CN218450166U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例涉及电子产品技术领域,旨在解决电子设备中空间利用率低的技术问题,并提供一种电子设备。该电子设备包括中框、电池模组、主板和光学器件。中框包括底壁以及容置腔。电池模组和主板间隔设置于容置腔内。光学器件安装于主板上。所述光学器件发出的光线能够透出所述电子设备至外界环境中,或者所述外界环境中的光线能够进入所述光学器件中。沿电子设备的厚度方向上,光学器件在底壁上的投影与电池模组在底壁上的投影部分重叠。该电子设备具有高的空间利用率。
Description
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域,具体而言,涉及一种电子设备。
背景技术
轻薄是手机等电子设备的重要发展方向。传统的电子设备中,各个光学器件(如,闪光灯)安装在主板,主板和电池模组并排设置。为了使手机等电子设备更加轻薄,电池模组的尺寸逐渐做大,使得电子设备内部容纳主板的空间被压缩,进一步地主板上各个光学器件的放置位置受到限制。因此,传统的电子设备的内部空间利用率有待提高。
实用新型内容
本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备包括:
中框,中框包括底壁以及连接底壁的侧壁,侧壁朝向远离底壁的一侧延伸,并与底壁配合形成容置腔;
电池模组和主板,电池模组和主板间隔设置于容置腔内;以及
光学器件,光学器件安装于主板上并均与电池模组和主板电性连接,光学器件发出的光线能够透出电子设备至外界环境中,或者外界环境中的光线能够进入光学器件中;
其中,沿电子设备的厚度方向上,光学器件在底壁上的投影与电池模组在底壁上的投影部分重叠。
该电子设备中,通过将光学器件与电池模组层叠设置,有利于提高电子设备的内部空间利用率。此外,光学器件与电池模组层叠设置,使得光学器件的位置可朝向电池模组的一侧移动,当光学器件安装于装饰件时,优化装饰件的外观效果,提高装饰件外观的多样性,满足用户多元化的审美需求。此外,由于光学器件与电池模组在电子设备的厚度方向上层叠设置,使得电池模组可在不挤占其他功能器件的安装区域的前提下尺寸做大,进而可提高电池模组的容量,进一步地可提升电子设备的续航能力。
一些实施例中,光学器件包括电路板以及电性连接电路板的电子元器件;电路板位于电池模组远离底壁的一侧;电子元器件位于电路板远离底壁的一侧;电子元器件包括闪光灯、激光传感器、色温传感器和环境光传感器中的至少其中之一。
一些实施例中,电池模组包括电池本体以及电性连接电池本体的电池保护板;主板电性连接电池保护板;沿垂直于电子设备的厚度方向上,电池保护板位于电池本体与主板之间。电池本体例如包括电芯、电性连接电芯的两个极耳及包覆电芯的外周面的封装壳。电池保护板电性连接电芯。电池保护板用于对电芯起到保护作用,用于检测控制电芯的电压与充放电回路的工作电流、电压,以保证电芯的使用安全。电池模组通过电池保护板与主板实现电导通为主板提供电力。
一些实施例中,电路板与电池保护板层叠设置;或者,电路板与电池本体和电池保护板均层叠设置。
一些实施例中,电子设备还包括支架,支架位于容置腔内并与中框固定连接,主板和电路板均安装于支架上。由于支架可同时固定主板及光学器件,有利于提高电子设备的内部空间利用率。
一些实施例中,支架包括:
第一固定部,与电路板固定连接,第一固定部设有缺口,电子元器件设于缺口内;
第一弯折部和第二弯折部,分别从第一固定部的相对两边缘朝向主板的方向延伸出;以及
第二固定部和第三固定部,分别从第一弯折部和第二弯折部沿相背的方向延伸出,第二固定部、第三固定部均与主板平行设置,第二固定部、主板及中框固定连接,第三固定部、主板及中框固定连接。
具体地,电路板和第一固定部可通过粘胶层粘接,但不限于此。此外,通过在第一固定部设置缺口,以避让电子元器件,从而为光学器件提供了安装空间,利于电子设备中各元件的紧密布局,提高电子设备的空间利用率。此外,缺口的尺寸略大于电子元器件的尺寸。如此,在保证不与电子元器件发生干涉的情况下,可使支架与电路板之间的粘接面积最大化,以提升对光学器件固定的稳定性以及支架本身的机械强度。而第一弯折部和第二弯折部的设置,使得电路板与第一固定部连接后,电路板与主板之间为间隔设置的,利于电路板与主板的散热。
