CN218445837U - 老化板及芯片老化测试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了老化板及芯片老化测试系统，涉及半导体芯片品质可靠性技术领域。一种老化板，包括通道模块，所述通道模块包括至少两个通道组，且每个所述通道组用于独立输出一组测试的电信号，每个所述通道组的输出端电性连接一待测芯片的输入端，其中，每个所述通道组和对应的所述待测芯片之间均设置有一开关，所述开关用于对应的所述通道组和所述待测芯片之间的连通或断开。设置至少两个独立的通道组实现同时测试两片相同或不同的待测芯片，还能够通过选通模块实现开关导通通道组和对应待测芯片之间的连接关系，实现同老化板搭载不同芯片的测试能力，从而提高老化板的利用率和复用率。

Description

老化板及芯片老化测试系统

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片品质可靠性技术领域，特别涉及老化板及芯片老化测试系统。

背景技术

在集成电路产业链中，芯片老化测试起着至关重要的作用，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，老化测试最终的目的是预测产品的使用寿命，为生产商评估或预测试所生产的产品耐用性的好坏，老化测试过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化测试过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。老化测试一般通过老化板上配备的若干通道对半导体芯片进行老化实验，现有老化板上一般都配备有至少160个通道，这些通道可以输出一组电测试信号来对单一芯片进行老化测试，单一芯片进行整板样品的应力评估测试时，通常最多占用的通道数不会超过128个通道，由于160个通道输出的信号类型被预先定义，仅能输出对应的供单个芯片测试的一组电信号，因此老化板上会多出32个无法被使用的信号输出通道，导致老化板的利用率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供老化板及芯片老化测试系统，以解决老化板的利用率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种老化板，包括通道模块，所述通道模块包括至少两个通道组，且每个所述通道组用于独立输出一组测试的电信号，每个所述通道组的输出端电性连接一待测芯片的输入端，其中，每个所述通道组和对应的所述待测芯片之间均设置有一开关，所述开关用于对应的所述通道组和所述待测芯片之间的连通或断开。

优选地，还包括用于实现所述开关实现所述通道组和所述芯片之间通断的选通模块，所述开关具有第一端、第二端和控制端，所述通道组的输出端与所述开关的第一端电性连接，所述待测芯片的输入端与所述开关的第二端电性连接，所述开关的控制端连接所述选通模块的输出端。

优选地，所述通道模块包括第一通道组、第二通道组。

优选地，所述第一通道组和所述第二通道组的通道数量相同，所述第一通道组和所述第二通道组输出的测试的电信号相同。

优选地，所述第一通道组和所述第二通道组的通道数量不同，所述第一通道组和所述第二通道组输出的测试的电信号不同。

优选地，所述第一通道组至少具有128个通道。

优选地，所述第二通道组至多具有32个通道。

本实用新型还提供了一种芯片老化测试系统，包括如上述任一项所述的老化板，还包括第一待测芯片和第二待测芯片，所述通道模块包括第一通道组、第二通道组，所述第一待测芯片和所述第一通道组之间电性连接，所述第一待测芯片和与所述第一通道组之间设置有第一开关，所述第一开关用于通断所述第一待测芯片和所述第一通道组之间电连接，所述第二待测芯片和所述第二通道组之间电性连接，所述第二待测芯片和与所述第二通道组之间设置有第二开关，所述第二开关用于通断所述第二待测芯片和所述第二通道组之间电连接。

优选地，还包括用于实现所述开关实现所述通道组和所述芯片之间通断的选通模块，所述第一开关具有第一端、第二端和控制端，所述第一开关的第一端与所述第一通道组的输出端电性连接，所述第一开关的第二端与所述第一待测芯片的输入端电性连接，所述第一开关的控制端连接所述选通模块的输出端；所述第二开关具有第一端、第二端和控制端，所述第二开关的第一端与所述第二通道组的输出端电性连接，所述第二开关的第二端与所述第二待测芯片的输入端电性连接，所述第二开关的控制端连接所述选通模块的输出端。

优选地，所述第一待测芯片的输入端引脚直接或通过转接插槽或导线与第一开关的第二端电性连接，和/或，所述第二待测芯片的输入端引脚直接或通过转接插槽或导线与第二开关的第二端电性连接。

在本实用新型提供的老化板中，通过设置至少两个独立的通道组，以输出至少两组独立的测试电信号，因此能够实现同时测试两片相同或不同的待测芯片，由于通道组之间相互独立，互不影响，待测芯片之间的老化测试也互不干扰，还能够通过选通模块使开关导通通道组和对应待测芯片之间的连接关系，实现同老化板搭载不同芯片的测试能力，从而提高老化板的利用率和复用率。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种实施例的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的老化板及芯片老化测试系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

