CN218383144U - 运输机构以及测试装置 - Google Patents

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CN218383144U CN202221903283.7U CN202221903283U CN218383144U CN 218383144 U CN218383144 U CN 218383144U CN 202221903283 U CN202221903283 U CN 202221903283U CN 218383144 U CN218383144 U CN 218383144U
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transport mechanism
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沈超
韩世杰
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Abstract

本申请涉及半导体测试技术领域,特别涉及一种运输机构以及测试装置。该运输机构包括驱动组件、带传动组件和链传动组件:带传动组件与驱动组件传动连接,且带传动组件安装于第一温度环境中;链传动组件与带传动组件传动连接,且链传动组件安装于第二温度环境中,第二温度环境的温度与第一温度环境的温度存在温差。本实用新型提供的运输机构可以根据链传动组件和带传动组件分别对温度的敏感性,选择适应的环境安装,满足运输机构的输送需求;且,因为带传动组件相较于链传动组件而言,整体维护成本较低,从而降低该运输机构的维护成本。

Description

运输机构以及测试装置
技术领域
本申请涉及半导体测试技术领域,特别是涉及一种运输机构以及测试装置。
背景技术
目前,半导体测压设备包括有三温检测环境或者常温、高温检测环境,在将半导体相对某些检测环境内运输时,均需要利用运输机构实现半导体的输送。
一般的,该运输机构的动力源与实际输送的结构不在相同环境内,故而需要分别设置动力传动机构。然而,现有常用的动力传动机构维护成本较高,导致整个测试成本较高。
发明内容
基于此,有必要提供一种运输机构,在满足半导体物料输送的同时,降低运输机构自身的维护成本。
一种运输机构,包括驱动组件、带传动组件和链传动组件:所述带传动组件与所述驱动组件传动连接,且所述带传动组件安装于第一温度环境中;所述链传动组件与所述带传动组件传动连接,且所述链传动组件安装于第二温度环境中,所述第二温度环境的温度与所述第一温度环境的温度存在温差。
本实用新型提供的运输机构安装在半导体测试设备中时,可以根据链传动组件和带传动组件分别对温度的敏感性,选择适应的环境安装。例如,因为链传动组件的耐高温性高于带传动组件,能够在测试腔内三温环境中设置链传动组件,在测试腔外的室温环境中设置带传动组件,满足运输机构的输送需求;且,因为带传动组件相较于链传动组件而言,整体维护成本较低,从而降低该运输机构的维护成本。
在其中一个实施例中,所述带传动组件包括第一带轮、第二带轮和同步带;所述同步带张紧于所述第一带轮和所述第二带轮之间,所述同步带被配置为响应于所述驱动组件的驱动而带动所述第一带轮和所述第二带轮转动;所述第一带轮和/或所述第二带轮传动连接于所述链传动组件。
可以理解的是,通过驱动组件驱动同步带往复移动,以带动第一带轮和第二带轮正反转动,而后经第一带轮和第二带轮带动链传动组件,实现半导体物料的输送。
在其中一个实施例中,所述链传动组件包括第一链轮、第二链轮和链条;所述链条张紧于所述第一链轮和所述第二链轮之间;所述第一链轮与所述第一带轮传动连接,和/或,所述第二链轮与所述第二带轮传动连接。
可以理解的是,通过第一带轮直接向第一链轮传递动力,第二带轮直接向第二链轮传递动力,提高动力传递的平稳性。而且,正是因为带轮与链轮的设置,能够通过选择不同的链轮以满足动力传递的增速和减速。
