CN218445773U - 智能设备、dock配件及dock配件识别检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能设备、DOCK配件及DOCK配件识别检测系统，属于DOCK配件识别检测技术领域。该技术方案在智能设备上设置第一DOCK配件识别检测电路，用于通过HALL传感器检测DOCK配件的插入事件，只有在检测到DOCK配件插入时才配置DOCK配件侦测触点为高电平，从而有效地避免DOCK配件侦测触点常态下存在高电平信号，进而解决智能设备的金属接触点由于浸水导致的金属接触点间微短路造成的电化学腐蚀的问题，提升智能终端的抗腐蚀性能。

Description

智能设备、DOCK配件及DOCK配件识别检测系统

技术领域

本实用新型涉及DOCK配件识别检测技术领域，具体涉及一种智能设备、DOCK配件及DOCK配件识别检测系统。

背景技术

当前智能设备(以手机为例)通过DOCK接口实现了功能的扩展，例如通过DOCK接口扩展音频、网口、充电等，极大的便利了用户的使用，也拓展了手机的功能。在设计上，DOCK接口扩展往往使用POGOPIN(弹簧针)与金属接触点接触，实现手机和DOCK配件的相关电气连通。一般手机外壳上设计一定数量的金属接触点，在DOCK配件上设计POGOPIN。

由于手机需要检测DOCK配件的插入，需要在一个金属接触点上设计DOCK配件侦测触点，用于检测DOCK配件的插入；原理上，金属接触点上设计的DOCK配件侦测触点为输入信号，状态为高电平，当DOCK配件插入后，DOCK配件上的GND与手机金属接触点对应的GND连通后，DOCK配件的电路与手机连通，手机DOCK配件侦测触点上的高电平信号被DOCK电路拉低，即置为低电平，从而通知手机DOCK配件的插入。由于手机金属接触点的DOCK配件侦测触点上存在高电平，用户使用手机过程中如果湿手接触，会导致DOCK配件侦测触点被液体覆盖，造成DOCK配件侦测触点与其他低电平金属接触点形成微短路，发生电化学作用，形成金属电化学腐蚀，造成金属接触点氧化腐蚀。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种智能设备、DOCK配件及DOCK配件识别检测系统，以解决现有DOCK识别检测方案容易造成智能设备的金属接触点氧化腐蚀的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本实用新型实施例的一个方面，提供一种智能设备，该智能设备包括第一DOCK模块、AP处理器和第一DOCK配件识别检测电路；

所述第一DOCK模块包括金属接触点，所述金属接触点包括DOCK配件侦测触点；

所述AP处理器包括高电平输出引脚和DOCK配件使能引脚，所述DOCK配件使能引脚与所述DOCK配件侦测触点电连接；

所述第一DOCK配件识别检测电路包括HALL传感器和开关单元，所述HALL传感器的输出端与所述开关单元的控制端电连接，所述开关单元的输入端与所述AP处理器的高电平输出引脚电连接、输出端与所述DOCK配件侦测触点电连接，所述开关单元在有磁铁靠近时导通、在没有磁铁靠近时断开。

可选地，所述开关单元包括P沟道MOS管、N沟道MOS管、NPN型三极管、PNP型三极管或者集成开关元件。

可选地，所述开关单元包括P沟道MOS管，所述P沟道MOS管的栅极与所述HALL传感器的输出端电连接、源极与所述AP处理器的高电平输出引脚电连接、漏极与所述DOCK配件侦测触点电连接。

可选地，所述HALL传感器位于所述智能设备的侧面或者背面。

可选地，所述金属接触点位于所述智能设备的侧面或者背面。

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供一种DOCK配件，应用于上述智能设备，该DOCK配件包括第二DOCK模块、磁铁和第二DOCK配件识别检测电路；

