CN2184980Y - 集成电路晶片散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路晶片散热装置，其 中散热片于两侧设有供卡座套设的槽道，各卡座于其 两端斜向削成两斜面，卡座上方延伸有柱、下方设有 两弹片，并由各斜面向下延伸有扣块，藉卡座套设于 散热片上，其上方的各柱并可供散热风扇直接套设组 合，其中各卡座的四个斜面扣块可扣设于集成电路晶 片四角落端的凸块，并藉四个扣块与四个凸块的结合 为面的接触，使散热片不会在集成电路晶片上作横向 滑动或圆向的转动。

Description

本实用新型涉及一种集成电路晶片散热装置，于散热片的两侧套设有两卡座，各卡座向上设置有柱可供散热风扇直接套设，各卡座两端的斜面向下延伸有扣块，其可直接与集成电路晶片的四角落端凸块相扣合。

集成电路晶片已广被运用于各项日常设备及计算机设备中，随着制造技术的改进，集成电路的复杂性及功能性越来越提高。本实用新型散热装置安装的对象是指类似中央处理单元等大容量的集成电路晶片。前述集成电路晶片，其形状大体上呈方形，而于集成电路晶片的本体下方则设置有多只接脚，供插置于印刷电路板上作电气连接。

由于前述集成电路晶片的价格皆高，在工作中亦会产生热量，因此现已有许多散热结构装设在集成电路晶片上，以提供散热作用，减少集成电路损坏的机率。然而，一般所见的散热结构，其近期的产品皆是利用一单独存在的卡扣直接扣合于散热片及集成电路晶片间，再于散热片上以螺钉等螺合元作将散热风扇藉螺合方式结合于该散热片。

现有的散热结构利用单独的卡扣扣合于散热片及集成电路晶片上，固然可以使散热片与集成电路晶片结合而将其产生的热量散发，但此类卡扣结构仅作单向的扣合，例如仅是由侧边将上、下的散热片及集成电路晶片扣合，其结合固然可将两者上下结合，但两者间横向的滑动却完全无约束的设计。换言之，散热片可透过侧边卡扣的扣合将散热片结合在集成电路晶片上，但该散热片仍会在集成电路晶片上滑动。特别是对于四角落具有凸块的集成电路晶片而言，此种卡扣仅能以点的接触与集成电路晶片的四个凸块扣合，因此，散热片仍会在集成电路晶片上产生横向的移动或圆向的转动。

另一型式的散热装置，则是制成一围绕成封闭形状的框体，于框体上设有数个扣体，同时框体内缘周边设置有凸缘，藉此夹设于集成电路晶片及印刷电路板上的插座间，并利用该框体内侧的凸缘，当集成电路晶片放置在框体内时，集成电路晶片的下缘将会受框体凸缘的抵靠而不致掉出，并利用框体上的扣体扣住集成电路晶片上方的散热结构。此种现有结构，虽然因为框体的设置，将集成电路晶片的四周边皆围绕住，集成电路晶片不致左右滑动，但由于该框体的设置是置于集成电路晶片与印刷电路板间，故除非整个集成电路晶片拆下，否则该框体便无法更换，因此，当散热片一旦固定上去后，如需拆下便需利用工具将扣体扳开，其动作亦可能伤及昂贵的集成电路晶片，此为其缺点之一。再者，此类框体的结构，于集成电路晶片组装于印刷电路板上的同时，尚需先套入框体，故焊接时亦将产生相当的困扰，为其缺点之二；又，框体的凸缘亦具有一定的厚度，试想，集成电路晶片底部的各接脚本身长度有限，当集成电路晶片套入框体后再进行焊接，原接脚插入印刷电路板的长度将受凸缘影响而减短，相对影响集成电路晶片与印刷电路板的电气接触。

如图5所示，现有的散热结构，其主要构件为一卡扣804，藉该卡扣804上、下端的扣勾可勾设于散热体800两侧的卡槽802及集成电路晶片70底部，再将散热风扇90以螺钉等螺合元件结合在散热片800上。如前所分析，这类结构，除结合散热风扇90的手续较为麻烦外，如图4所示，于散热片800两侧勾设的卡扣804仅将散热片800及集成电路晶片70勾设在一起，不致上下分离，但对横向却毫无约束力量，如图4所示，该等卡扣804甚至会在散热片800上滑动，散热片800亦相对有滑动的顾虑。如图7所示，卡扣804若使用于具有凸块41的集成电路晶片40，其亦仅能以点的接触方式与凸块41扣合，仍会产生圆向的转动。

