CN218410451U - 便携式保温包 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及保温包技术领域，具体而言，涉及一种便携式保温包。便携式保温包包括包体、导冷板和半导体制冷模组；导冷板位于包体的底部，且导冷板用于支撑包体内的物品；半导体制冷模组贴合于导冷板。本实用新型提供便携式保温包，包体内温度分布较均匀，制冷保温时包体内的食物或其他物品不易变质，且加热时包体内的食物的各个部位受热更均匀，用户体验效果更佳；此外，包体内的物品还不易倾倒。

Description

便携式保温包

技术领域

本实用新型涉及保温包技术领域，具体而言，涉及一种便携式保温包。

背景技术

目前，市面上存在一些便携式的保温包，其采用半导体制冷片对包内的食材等进行冷却保温，因省去了压缩机等器件，故大大减小了体积及重量，便于携带。

然而，现有的便携式保温包，普遍存在内部空间温度分布相差较大的问题，容易导致保温包内的食物或其他物品变质。

综上，如何克服现有的便携式保温包的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便携式保温包，以缓解现有技术中的便携式保温包存在的温度分布相差较大的技术问题。

本实用新型提供的便携式保温包，包括包体、导冷板和半导体制冷模组。

所述导冷板位于所述包体的底部，且所述导冷板用于支撑所述包体内的物品；所述半导体制冷模组贴合于所述导冷板。

优选地，作为一种可实施方式，所述包体为软质结构。

优选地，作为一种可实施方式，所述半导体制冷模组包括半导体制冷片和翅片板，所述半导体制冷片安装于所述翅片板的朝向所述导冷板的一侧，所述翅片板上设有若干间隔排布的翅片；

和/或，所述导冷板的面积与所述包体内腔的与所述导冷板平行的横截面的面积的比值范围为0.8～1。

优选地，作为一种可实施方式，所述便携式保温包还包括底座，所述包体和所述导冷板安装于所述底座，所述半导体制冷模组安装于所述底座内，所述底座上开设有散热孔。

优选地，作为一种可实施方式，所述底座内安装有散热风扇，所述散热风扇位于所述半导体制冷模组的背对所述导冷板的一侧，所述散热孔与所述散热风扇相对；

和/或，所述散热孔位于所述底座的底部，和/或，所述底座的底部设置有多个向下凸出的支脚。

优选地，作为一种可实施方式，所述包体具有外层包面、内层衬里和保温中层，所述保温中层位于所述外层包面与所述内层衬里的侧壁和/或顶部之间。

优选地，作为一种可实施方式，所述外层包面和内层衬里均为防水结构，和/或，所述底座的处于所述包体内腔中的部位为防水结构；

和/或，所述外层包面的材质为锦纶；和/或，所述内层衬里的材质为铝箔背贴珍珠棉；和/或，所述保温中层的材质为羽绒或鸭毛。

优选地，作为一种可实施方式，所述底座包括底板和环形框架，所述底板封装于所述环形框架的底部，所述导冷板封装于所述环形框架的顶部。

所述包体的底部敞口设置，且所述包体的边缘缝制于环形板上，所述环形板夹于所述底板与所述环形框架之间；或，所述外层包面的底部敞口设置，且所述外层包面的边缘缝制于环形板上，所述环形板夹于所述底板与所述环形框架之间，所述内层衬里与所述导冷板贴合。

优选地，作为一种可实施方式，所述便携式保温包包括控制器和温度传感器，所述温度传感器用于感测所述包体内的温度，所述温度传感器和所述半导体制冷模组均与所述控制器电连接。

优选地，作为一种可实施方式，所述便携式保温包还包括电池，所述电池与所述半导体制冷模组连接；

和/或，所述便携式保温包还包括电源线，所述电源线与所述半导体制冷模组相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的便携式保温包，半导体制冷模组的贴合导冷板的一侧可以是冷端，半导体制冷模组在通电工作时，其冷端能吸收来自导冷板的热量，并传递至背对包体一侧的热端释放，如此，便可实现对整个导冷板的降温。因导冷板能够支撑包体，故导冷板与包体底部的面积相差不会太大，而且导冷板在本身特性下，其各个部位的温度分布较均匀，从而，包体底部各个部分的温度分布也较均匀，可提高包体内温度分布的均匀性，进而，包体内的食物或其他物品便不易变质。

当然，半导体制冷模组的贴合导冷板的一侧也可以是热端，半导体制冷模组在通电工作时，其背对包体的冷端能够吸收热量，并传递至与导冷板贴合的热端释放，如此，便可实现对整个导冷板的升温。在导冷板的作用下，包体内热量分布的均匀性较佳，可使得包体内的食物的各个部位受热更均匀，尽可能避免食物部分区域过凉，部分区域过热的问题，用户体验效果较佳。