发明人研究发现老化板上具有有限个通道，在使用时，各个通道输出的信号类型被预先定义，因此仅能输出对应的一组测试信号来测试单个芯片，多余的通道被空置，无法再被定义输出的信号来测试另一芯片。

基此，在本实用新型实的核心思想在于，通过在老化板的内部预先定义至少两个通道组输出电信号进行测试，对应设置每个通道组的通道个数，从而尽可能提高通道的利用率。

具体的，请参考图1，其为本实用新型提供的一种实施例的示意图。如图1所示，一种老化板，包括通道模块，通道模块包括至少两个通道组，且每个通道组用于独立输出一组测试的电信号，每个通道组的输出端电性连接一待测芯片的输入端，其中，每个通道组和对应的待测芯片之间均设置有一开关，开关用于对应的通道组和待测芯片之间的连通或断开。

在一种实施方式中，通过在老化板上设置至少两个通道组，每个通道组都能独立输出一组测试的电信号，因此能够至少同时测试两片芯片，且每个通道组的输出端都具有开关来连接对应的待测芯片，芯片之间的测试相互独立，互不影响。

具体的，还包括用于实现开关实现通道组和芯片之间通断的选通模块，开关具有第一端、第二端和控制端，通道组的输出端与开关的第一端电性连接，待测芯片的输入端与开关的第二端电性连接，开关的控制端连接选通模块的输出端。

其中，选通模块用于输出信号到第一开关和第二开关，从而实现通道组中各个通道和对应待测芯片引脚之间电连接关系的导通或关闭。

例如，通道模块包括第一通道组、第二通道组。

在一种实施方式中，当选通模块从外界接收到连通或断开第一通道组的指令时，选通模块的信号输出端输出一信号到第一开关，第一开关接收到信号后可以开启或断开，以实现第一通道组中的通道和对应的第一待测芯片的引脚之间的电连接关系的通断，例如，选通模块接收到一组高电平信号信号时，代表需要启用第一通道组，此时选通模块对应的向第一开关输出一脉冲信号或者是同样是高电平信号，第一开关接收到信号后，会闭合开关，使第一通道组中的通道和对应的第一待测芯片的各个引脚之间电连接信号的导通。

具体的，第一通道组和第二通道组的通道数量相同，第一通道组和第二通道组输出的测试的电信号相同。对于芯片的老化测试，需要同时测试多片具有相同功能(或是相同型号)的芯片，来提高老化测试的可靠性，减少测试中偶然因素的影响，可以设定第一通道组和第二通道组的通道数量相同，以同时对具有相同功能的芯片进行测试，提高测试效率。

或者，第一通道组和第二通道组的通道数量不同，第一通道组和第二通道组输出的测试的电信号不同。其中，第一通道组至少具有128个通道；或另第二通道组至多具有32个通道。

可以设置第一通道组和第二通道组具有不同的通道数，使第一通道组和第二通道组输出不同的电信号，测试不同信号的芯片，以在老化板具有有限的通道数的情况下提高老化板的复用率。在一种实施方式中，由于现行的老化板的通道输出的孔洞一般共设置160个通道口，由于待测芯片最多占用的通道数不超过128个通道，设置第一通道组具有128个通道，以满足需要较多通道进行测试的芯片，剩余的32个通道被设置为第二通道组，第二通道组同样能够输出独立的测试电信号，32个通道可以适用于需要较少通道的待测芯片，第一通道组和第二通道组可以同时使用，测试两个不同型号的待测芯片。

本实用新型还提供一种芯片老化测试系统，包括上述任一项的老化板，还包括第一待测芯片和第二待测芯片，所述通道模块包括第一通道组、第二通道组，第一待测芯片和第一通道组之间电性连接，第一待测芯片和与第一通道组之间设置有第一开关，第一开关用于通断第一待测芯片和第一通道组之间电连接，第二待测芯片和第二通道组之间电性连接，第二待测芯片和与第二通道组之间设置有第二开关，第二开关用于通断第二待测芯片和第二通道组之间电连接。

其中，第一通道组输出测试的电信号到第一待测芯片以执行老化测试，第二通道组输出测试的电信号到第二待测芯片以执行老化测试。

具体的，还包括用于实现所述开关实现所述通道组和所述芯片之间通断的选通模块，第一开关具有第一端、第二端和控制端，第一开关的第一端与第一通道组的输出端电性连接，第一开关的第二端与第一待测芯片的输入端电性连接，第一开关的控制端连接选通模块的输出端；第二开关具有第一端、第二端和控制端，第二开关的第一端与第二通道组的输出端电性连接，第二开关的第二端与第二待测芯片的输入端电性连接，第二开关的控制端连接选通模块的输出端。

