CN218498047U - 一种半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括底座，底座上表面安装有底板，底板内表面设置有若干滑动槽，滑动槽内表面安装有滑动块，滑动块外表面安装有安装板，安装板上表面安装有支撑架，支撑架外表面安装有液压杆，液压杆外表面安装有移动板，移动板外表面安装有定位夹板，底板内表面安装有安装套筒，安装套筒内表面安装有第一螺纹杆。本实用新型通过转动调节块，带动第一螺纹杆进行旋转，利用第一螺纹杆外表面与第一螺纹套筒内部之间的连接，从而带动滑动块在滑动槽内部进行移动，然后通过控制液压杆，带动移动板以及定位夹板进行移动，通过以及不同方向的调节块，从而方便对不规则的晶体进行夹持固定。

Description

一种半导体加工设备

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，特别是涉及一种半导体加工设备。

背景技术

现有的半导体加工设备在加工时，夹持固定晶体的装置操作较为复杂，不够方便快捷，且对于晶体的外形有一定要求，不能对不规则的晶体进行夹持固定；而且现有的半导体在加工运输时是直接将半导体器件放入到运输框内进行运输，在运动过程中容易发生晃动而导致半导体器件相互之间发生碰撞而损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工设备，解决现有的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体加工设备，包括底座，所述底座上表面安装有底板，所述底板内表面设置有若干滑动槽，所述滑动槽内表面安装有滑动块，所述滑动块外表面安装有安装板，所述安装板上表面安装有支撑架，所述支撑架外表面安装有液压杆，所述液压杆外表面安装有移动板，所述移动板外表面安装有定位夹板，所述底板内表面安装有安装套筒，所述安装套筒内表面安装有第一螺纹杆，所述滑动块内表面安装有第一螺纹套筒，所述第一螺纹杆外表面与第一螺纹套筒内表面连接，所述第一螺纹杆外表面安装有调节块，所述底座下表面安装有若干支撑腿，通过转动调节块，带动第一螺纹杆进行旋转，利用第一螺纹杆外表面与第一螺纹套筒内部之间的连接，从而带动滑动块在滑动槽内部进行移动，然后通过控制液压杆，带动移动板以及定位夹板进行移动，通过以及不同方向的调节块，从而方便对不规则的晶体进行夹持固定。

优选地，所述底座上表面安装有安装框架，所述安装框架内表面设置有移动槽，所述移动槽内表面安装有移动块，所述移动块下表面安装有固定板，所述固定板下表面安装有若干伸缩杆，所述伸缩杆下表面安装有定位板，所述定位板下表面安装有吸盘。

优选地，所述安装框架上表面安装有安装座，所述安装座内表面安装有固定套筒，所述移动块上表面安装有带动块，所述固定套筒内表面安装有第二螺纹杆，所述带动块内表面安装有第二螺纹套筒，所述第二螺纹杆外表面与第二螺纹套筒内表面连接，所述第二螺纹杆外表面安装有传动齿轮，所述安装座上表面安装有电机座，所述电机座上表面安装有移动电机，所述移动电机输出端安装有动力齿轮，所述动力齿轮外表面安装有齿轮条，通过控制移动电机，带动动力齿轮进行旋转，利用动力齿轮与齿轮条之间的啮合以及传动齿轮与齿轮条之间的啮合，从而带动第二螺纹杆进行旋转。然后利用第二螺纹杆外表面与第二螺纹套筒内表面之间的连接，从而带动移动块在移动槽内部移动，然后通过控制伸缩杆，带动吸盘移动，从而对半导体进行吸附，从而方便对需要运输的半导体进行运输，能够避免在运输过程中因半导体器件相互之间发生碰撞而导致半导体损坏。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过转动调节块，带动第一螺纹杆进行旋转，利用第一螺纹杆外表面与第一螺纹套筒内部之间的连接，从而带动滑动块在滑动槽内部进行移动，然后通过控制液压杆，带动移动板以及定位夹板进行移动，通过以及不同方向的调节块，从而方便对不规则的晶体进行夹持固定。

本实用新型通过控制移动电机，带动动力齿轮进行旋转，利用动力齿轮与齿轮条之间的啮合以及传动齿轮与齿轮条之间的啮合，从而带动第二螺纹杆进行旋转。然后利用第二螺纹杆外表面与第二螺纹套筒内表面之间的连接，从而带动移动块在移动槽内部移动，然后通过控制伸缩杆，带动吸盘移动，从而对半导体进行吸附，从而方便对需要运输的半导体进行运输，能够避免在运输过程中因半导体器件相互之间发生碰撞而导致半导体损坏。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的左视结构示意图；