所述第二DOCK模块包括与所述第一DOCK模块的金属接触点对应的金属接触针，所述金属接触针包括与所述DOCK配件侦测触点对应的DOCK配件侦测针；

所述磁铁与所述HALL传感器对应设置；

所述第二DOCK配件识别检测电路与所述DOCK配件侦测针电连接，用于将所述DOCK配件侦测针下拉到低电平。

可选地，所述第二DOCK配件识别检测电路包括电阻，所述电阻的一端与所述DOCK配件侦测针电连接、另一端接地。

可选地，所述金属接触针对应所述智能设备的侧面或者背面设置。

可选地，所述磁铁对应所述智能设备的侧面或者背面设置。

根据本实用新型实施例的又一个方面，提供一种DOCK配件识别检测系统，该DOCK配件识别检测系统包括上述智能设备和DOCK配件。

本实用新型实施例提供的智能设备、DOCK配件及DOCK配件识别检测系统，在智能设备上设置第一DOCK配件识别检测电路，用于通过HALL传感器检测DOCK配件的插入事件，只有在检测到DOCK配件插入时才配置DOCK配件侦测触点为高电平，从而有效地避免DOCK配件侦测触点常态下存在高电平信号，进而解决智能设备的金属接触点由于浸水导致的金属接触点间微短路造成的电化学腐蚀的问题，提升智能终端的抗腐蚀性能。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型涉及的一种移动终端的硬件结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种智能设备结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种智能设备的电路连接示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种智能设备的金属接触点及HALL传感器位置示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种DOCK配件结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种DOCK配件的电路连接示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种DOCK配件的金属接触针及磁铁位置示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、便捷式媒体播放器(PortableMediaPlayer，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(RadioFrequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(GlobalSystemofMobilecommunication，全球移动通讯系统)、GPRS(GeneralPacketRadioService，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivisionMultipleAccess2000，码分多址2000)、WCDMA(WidebandCodeDivisionMultipleAccess,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-SynchronousCodeDivisionMultipleAccess，时分同步码分多址)、FDD-LTE(FrequencyDivisionDuplexing-LongTermEvolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(TimeDivisionDuplexing-LongTermEvolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)、有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

基于上述移动终端硬件结构，提出本实用新型各个实施例。

实施例一

为了解决现有DOCK识别检测方案容易造成智能设备的金属接触点211氧化腐蚀的技术问题，本实施例提供一种智能设备20，请参考图2及图3，图2是本实用新型实施例提供的一种智能设备20结构示意图，图3是本实用新型实施例提供的一种智能设备20的电路连接示意图。该智能设备20包括第一DOCK模块21、AP处理器22和第一DOCK配件识别检测电路23；

所述第一DOCK模块21包括金属接触点211，所述金属接触点211包括DOCK配件侦测触点DOCK_DET；

所述AP处理器22包括高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET和DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_ENGPIO_DOCK_EN，所述DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接；

所述第一DOCK配件识别检测电路23包括HALL传感器D1和开关单元231，所述HALL传感器D1的输出端Hall_pole与所述开关单元231的控制端电连接，所述开关单元231的输入端与所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET电连接、输出端与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接，所述开关单元231在有磁铁32靠近时导通、在没有磁铁32靠近时断开。

具体的，该智能设备20包括用于与DOCK配件通信连接的第一DOCK模块21、AP处理器22和用于检测DOCK配件的插入事件的第一DOCK配件识别检测电路23。所述第一DOCK模块21包括用于与DOCK配件接触连接的金属接触点211，所述金属接触点211包括用于检测DOCK配件插入的DOCK配件侦测触点DOCK_DET。所述AP处理器22包括用于给所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET提供高电平信号VDD_IO的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET和DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN，所述DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接，用于检测所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET的电平变化，以便所述AP处理器22在通过所述DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN检测到所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET发生由高到低的电平变化时，识别为一次有效的DOCK配件插入事件，之后启动第一DOCK模块21，发起DOCK通信操作。所述第一DOCK配件识别检测电路23包括用于通过磁通检测感知带有磁铁32的DOCK配件接近的HALL传感器D1和用于控制在DOCK配件接近时给DOCK配件侦测触点DOCK_DET配置高电平信号的开关单元231，也即，所述HALL传感器D1通过磁通检测控制所述开关单元231的工作状态。所述HALL传感器D1的输出端Hall_pole与所述开关单元231的控制端电连接，所述开关单元231的输入端与所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET电连接、输出端与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接。当没有磁铁32靠近时，HALL传感器D1的输出端Hall_pole输出高电平，此时所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET也是高电平，所述开关单元231断开，DOCK配件侦测触点DOCK_DET为低电平；当有磁铁32靠近时，HALL传感器D1的输出端Hall_pole输出低电平，此时所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET是高电平，所述开关单元231导通，给DOCK配件侦测触点DOCK_DET配置高电平信号VDD_IO，所述AP处理器22开始通过所述DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN检测所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET的电平变化。从而，通过HALL传感器D1检测DOCK配件的插入事件，只有在检测到DOCK配件插入时才配置DOCK配件侦测触点DOCK_DET为高电平，从而有效地避免DOCK配件侦测触点DOCK_DET常态下存在高电平信号，进而解决智能设备20的金属接触点211由于浸水导致的金属接触点211间微短路造成的电化学腐蚀的问题，提升智能终端的抗腐蚀性能。其中，所述开关单元231可以采用P沟道MOS管、N沟道MOS管、NPN型三极管、PNP型三极管、集成开关元件或者其他可以实现该开关单元231的开关功能的元件或电路，本实施例对所述开关单元231的具体实现方式不做限定。