一些实施例中,支架还包括第三弯折部和勾部;第三弯折部从第一固定部的边缘朝向主板的方向延伸出;勾部从第三弯折部朝向电路板的方向延伸出;其中,第一固定部、第三弯折部和勾部配合形成勾槽,电路板部分位于勾槽内。如此,一方面,电路板的第一表面与支架的第一固定部通过粘接固定,另一方面,电路板的第二表面还被支架的勾部支撑,增强了对光学器件支撑的稳定性。进一步地,电子元器件位于电路板沿第一方向的中间位置,可尽可能地增大第三弯折部及勾部在第一方向上的尺寸,以增加勾部与电路板的接触面积,避免光学器件受力不均而倾斜的问题。此外,在支架上设置勾部与电路板进行固定的方式,相较于紧固件(如,螺钉)的固定方式,利于电路板的拆装,而且不会破坏电路板的本身结构。
一些实施例中,中框还包括第一连接部和第二连接部;第一连接部和第二连接部分别从底壁朝向容置腔延伸出;第一连接部和第二连接部间隔设置,并分别对应第二固定部和第三固定部;主板位于第一连接部和第二连接部上;第一连接部、主板及第二固定部可拆卸地固定连接;第二连接部、主板及第三固定部可拆卸地固定连接。具体地,中框、主板及支架之间可通过紧固件(如,螺栓或螺钉)可拆卸地固定连接。其中,通过紧固件可拆卸地固定连接的方式,易于拆装,且紧固件结构简单易制造。此外,第一连接部和第二连接部朝向远离底壁地一侧凸伸,使得主板与底壁之间具有特定的间隙,利于主板散热。
一些实施例中,中框的第一连接部、第二连接部可与底壁及侧壁一体成型,简化工艺流程,但不限于此。
一些实施例中,支架的材质可为钢片,其具有高的刚度,但不限于此。
一些实施例中,电子设备还包括缓冲层;缓冲层位于电池模组与电路板之间,并与电池模组间隔设置。
通过设置缓冲层,可避免电池模组对电路板的刮伤。具体地,缓冲层可通过胶层与电路板的第二表面进行粘接。缓冲层的材料包括铜箔、聚酰亚胺、泡棉(如超净泡棉)中的至少一种。当缓冲层为超净泡棉时,缓冲层可以实现散热、缓冲、电磁屏蔽等多种功能。
一些实施例中,中框还包括隔板;隔板自底壁朝向容置腔延伸出;电池模组和主板分别位于隔板的相对两侧;电路板位于隔板远离底壁的一侧。隔板、侧壁及底壁可一体成型,但不限于此。
一些实施例中,缓冲层位于隔板和电路板之间,使隔板可对缓冲层起到一定的支撑作用。
一些实施例中,电子设备还包括板对板连接器和压合件;板对板连接器电性连接主板,并位于主板的靠近电路板的一侧;压合件位于电路板与板对板连接器之间,并压合板对板连接器。
一些实施例中,板对板连接器电性连接电池模组;或者,电子设备还包括摄像模组,板对板连接器电性连接摄像模组;或者,电子设备还包括显示屏模组,板对板连接器电性连接显示屏模组。
具体地,板对板连接器包括公座和母座。上述各模组(即摄像模组、显示屏模组和电池模组)一般包括柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),在柔性印刷电路板的末端设置有板对板连接器的公座(或母座),主板一般为印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB),主板上设置有对板连接器的母座(或公座),公座和母座扣合之后,即可实现上述各模组与主板之间的电性连接。
一些实施例中,光学器件还包括导电弹片;导电弹片位于电路板和主板之间,并电性连接电路板和主板。如此,使得电子元器件能够在主板的控制下实现其功能。
一些实施例中,电子设备还包括壳体和装饰件,壳体与中框相对设置并与中框固定连接;装饰件安装于壳体上并从壳体暴露出,装饰件包括对应光学器件的透光部。
附图说明
图1为相关技术中的电子设备的平面示意图。
图2为本申请一实施例的电子设备的部分结构示意图。
图3为图2所示的电子设备在另一视角的结构示意图。
图4为图2所示的电子设备中透光部在装饰件上的分布示意图
图5为图2所示的电子设备省略壳体及装饰件的结构示意图。
图6为图2所示的电子设备在另一视角的结构示意图。
图7为图6所示的电子设备中光学器件的结构示意图。
图8为图6所示的电子设备中支架的结构示意图。
图9为本申请另一实施例的电子设备的部分结构示意图。
图10为本申请再一实施例的电子设备的局部剖面示意图。
主要元件符号说明:
电子设备 100a、100b、100c、1
中框 11
底壁 111
侧壁 112
容置腔 113
第一腔 1131
第二腔 1132
隔板 114
第一连接部 115
第二连接部 116
电池模组 12、3
电池本体 121
电池保护板 122
支架 13
第一固定部 131
缺口 131a
第一边缘 1311
第二边缘 1312
第三边缘 1313
第二固定部 132
第三固定部 133
第一弯折部 134
第二弯折部 135
第三弯折部 136
勾部 137
勾槽 137a
通孔 138
光学器件 14、4
电路板 141
第一表面 141a
第二表面 141b
电子元器件 142
