CN218362585U - 焊接治具及具有定位和分离结构的焊接治具系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及回流焊接技术领域，特别涉及一种具有定位和分离结构的焊接治具系统，设有基座和上盖，上盖可拆卸装配于基座上方，基座设有定位销，上盖设有与定位销相匹配的定位销通孔。同时在基座下方设有卸料台，基座设有卸料通孔，卸料通孔包括元器件主体卸料通孔和引线脚卸料通孔，元器件主体卸料通孔设于元器件主体的下方，引线脚卸料通孔设于引线脚的下方，卸料台的表面设有与卸料通孔匹配的卸料顶针。本实用新型的焊接治具系统对元器件的焊接精度高以及可以快速将元器件和焊接治具快速分离，有效提高生产效率。

Description

焊接治具及具有定位和分离结构的焊接治具系统

技术领域

本实用新型涉及回流焊接技术领域，特别涉及一种焊接治具及具有定位和分离结构的焊接治具系统。

背景技术

电子元器件在制备时，需要将主体和引线脚焊接。以输出晶体管为例，其结构包括输出管主体和引线脚，引线脚是连接到输出管主体外的连接线，用于输入和输出信号。一般输出管有三个引线脚，分别是基极、集电极和发射极。在大功率音响模块中的输出晶体管，其引线脚一般通过铆接的方式固定到输出管主体，但是铆接技术存在生产效率低的问题。

回流焊是一种常用的工业焊接技术，回流焊的核心是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成焊接过程。回流焊多采用焊锡膏作为焊料。通常预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形状的焊锡膏，再把元器件贴放到相应的位置，利用焊锡膏的粘性使元器件固定，然后将贴装好元器件的电路板送入回流焊设备，回流焊设备的传送机构带动电路板以此经过各个温度区域，使焊锡膏依次经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等工序最终将元器件焊接到印制板上。

通过在回流焊设备的传送机构放置大批量的输出管和引线脚可以实现批量的高效率焊接，但是存在输出管和引线脚在隧道炉中传送时由于振动导致位置偏移，进而导致焊接精度低。同时还存在输出管焊接后与回流焊设备分离不快捷的问题，大大限制了生产效率。

因此，针对现有技术不足，提供一种具有焊接精度高、生产效率高的焊接治具及具有定位和分离结构的焊接治具系统以解决现有技术不足甚为必要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种焊接治具以便于元器件主体和引线脚的精准焊接和高效生产。