在一种实施方式中，请参考图3，所述开关单元231包括P沟道MOS管D2，所述P沟道MOS管D2的栅极与所述HALL传感器D1的输出端Hall_pole电连接、源极与所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET电连接、漏极与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接。

本实施方式中，所述开关单元231可以但不限于采用P沟道MOS管D2。当没有磁铁32靠近时，HALL传感器D1的输出端Hall_pole输出高电平，此时由于所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET也是高电平，P沟道MOS管D2因栅极和源极均为高电平而关闭，DOCK配件侦测触点DOCK_DET为低电平。当有磁铁32靠近时，HALL传感器D1的输出端Hall_pole输出低电平，此时由于所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET是高电平，P沟道MOS管D2因栅极为低电平且源极为高电平而导通，DOCK配件侦测触点DOCK_DET为高电平，即启动DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN对DOCK配件插入的识别检测。

可选地，所述HALL传感器D1位于所述智能设备20的侧面或者背面。

具体的，请参考图4，图4是本实用新型实施例提供的一种智能设备20的金属接触点211及HALL传感器D1位置示意图，其中，以所述HALL传感器D1位于所述智能设备20的背面为例进行说明，本领域技术人员可以理解的，所述HALL传感器D1还可以位于所述智能设备20的侧面。

可选地，所述金属接触点211位于所述智能设备20的侧面或者背面。

具体的，请参考图4，其中，以所述金属接触点211位于所述智能设备20的背面为例进行说明，本领域技术人员可以理解的，所述金属接触点211还可以位于所述智能设备20的侧面。图4中以所述第一DOCK模块21包括4个金属接触点211，分别为金属接触点X1、金属接触点X2、金属接触点GND和金属接触点DOCK_DET为例进行说明，本领域技术人员可以理解的，所述金属接触点211的数量可以根据实际需要调整，本实施例对所述金属接触点211的具体数量不作限定。

本实施例中的智能设备20包括第一DOCK模块21、AP处理器22和第一DOCK配件识别检测电路23；所述第一DOCK模块21包括金属接触点211，所述金属接触点211包括DOCK配件侦测触点DOCK_DET；所述AP处理器22包括高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET和DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN，所述DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接；所述第一DOCK配件识别检测电路23包括HALL传感器D1和开关单元231，所述HALL传感器D1的输出端Hall_pole与所述开关单元231的控制端电连接，所述开关单元231的输入端与所述AP处理器22的高电平输出引脚GPIO_DOCK_DET电连接、输出端与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET电连接，所述开关单元231在有磁铁32靠近时导通、在没有磁铁32靠近时断开。本实施例中，在智能设备20上设置第一DOCK配件识别检测电路23，用于通过HALL传感器D1检测DOCK配件的插入事件，只有在检测到DOCK配件插入时才配置DOCK配件侦测触点DOCK_DET为高电平，从而有效地避免DOCK配件侦测触点DOCK_DET常态下存在高电平信号，进而解决智能设备20的金属接触点211由于浸水导致的金属接触点211间微短路造成的电化学腐蚀的问题，提升智能终端的抗腐蚀性能。

