向之间的夹角为锐角，有更好的导向作用，使得套轴在滑槽内滑动时更顺畅、稳定同时减少卡顿。

进一步的，所述空心定轴内设置有与所述吸盘连通的气管。

通过上述技术方案，将气管隐藏起来避免在使用的过程中气管阻碍正常的加工生产。

进一步的，所述吸盘的类型为陶瓷吸盘，所述套轴的最高点高于所述吸盘的最高点。

通过上述技术方案，陶瓷吸盘抗静电、孔隙分布均匀，且耐磨，是硅片加工生产过程中吸盘的较佳选择。

进一步的，所述驱动组件包括旋转电机与旋转外轴，所述旋转外轴转动设置在所述空心定轴上，且所述旋转外轴的内壁与所述空心定轴的外壁相贴合；所述旋转电机的输出轴与所述旋转外轴上均设置有同步轮并通过传动带使二者传动连接。

通过上述技术方案，旋转电机通过传动带和同步轮带动旋转外轴转动，从而驱动定位组件，对硅片进行对中，这样的设置能够使驱动组件居中，同时能够减少驱动组件的占用空间。

进一步的，所述旋转外轴上固定设置有转板，所述转板与所述转轮连杆转动连接。

通过上述技术方案，旋转外轴在转动的过程中带动转板一同转动，转板则带动转轮连杆运动，这样的设置能够便于后期对转轮连杆进行维护维修等工作。

进一步的，所述旋转电机为伺服电机、步进电机或减速电机中的任一一种。

通过上述技术方案，这样的设置能够使机构整体的适配性更佳，在后期也可根据实际使用情况对旋转电机进行选择。

进一步的，所述滑槽的数量为六个或以上。

通过上述技术方案，六个或以上的设置能够对硅片实现更好的夹持效果。

进一步的，所述套轴的上端设置有套管。

通过上述技术方案，套管的设置能够使套轴在对硅片进行夹持对中时，避免套轴损伤硅片，减少二者之间的磨损，在对套轴维护时也较为便捷。

进一步的，所述旋转外轴上的所述同步轮的外沿底部设置有撞销，所述空心定轴的底部外沿设置有位于所述撞销活动轨迹上的撞块。

通过上述技术方案，撞销与撞块的设置能够有效地限制旋转外轴的转动范围，避免电机等设备出现故障对硅片等设备造成损伤。

综上所述，本申请包括以下至少一个有益技术效果：

(1)为了更好地对硅片进行对中作业，通过滑槽特殊排列的设置，所有滑槽所在的直线相交组成规则的多边形，使得滑槽与电机转动方向之间的夹角为锐角，有更好的导向作用，使得套轴在滑槽内滑动时更顺畅、稳定同时减少卡顿；

(2)为了实现更好地对中效果，将旋转外轴套设在空心定轴上，使驱动组件保持剧中同时减小占用空间；

(3)为了便于后期维护机构，旋转外轴上固定设置有转板，转板与转轮连杆转动连接，旋转外轴在转动的过程中带动转板一同转动，转板则带动转轮连杆运动，这样的设置在后期对转轮连杆进行维护维修等工作时不需要拆卸过多配件，维护更为便捷。

附图说明

图1为本申请的主视图；

图2为图1的剖视图；

图3为本申请的俯视图；

图4为本申请的左视图；

图5为本申请的立体图。

图中标号说明：1、上板；2、滑槽；3、吸盘；4、定位组件；5、转轮连杆；6、套轴；7、驱动组件；8、固定底板；9、空心定轴；10、气管；11、旋转电机；12、旋转外轴；13、同步轮；14、转板；15、套管；16、撞销； 17、撞块。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例1：

以下结合附图1-5对本申请做进一步详细说明。

本申请实施例公开了一种减薄机用对中心机构，包括：

上板1，上板1用于承载硅片，上板1上环形阵列设置有滑槽2，所有的滑槽2所在的直线相交组成规则的多边形，上板1上设置有吸盘3；

定位组件4，定位组件4包括转轮连杆5，转轮连杆5上设置有套轴6，套轴6滑动设置在滑槽2内，且套轴6凸出于滑槽2，定位组件4与滑槽2对应；

驱动组件7，驱动组件7与定位组件4活动连接，驱动组件7用于为定位组件4提供动力并驱动定位组件4进行运动；

固定底板8，固定底板8上设置有空心定轴9与驱动组件7；空心定轴9 上设置有上板1与定位组件4。

参见图2，空心定轴9内设置有与吸盘3连通的气管10，将气管10隐藏起来避免在使用的过程中气管10阻碍正常的加工生产。

参见图1、图2、图3、图4和图5，吸盘3的类型为陶瓷吸盘3，套轴6 的最高点高于吸盘3的最高点，陶瓷吸盘3抗静电、孔隙分布均匀，且耐磨，是硅片加工生产过程中吸盘3的较佳选择。