图4为图3中A-A剖面结构示意图；

图5为本实用新型的俯视结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、底座；2、底板；3、滑动槽；4、滑动块；5、安装板；6、支撑架；7、液压杆；8、移动板；9、定位夹板；10、安装套筒；11、第一螺纹杆；12、第一螺纹套筒；13、调节块；14、安装框架；15、移动槽；16、移动块；17、带动块；18、第二螺纹套筒；19、安装座；20、固定套筒；21、第二螺纹杆； 22、传动齿轮；23、电机座；24、移动电机；25、动力齿轮；26、齿轮条； 27、固定板；28、伸缩杆；29、定位板；30、吸盘；31、支撑腿。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图所示，本实用新型为一种半导体加工设备，包括底座1，底座1上表面安装有底板2，底板2内表面设置有若干滑动槽3，滑动槽3内表面安装有滑动块4，滑动块4外表面安装有安装板5，安装板5上表面安装有支撑架 6，支撑架6外表面安装有液压杆7，液压杆7外表面安装有移动板8，移动板8外表面安装有定位夹板9，底板2内表面安装有安装套筒10，安装套筒 10内表面安装有第一螺纹杆11，滑动块4内表面安装有第一螺纹套筒12，第一螺纹杆11外表面与第一螺纹套筒12内表面连接，第一螺纹杆11外表面安装有调节块13，底座1下表面安装有若干支撑腿31，通过转动调节块13，带动第一螺纹杆11进行旋转，利用第一螺纹杆11外表面与第一螺纹套筒12 内部之间的连接，从而带动滑动块4在滑动槽3内部进行移动，然后通过控制液压杆7，带动移动板8以及定位夹板9进行移动，通过以及不同方向的调节块13，从而方便对不规则的晶体进行夹持固定。

其中，底座1上表面安装有安装框架14，安装框架14内表面设置有移动槽15，移动槽15内表面安装有移动块16，移动块16下表面安装有固定板 27，固定板27下表面安装有若干伸缩杆28，伸缩杆28下表面安装有定位板 29，定位板29下表面安装有吸盘30。

其中，安装框架14上表面安装有安装座19，安装座19内表面安装有固定套筒20，移动块16上表面安装有带动块17，固定套筒20内表面安装有第二螺纹杆21，带动块17内表面安装有第二螺纹套筒18，第二螺纹杆21外表面与第二螺纹套筒18内表面连接，第二螺纹杆21外表面安装有传动齿轮22。

其中，安装座19上表面安装有电机座23，电机座23上表面安装有移动电机24，移动电机24输出端安装有动力齿轮25，动力齿轮25外表面安装有齿轮条26。

本实用新型为一种半导体加工设备，其中移动电机24的型号为Y80S2-2，通过控制移动电机24，带动动力齿轮25进行旋转，利用动力齿轮25与齿轮条26之间的啮合以及传动齿轮22与齿轮条26之间的啮合，从而带动第二螺纹杆21进行旋转。然后利用第二螺纹杆21外表面与第二螺纹套筒18内表面之间的连接，从而带动移动块16在移动槽15内部移动，然后通过控制伸缩杆28，带动吸盘30移动，从而对半导体进行吸附，从而方便对需要运输的半导体进行运输，能够避免在运输过程中因半导体器件相互之间发生碰撞而导致半导体损坏。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种半导体加工设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面安装有底板(2)，所述底板(2)内表面设置有若干滑动槽(3)，所述滑动槽(3)内表面安装有滑动块(4)，所述滑动块(4)外表面安装有安装板(5)，所述安装板(5)上表面安装有支撑架(6)，所述支撑架(6)外表面安装有液压杆(7)，所述液压杆(7)外表面安装有移动板(8)，所述移动板(8)外表面安装有定位夹板(9)，所述底板(2)内表面安装有安装套筒(10)，所述安装套筒(10)内表面安装有第一螺纹杆(11)，所述滑动块(4)内表面安装有第一螺纹套筒(12)，所述第一螺纹杆(11)外表面与第一螺纹套筒(12)内表面连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述底座(1)上表面安装有安装框架(14)，所述安装框架(14)内表面设置有移动槽(15)，所述移动槽(15)内表面安装有移动块(16)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述移动块(16)下表面安装有固定板(27)，所述固定板(27)下表面安装有若干伸缩杆(28)，所述伸缩杆(28)下表面安装有定位板(29)，所述定位板(29)下表面安装有吸盘(30)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述安装框架(14)上表面安装有安装座(19)，所述安装座(19)内表面安装有固定套筒(20)，所述移动块(16)上表面安装有带动块(17)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述固定套筒(20)内表面安装有第二螺纹杆(21)，所述带动块(17)内表面安装有第二螺纹套筒(18)，所述第二螺纹杆(21)外表面与第二螺纹套筒(18) 内表面连接，所述第二螺纹杆(21)外表面安装有传动齿轮(22)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述安装座(19)上表面安装有电机座(23)，所述电机座(23)上表面安装有移动电机(24)，所述移动电机(24)输出端安装有动力齿轮(25)，所述动力齿轮(25)外表面安装有齿轮条(26)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述第一螺纹杆(11)外表面安装有调节块(13)，所述底座(1)下表面安装有若干支撑腿(31)。

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