实施例二

为了解决现有DOCK识别检测方案容易造成智能设备的金属接触点211氧化腐蚀的技术问题，本实施例提供一种DOCK配件30，应用于上述实施例一的智能设备20，请参考图5，图5是本实用新型实施例提供的一种DOCK配件结构示意图。该DOCK配件DOCK配件包括第二DOCK模块31、磁铁32和第二DOCK配件识别检测电路33；

所述第二DOCK模块31包括与所述第一DOCK模块21的金属接触点211对应的金属接触针311，所述金属接触针311包括与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET对应的DOCK配件侦测针DOCK_detDOCK_det；

所述磁铁32与所述HALL传感器D1对应设置；

所述第二DOCK配件识别检测电路33与所述DOCK配件侦测针DOCK_det电连接，用于将所述DOCK配件侦测针DOCK_det下拉到低电平。

具体的，该DOCK配件30包括用于进行DOCK通信的第二DOCK模块31、磁铁32和第二DOCK配件识别检测电路33。所述第二DOCK模块31包括与所述第一DOCK模块21的金属接触点211对应的金属接触针311，所述金属接触针311包括与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET对应的DOCK配件侦测针DOCK_det，可选地，所述金属接触针311为POGOPIN。所述磁铁32与所述HALL传感器D1对应设置，便于所述HALL传感器D1通过磁通检测感知磁铁32的靠近来感知DOCK配件30的靠近，进而控制开关单元231导通，给DOCK配件侦测触点DOCK_DET配置高电平。所述第二DOCK配件识别检测电路33与所述DOCK配件侦测针DOCK_det电连接，用于将所述DOCK配件侦测针DOCK_det下拉到低电平，以便所述DOCK配件使能引脚GPIO_DOCK_EN在DOCK配件30与智能设备20连接时检测到所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET由高到低的电平变化，使得所述AP处理器22在检测到所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET发生由高到低的电平变化时，识别为一次有效的DOCK配件30插入事件，之后启动第一DOCK模块21，开始第一DOCK模块21与第二DOCK模块31的通信。

在一种实施方式中，请参考图6，图6是本实用新型实施例提供的一种DOCK配件的电路连接示意图。所述第二DOCK配件识别检测电路33包括电阻R1，所述电阻R1的一端与所述DOCK配件侦测针DOCK_det电连接、另一端接地。

本实施方式中，通过电阻R1将所述DOCK配件侦测针DOCK_det下拉到地。

可选地，所述金属接触针311对应所述智能设备20的侧面或者背面设置。

具体的，请参考图7，图7是本实用新型实施例提供的一种DOCK配件的金属接触针311及磁铁32位置示意图，其中，以所述金属接触针311对应所述智能设备20的背面设置为例进行说明，本领域技术人员可以理解的，所述金属接触针311还可以对应所述智能设备20的侧面设置。图7中以所述第二DOCK模块31包括4个金属接触针311，分别为金属接触针X1、金属接触针X2、金属接触针GND和金属接触针DOCK_det为例进行说明，本领域技术人员可以理解的，所述金属接触针311的数量可以根据实际需要调整，本实施例对所述金属接触针311的具体数量不作限定。

可选地，所述磁铁32对应所述智能设备20的侧面或者背面设置。

具体的，请参考图7，其中，以所述磁铁32对应所述智能设备20的背面设置为例进行说明，本领域技术人员可以理解的，所述磁铁32还可以对应所述智能设备20的侧面设置。

本实施例中的DOCK配件30包括第二DOCK模块31、磁铁32和第二DOCK配件识别检测电路33；所述第二DOCK模块31包括与所述第一DOCK模块21的金属接触点211对应的金属接触针311，所述金属接触针311包括与所述DOCK配件侦测触点DOCK_DET对应的DOCK配件侦测针DOCK_det；所述磁铁32与所述HALL传感器D1对应设置；所述第二DOCK配件识别检测电路33与所述DOCK配件侦测针DOCK_det电连接，用于将所述DOCK配件侦测针DOCK_det下拉到低电平。本实施例中，在智能设备20上设置第一DOCK配件识别检测电路23，在DOCK配件30上设置与第一DOCK配件识别检测电路23的HALL传感器D1对应的磁铁32，通过HALL传感器D1检测DOCK配件30的插入事件，只有在检测到DOCK配件30插入时才配置DOCK配件侦测触点DOCK_DET为高电平，从而有效地避免DOCK配件侦测触点DOCK_DET常态下存在高电平信号，进而解决智能设备20的金属接触点211由于浸水导致的金属接触点211间微短路造成的电化学腐蚀的问题，提升智能终端的抗腐蚀性能。