导电弹片 143
主板 15、2
缓冲层 16
柔性印刷电路板 17
板对板连接器 18
公座 181
母座 182
压合件 19
壳体 20
装饰件 21、5
透光部 21a、21b
第一方向 D1
第二方向 D2
第三方向 D3
摄像模组 22、6
具体实施方式
图1为相关技术中的电子设备的平面示意图。如图1所示,电子设备1中主板2和电池模组3间隔设置。光学器件4及摄像模组6设置于主板2上,并均安装于装饰件5上。沿电子设备1的厚度方向上,光学器件4的投影完全落入在主板2上,而由于电池模组3的尺寸越做越大,使得主板2的尺寸受限,光学器件4的位置进一步压缩。此外,光学器件4的位置会影响到装饰件5的造型及外观效果。例如图1中光学器件4设置于主板2之上,导致光学器件4无法进一步地朝向电池模组3的方向移动,影响了装饰件5的外观效果。
本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备包括中框、电池模组、主板和光学器件。所述中框包括底壁以及连接所述底壁的侧壁。所述侧壁朝向远离所述底壁的一侧延伸,并与所述底壁配合形成容置腔。所述电池模组和所述主板间隔设置于所述容置腔内。所述光学器件安装于所述主板上并均与所述电池模组和所述主板电性连接。所述光学器件发出的光线能够透出所述电子设备至外界环境中,或者所述外界环境中的光线能够进入所述光学器件中。沿所述电子设备的厚度方向上,所述光学器件在所述底壁上的投影与所述电池模组在所述底壁上的投影部分重叠。
上述的电子设备中,通过将光学器件与电池模组层叠设置,使得沿电子设备的厚度方向上,光学器件的投影部分覆盖电池模组,实现光学器件的位置可朝向电池模组的一侧移动,当光学器件和摄像模组安装于装饰件时,优化装饰件的外观效果,提高装饰件外观的多样性,满足用户多元化的审美需求。此外,由于光学器件与电池模组在电子设备的厚度方向上层叠设置,使得电池模组可在不挤占其他功能器件的安装区域的前提下尺寸做大,进而可提高电池模组的容量,进一步地可提升电子设备的续航能力。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
图2为本申请一实施例的电子设备的部分结构示意图。电子设备可以为手机、平板电脑、手表等。以下以电子设备为手机为例进行说明。如图2所示,电子设备100a包括相对设置的中框11和壳体20、安装于壳体20的装饰件21。壳体20也称电子设备100a的电池盖或后盖。中框11和壳体20固定连接。装饰件21从壳体20暴露出。中框11的材料例如为金属或塑料,但不限于此。装饰件21例如包括多个子装饰层,每个装饰层的材料例如为金属或塑料。电子设备100a还包括位于中框11和壳体20之间的主板15、支架13、光学器件14等。
图3为图2所示的电子设备在另一视角的结构示意图。如图3所示,电子设备100a还包括位于中框11和壳体20之间的电池模组12。其中,电池模组12与主板15及光学器件14分别电性连接,以为主板15及光学器件14提供电能。光学器件14与主板15电性连接,以在主板15的控制下实现其功能。
图4为图2所示的电子设备中透光部在装饰件上的分布示意图。如图4所示,装饰件21包括对应光学器件14的透光部21a以及用于供摄像模组22采集外部光线的透光部21b。透光部21a和透光部21b间隔设置。摄像模组22为电子设备100a的后置摄像模组。摄像模组22位于中框11和壳体20之间,以采集电子设备100a的后方的光线进行拍摄。具体地,摄像模组22安装于主板15上,并与电池模组12和主板15分别电性连接。光学器件14发出的光线能够从透光部21a透出电子设备100a至外界环境中,或者所述外界环境中的光线能够从透光部21a进入光学器件14中。
可理解地,电子设备100a还包括其他功能模组,例如显示屏模组、前置摄像模组等。显示屏模组位于中框11背离壳体20的一侧,并与主板15电性连接,以用于显示图像。前置摄像模组位于中框11背离壳体20的一侧,以采集电子设备100a的前方的光线进行拍摄。电子设备100a的前方定义为电子设备100a的显示屏朝向的一侧的空间。电子设备100a的后方定义为与电子设备100a的前方相背的一侧的空间。