此外，导冷板本身可作为包体内物品的支撑，便携式保温包的底部不易变形，进而，放置于包体内的物品不易倾倒，可保持包体内物品存放的规整性；在此基础上，导冷板能够为半导体制冷模组导冷，既能提高包体内温度分布的均匀性，也不会影响保温包的收纳性能。同样，也可将半导体制冷模组的体积设置地大一些，以提高制冷/制热效率，提高保温性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的便携式保温包的剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的便携式保温包的爆炸图；

图3为本实用新型实施例提供的便携式保温包的另一种结构的剖视结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的便携式保温包的立体结构示意图。

附图标记说明：

100-包体；110-外层包面；120-内层衬里；130-中腔；

200-导冷板；

300-半导体制冷模组；310-半导体制冷片；320-翅片板；

400-底座；410-底板；411-散热孔；412-支脚；420-环形框架；430-中框；440-密封圈；

500-散热风扇；

600-环形板；

700-电池；

800-电源线。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

参见图1-图4，本实施例提供了一种便携式保温包，其包括包体100、导冷板200和半导体制冷模组300；导冷板200位于包体100的底部，且导冷板200用于支撑包体100内的物品，半导体制冷模组300贴合于导冷板200。

半导体制冷模组300的贴合导冷板200的一侧可以是冷端，半导体制冷模组300在通电工作时，其冷端能吸收来自导冷板200的热量，并传递至背对包体100一侧的热端释放，如此，便可实现对整个导冷板200的降温。因导冷板200能够支撑包体100，故导冷板200与包体100底部的面积相差不会太大，而且导冷板200在本身特性下，其各个部位的温度分布较均匀，从而，包体100底部各个部分的温度分布也较均匀，可提高包体100内温度分布的均匀性，进而，包体100内的食物或其他物品便不易变质。

当然，半导体制冷模组300的贴合导冷板200的一侧也可以是热端，半导体制冷模组300在通电工作时，其背对包体100的冷端能够吸收热量，并传递至与导冷板200贴合的热端释放，如此，便可实现对整个导冷板200的升温。在导冷板200的作用下，包体100内热量分布的均匀性较佳，可使得包体100内的食物的各个部位受热更均匀，尽可能避免食物部分区域过凉，部分区域过热的问题，用户体验效果较佳。

此外，导冷板200本身可作为包体100内物品的支撑，便携式保温包的底部不易变形，进而，放置于包体100内的物品不易倾倒，可保持包体100内物品存放的规整性；在此基础上，导冷板200能够为半导体制冷模组300导冷，既能提高包体100内温度分布的均匀性，也不会影响保温包的收纳性能。同样，也可将半导体制冷模组300的体积设置地大一些，以提高制冷/制热效率，提高保温性能。

具体地，可将包体100设置为软质结构，因包体100的侧壁未被导冷板200所限制，故包体100的侧壁可以进行折叠收纳，可提高保温包的便携性。

上述导冷板200的面积与包体100内腔的与导冷板200平行的横截面面积的比值范围可设置为0.8～1，以保证导冷板200与包体100的换热效率，提高保温效果，同时，保证导冷板200对包体100的支撑能力。

在上述半导体制冷模组300的结构中可设置半导体制冷片310和翅片板320，将半导体制冷片310安装到翅片板320的朝向导冷板200的一侧，并在翅片板320上设置若干间隔排布的翅片，翅片的存在，可提高半导体制冷片310的背对包体100的一侧的换热效率，进而，可提高半导体制冷片310与导冷板200之间的换热效率，便于充分发挥制冷/制热效果，提高保温性能。

具体地，翅片板320可整体横向设置，其上的翅片则竖向设置，并沿翅片板320间隔排布。

可增设底座400，将包体100和导冷板200均安装于底座100，并将半导体制冷模组300安装到底座400内，以利用底座400将导冷板200托起，使得导冷板200腾空，从而，可将半导体制冷模组300安装在导冷板200的下方，与导冷板200的下方大表面接触，保证制冷/制热效果。

优选地，可在底座400上开设散热孔411，以提高位于底座400内的半导体制冷模组300的背对包体100的一侧与外界环境的换热效率。

在上述结构的基础上，在底座400内安装散热风扇500，将散热风扇500设置在半导体制热模组300的背对导冷板200的一侧，并将散热孔411与散热风扇500相对，启动散热风扇500，可加快底座400与外界环境之间的空气交换速率，提高换热效果。