在其中一个实施例中,所述运输机构还包括支撑座和传动轴;所述传动轴转动连接于所述支撑座;至少所述第一链轮与所述第一带轮通过所述传动轴传动连接。
可以理解的是,通过传动轴的设置满足上述链轮和带轮之间的动力传递,同时利用支撑座对传动轴进行转动支撑,提高动力传递的稳定性。
在其中一个实施例中,所述第一带轮的分度圆直径大于所述第一链轮的分度圆直径,和/或,所述第二带轮的分度圆直径大于所述第二链轮的分度圆直径。
可以理解的是,通过对于互相传动连接的带轮与链轮之间的轮径差距,以满足动力传递的增速。
在其中一个实施例中,所述驱动组件包括气缸和连接块;所述连接块连接于所述气缸的动力输出端,且所述连接块与所述同步带连接;所述连接块被配置为响应于所述气缸的驱动以带动所述同步带往复运动。
可以理解的是,利用连接块将气缸相对同步带连接,以实现动力输入,满足输送。而且气缸驱动稳定好,且易于维护,进一步降低维护成本。
在其中一个实施例中,所述连接块包括固定座和连接齿板:所述连接齿板可拆卸连接于所述固定座,且所述连接齿板用于将所述同步带压紧于所述固定座;所述固定座用于与所述气缸的动力输出端连接。
可以理解的是,利用固定座和连接齿板的配合,满足气缸相对同步带的可拆卸连接;且,连接齿板的设置增大与固定座接触面的粗糙度,提高连接可靠性。同时,通过调节连接齿板相对固定座的压紧力,以调节同步带的张紧程度。
在其中一个实施例中,所述固定座和所述连接齿板中的至少一者设置有容设槽,所述同步带穿设于所述容设槽。
可以理解的是,通过容设槽的设置,在满足连接齿板相对固定座压紧以实现与同步带固定的同时,满足同步带的定位安装,尽可能防止同步带偏移,且降低对同步带的磨损。
在其中一个实施例中,所述驱动组件还包括沿所述同步带输送方向设置的导轨,所述固定座滑动连接于所述导轨。
可以理解的是,通过导轨的设置,以对连接块的移动起到导向作用,确保同步带平稳运转。
在其中一个实施例中,所述运输机构还包括导向轴、安装座和托盘;所述安装座安装于所述链条,所述导向轴相对所述链传动组件沿第一方向间隔布置,且所述导向轴的长度沿所述链传动组件的输送方向延伸;所述托盘安装于所述安装座,并滑动连接于所述导向轴;所述第一方向与所述链传动组件的输送方向成角度设置。
可以理解的是,利用安装座和托盘的设置以满足对测试托盘的装配和输送,同时利用导向轴提高运动平稳性。
本实用新型还提供一种测试装置,能够在满足半导体检测的同时,降低制作成本和维护成本。
一种测试装置,包括测试箱体和上述的运输机构,所述测试箱体构造有形成第二温度环境的测试腔,所述测试腔的外侧形成有第一温度环境;所述运输机构中的链传动组件安装于所述第二温度环境,所述运输机构中的带传动组件安装于所述第一温度环境。
上述的测试装置,利用运输机构的设置,满足半导体物料相对测试箱体的输入和输出;同时,正是因为在测试箱体内部和外部分别设置链传动组件和带传动组件,在满足高温环境输送的同时,降低维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的运输机构的第一局部示意图;
图2为本申请提供的运输机构的第二局部示意图;
图3为图2中A处局部放大图;
图4为图3中B处局部放大图;
图5为本申请提供的运输机构的示意图;
图6为本申请提供的测试装置的第一局部示意图;
图7为本申请提供的测试装置的第二局部示意图。
附图标记:10、驱动组件;11、气缸;12、连接块;13、导轨;20、带传动组件;21、第一带轮;22、第二带轮;23、同步带;30、链传动组件;31、第一链轮;32、第二链轮;33、链条;41、传动轴;42、支撑座;51、导向轴;52、安装座;53、托盘;54、直线轴承;100、运输机构;121、固定座;122、连接齿板;200、测试箱体;300、测试托盘;421、连接盘;531、托槽;1211、第一容设槽;1221、第二容设槽。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触,或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