图5为图2所示的电子设备省略壳体及装饰件的结构示意图。如图5所示,中框11包括底壁111以及连接底壁111的侧壁112。侧壁112朝向远离底壁111的一侧延伸。底壁111大致呈矩形,侧壁112环绕底壁111四周设置(图5中,仅示意出侧壁112的部分结构)。侧壁112与底壁111配合形成容置腔113。电池模组12和主板15间隔设置于容置腔113内。光学器件14安装于支架13上。支架13、主板15及中框11固定连接。沿电子设备100a的厚度方向上,光学器件14在底壁111上的投影与电池模组12在底壁111上的投影部分重叠。如此,当光学器件14安装于摄像模组22的装饰件21上时,由于光学器件14可朝向电池模组12进一步移动,使得装饰件21上的透光部21a可相应沿图4的箭头方向朝向电池模组12移动,优化装饰件21的外观效果。而且,由于光学器件14与电池模组12在电子设备100a的厚度方向上层叠设置,可提高电子设备100a的空间利用率,使得电池模组12可在不挤占其他功能器件的安装区域的前提下尺寸做大,进而提高电池模组12的容量,提升电子设备100a的续航能力。
以下为便于描述,定义电子设备100a的宽度方向为第一方向D1(也可称为左右方向),电子设备100a的长度方向为第二方向D2(也可称为上下方向),电子设备100a的厚度方向或者说电子设备100a的厚度方向为第三方向D3(也可称前后方向)。第一方向D1、第二方向D2及第三方向D3两两垂直而构成直角坐标系。其中,电池模组12指向主板15的方向为第二方向D2的正向,壳体20指向中框11的方向为第三方向D3的正向。图5中,光学器件14位于第一方向D1上靠近侧壁112的位置(如,在电子设备100a背离其显示面的一侧的左上角位置)。其他实施例中,光学器件14可在第一方向D1上居中设置。
请结合参阅图3和图5,中框11还包括自底壁111朝向容置腔113延伸出的隔板114。沿第二方向D2上,电池模组12和主板15分别位于隔板114的相对两侧。隔板114将容置腔113分隔为第一腔1131和第二腔1132。电池模组12收容于第一腔1131内,主板15收容于第二腔1132内。隔板114连接侧壁112。隔板114、侧壁112及底壁111可一体成型,但不限于此。
电池模组12包括电池本体121以及电性连接电池本体121的电池保护板122。电池本体121例如包括电芯(图未示)、电性连接电芯的两个极耳(图未示)及包覆电芯的外周面的封装壳(图未示)。电芯例如包括正极层、负极层及位于正极层和负极层之间的隔膜层。一些实施例中,正极层、隔膜层及负极层依次相互叠置缠绕形成卷绕式电芯结构。另一些实施例中,正极层、隔膜层及负极层依次交叉叠置形成层叠式电芯结构。两个极耳可为电芯的正负极,其位于电芯靠近电池保护板122的位置,并分别与电池保护板122电性连接。
电池保护板122位于电池本体121与主板15之间,电池保护板122相较于电池本体121更靠近隔板114。电池保护板122电性连接电芯以及主板15。一方面,用于对电芯起到保护作用,用于检测控制电芯的电压与充放电回路的工作电流、电压,以保证电芯的使用安全。另一方面与电子设备100a的主板15实现电导通为主板15提供电力。具体地,电池保护板122包括电性连接电芯及主板15的保护电路(图未示)。保护电路例如为过充保护电路、过放保护电路及短路保护电路等。过充保护电路在电池模组12充满时,自动停止充电。过放保护电路在电池模组12用到特定电压时,自动停止放电。短路保护电路在电池模组12不小心短路就会自动断开连接。
图6为图2所示的电子设备在另一视角的结构示意图。如图6所示,主板15位于支架13和中框11的底壁111之间。光学器件14位于主板15远离底壁111的一侧。沿第三方向D3上,光学器件14与电池保护板122层叠设置。光学器件14及主板15均与支架13固定连接。由于支架13可同时固定主板15及光学器件14,有利于提高电子设备的内部空间利用率。
其他实施例中,光学器件14可与电池本体121和电池保护板122均层叠设置,增加模组设置的灵活性。
其他实施例中,光学器件14可安装于壳体20上,而非安装于支架13上。例如,光学器件14可粘接于壳体20上。图7为图6所示的电子设备中光学器件的结构示意图。如图7所示,光学器件14包括电路板141、电子元器件142和导电弹片143。电子元器件142及导电弹片143分别位于电路板141的相对两表面。定义电路板141设置有电子元器件142的表面为第一表面141a,与第一表面141a相对的表面为第二表面141b。电子元器件142和导电弹片143分别与电路板141电性连接。电路板141可为印刷电路板141,也称硬板。其他实施例中,电路板141和电子元器件142也可采用其他电连接方式,如焊接等,不限于此。
电子元器件142包括闪光灯、激光传感器、色温传感器和环境光传感器中的至少其中之一。
一些实施例中,电子元器件142包括闪光灯,闪光灯发出的光线能够从电子设备出射至外界,以实现摄像模组22拍摄时进行补光,但不限于此。闪光灯可为LED或氙气灯,不限于此。