实施例三

本实施例提供一种DOCK配件识别检测系统，该DOCK配件识别检测系统包括上述实施例一的智能设备20和上述实施例二的DOCK配件30。本实施例的DOCK配件识别检测系统在智能设备20上设置第一DOCK配件识别检测电路23，在DOCK配件30上设置与第一DOCK配件识别检测电路23的HALL传感器D1对应的磁铁32，通过HALL传感器D1检测DOCK配件30的插入事件，只有在检测到DOCK配件30插入时才配置DOCK配件侦测触点DOCK_DET为高电平，从而有效地避免DOCK配件侦测触点DOCK_DET常态下存在高电平信号，进而解决智能设备20的金属接触点211由于浸水导致的金属接触点211间微短路造成的电化学腐蚀的问题，提升智能终端的抗腐蚀性能。其中，智能设备20的具体结构如上述实施例一所述，DOCK配件30的具体结构如上述实施例二所述，在此不再赘述。

上述各实施方式中的对应的技术特征在不导致方案矛盾或不可实施的前提下，可以相互使用。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种智能设备，其特征在于，所述智能设备包括第一DOCK模块、AP处理器和第一DOCK配件识别检测电路；

所述第一DOCK模块包括金属接触点，所述金属接触点包括DOCK配件侦测触点；

所述AP处理器包括高电平输出引脚和DOCK配件使能引脚，所述DOCK配件使能引脚与所述DOCK配件侦测触点电连接；

所述第一DOCK配件识别检测电路包括HALL传感器和开关单元，所述HALL传感器的输出端与所述开关单元的控制端电连接，所述开关单元的输入端与所述AP处理器的高电平输出引脚电连接、输出端与所述DOCK配件侦测触点电连接，所述开关单元在有磁铁靠近时导通、在没有磁铁靠近时断开。

2.根据权利要求1所述的智能设备，其特征在于，所述开关单元包括P沟道MOS管、N沟道MOS管、NPN型三极管、PNP型三极管或者集成开关元件。

3.根据权利要求2所述的智能设备，其特征在于，所述开关单元包括P沟道MOS管，所述P沟道MOS管的栅极与所述HALL传感器的输出端电连接、源极与所述AP处理器的高电平输出引脚电连接、漏极与所述DOCK配件侦测触点电连接。

4.根据权利要求1所述的智能设备，其特征在于，所述HALL传感器位于所述智能设备的侧面或者背面。

5.根据权利要求1所述的智能设备，其特征在于，所述金属接触点位于所述智能设备的侧面或者背面。

6.一种DOCK配件，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的智能设备，所述DOCK配件包括第二DOCK模块、磁铁和第二DOCK配件识别检测电路；

所述第二DOCK模块包括与所述第一DOCK模块的金属接触点对应的金属接触针，所述金属接触针包括与所述DOCK配件侦测触点对应的DOCK配件侦测针；

所述磁铁与所述HALL传感器对应设置；

所述第二DOCK配件识别检测电路与所述DOCK配件侦测针电连接，用于将所述DOCK配件侦测针下拉到低电平。

7.根据权利要求6所述的DOCK配件，其特征在于，所述第二DOCK配件识别检测电路包括电阻，所述电阻的一端与所述DOCK配件侦测针电连接、另一端接地。

8.根据权利要求6所述的DOCK配件，其特征在于，所述金属接触针对应所述智能设备的侧面或者背面设置。

9.根据权利要求6所述的DOCK配件，其特征在于，所述磁铁对应所述智能设备的侧面或者背面设置。

10.一种DOCK配件识别检测系统，其特征在于，所述DOCK配件识别检测系统包括如权利要求1-5任一项所述的智能设备和如权利要求6-9任一项所述的DOCK配件。

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