CN218472279U - 一种贴片天线及天线阵列 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种贴片天线及天线阵列，贴片天线包括电路板，电路板包括信号区、传递区和连接区，电路板的信号区上设有天线、电路板的传递区上设有与天线连接的导线，电路板上的连接区设有与导线连接的连接导线，信号区与连接区的连接处和传递区与连接区的连接处设有物理隔离屏障，连接导线的一端绕过物理隔离屏障后与导线连接。天线阵列包括上述贴片天线。本申请公开的贴片天线及天线阵列，贴片天线既能够收发信号，也能够作为信号传递的中转，能够有效降低天线阵列的布线难度。

Description

一种贴片天线及天线阵列

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其是涉及一种贴片天线及天线阵列。

背景技术

在无线通信领域，随着用户环境的更加复杂，用户对传送速率的要求越来越高，贴片阵列是指采用多个贴片天线组成的阵列，贴片阵子的数量越多，实现的天线增益越大。但是贴片阵子如果采用单独连接的方式，就需要更多的布线，这会增加设计难度。

发明内容

本申请提供一种贴片天线及天线阵列，贴片天线既能够收发信号，也能够作为信号传递的中转，能够有效降低天线阵列的布线难度。

本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

第一方面，本申请提供了一种贴片天线，包括：

电路板，电路板包括信号区、传递区和连接区；

天线，设在电路板上的信号区；

导线，设在电路板上的传递区并与天线连接；

连接导线，设在电路板上的连接区并与导线连接；以及

物理隔离屏障，设在信号区与连接区的连接处和传递区与连接区的连接处；

其中，连接导线的一端绕过物理隔离屏障后与导线连接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导线包括设在传递区上的第一段和与第一段连接的第二段。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一段与第二段的连接方式为焊接或者可拆卸连接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，连接导线包括导线体和设在导线体上的多个连接端。

在第一方面的一种可能的实现方式中，连接导线包括导线体、多个与导线体连接的分导线体和设在分导线体的连接端；

每个分导线体上设有一个连接端。

在第一方面的一种可能的实现方式中，连接端与贴片天线的连接方式为焊接或者可拆卸连接。

第二方面，本申请提供了一种天线阵列，包括如第一方面及第一方面任意实现方式中所述的贴片天线。

附图说明

图1是本申请提供的一种贴片天线的结构示意图。

图2是本申请提供的一种物理隔离屏障在电路板上的示意图。

图3是本申请提供的另一种贴片天线的结构示意图。

图4是本申请提供的一种贴片天线间的连接方式示意图。

图5是本申请提供的另一种贴片天线间的连接方式示意图。

图6是本申请提供的一种贴片天线组成天线阵列的连接示意图。

图中，1、电路板，2、天线，3、导线，4、连接导线，5、物理隔离屏障， 11、信号区，12、传递区，13、连接区，31、第一段，32、第二段，41、导线体， 42、连接端，43、分导线体。

具体实施方式

以下结合附图，对本申请中的技术方案作进一步详细说明。

请参阅图1，为本申请公开的一种贴片天线，贴片天线由电路板1、天线2、导线3、连接导线4和物理隔离屏障5等组成，电路板1分为三个区，分别是信号区11、传递区12和连接区13。信号区11上设有天线2，天线2的作用是收发信号。导线3设在电路板1上的传递区12并与天线2连接，作用是传递天线2 收到的信号或者将需要发送的信号传递给天线。

连接导线4设在电路板1上的连接区13并与导线3连接，作用是将贴片天线与导线3连接，这样，多个贴片天线就能够连接起来，组成天线阵列。

应理解，本申请提供的贴片天线，是独立天线，每个电路板1均为一块单独的电路板，这些电路板通过连接导线4和连接线连接在一起，组成天线阵列。

物理隔离屏障5位于信号区11与连接区13的连接处和传递区12与连接区 13的连接处，作用是将连接区13与信号区11和传递区12分隔开来，连接导线 4的一端绕过物理隔离屏障5后与导线3连接。

物理隔离屏障5由波浪形的屏蔽面组成，屏蔽面的数量为多个，相邻的屏蔽面交错设置，对比图1和图2可以很明显的看到，屏蔽面能够很好的将将连接区 13与信号区11和传递区12分隔开来。这种屏蔽方式结合了覆铜屏蔽和网格屏蔽的优势，能够在连接区13的周围建立一个屏障，避免连接区13中的信号与信号区11和传递区12中的信号发生干扰。

应理解，电路板1同时承担收发信号和连接这两个功能时，在天线2、导线 3和连接导线4上同时出现信号时，就会出现信号干扰。另外还需要考虑到随着通信频率的升高，信号的抗干扰性也会下降，将连接区13与信号区11和传递区 12分隔开来，能够使收发信号和连接这两个功能互不干扰。

请参阅图1，作为申请提供的贴片天线的一种具体实施方式，导线3包括设在传递区12上的第一段31和与第一段31连接的第二段32，导线3的第二段32 位于电路板1外，作用是与处理器连接或者与的贴片天线连接。

在一些可能的实现方式中，第一段31与第二段32的连接方式为焊接或者可拆卸连接，可拆卸连接的方式有螺丝固定和按扣式连接等。

请参阅图3，作为申请提供的贴片天线的一种具体实施方式，连接导线4包括导线体41和设在导线体41上的多个连接端42，这也就意味着连接导线4可以同时与多个贴片天线连接，这种灵活的连接方式能够降低贴片天线的部署难度，在不同的使用场景中，可以选择合适的连接方式进行连接。

请参阅图1，作为申请提供的贴片天线的一种具体实施方式，连接导线4由导线体41、多个与导线体41连接的分导线体43和设在分导线体43的连接端42 等组成，并且，每个分导线体43上设有一个连接端42。

使用分导线体43后，连接端42在连接区13上的位置选择就更加灵活。

连接端42与贴片天线的连接方式为焊接或者可拆卸连接，可拆卸连接的方式有螺丝固定(如图4所示)和按扣式连接(如图5所示)等。

请参阅图6，本申请还公开了一种天线阵列，包括上述内容中记载的任意一种贴片天线。贴片天线粘贴在合适的位置，然后通过导线3的第二段32进行连接，一个贴片天线可以与一个贴片天线连接，也可以同时与多个贴片天线连接。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种贴片天线，其特征在于，包括：

电路板（1），电路板（1）包括信号区（11）、传递区（12）和连接区（13）；

天线（2），设在电路板（1）上的信号区（11）；

导线（3），设在电路板（1）上的传递区（12）并与天线（2）连接；

连接导线（4），设在电路板（1）上的连接区（13）并与导线（3）连接；以及

物理隔离屏障（5），设在信号区（11）与连接区（13）的连接处和传递区（12）与连接区（13）的连接处；

其中，连接导线（4）的一端绕过物理隔离屏障（5）后与导线（3）连接。

2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，导线（3）包括设在传递区（12）上的第一段（31）和与第一段（31）连接的第二段（32）。

3.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，第一段（31）与第二段（32）的连接方式为焊接或者可拆卸连接。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的贴片天线，其特征在于，连接导线（4）包括导线体（41）和设在导线体（41）上的多个连接端（42）。

5.根据权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，连接端（42）与贴片天线的连接方式为焊接或者可拆卸连接。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的贴片天线，其特征在于，连接导线（4）包括导线体（41）、多个与导线体（41）连接的分导线体（43）和设在分导线体（43）的连接端（42）；

每个分导线体（43）上设有一个连接端（42）。

7.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，连接端（42）与贴片天线的连接方式为焊接或者可拆卸连接。

8.一种天线阵列，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的贴片天线。

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