CN218414280U - 一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电容器设备技术领域，尤其为一种DC‑Link薄膜电容器的铝箔壳体，包括陶瓷壳体，陶瓷壳体的表面开设有内嵌槽，内嵌槽的表面设置有铝箔，铝箔的表面设置有金属网，陶瓷壳体的顶端设置有顶盖，顶盖的底部设置有螺纹盘，陶瓷壳体内表面顶端设置有限位块，限位块的顶部设置有密封圈，陶瓷壳体的内部设置有冷却塔，冷却塔的上下两端设置有外接管，陶瓷壳体的内部设置有电极片，电极片的底部设置有引脚，本实用新型通过在铝箔的外侧设置金属网，由内嵌槽进行较好的安置工作，同时通过冷却塔提供陶瓷壳体内部直接的散热效果，可以达到较好的防护性和防爆性、散热效果优异，适用于大型电容器的使用。

Description

一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体

技术领域

本实用新型涉及电容器设备技术领域，具体为一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体。

背景技术

直流支撑电容器，又称DC-Link电容器、直流支撑电容器，属于无源器件的一种，而该类装置顾名思义就是存储电力的一类设备，主要安置在电路上，对过往电流进行滤波等多种效果，在现如今的各个领域都非常常见。

现有技术存在以下问题：

1、现有的DC-Link电容器有体型较大的型号，而传统的散热结构等装置无法有效的对该类大型电容器进行散热，使得DC-link电容器易发生热故障；

2、现有DC-Link电容器的壳体有采用铝箔材料进行使用，而铝箔材料易发生变形、刮损等情况，使得电容器壳体的实用效果一般。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，解决了现今存在的电容器散热差问题以及电容器壳体易损坏等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的表面开设有内嵌槽，所述内嵌槽的表面设置有铝箔，所述铝箔的表面设置有金属网，所述陶瓷壳体的顶端设置有顶盖，所述顶盖的底部设置有螺纹盘，所述陶瓷壳体内表面顶端设置有限位块，所述限位块的顶部设置有密封圈，所述陶瓷壳体的内部设置有冷却塔，所述冷却塔的上下两端设置有外接管，所述陶瓷壳体的内部设置有电极片，所述电极片的底部设置有引脚。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述内嵌槽的外形为凹状，所述铝箔与内嵌槽绕接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属网与铝箔绕接，所述金属网与陶瓷壳体固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺纹盘的外径尺寸与陶瓷壳体的内径尺寸相匹配，所述顶盖通过螺纹盘与陶瓷壳体螺纹连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位块与陶瓷壳体固定连接，所述螺纹盘与限位块卡接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却塔与陶瓷壳体固定连接，所述电极片与冷却塔插接，所述外接管与冷却塔固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电极片与陶瓷壳体之间填充有环氧树脂，所述引脚与电极片固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，具备以下有益效果：

1、该一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，通过在陶瓷壳体的内部设置冷却塔，冷却塔上下两端设置有可外接水管的外接管，使得可通过外接管向冷却塔内部注入定量的冷却液，对冷却塔表面进行冷却，而陶瓷壳体内部的电极片以插接的状态与冷却塔插接，使得电极片在正常通电工作时，冷却塔给予电极片内侧的散热，而电极片的外侧可进行正常散热，这样相比传统的散热结构，增设冷却塔的结构使得散热效果更好，更适用于大型电容器的使用。

2、该一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，通过在陶瓷壳体的外表面开设内嵌槽，内嵌槽表面绕接铝箔，给予陶瓷壳体正常的绝缘、抗腐蚀效果，而通过在铝箔的外侧设置金属网，这样在铝箔受到刮动的时候，金属网能给予铝箔较好的防护性，防止铝箔直接受到刮动出现破损的情况，且陶瓷壳体的材质能较好的提高防爆性以及与陶瓷壳体内部电极片之间较好的导热性，使得热传导效应更好，且在密封圈受到螺纹盘压迫的作用下使得装置密封性更强。

附图说明

图1为本实用新型整体结构外形示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型局部结构半剖示意图；

图4为本实用新型内部结构俯视示意图。

图中：1、陶瓷壳体；2、内嵌槽；3、铝箔；4、金属网；5、顶盖；6、螺纹盘；7、限位块；8、密封圈；9、冷却塔；10、外接管；11、电极片；12、引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施方案中：一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，包括陶瓷壳体1，陶瓷材质的陶瓷壳体1使得热传导效果更好，材质更硬；陶瓷壳体1的表面开设有内嵌槽2，内侧可增设其他结构来提高实用性；内嵌槽2的表面设置有铝箔3，提升抗腐蚀、密封和绝缘效果；铝箔3的表面设置有金属网4，防止铝箔3表面出现刮伤；陶瓷壳体1的顶端设置有顶盖5，用于顶部的封闭；顶盖5的底部设置有螺纹盘6，用于与陶瓷壳体1之间配合连接；陶瓷壳体1内表面顶端设置有限位块7，限制顶盖5以及后续装置的位置；限位块7的顶部设置有密封圈8，在螺纹盘6挤压下形成较好的密封性；陶瓷壳体1的内部设置有冷却塔9，用于内部进行冷却散热；冷却塔9的上下两端设置有外接管10，外接冷却液进行水冷；陶瓷壳体1的内部设置有电极片11，即正负极电极塑料片；电极片11的底部设置有引脚12，即外接的正负引脚。