参见图1、图2和图4，驱动组件7包括旋转电机11与旋转外轴12，旋转外轴12转动设置在空心定轴9上，且旋转外轴12的内壁与空心定轴9的外壁相贴合；旋转电机11的输出轴与旋转外轴12上均设置有同步轮13并通过传动带使二者传动连接，旋转电机11通过传动带和同步轮13带动旋转外轴12转动，从而驱动定位组件4，对硅片进行对中，这样的设置能够使驱动组件7居中，同时能够减少驱动组件7的占用空间。

参见图1、图2和图4，旋转外轴12上固定设置有转板14，转板14与转轮连杆5转动连接，旋转外轴12在转动的过程中带动转板14一同转动，转板14则带动转轮连杆5运动，这样的设置能够便于后期对转轮连杆5进行维护维修等工作。

参见图1、图2、图4和图5，旋转电机11为伺服电机、步进电机或减速电机中的任一一种，这样的设置能够使机构整体的适配性更佳，在后期也可根据实际使用情况对旋转电机11进行选择。

参见图3和图5，滑槽2的数量为六个或以上，六个或以上的设置能够对硅片实现更好的夹持效果。

参见图1、图2、图3、图4和图5，套轴6的上端设置有套管15，套管 15的设置能够使套轴6在对硅片进行夹持对中时，避免套轴6损伤硅片，减少二者之间的磨损，在对套轴6维护时也较为便捷。

参见图1和图2，旋转外轴12上的同步轮13的外沿底部设置有撞销16，空心定轴9的底部外沿设置有位于撞销16活动轨迹上的撞块17，撞销16与撞块17的设置能够有效地限制旋转外轴12的转动范围，避免电机等设备出现故障对硅片等设备造成损伤。

本申请实施例一种减薄机用对中心机构的实施原理为：

初始状态下套轴6位于滑槽2的最外沿同时远离吸盘3。

在需要对硅片进行对中时，将硅片放置在吸盘3上，然后控制旋转电机 11转动，旋转电机11输出轴上的同步轮13通过通传动带将动力传给旋转外轴12上的同步轮13并带动旋转外轴12转动，旋转外轴12转动并带动其上端的转板14转动。

转板14在转动时通过转轮连杆5带动套轴6沿着滑槽2内的空间进行移动，由于滑槽2特殊的排列形式使所有滑槽2所在的直线相交组成规则的多边形，所以滑槽2与电机之间的夹角为锐角，这样的设置相比于传统的对中心机构能够在套轴6受到转板14的力在滑槽2内移动时角度逐渐缩小，使套轴6移动更为顺畅、稳定的同时减少卡顿，以保证对中的效率与效果。

在完成对中后，控制电机反向转动即可使套轴6复位至初始位置，此时硅片不再受到套轴6的限制可进行下一步工序。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种减薄机用对中心机构，其特征在于，包括：

上板(1)，所述上板(1)用于承载硅片，所述上板(1)上环形阵列设置有滑槽(2)，所有的所述滑槽(2)所在的直线相交组成规则的多边形，所述上板(1)上设置有吸盘(3)；

定位组件(4)，所述定位组件(4)包括转轮连杆(5)，所述转轮连杆(5)上设置有套轴(6)，所述套轴(6)滑动设置在所述滑槽(2)内，且所述套轴(6)凸出于所述滑槽(2)，所述定位组件(4)与所述滑槽(2)对应；

驱动组件(7)，所述驱动组件(7)与所述定位组件(4)活动连接，所述驱动组件(7)用于为所述定位组件(4)提供动力并驱动所述定位组件(4)进行运动；

固定底板(8)，所述固定底板(8)上设置有空心定轴(9)与所述驱动组件(7)；所述空心定轴(9)上设置有所述上板(1)与所述定位组件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述空心定轴(9)内设置有与所述吸盘(3)连通的气管(10)。

3.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述吸盘(3)的类型为陶瓷吸盘，所述套轴(6)的最高点高于所述吸盘(3)的最高点。

4.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述驱动组件(7)包括旋转电机(11)与旋转外轴(12)，所述旋转外轴(12)转动设置在所述空心定轴(9)上，且所述旋转外轴(12)的内壁与所述空心定轴(9)的外壁相贴合；所述旋转电机(11)的输出轴与所述旋转外轴(12)上均设置有同步轮(13)并通过传动带使二者传动连接。

5.根据权利要求4所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述旋转外轴(12)上固定设置有转板(14)，所述转板(14)与所述转轮连杆(5)转动连接。

6.根据权利要求4所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述旋转电机(11)为伺服电机、步进电机或减速电机中的任一一种。

7.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述滑槽(2)的数量为六个或以上。

8.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述套轴(6)的上端设置有套管(15)。

9.根据权利要求4所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述旋转外轴(12)上地所述同步轮(13)的外沿底部设置有撞销(16)，所述空心定轴(9)的底部外沿设置有位于所述撞销(16)活动轨迹上的撞块(17)。

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