CN218473674U - 一种用pcb替代铜排的变频器主回路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构，涉及变频器主回路技术领域，包括主回路结构，所述主回路结构的底部安装有装载板，所述装载板的底部均匀分布有散热片，所述散热片的底部安装有连接板，所述连接板的顶部均匀贯穿开设有多个散热槽。本实用新型通过设置有散热机构和制冷机，通过在散热机构的侧面安装有通风扇机，在制冷机的内侧安装有制冷管，通过通风扇机和制冷管的配合，利用制冷管散发冷气，再通过通风扇机将冷气通过散热槽吹送至装载板的位置，对装载板顶部安装主回路结构的部分进行有效的降温散热，通过散热片则可进一步提供散热空间，进而有利于提升了散热效果，有效地保证了结构的高效散热，提升了稳定运行的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及变频器主回路结构技术领域，尤其涉及一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构。
背景技术
目前，大功率的变频器的主回路主要有整流器、接触器或硅整流桥组模块、充电电阻、电容、逆变模块和大量的铜条或导线组成。变频器是把工频电源（50Hz或60Hz）变换成各种频率的交流电源，以实现电机的变速运行的设备。该类变频器包括有连接工频交流电源的交流电源输入端子（R、S、T端子）以及连接负载（例如电机）的输出端子（即U、V、W端子）。这些端子直接连接在变频器钣金壳体内的主回路电路板上，主回路电路板通常包括控制电路、整流电路、直流电路、逆变电路等，其中控制电路完成对主电路的控制，整流电路将交流电变换成直流电，直流中间电路对整流电路的输出进行平滑滤波，逆变电路将直流电再逆变成交流电。受电力系统限制，电机的相数通常不超过三相，电力电子器件和技术的发展使得多相功率变换器件成为可能，从而电机的相数也突破了这一限制。
但是现有的变频器主回路结构由于在结构设计方面存在一定的不足，其散热结构部分无法提供有效的散热效果，进而造成散热性能下降，带导致该结构部件无法正常使用的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热结构部分无法提供有效的散热效果，进而造成散热性能下降的问题，而提出的一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构，包括主回路结构，所述主回路结构的底部安装有装载板，所述装载板的底部均匀分布有散热片，所述散热片的底部安装有连接板，所述连接板的顶部均匀贯穿开设有多个散热槽，所述连接板的底部安装有两个散热机构，所述散热机构的侧面安装有三个通风扇机，所述连接板的底部安装有两个制冷机，所述制冷机的侧面均匀分布有多个制冷管。
优选的，所述连接板的底部安装有四个缓冲阻尼器，所述缓冲阻尼器的外侧套设有弹簧。
优选的，所述连接板的底部安装有支撑弹片，所述支撑弹片的底部安装有底板。
优选的，所述底板的侧面安装有两个安装条，所述安装条的顶部贯穿开设有多个安装孔。
优选的，所述主回路结构的顶部均匀开设有连接口。
优选的，所述装载板的底部连接有多个支撑柱，所述支撑柱的底部均连接在连接板的顶部
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
1、本实用新型中，通过设置有散热机构和制冷机，通过在散热机构的侧面安装有通风扇机，在制冷机的内侧安装有制冷管，通过通风扇机和制冷管的配合，利用制冷管散发冷气，再通过通风扇机将冷气通过散热槽吹送至装载板的位置，对装载板顶部安装主回路结构的部分进行有效的降温散热，通过散热片则可进一步提供散热空间，进而有利于提升了散热效果，有效地保证了结构的高效散热，提升了稳定运行的效果。
2、本实用新型中，通过设置有缓冲阻尼器和支撑弹片，通过将缓冲阻尼器和支撑弹片安装在连接板的底部，且缓冲阻尼器的外侧设置有弹簧，通过将缓冲阻尼器和支撑弹片的底部与底板的顶部连接，进而方便了对顶部的主回路结构的部分进行有效的缓冲支撑，进而有利于对部件提供了有效的缓冲减震的效果，有效地提升了缓冲性，通过其有效地延长了装置的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构的部分结构示意图；
图3为本实用新型提出一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构的另一角度部分结构示意图；
图4为本实用新型提出一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构的散热部分结构示意图。