再如图6所示，此种现有结构，其主要是藉一框体60套设于集成电路晶片70下方，由于其内缘环设有凸缘601，因此，当集成电路晶片70套入后，该集成电路晶片70下方会受到凸缘601的约束，不致掉落，当集成电路晶片70焊接于印刷电路板的插座后，将散热片80放置于集成电路晶片70上，藉框体60的扣体602勾住散热片80的卡边82，最后再将散热风扇90以螺钉等螺合构件结合于散热片80上。这种框体60的构造，虽可免除图4、图5结构易使集成电路晶片70滑动的问题，但由于框体60是夹设于印刷电路板与集成电路晶片70间，不但集成电路晶片70的焊接较为困难，同时亦不利于散热片80的拆装。同时在散热风扇90的组合仍需一一以螺合元件结合，困扰依旧。

前述各种现有结构，除在集成电路晶片上设置散热片外，于散热片上皆会以螺钉等螺合元件设置有散热风扇，因此前述各种现有结构除其既有的缺点外，以螺合方式将散热风扇组合在散热片时亦是一项困扰。

本实用新型的主要目的在于：提供一种集成电路晶片散热装置，尤其是针对越来越普遍的集成电路晶片加以设计，该集成电路晶片的本体上于其四角落设置有凸块，为此，本实用新型的两卡座于各卡座的两端斜削成斜面，并于各斜面的底部延伸有扣块，当卡座套设于散热片上时，藉此扣块可以直接扣设于散热片下方的集成电路晶片，其扣块恰卡扣于集成电路晶片四角落的凸块，使卡座与散热片不致轻易分离，防止散热片在集成电路晶片上的横向移动或圆向的转动，使其具有简单实用的功效。

本实用新型的另一目的在于：提供一种集成电路晶片散热装置，其中各卡座上分设有两个柱，组合时，可将散热风扇四角落的孔，与该卡座上的两个柱紧密配合，可将散热风扇直接设置在散热片上，使组装简单，又能确保两者的结合，不致脱落。

本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。一种集成电路晶片散热装置，其包括散热片、两卡座及散热风扇等构件，散热片是置于集成电路晶片之上，该集成电路晶片的四角落向外设有凸块，其特征在于：散热片上于两侧设有槽道，各卡座两端削成斜面，于各斜面向下延伸有扣块，卡座上设有柱，各卡座直接套入散热片的槽道中，并藉其扣块扣合于集成电路晶片的凸块，其中散热风扇的四角落设有可直接套设于各卡座上方柱的孔。

本实用新型的目的还可以由以下技术方案进一步实现。前述的集成电路晶片散热装置，其中散热片的槽道两侧鳍片上设有凹沟，卡座于该相对位置处设有凸粒，藉凸粒及凹沟的卡合，使卡座可套合于散热片中。

前述的集成电路晶片散热装置，其中的卡座于下方向两侧延伸有两弹片。

前述的集成电路晶片散热装置，其中散热片两侧的鳍片下方设有凸边，两凸边的间距与集成电路晶片宽度相同，供该集成电路晶片上缘卡设于其间。

本实用新型与现有技术相比具有如下的优点，由于其利用卡座的斜向扣块不仅可将集成电路晶片扣合，同时其与集成电路晶片的四角落的外伸式凸块的扣合构造亦能稳定包含散热片的整个散热结构，使之不致滑动。卡座与散热片的套合构造，不但能达到组合简易的效果，同时其凸粒与凹沟的组合使其在简易结合时，能确保两者的结合不致脱落；对于散热风扇的装设亦较过去以螺合元件组合的方式简易。