一些实施例中,电子元器件142包括激光传感器。激光传感器用于测量及识别被拍摄物体的距离,以协助摄像模组22实现对焦。具体地,激光传感器包括发射器及接收器。发射器用于向被拍摄物体发射激光,激光从透光部21a出射至被拍摄物体,之后接收器从透光部21a接收由被拍摄物体反射回的激光,并根据激光束从反射至接收的时间,以计算出电子设备至被拍摄物体的距离。之后该距离被发送至电子设备的中央处理器,摄像模组22在电子设备的中央处理器的控制下完成对焦。
一些实施例中,电子元器件142包括色温传感器。外界环境中的光线能够从透光部21a进入色温传感器。色温传感器用于感知环境的相关色温水平,进而协助电子设备调整照片的显示颜色和亮度。
一些实施例中,电子元器件142包括环境光传感器。外界环境中的光线能够从透光部21a进入环境光传感器。环境光传感器用于检测环境光照强度,电子设备可以根据检测得到的环境光照强度调节显示屏的亮度,以适应电子设备所处环境,从而有助于减小显示屏的整体能耗。
一些实施例中,电子元器件142包括闪光灯、激光传感器、色温传感器和环境光传感器中的两个或以上。闪光灯、激光传感器、色温传感器和环境光传感器中的两个或以上可共用同一个电路板以增加电子元器件的集成度;也可以分别设置在不同的电路板上,以增加模组设计的灵活度。闪光灯、激光传感器、色温传感器和环境光传感器中的两个或以上可共用同一个透光部;或者,在装饰件21上对应每一个电子元器件分别设置不同的透光部;或者,在装饰件21上所有的电子元器件和摄像模组22共用一个透光部,在此不做限制。
请再次参阅图6,沿第三方向D3上,电路板141与主板15间隔设置,电路板141的第二表面141b朝向主板15。导电弹片143位于电路板141和主板15之间。电路板141和主板15通过导电弹片143实现电性连接。如此,使得电子元器件142能够在主板15的控制下实现其功能。例如,闪光灯在主板15的控制下开启、关闭或调整亮度;激光传感器在主板15的控制下,测量及识别被拍摄物体的距离,以协助摄像模组22实现对焦;色温传感器在主板15的控制下,感知环境的相关色温水平,进而协助电子设备调整照片的显示颜色和亮度;环境光传感器在主板15的控制下,检测环境光照强度。
进一步地,电路板141位于电池模组12远离底壁111的一侧(或者说,电池保护板122远离底壁111的一侧),同时也位于隔板114远离底壁111的一侧,以及主板15远离底壁111的一侧。电路板141的一部分位于第一腔1131的上方,另一部分位于第二腔1132的上方。沿第三方向D3上,电路板141在底壁111上的投影部分与电池保护板122重叠,另一部分与隔板114及主板15重叠。
图8为图6所示的电子设备中支架的结构示意图。如图8所示,支架13包括第一固定部131、第一弯折部134、第二弯折部135、第二固定部132和第三固定部133。
请结合参阅图6和图8,第一固定部131与电路板141固定连接。例如,电路板141的第一表面141a和第一固定部131之间具有粘胶层(图未示),电路板141和第一固定部131通过粘胶层粘接,但不限于此。
请结合参阅图6和图8,第一固定部131设有缺口131a,电子元器件142设于缺口131a内。如此,通过在第一固定部131设置缺口131a,以避让电子元器件142,从而为光学器件14提供了安装空间,利于电子设备中各元件的紧密布局,提高电子设备的空间利用率。
此外,缺口131a的尺寸略大于电子元器件142的尺寸。如此,在保证不与电子元器件142发生干涉的情况下,可使支架13与电路板141之间的粘接面积最大化,以提升对电子元器件142组件固定的稳定性以及支架13本身的机械强度。
请参阅图8,第一固定部131包括在第一方向D1上相对设置的第一边缘1311和第二边缘1312。第一弯折部134和第二弯折部135分别从第一固定部131的第一边缘1311和第二边缘1312朝向主板15的方向(或者说,朝向第三方向D3的正向)延伸出。第二固定部132和第三固定部133分别从第一弯折部134和第二弯折部135沿相背的方向延伸出。其中,第一弯折部134和第一固定部131自第一边缘1311沿第一方向D1正向延伸。第二弯折部135和第二固定部132自第二边缘1312沿第一方向D1负向延伸。
请参阅图6,第一弯折部134和第二弯折部135的设置,使得电路板141与第一固定部131连接后,电路板141与主板15之间为间隔设置的,进而导电弹片143可设置在电路板141与主板15之间,以实现二者的电性连接。另外,第一弯折部134和第二弯折部135的设置,使得电路板141与主板15之间彼此间隔,利于电路板141与主板15的散热。