图例说明：1、主回路结构；2、装载板；3、支撑柱；4、散热片；5、连接板；6、散热槽；7、散热机构；8、通风扇机；9、制冷机；10、制冷管；11、缓冲阻尼器；12、弹簧；13、支撑弹片；14、底板；15、安装条；16、安装孔。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
实施例1
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构，包括主回路结构1，主回路结构1的底部安装有装载板2，装载板2的底部均匀分布有散热片4，散热片4的底部安装有连接板5，连接板5的顶部均匀贯穿开设有多个散热槽6，连接板5的底部安装有两个散热机构7，散热机构7的侧面安装有三个通风扇机8，连接板5的底部安装有两个制冷机9，制冷机9的侧面均匀分布有多个制冷管10。
在本实施例中，通过在散热机构7的侧面安装有通风扇机8，在制冷机9的内侧安装有制冷管10，通过通风扇机8和制冷管10的配合，利用制冷管10散发冷气，再通过通风扇机8将冷气通过散热槽6吹送至装载板2的位置，对装载板2顶部安装主回路结构1的部分进行有效的降温散热，通过散热片4则可进一步提供散热空间，进而有利于提升了散热效果，有效地保证了结构的高效散热，提升了稳定运行的效果。通过连接板5可对其进行安装固定，提升了安装的便捷性。
实施例2
如图1-4所示，连接板5的底部安装有四个缓冲阻尼器11，缓冲阻尼器11的外侧套设有弹簧12，连接板5的底部安装有支撑弹片13，支撑弹片13的底部安装有底板14，底板14的侧面安装有两个安装条15，安装条15的顶部贯穿开设有多个安装孔16，主回路结构1的顶部均匀开设有连接口，装载板2的底部连接有多个支撑柱3，支撑柱3的底部均连接在连接板5的顶部。
在本实施例中，通过将缓冲阻尼器11和支撑弹片13安装在连接板5的底部，且缓冲阻尼器11的外侧设置有弹簧12，通过将缓冲阻尼器11和支撑弹片13的底部与底板14的顶部连接，进而方便了对顶部的主回路结构1的部分进行有效的缓冲支撑，进而有利于对部件提供了有效的缓冲减震的效果，有效地提升了缓冲性，通过其有效地延长了装置的使用寿命。通过安装条15可与安装孔16进行配合提供安装，有利于提升了整体安装的稳定性，通过支撑柱3则可方便了提供稳定的安装支撑。
本实施例的工作原理：在使用时，首先通过在散热机构7的侧面安装有通风扇机8，在制冷机9的内侧安装有制冷管10，通过通风扇机8和制冷管10的配合，利用制冷管10散发冷气，再通过通风扇机8将冷气通过散热槽6吹送至装载板2的位置，对装载板2顶部安装主回路结构1的部分进行有效的降温散热，通过散热片4则可进一步提供散热空间，进而有利于提升了散热效果，有效地保证了结构的高效散热，提升了稳定运行的效果。通过连接板5可对其进行安装固定，提升了安装的便捷性，通过将缓冲阻尼器11和支撑弹片13安装在连接板5的底部，且缓冲阻尼器11的外侧设置有弹簧12，通过将缓冲阻尼器11和支撑弹片13的底部与底板14的顶部连接，进而方便了对顶部的主回路结构1的部分进行有效的缓冲支撑，进而有利于对部件提供了有效的缓冲减震的效果，有效地提升了缓冲性，通过其有效地延长了装置的使用寿命。通过安装条15可与安装孔16进行配合提供安装，有利于提升了整体安装的稳定性，通过支撑柱3则可方便了提供稳定的安装支撑。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种用PCB替代铜排的变频器主回路结构，包括主回路结构（1），其特征在于：所述主回路结构（1）的底部安装有装载板（2），所述装载板（2）的底部均匀分布有散热片（4），所述散热片（4）的底部安装有连接板（5），所述连接板（5）的顶部均匀贯穿开设有多个散热槽（6），所述连接板（5）的底部安装有两个散热机构（7），所述散热机构（7）的侧面安装有三个通风扇机（8），所述连接板（5）的底部安装有两个制冷机（9），所述制冷机（9）的侧面均匀分布有多个制冷管（10）。
2.根据权利要求1所述的用PCB替代铜排的变频器主回路结构，其特征在于：所述连接板（5）的底部安装有四个缓冲阻尼器（11），所述缓冲阻尼器（11）的外侧套设有弹簧（12）。
3.根据权利要求1所述的用PCB替代铜排的变频器主回路结构，其特征在于：所述连接板（5）的底部安装有支撑弹片（13），所述支撑弹片（13）的底部安装有底板（14）。
4.根据权利要求3所述的用PCB替代铜排的变频器主回路结构，其特征在于：所述底板（14）的侧面安装有两个安装条（15），所述安装条（15）的顶部贯穿开设有多个安装孔（16）。
5.根据权利要求1所述的用PCB替代铜排的变频器主回路结构，其特征在于：所述主回路结构（1）的顶部均匀开设有连接口。
6.根据权利要求1所述的用PCB替代铜排的变频器主回路结构，其特征在于：所述装载板（2）的底部连接有多个支撑柱（3），所述支撑柱（3）的底部均连接在连接板（5）的顶部。
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