优选将散热孔411设置在底座400的底部，散热风扇500吹出的风能够更加顺利地从散热孔411流出，且底座400的底部面积较大，便于增大散热孔411的面积，以提高散热效果。

优选地，可在底座400的底部设置多个向下凸出的支脚412，如此，支脚412便可将底座400抬起，从而，在将保温包放置于桌面或其他平台上时，底座400的底部会悬空，不但可保证半导体制冷模组300的背对包体100的一侧与外界环境之间的换热效果，而且平稳性更强。

本实施例提供的便携式保温包的包体100具体可包括外层包面110、内层衬里120和保温中层，其中，保温中层位于外层包面110与内层衬里120的侧壁和/或顶部之间，也就是说，在包体100的底部不存在保温中层，从而，导冷板200与包体100内空间的顺利换热，实现半导体制冷模组300对包体100内物品的有效制冷/制热，同时，包体100的侧面和/或顶面，则能被保温中层覆盖，可以减少包内空间与外界环境的换热，实现保温效果。

优选地，将外层包面110和内层衬里120均设置为防水结构，如此，便可提高包体100本身的防水性能，当对包体100进行清洗时，清洗水不会进入保温中层，清洗起来更加容易，也不易损坏保温包。

具体地，可将外层包面100的材质设置为锦纶，其具有较佳的防水效果，且较美观。

可将内层衬里120的材质设置为铝箔背贴珍珠棉，其具有较佳的防水防潮效果。

可将保温中层的材质设置为羽绒或鸭毛，在获得较佳的保温效果的基础上，还能减轻重量，提高便携性。此时，可将外层包面110与内层衬里120形成中腔130，将羽绒或鸭毛填入该中腔130即可自然形成保温中层。

在上述底座400的具体结构中可设置底板410和环形框架420，将底板410封装在环形框架420的底部，将导冷板200封装在环形框架420的顶部，如此，便可形成具有空腔的底座400。

作为一种可实施方式，参见图1和图2，将包体100的底部敞口设置，即包体100的外层包面110、内层衬里120和保温中层的底部均敞口设置，在此基础上，将包体100的底部边缘缝制到环形板600上，将环形板600夹入底板410与环形框架420之间，便可完成包体100与底座400的固定，而且包体100可以围住环形框架420和导冷板200，使得环形框架420和导冷板200均会被隐藏，更加美观。当然，包体100也可采用缝制或胶粘的方式直接固定在底座400的任何部位。

作为另一种可实施方式，参见图3，将包体100的外层包面110的底部敞口设置，并将外层包面110的底部边缘缝制于环形板600上，将环形板600夹入底板410与环形框架420之间，便可完成外层包面110与底座400的固定，而且外层包面110可以围住环形框架420和导冷板200，使得环形框架420和导冷板200均会被隐藏，更加美观；同时，可将包体100的内层衬里120与导冷板200贴合，以保证导冷板200与包体100内环境的换热效果。当然，外层包面110也可采用缝制或胶粘的方式直接固定在底座400的任何部位。

当保温中层的材质为羽绒或鸭毛时，可将导冷板200与包体100的内层衬里120固定连接，以防止羽绒或鸭毛进入内层衬里120与导冷板200之间的区域。

参见图1和图2，当底座400存在与包体100内腔相通的部位时，可将底座400的处于包体100内腔中的部位设置为防水结构，从而，在对包体100进行清洗时，清洗水不会进入底座400内，保证了包体100清洗的可操作性和便捷性。具体地，可在环形板600与环形框架420之间、以及环形框架420与导冷板200之间设置密封圈440，以保证底座400的处于包体100内腔的部位的防水效果。

实际上，环形框架420、底板410与导冷板200会围成一个空腔，可在该空腔内安装中框430，并将上述半导体制冷模组300及散热风扇500等均可安装到中框430上。

优选将底板410与环形框架420可拆卸连接，当包体100损坏后，可将底板410从环形框架420上拆下，如此，便可拆下包体100，更换新的包体100，可实现底座400的重复利用。

可增设控制器和温度传感器，可利用温度传感器感测包体100内的温度，并将温度传感器和半导体制冷模组300均与控制器电连接，从而，控制器可根据温度传感器感测到的包体100内的温度值，控制半导体制冷模组300工作，更加智能。例如：在加热模式或保温模式下，当温度传感器感测到的温度值低于用户设定温度值时，控制器可控制半导体制冷模组300运行制热模式，此时，半导体制冷片310的与包体100相对的一侧为热端，可对包体100内的环境进行加热，直到包体100内的环境温度上升至用户设定温度值；在冷藏模式下，当温度传感器感测到的温度值高于用户设定温度值时，控制器可控制半导体制冷模组300运行制冷模式，此时，半导体制冷片310的与包体100相对的一侧为冷端，可对包体100内的环境进行制冷降温，直到包体100内的环境温度下降至用户设定温度值。