请参阅图8,第一固定部131还包括与缺口131a相对的第三边缘1313。支架13还包括第三弯折部136及勾部137。第三弯折部136从第三边缘1313朝向第三方向D3的正向(或者说,朝向主板15的方向)延伸出。第一固定部131、第三弯折部136和勾部137配合形成勾槽137a。
请再次参阅图6,勾部137从第三弯折部136朝向电路板141的方向延伸出。电路板141部分位于勾槽137a内。如此,一方面,电路板141的第一表面141a与支架13的第一固定部131通过粘接固定;另一方面,电路板141的第二表面141b还被支架13的勾部137支撑,增强了对电子元器件142组件支撑的稳定性。
进一步地,电子元器件142位于电路板141沿第一方向D1的中间位置,尽可能地增大第三弯折部136及勾部137在第一方向D1上的尺寸,以增加勾部137与电路板141的接触面积,避免电子元器件142组件受力不均而倾斜的问题。
此外,在支架13上设置勾部137与电路板141进行固定的方式,相较于紧固件(如,螺钉)的固定方式,利于电路板141的拆装,而且不会破坏电路板141的本身结构。
如图6所示,第二固定部132、第三固定部133与主板15平行或大致平行设置。中框11还包括分别从底壁111朝向容置腔113(第二腔1132)延伸出的第一连接部115和第二连接部116。沿第一方向D1上,第一连接部115和第二连接部116间隔设置。第一连接部115和第二连接部116分别对应第二固定部132和第三固定部133。第一连接部115还连接隔板114和侧壁112,以提高中框11的机械强度,但不限于此。同样,第二连接部116还连接隔板114,以提高中框11的机械强度,但不限于此。
主板15位于第一连接部115和第二连接部116上。第一连接部115、主板15及第二固定部132之间可拆卸地固定连接。第二连接部116、主板15及第三固定部133之间可拆卸地固定连接。
具体地,支架13上第二固定部132和第三固定部133均设置有通孔138,主板15及中框11的第一连接部115及第二连接部116上分别设置有安装孔,中框11、主板15及支架13之间可通过紧固件(如,螺栓或螺钉)在通孔138处可拆卸地固定连接。其中,通过紧固件可拆卸地固定连接的方式,易于拆装,且紧固件结构简单易制造。
图6中示意出了中框11、主板15及支架13之间通过两个位置(即,第一连接部115和第二连接部116)进行连接。其他实施例中,中框11、主板15及支架13之间的连接位置的数量不限于此,如中框11、主板15及支架13之间通过三个或更多位置进行连接。
此外,第一连接部115和第二连接部116朝向远离底壁111地一侧凸伸,使得主板15与底壁111之间具有特定的间隙,利于主板15散热。
一些实施例中,第一连接部115、第二连接部116可与底壁111、侧壁112及隔板114一体成型,简化工艺流程,但不限于此。
一些实施例中,支架13的材质可为钢片,其具有高的刚度,但不限于此。
图9为本申请另一实施例的电子设备的部分结构示意图。如图9所示,电子设备100b与图6中电子设备100a的区别在于:电子设备100b还包括缓冲层16。缓冲层16位于电池模组12与电路板141之间,并与电池模组12间隔设置。更具体地,缓冲层16位于隔板114和电路板141之间,使隔板114可对缓冲层16起到一定的支撑作用。通过设置缓冲层16,可避免电池模组12对电路板141的刮伤。
具体地,缓冲层16可通过胶层(图未示)与电路板141的第二表面141b进行粘接。缓冲层16的材料包括铜箔、聚酰亚胺、泡棉(如超净泡棉)中的至少一种。当缓冲层16为超净泡棉时,缓冲层16可以实现散热、缓冲、电磁屏蔽等多种功能。
图10为本申请再一实施例的电子设备的局部剖面示意图。图10中电子设备100c与图6中电子设备100a的区别在于:电子设备100c还包括板对板(Board to Board,BTB)连接器18和压合件19。
板对板连接器18位于主板15的靠近电路板141的一侧。板对板连接器18可为主板15与各模组之间连接的任意一个板对板连接器。例如,其可以为主板15电性连接摄像模组的板对板连接器,以实现主板15与摄像模组之间的信号(如,图像信号)传输;或者,其可以为主板15电性连接显示屏模组的板对板连接器,以实现主板15与显示屏模组之间的信号(如,图像信号)传输;或者,其可以为主板15电性连接电池模组的板对板连接器,用以实现主板15与电池模组之间的电能传输。