除非另有定义,本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1和图2所示,本实用新型一实施例提供的一种运输机构100,包括驱动组件10、带传动组件20和链传动组件30。其中,带传动组件20与驱动组件10传动连接,且带传动组件20安装于第一温度环境中;链传动组件30与带传动组件20传动连接,且链传动组件30安装于第二温度环境中,第二温度环境的温度与第一温度环境的温度存在温差。
具体的,驱动组件10通过带传动组件20将动力传递至链传动组件30,以通过链传动组件30带动半导体物料输送。在这个过程中,因为在温度较高的第二温度环境中安装的是链传动组件30,以满足半导体物料在高温环境中的输送;且,因为在温度较低的第一温度环境中安装的带传动组件20,在满足动力传递的同时,降低维护成本。同时,当链传动组件30输入带传动组件20的动力时,能够通过选择不同型号的链传动组件30,以在相同扭矩下调整链传动组件30的转速,实现增速或减速。
如图6和图7所示,当将运输机构100应用在半导体测试中,半导体测试装置具有测试腔,则第二温度环境为测试腔内三温环境,第一温度环境为测试腔外室温环境,该运输机构100能够与测试托盘300配合,以将半导体物料相对测试腔内运输。
综上,该运输机构100仅在测试腔内三温环境中设置链传动组件30,以确保测试腔内输送正常运动;且,在测试腔外室温环境中设置带传动组件20,带传动组件20相较链传动组件30而言,结构简单,维护方便且成本较,从而降低该运输机构100整体的维护成本。
请继续参照图1和图2,在一些实施例中,带传动组件20包括第一带轮21、第二带轮22和同步带23,同步带23张紧于第一带轮21和第二带轮22之间,且同步带23被配置为响应于驱动组件10的驱动而带动第一带轮21和第二带轮22转动。第一带轮21和第二带轮22均传动连接于链传动组件30。
也就是说,驱动组件10的动力输出端与同步带23连接,以带动同步带23绕第一带轮21和第二带轮22转动,同步带23利用与第一带轮21、第二带轮22之间的摩擦力,带动第一带轮21和第二带轮22转动,而后经第一带轮21和第二带轮22将动力传递至链传动组件30,实现链传动组件30的运动。因此,通过带动同步带23正反转,即可实现链传动组件30的正反转,满足半导体物料上升和下降等的双向输送。其中,第一带轮21和第二带轮22沿半导体物料的输送方向间隔布置。
在一个具体的实施例中,第一带轮21和第二带轮22均构造有轮槽,同步带23张紧在对应的轮槽内,以对同步带23沿带轮径向的偏移进行限位;且,轮槽的侧壁均为粗糙面设置,提高了与同步带23接触面的粗糙度,便于同步带23带动第一带轮21和第二带轮22转动。
请继续参照图1和图2,作为一个优选的实施例中,链传动组件30包括第一链轮31、第二链轮32和链条33,链条33张紧于第一链轮31和第二链轮32之间,第一链轮31与第一带轮21传动连接,第二链轮32与第二带轮22传动连接。
也就是说,通过第一带轮21带动第一链轮31转动,通过第二带轮22带动第二链轮32转动,且第一链轮31和第二链轮32将动力传递至链条33,实现链条33的转动,以满足半导体物料的输送。这样的设置,通过带轮与链轮之间的扭矩传递,以降低动力传递中的能量损失,提高运动平稳性。而且,这样的设置相当于在链传动组件30中,第一链轮31和第二链轮32均作为主动轮,以带动链条33转动。同时,正是因为带轮与链轮之间的对应关系,使得通过对第一链轮31和第二链轮32的不同型号选择,以在相同扭矩下向链条33输出不同的转速,满足动力传递的增速或者减速。如此,无需增设减速箱体即可满足转速变化,简化结构。