此外，参见图1-图3，可在底座400内安装电池700，将电池700与半导体制冷模组300连接，以利用电池700为半导体制冷模组300供电，如此，即便周围没有市电电源，半导体制冷模组300也可随时启动工作。

参见图1和图4，还可在底座400上设置电源线800，将电源线800与半导体制冷模组300相连，以能够直接插电使用；其中，电源线800可通过电池700间接与半导体制冷模组300相连，插电时，可为电池700供电，再由电池700为半导体制冷模组300供电。

综上所述，本实用新型实施例公开了一种便携式保温包，其克服了传统的便携式保温包的诸多技术缺陷。本实用新型实施例提供便携式保温包，包体100内温度分布较均匀，制冷保温时包体100内的食物或其他物品不易变质，且加热时包体100内的食物的各个部位受热更均匀，用户体验效果更佳；此外，包体100内的物品还不易倾倒。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶”、“底”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种便携式保温包，其特征在于，包括包体(100)、导冷板(200)和半导体制冷模组(300)；

所述导冷板(200)位于所述包体(100)的底部，且所述导冷板(200)用于支撑所述包体(100)内的物品；所述半导体制冷模组(300)贴合于所述导冷板(200)。

2.根据权利要求1所述的便携式保温包，其特征在于，所述包体(100)为软质结构。

3.根据权利要求1所述的便携式保温包，其特征在于，所述半导体制冷模组(300)包括半导体制冷片(310)和翅片板(320)，所述半导体制冷片(310)安装于所述翅片板(320)的朝向所述导冷板(200)的一侧，所述翅片板(320)上设有若干间隔排布的翅片；

和/或，所述导冷板(200)的面积与所述包体(100)内腔的与所述导冷板(200)平行的横截面的面积的比值范围为0.8～1。

4.根据权利要求1-3任一项所述的便携式保温包，其特征在于，所述便携式保温包还包括底座(400)，所述包体(100)和所述导冷板(200)均安装于所述底座(400)，所述半导体制冷模组(300)安装于所述底座(400)内，所述底座(400)上开设有散热孔(411)。

5.根据权利要求4所述的便携式保温包，其特征在于，所述底座(400)内安装有散热风扇(500)，所述散热风扇(500)位于所述半导体制冷模组(300)的背对所述导冷板(200)的一侧，所述散热孔(411)与所述散热风扇(500)相对；

和/或，所述散热孔(411)位于所述底座(400)的底部，和/或，所述底座(400)的底部设置有多个向下凸出的支脚(412)。

6.根据权利要求4所述的便携式保温包，其特征在于，所述包体(100) 具有外层包面(110)、内层衬里(120)和保温中层，所述保温中层位于所述外层包面(110)与所述内层衬里(120)的侧壁和/或顶部之间。

7.根据权利要求6所述的便携式保温包，其特征在于，所述外层包面(110)和内层衬里(120)均为防水结构，和/或，所述底座(400)的处于所述包体(100)内腔中的部位为防水结构；

和/或，所述外层包面(110)的材质为锦纶；和/或，所述内层衬里(120)的材质为铝箔背贴珍珠棉；和/或，所述保温中层的材质为羽绒或鸭毛。

8.根据权利要求6所述的便携式保温包，其特征在于，所述底座(400)包括底板(410)和环形框架(420)，所述底板(410)封装于所述环形框架(420)的底部，所述导冷板(200)封装于所述环形框架(420)的顶部；

所述包体(100)的底部敞口设置，且所述包体(100)的底部边缘缝制于环形板(600)上，所述环形板(600)夹于所述底板(410)与所述环形框架(420)之间；或，所述外层包面(110)的底部敞口设置，且所述外层包面(110)的底部边缘缝制于环形板(600)上，所述环形板(600)夹于所述底板(410)与所述环形框架(420)之间，所述内层衬里(120)与所述导冷板(200)贴合。

9.根据权利要求1-3任一项所述的便携式保温包，其特征在于，所述便携式保温包包括控制器和温度传感器，所述温度传感器用于感测所述包体(100)内的温度，所述温度传感器和所述半导体制冷模组(300)均与所述控制器电连接。

10.根据权利要求1-3任一项所述的便携式保温包，其特征在于，所述便携式保温包还包括电池(700)，所述电池(700)与所述半导体制冷模组(300)连接；

和/或，所述便携式保温包还包括电源线(800)，所述电源线(800)与所述半导体制冷模组(300)相连。

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