本实施例中，内嵌槽2的外形为凹状，铝箔3与内嵌槽2绕接，凹状的内嵌槽2使得后续铝箔3、金属网4能更好的固定在陶瓷壳体1表面，而绕接的铝箔3提供基本的抗腐蚀、绝缘密封效果；金属网4与铝箔3绕接，金属网4与陶瓷壳体1固定连接，固定在铝箔3外侧的金属网4能保护铝箔3不受刮伤，提升铝箔3的使用寿命；螺纹盘6的外径尺寸与陶瓷壳体1的内径尺寸相匹配，顶盖5通过螺纹盘6与陶瓷壳体1螺纹连接，扭转顶盖5带动螺纹盘6与陶瓷壳体1之间螺纹连接，使得陶瓷壳体1顶部的密封效果优异；限位块7与陶瓷壳体1固定连接，螺纹盘6与限位块7卡接，限位块7的作用是隔绝顶部顶盖5以及陶瓷壳体1内部的电极片11，防止发生外壳漏电的情况；冷却塔9与陶瓷壳体1固定连接，电极片11与冷却塔9插接，外接管10与冷却塔9固定连接，电极片11与冷却塔9的插接使得冷却塔9能提供电极片11内侧的散热效果；电极片11与陶瓷壳体1之间填充有环氧树脂，引脚12与电极片11固定连接，填充的环氧树脂能提供较好的导热性和热固性，提升防爆效果，而引脚12与电极片11之间固定形成正常的电容工作效果。

本实用新型的工作原理及使用流程：操作者通过在陶瓷壳体1的内部设置冷却塔9，电极片11与冷却塔9之间插接，在电极片11底部引脚12外接电路正常工作是，电极片11产生热量，此时冷却塔9上下两端的外接管10提供冷却塔9内部冷却液较好的流通性，使得冷却塔9内部的冷却液能较好的带走冷却塔9表面吸收的热量，同时电极片11向外侧发出的热量经过环氧树脂传递到陶瓷壳体1表面，由陶瓷壳体1进行吸收并进行散热，这样装置整体的散热效果优异，较为适用于大型DC-Link电容器的使用，而顶盖5通过螺纹盘6与陶瓷壳体1之间螺纹连接，挤压限位块7顶部的密封圈8，实现陶瓷壳体1顶端较好的密封效果，同时陶瓷壳体1的外侧表面开设有凹状的内嵌槽2，内嵌槽2内部绕接铝箔3，提供铝箔3较好的安置位置，而在铝箔3的外侧表面设置金属网4，当受到刮动时，金属网4能提供铝箔3较好的防护效果，防止物件直接刮伤铝箔3表面，这样保障了铝箔3较长的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，包括陶瓷壳体(1)，其特征在于：所述陶瓷壳体(1)的表面开设有内嵌槽(2)，所述内嵌槽(2)的表面设置有铝箔(3)，所述铝箔(3)的表面设置有金属网(4)，所述陶瓷壳体(1)的顶端设置有顶盖(5)，所述顶盖(5)的底部设置有螺纹盘(6)，所述陶瓷壳体(1)内表面顶端设置有限位块(7)，所述限位块(7)的顶部设置有密封圈(8)，所述陶瓷壳体(1)的内部设置有冷却塔(9)，所述冷却塔(9)的上下两端设置有外接管(10)，所述陶瓷壳体(1)的内部设置有电极片(11)，所述电极片(11)的底部设置有引脚(12)。

2.根据权利要求1所述的一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，其特征在于：所述内嵌槽(2)的外形为凹状，所述铝箔(3)与内嵌槽(2)绕接。

3.根据权利要求1所述的一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，其特征在于：所述金属网(4)与铝箔(3)绕接，所述金属网(4)与陶瓷壳体(1)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，其特征在于：所述螺纹盘(6)的外径尺寸与陶瓷壳体(1)的内径尺寸相匹配，所述顶盖(5)通过螺纹盘(6)与陶瓷壳体(1)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，其特征在于：所述限位块(7)与陶瓷壳体(1)固定连接，所述螺纹盘(6)与限位块(7)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，其特征在于：所述冷却塔(9)与陶瓷壳体(1)固定连接，所述电极片(11)与冷却塔(9)插接，所述外接管(10)与冷却塔(9)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种DC-Link薄膜电容器的铝箔壳体，其特征在于：所述电极片(11)与陶瓷壳体(1)之间填充有环氧树脂，所述引脚(12)与电极片(11)固定连接。

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