在一个具体的实施例中,第一带轮21的分度圆直径大于第一链轮31的分度圆直径,第二带轮22的分度圆直径大于第二链轮32的分度圆直径。这样的设置,在相同扭矩下,经第一链轮31和第二链轮32传递至链条33的转速大于同步带23的转速,满足动力增速传递,便于更及时的输送半导体物料。在其他的实施例中,也可以是仅第一带轮21的分度圆直径大于第一链轮31的分度圆直径,或者仅第二带轮22的分度圆直径大于第二链轮32的分度圆直径。
在其他的实施例中,在传动轴41与对应链轮之间还可以设置减速箱体,以改变链轮的转速。
在又一其他的实施例中,也可以是仅第一链轮31与第一带轮21传动连接,此时第二链轮32通过一安装在测试箱体200上的转动轴转动连接即可。因此,当链条33张紧于第一链轮31和第二链轮32之间时,第一链轮31作为主动轮,第二链轮32作为从动轮,以通过链条33传递动力。或者,仅第二链轮32与第二带轮22传动连接,而第一链轮31通过安装在测试箱体200上的转动轴转动连接。
请继续参照图1和图2,在一些实施例中,运输机构100还包括支撑座42和传动轴41,传动轴41转动连接于支撑座42,至少第一链轮31和第一带轮21通过传动轴41传动连接。也就是说,通过传动轴41的设置满足上述链轮和带轮之间的动力传递,同时利用支撑座42对传动轴41进行转动支撑,提高动力传递的稳定性。其中,传动轴41通过键连接的方式与对应的链轮、带轮连接,且支撑座42可拆卸连接在测试箱体200上,并通过轴承与传动轴41转动连接。其中,支撑座42构造有连接盘421,以抵接于测试箱体200的外侧壁,对支撑座42相对测试箱体200的安装进行限位。连接盘421构造有多个绕传动轴41的轴线间隔布置的螺栓孔,利用螺栓穿过对应的螺栓孔与测试箱体200固定。
请继续参照图1和图2,作为一个优选的实施例中,传动轴41的数量为两个,其中一传动轴41传动连接于第一链轮31和第一带轮21之间,另一传动轴41传动连接于第二链轮32和第二带轮22之间。这样的设置,以提高动力传递的平稳性,并降低动力传递过程中的能量损失。在实际使用时,在测试箱体200上沿输送方向间隔布置有两个装配孔,每个装配孔均对应安装有一个支撑座42,以便于转动连接对应的传动轴41。
在其他的实施例中,当仅第一链轮31和第一带轮21传动连接时,或者当仅第二链轮32和第二带轮22传动连接时,传动轴41的数量为一个。
请继续参照图1和图2,在一些实施例中,驱动组件10包括气缸11和连接块12,连接块12连接于气缸11的动力输出端,且连接块12与同步带23连接。连接块12能够在气缸11的动力下带动同步带23往复运动。具体的,利用气缸11的直线运动转化成同步带23的转动,从而转化成第一带轮21和第二带轮22的转动,实现对第一链轮31和第二链轮32的驱动。连接块12的设置,在满足气缸11与同步带23连接的同时,尽可能降低对同步带23的损坏;且,气缸11驱动稳定较高,并易于维护,以进一步降低维护成本。其中,连接块12连接在同步带23沿带轮径向的一侧。如此,还能够对同步带23的运动起到限位作用。
在实际使用时,在测试箱体200上靠近第一带轮21和第二带轮22的位置处安装接近开关,当连接块12在气缸11的作用下移动至接近开关处,接近开关将检测信号传递至控制器,由控制器控制气缸11停止运转或反向移动。
作为一个优选的实施例,气缸11采用无杆气缸,包括座体、缸筒和滑块,座体可拆卸连接于测试箱体200,滑块能够沿缸筒的轴向移动,连接块12与滑块可拆卸连接。
请结合图2和图3所示,在一个具体的实施例中,连接块12包括固定座121和连接齿板122,连接齿板122可拆卸连接于固定座121,且连接齿板122用于将同步带23压紧于固定座121,固定座121用于与气缸11的动力输出端连接。具体的,连接齿板122利用齿牙面与固定座121接触,以增大与固定座121的接触摩擦力,提高同步带23相对固定座121和连接齿板122的连接可靠性。同时,通过调节连接齿板122相对固定座121的压紧力,调节同步带23的张紧度。当连接齿板122相对固定座121压紧力增大,则同步带23被张紧;当连接齿板122相对固定座121压紧力减小,则同步带23被放松。其中,连接齿板122的数量为两个,两个连接齿板122沿同步带23的移动方向间隔布置,以进一步提高连接块12相对同步带23的连接可靠性,便于动力稳定传递。