选通模块输出信号到第一开关和第二开关，例如选通模块接收到连接或断开第一通道组的指令时，则会输出到第一开关一信号，第一开关接收信号后使第一通道组的各个通道与第一待测芯片对应的各个引脚导通或断开；选通模块收到收到连接或断开第二通道组的指令时，则输出第二开关另一信号，第二开关接收信号后，使第二通道组的各个通道与第二待测芯片对应的各个引脚导通或断开。

具体的，第一待测芯片的输入端引脚直接或通过转接插槽或导线与第一开关的第二端电性连接，和/或，第二待测芯片的输入端引脚直接或通过转接插槽或导线与第二开关的第二端电性连接。

待测芯片的引脚并不一定能够直接插接到通道的接口中，因此可以通过转接插槽或是导线来实现通道和对应的芯片引脚之间的电性连接，以对待测芯片进行测试。

综上可见，在本实用新型实施例提供的老化板中，通过设置至少两个独立的通道组，以输出至少两组独立的测试电信号，因此能够实现同时测试两片相同或不同的待测芯片，由于通道组之间相互独立，互不影响，待测芯片之间的老化测试也相互独立且互不干扰，不同型号的待测芯片的老化测试时长可以不同。

还能够通过选通模块实现通断开关导通通道组和待测芯片之间的连接关系，选通模块可以通过开关控制通道组中的通道选通，以适配需要不同通道数的芯片，实现同老化板搭载不同芯片的测试能力，从而提高老化板的利用率和复用率。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种老化板，其特征在于，包括通道模块，所述通道模块包括至少两个通道组，且每个所述通道组用于独立输出一组测试的电信号，每个所述通道组的输出端电性连接一待测芯片的输入端，其中，每个所述通道组和对应的所述待测芯片之间均设置有一开关，所述开关用于对应的所述通道组和所述待测芯片之间的连通或断开。

2.如权利要求1所述的老化板，其特征在于，还包括用于实现所述开关实现所述通道组和所述芯片之间通断的选通模块，所述开关具有第一端、第二端和控制端，所述通道组的输出端与所述开关的第一端电性连接，所述待测芯片的输入端与所述开关的第二端电性连接，所述开关的控制端连接所述选通模块的输出端。

3.如权利要求1所述的老化板，其特征在于，所述通道模块包括第一通道组、第二通道组。

4.如权利要求3所述的老化板，其特征在于，所述第一通道组和所述第二通道组的通道数量相同，所述第一通道组和所述第二通道组输出的测试的电信号相同。

5.如权利要求3所述的老化板，其特征在于，所述第一通道组和所述第二通道组的通道数量不同，所述第一通道组和所述第二通道组输出的测试的电信号不同。

6.如权利要求5所述的老化板，其特征在于，所述第一通道组至少具有128个通道。

7.如权利要求5所述的老化板，其特征在于，所述第二通道组至多具有32个通道。

8.一种芯片老化测试系统，其特征在于，包括如上述权利要求1-7中任一项所述的老化板，还包括第一待测芯片和第二待测芯片，所述通道模块包括第一通道组、第二通道组，所述第一待测芯片和所述第一通道组之间电性连接，所述第一待测芯片和与所述第一通道组之间设置有第一开关，所述第一开关用于通断所述第一待测芯片和所述第一通道组之间电连接，所述第二待测芯片和所述第二通道组之间电性连接，所述第二待测芯片和与所述第二通道组之间设置有第二开关，所述第二开关用于通断所述第二待测芯片和所述第二通道组之间电连接。

9.如权利要求8所述的芯片老化测试系统，其特征在于，还包括用于实现所述开关实现所述通道组和所述芯片之间通断的选通模块，所述第一开关具有第一端、第二端和控制端，所述第一开关的第一端与所述第一通道组的输出端电性连接，所述第一开关的第二端与所述第一待测芯片的输入端电性连接，所述第一开关的控制端连接所述选通模块的输出端；所述第二开关具有第一端、第二端和控制端，所述第二开关的第一端与所述第二通道组的输出端电性连接，所述第二开关的第二端与所述第二待测芯片的输入端电性连接，所述第二开关的控制端连接所述选通模块的输出端。

10.如权利要求9所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述第一待测芯片的输入端引脚直接或通过转接插槽或导线与第一开关的第二端电性连接，和/或，所述第二待测芯片的输入端引脚直接或通过转接插槽或导线与第二开关的第二端电性连接。

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