具体地,板对板连接器18包括公座181和母座182。上述各模组(即,摄像模组、显示屏模组和电池模组)一般包括柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)17,在柔性印刷电路板17的末端设置有板对板连接器18的公座181(或母座182),主板15一般为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),主板15上设置有对板连接器的母座182(或公座181),公座181和母座182扣合之后,即可实现上述各模组与主板15之间的电性连接。
压合件19位于电路板141与板对板连接器18之间并压合板对板连接器18。更具体地,压合件19位于电路板141和柔性印刷电路板17之间。压合件19的剖面大致呈倒U型结构,其一端设置在电路板141的第二表面141b上,另一端抵持柔性印刷电路板17。压合件19的材料可为金属,具有高的强度,且容易制备。其他实施例中,压合件19的结构和材料不限于此。该电子设备100c中,通过设置压合件19压合板对板连接器18,可解决不等厚情况下,板对板连接器18的压合问题,空间利用率高,使得光学器件14的位置可进一步地朝向电池模组12的一侧设置,优化装饰件21的外观效果。
需要说明的是,上述实施例中,以光学器件的电路板设置于电池模组的上方为例进行说明。应当理解,其可扩展到电子设备的电池模组上方设置其他电路板的应用场景,在此不作限制。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (23)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
中框,所述中框包括底壁以及连接所述底壁的侧壁,所述侧壁朝向远离所述底壁的一侧延伸,并与所述底壁配合形成容置腔;
电池模组和主板,所述电池模组和所述主板间隔设置于所述容置腔内;以及
光学器件,所述光学器件安装于所述主板上并均与所述电池模组和所述主板电性连接,所述光学器件发出的光线能够透出所述电子设备至外界环境中,或者所述外界环境中的光线能够进入所述光学器件中;
其中,沿所述电子设备的厚度方向上,所述光学器件在所述底壁上的投影与所述电池模组在所述底壁上的投影部分重叠。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述光学器件包括电路板以及电性连接所述电路板的电子元器件;所述电路板位于所述电池模组远离所述底壁的一侧;所述电子元器件位于所述电路板远离所述底壁的一侧;所述电子元器件包括闪光灯、激光传感器、色温传感器和环境光传感器中的至少其中之一。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电池模组包括电池本体以及电性连接所述电池本体的电池保护板;所述主板电性连接所述电池保护板;沿垂直于所述电子设备的厚度方向上,所述电池保护板位于所述电池本体与所述主板之间。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电路板与所述电池保护板层叠设置。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电路板与所述电池本体和所述电池保护板均层叠设置。
6.根据权利要求4或5所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括支架,所述支架位于所述容置腔内并与所述中框固定连接,所述主板和所述电路板均安装于所述支架上。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述支架包括:
第一固定部,与所述电路板固定连接,所述第一固定部设有缺口,所述电子元器件设于所述缺口内;
第一弯折部和第二弯折部,分别从所述第一固定部的相对两边缘朝向所述主板的方向延伸出;以及
第二固定部和第三固定部,分别从所述第一弯折部和所述第二弯折部沿相背的方向延伸出,所述第二固定部、所述第三固定部均与所述主板平行设置,所述第二固定部、所述主板及所述中框固定连接,所述第三固定部、所述主板及所述中框固定连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述支架还包括第三弯折部和勾部;
所述第三弯折部从所述第一固定部的边缘朝向所述主板的方向延伸出;
所述勾部从所述第三弯折部朝向所述电路板的方向延伸出;
其中,所述第一固定部、所述第三弯折部和所述勾部配合形成勾槽,所述电路板部分位于所述勾槽内。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述中框还包括第一连接部和第二连接部;