进一步地,驱动组件10还包括沿同步带23的输送方向设置的导轨13,固定座121滑动连接于导轨13,以对连接块12的移动起到导向作用,确保同步带23平稳运转。
请参照图4所示,作为一个优选的实施例中,固定座121朝向连接齿板122的一侧构造有第一容设槽1211,连接齿板122朝向固定座121的一侧构造有第二容设槽1221,同步带23安装于第一容设槽1211和第二容设槽1221之间。这样的设置,利用第一容设槽1211和第二容设槽1221形成压紧空间,以便于同步带23穿设在该压紧空间,防止同步带23相对连接块12偏移。同时,这样的设置相当于在连接齿板122与固定座121之间预留出安装余量,在满足二者固定的同时,降低对同步带23的磨损。其中,第二容设槽1221内并无齿牙。在其他的实施例中,也可以是仅在固定座121上设置第一容设槽1211,或者仅在连接齿板122上设置第二容设槽1221。
请结合图5和图7所示,在一些实施例中,运输机构100还包括导向轴51、安装座52和托盘53。安装座52安装于链条33,导向轴51相对链传动组件30沿第一方向间隔布置,且导向轴51的长度沿链传动组件30的输送方向延伸。托盘53安装于安装座52,并滑动连接于导向轴51。其中,第一方向与链传动组件30的输送方向成角度设置。以下为便于描述,仍以第一方向为例说明。
具体的,安装座52连接于链条33沿链轮径向的一侧,托盘53的中部与安装座52连接,导向轴51可设置在沿第一方向与安装座52相对的一侧。因为半导体物料均是集成在测试托盘300上,且测试托盘300的尺寸较大。所以,为提高支撑性能,托盘53的尺寸与测试托盘300的尺寸相适应。然而,这样的尺寸的托盘53,以远超过安装座52的可承受长度,故而需要导向轴51的辅助,不仅对托盘53的移动起到导向作用,且能够支撑托盘53,以防止托盘53偏转。其中,托盘53构造有长度沿自身长度方向延伸的托槽531,测试托盘300的边缘卡设于该托槽531内。
作为一个优选的实施例中,安装座52构造有多个沿链条33移动方向间隔布置的安装孔,利用销钉或螺栓穿过安装孔将安装座52相对链条33固定。
请继续参照图5所示,进一步地,导向轴51的数量为两个,两个导向轴51沿第一方向间隔布置于链条33的两侧,每个导向轴51均与托盘53滑动连接。也就是说,通过两个导向轴51的设置,以进一步提高运动平稳性。例如,安装座52连接于右侧的链条33,则其中一个导向轴51位于链条33左侧,另一导向轴51位于链条33右侧,且两个导向轴51距离安装座52的间距基本相同,以使托盘53受力均匀。当然,导向轴51的数量也可以为三个、四个等。
请继续参照图5所示,再进一步地,运输机构100还包括连接于导向轴51的直线轴承54,直线轴承54用于与托盘53连接,且能够沿导向轴51的轴向相对导向轴51移动。通过直线轴承54的设置以降低对导向轴51的摩擦,且直线轴承54与导向轴51配合后运动平稳,以稳定支撑托盘53。其中,每个导向轴51对应安装有一个直线轴承54。
请参照图6和图7所示,本实用新型实施例还提供一种测试装置,包括测试箱体200和上述的运输机构100。其中,测试箱体200构造有形成第二温度环境的测试腔,测试腔的外侧形成有第一温度环境,运输机构100中的链传动组件30安装于第二温度环境,运输机构100中的带传动组件20安装于第一温度环境。同时,因为测试腔外为室温环境,故而带传动组件20设置在测试腔外,在满足动力传递实现半导体物料输送的同时,降低运输机构100的维护成本。位于测试腔内的链传动组件30中的链条33通过安装座52、托盘53与测试托盘300连接,以满足半导体物料的运输。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种运输机构,其特征在于,所述运输机构(100)包括:
驱动组件(10);
带传动组件(20),与所述驱动组件(10)传动连接,且所述带传动组件(20)安装于第一温度环境中;
链传动组件(30),与所述带传动组件(20)传动连接,且所述链传动组件(30)安装于第二温度环境中,所述第二温度环境的温度与所述第一温度环境的温度存在温差。
2.根据权利要求1所述的运输机构,其特征在于,所述带传动组件(20)包括第一带轮(21)、第二带轮(22)和同步带(23);
所述同步带(23)张紧于所述第一带轮(21)和所述第二带轮(22)之间,所述同步带(23)被配置为响应于所述驱动组件(10)的驱动而带动所述第一带轮(21)和所述第二带轮(22)转动;
所述第一带轮(21)和/或所述第二带轮(22)传动连接于所述链传动组件(30)。
3.根据权利要求2所述的运输机构,其特征在于,所述链传动组件(30)包括第一链轮(31)、第二链轮(32)和链条(33);
所述链条(33)张紧于所述第一链轮(31)和所述第二链轮(32)之间;所述第一链轮(31)与所述第一带轮(21)传动连接,和/或,所述第二链轮(32)与所述第二带轮(22)传动连接。
4.根据权利要求3所述的运输机构,其特征在于,所述第一带轮(21)的分度圆直径大于所述第一链轮(31)的分度圆直径,和/或,所述第二带轮(22)的分度圆直径大于所述第二链轮(32)的分度圆直径。
5.根据权利要求3所述的运输机构,其特征在于,所述运输机构(100)还包括支撑座(42)和传动轴(41);
所述传动轴(41)转动连接于所述支撑座(42);至少所述第一链轮(31)与所述第一带轮(21)通过所述传动轴(41)传动连接。
6.根据权利要求2或3所述的运输机构,其特征在于,所述驱动组件(10)包括气缸(11)和连接块(12);
所述连接块(12)连接于所述气缸(11)的动力输出端,且所述连接块(12)与所述同步带(23)连接;所述连接块(12)被配置为响应于所述气缸(11)的驱动以带动所述同步带(23)往复运动。
7.根据权利要求6所述的运输机构,其特征在于,所述连接块(12)包括固定座(121)和连接齿板(122):
所述连接齿板(122)可拆卸连接于所述固定座(121),且所述连接齿板(122)用于将所述同步带(23)压紧于所述固定座(121);所述固定座(121)用于与所述气缸(11)的动力输出端连接;
所述固定座(121)和所述连接齿板(122)中的至少一者设置有容设槽,所述同步带(23)穿设于所述容设槽。
8.根据权利要求7所述的运输机构,其特征在于,所述驱动组件(10)还包括沿所述同步带(23)输送方向设置的导轨(13),所述固定座(121)滑动连接于所述导轨(13)。
9.根据权利要求3所述的运输机构,其特征在于,所述运输机构(100)还包括导向轴(51)、安装座(52)和托盘(53);
所述安装座(52)安装于所述链条(33),所述导向轴(51)相对所述链传动组件(30)沿第一方向间隔布置,且所述导向轴(51)的长度沿所述链传动组件(30)的输送方向延伸;所述托盘(53)安装于所述安装座(52),并滑动连接于所述导向轴(51);
所述第一方向与所述链传动组件(30)的输送方向成角度设置。
10.一种测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:
测试箱体(200),构造有形成第二温度环境的测试腔,所述测试腔的外侧形成有第一温度环境;
权利要求1至9中任一项所述的运输机构,所述运输机构(100)中的链传动组件(30)安装于所述第二温度环境,所述运输机构(100)中的带传动组件(20)安装于所述第一温度环境。
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