以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。

附图简要说明：

图1为本实用新型的各元件分解图，其中于两卡座仅一只分解，图面显示的另一卡座是直接套合于散热片中。

图2为本实用新型侧面的剖视图，可显示卡座及散热片套合的情况。

图3为本实用新型组合后的俯视图，其中主要显示扣块与集成电路晶片凸块的扣合状况。

图4为第一种现有结构的俯视图，该图中可看出现有的卡扣构件将会于散热片上沿箭头方向滑动。

图5为第一种现有结构的元件分解图。

图6为第二种现有结构的元件分解图。

图7为第一种现有结构使用于四角落具有凸块的集成电路晶片的示意图，图中显示其仅为点的接触。

请参看图1所示，首先需说明，图中所示的集成电路晶片40为普遍使用的元件，与传统集成电路晶片的方正造形大致相同，唯其在四角落设置有凸块41并呈向外延伸状，本实用新型的结构特别适用于此种普遍使用的集成电路晶片40上。

本装置的构件包含有放置于集成电路晶片40上的散热片20，该散热片20两侧设有套设卡座10，并藉卡座10可藉最简单而有效的构造供散热风扇30套设结合。本实用新型的散热片20与一般散热片相同的部份是其大小，该散热片20面积与集成电路晶片40的面积略同，其上并设有多片散热用的鳍片26，只是其两侧分设有槽道28（相关构造两侧相同，仅以一侧作说明），于槽道28两侧的鳍片22、24于两者相对处的略上方设置有一凹沟220、240，有关槽道28及凹槽220、240等构造是供卡座10所卡设。其中于最侧边的鳍片22底部则设有凸边29，两鳍片22相对的凸边29其间的距离恰为集成电路晶片40的宽度，当置放于集成电路晶片40上时，该集成电路晶片40上缘侧边可落于两凸边29间。

如图1，本实用新型的两卡座10其结构相同，皆为一片体，于其两端斜削成斜面12，并于斜面12向下延伸有扣块16，该卡座10的两侧边分设有多个凸粒102，卡座10上方则设置有两柱14，卡座10下方向两侧延伸出两弹片18。组合时，请一并配合参看图2，将各卡座10直接置入散热片10的槽道28中，藉凸粒102卡设于槽道28的凹槽220、240中，使卡座10与散热片20不致轻易分离。套合后的结构，两卡座10共计四个扣块16斜向角度恰与集成电路晶片40的各凸块41相同。

组合后的卡座10及散热片20可置于已装设在印刷电路板50上的集成电路晶片40上，并藉各扣块16可直接扣于集成电路晶片40的各凸块41，请参看图3，由于扣块16的横向宽度较凸块41为宽，且两者又为面的接触，因此扣块16整个将凸块41包置在其内，当组合后，扣块16底部的扣勾可勾住凸块41的底部之外，配合两弹片18由上向下施力，使卡座10与集成电路晶片40的结合更为牢固，并能防止散热片20在集成电路晶片40上的横向移动或圆向的转动。

当卡座10、散热片20与集成电路晶片40组合完成后，散热风扇30只要藉其四角落设置的孔32直接套设于柱14即可，由于散热风扇30的孔32与柱14的大小是相互配合，两者皆为塑料制品，其套作后具有适当的紧度，可将散热风扇30直接套设于散热片20上且不致掉落。

Claims (4)

1、一种集成电路晶片散热装置，其包括散热片、两卡座及散热风扇等构件，散热片是置于集成电路晶片上，该集成电路晶片的四角落向外设有凸块，其特征在于：散热片上于两侧设有槽道，各卡座两端削成斜面，于各斜面向下延伸有扣块，卡座上设有柱，各卡座直接套入散热片的槽道中，并藉其扣块扣合于集成电路晶片的凸块，其中散热风扇的四角落设有可直接套设于各卡座上方的柱的孔。

2、根据权利要求1所述的集成电路晶片散热装置，其特征在于：所述的散热片的槽道两侧鳍片上设有凹沟，卡座于该相对位置处设有凸粒，藉由凸粒及凹沟的卡合，使卡座可套合于散热片中。

3、根据权利要求2所述的集成电路晶片散热装置，其特征在于：其中所述的卡座于下方向两侧延伸有两弹片。

4、根据权利要求2所述的集成电路晶片散热装置，其特征在于：所述的散热片两侧的鳍片下方设有凸边，两凸边的间距与集成电路晶片宽度相同，供该集成电路晶片上缘卡设于其间。

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