所述第一连接部和所述第二连接部分别从所述底壁朝向所述容置腔延伸出;
所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置,并分别对应所述第二固定部和所述第三固定部;
所述主板位于所述第一连接部和所述第二连接部上;
所述第一连接部、所述主板及所述第二固定部可拆卸地固定连接;
所述第二连接部、所述主板及所述第三固定部可拆卸地固定连接。
10.根据权利要求2至5和7至9中任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括缓冲层;所述缓冲层位于所述电池模组与所述电路板之间,并与所述电池模组间隔设置。
11.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括缓冲层;所述缓冲层位于所述电池模组与所述电路板之间,并与所述电池模组间隔设置。
12.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述中框还包括隔板;所述隔板自所述底壁朝向所述容置腔延伸出;所述电池模组和所述主板分别位于所述隔板的相对两侧;所述电路板位于所述隔板远离所述底壁的一侧。
13.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述中框还包括隔板;所述隔板自所述底壁朝向所述容置腔延伸出;所述电池模组和所述主板分别位于所述隔板的相对两侧;所述电路板位于所述隔板远离所述底壁的一侧。
14.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述缓冲层位于所述隔板和所述电路板之间。
15.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述缓冲层位于所述隔板和所述电路板之间。
16.根据权利要求2至5和7至9中任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括板对板连接器和压合件;所述板对板连接器电性连接所述主板,并位于所述主板的靠近所述电路板的一侧;所述压合件位于所述电路板与所述板对板连接器之间,并压合所述板对板连接器。
17.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括板对板连接器和压合件;所述板对板连接器电性连接所述主板,并位于所述主板的靠近所述电路板的一侧;所述压合件位于所述电路板与所述板对板连接器之间,并压合所述板对板连接器。
18.根据权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述板对板连接器电性连接所述电池模组;或者,所述电子设备还包括摄像模组,所述板对板连接器电性连接所述摄像模组;或者,所述电子设备还包括显示屏模组,所述板对板连接器电性连接所述显示屏模组。
19.根据权利要求17所述的电子设备,其特征在于,所述板对板连接器电性连接所述电池模组;或者,所述电子设备还包括摄像模组,所述板对板连接器电性连接所述摄像模组;或者,所述电子设备还包括显示屏模组,所述板对板连接器电性连接所述显示屏模组。
20.根据权利要求2至5和7至9中任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述光学器件还包括导电弹片;所述导电弹片位于所述电路板和所述主板之间,并电性连接所述电路板和所述主板。
21.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述光学器件还包括导电弹片;所述导电弹片位于所述电路板和所述主板之间,并电性连接所述电路板和所述主板。
22.根据权利要求1至5和7至9中任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括壳体和装饰件,所述壳体与所述中框相对设置并与所述中框固定连接;所述装饰件安装于所述壳体上并从所述壳体暴露出,所述装饰件包括对应所述光学器件的透光部。
23.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括壳体和装饰件,所述壳体与所述中框相对设置并与所述中框固定连接;所述装饰件安装于所述壳体上并从所述壳体暴露出,所述装饰件包括对应所述光学器件的透光部。
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