本实用新型的上述目的通过以下技术措施实现：

提供一种焊接治具，设有基座和上盖。

其中，上盖可拆卸装配于基座上方。

其中，基座设有定位销，上盖设有与定位销相匹配的定位销通孔。

具体的，定位销包括用于固定元器件主体的元器件主体定位销和用于固定元器件引线脚的引线脚定位销。

组成同一元器件的引线脚的焊接部和元器件主体相抵接。

具体的，将基座设有元器件主体定位销的部位定义为元器件主体定位部。

将基座设有引线脚定位销的部位定义为引线脚定位部。

其中，元器件主体定位部的高度低于引线脚定位部，当元器件主体定位部固定有元器件主体，引线脚定位部固定有引线脚时，元器件主体的上表面和引线脚的下表面抵接。

具体的，将用于形成同一元器件的元器件主体定位部和对应的引线脚定位部定义为最小焊接单元。

其中，基座设有多个最小焊接单元。

具体的，最小焊接单元并列分布。或者

设置有两套焊接单元组，每套焊接单元组由多个最小焊接单元构成，同一套中的多个最小焊接单元呈并列分布。两套焊接单元组呈对称分布。

具体的，基座和上盖还设有散热通槽。

其中，散热通槽包括第一散热通槽、第二散热通槽、第三散热通槽、第四散热通槽和第五散热通槽。

其中，第一散热通槽设于基座，第一散热通槽位于元器件主体定位部和对应的引线脚定位部之间。

其中，第二散热通槽设于基座，第二散热通槽位于引线脚定位部。

其中，第三散热通槽设于基座，第三散热通槽和第一散热通槽分布在元器件主体定位销的两侧。

其中，第四散热通槽设于上盖且与第二散热槽相对。

其中，第五散热通槽设于上盖且与所有元器件主体定位部相对。

具体的，基座设有定位导柱。

其中，上盖设有与定位导柱相对的定位导孔，当上盖与基座贴合时，定位导柱穿过定位导孔。

具体的，定位导柱设有环形锁定槽。

其中，上盖设有锁定弹片和固定螺栓。

其中，锁定弹片活动套设于固定螺栓外周。

其中，锁定弹片的一端设有斜面卡口，另一端设有推把。

其中，斜面卡口通过推把的推拉与环形锁定槽卡接或者分离。

本实用新型的一种焊接治具，设有基座和上盖，上盖可拆卸装配于基座上方，基座设有定位销，上盖设有与定位销相匹配的定位销通孔。本实用新型的焊接治具系统通过设于基座的定位销将元器件主体和引线脚定位，元器件主体和引线脚在预定位置被精准焊接。在基座上方设有上盖将装配于基座上的元器件主体和引线脚压紧固定，可进一步保证元器件主体和引线脚的位置不发生偏移，便于元器件主体和引线脚的精准焊接。

本实用新型的另一目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种具有定位和分离结构的焊接治具系统以便于元器件与基座快速分离，提高生产效率。

本实用新型的上述目的通过以下技术措施实现：

提供一种具有定位和分离结构的焊接治具系统，设有上述焊接治具，还设有卸料台。

其中，基座设有卸料通孔。

其中，卸料通孔包括元器件主体卸料通孔和引线脚卸料通孔。

其中，元器件主体卸料通孔设于元器件主体的下方。

其中，引线脚卸料通孔设于引线脚的下方。

其中，卸料台的表面设有与卸料通孔匹配的卸料顶针。

具体的，卸料台在相邻的侧面均设有定位挡块，定位挡块与基座或上盖的侧壁抵接。

本实用新型的一种具有定位和分离结构的焊接治具系统，设有卸料台，基座设有卸料通孔，卸料通孔包括元器件主体卸料通孔和引线脚卸料通孔，元器件主体卸料通孔设于元器件主体的下方，引线脚卸料通孔设于引线脚的下方，卸料台的表面设有与卸料通孔匹配的卸料顶针。本实用新型的焊接治具系统在基座下方设置有卸料台，在卸料台上设有与基座上的卸料通孔一一对应的卸料顶针，该卸料顶针穿过卸料孔将卸料通孔上方的元器件主体顶起，进而将元器件与基座快速分离，有效提高生产效率。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1为一种焊接治具的结构示意图。

图2为一种元器件的结构示意图。

图3是元器件固定在基座上的结构示意图。

图4是实施例5的结构示意图。

图5是实施例6的结构示意图。

图6是实施例7和8的结构示意图。

在图1至图6中，包括有：

卸料台100、

卸料顶针110、定位挡块120、

基座200、

定位销210、卸料通孔220、第一散热通槽230、第二散热通槽240、第三散热通槽250、定位导柱260、

元器件主体定位销211、引线脚定位销212、元器件主体卸料通孔221、引线脚卸料通孔222、

环形锁定槽261、

上盖300、定位销通孔310、第四散热通槽320、第五散热通槽330、定位导孔340、固定螺栓350、锁定弹片360、

推把361、斜面卡口362、

元器件400、元器件主体410、引线脚420。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。

实施例1。

一种焊接治具，如图1所示，设有基座200和上盖300，上盖 300可拆卸设于基座200上方，基座200设有定位销210，上盖300 设有与定位销210相匹配的定位销通孔310。

该焊接治具，使用方式是这样的：如图2所示，首先将元器件400的元器件主体410和引线脚420通过定位销210固定在基座200上，此时元器件主体410和引线脚420刚好抵接，其次将锡膏置于该抵接位置，再次将具有元器件400和锡膏的焊接治具置于高温隧道炉中，最后焊锡膏依次经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等工序后即可将元器件主体410和引线脚420焊接固定。进一步地，在基座200上设有可将基座200上的元器件主体410 和引线脚420压紧的上盖300。由于定位销210高出基座200，因此在上盖300设有与定位销210相匹配的定位销通孔310，当基座 200和上盖300贴合时，定位销210置入定位销通孔310，可使得上盖300和基座200严密贴合，压紧元器件主体410和引线脚420。

该焊接治具，在基座200上设有定位销210将元器件主体410 和引线脚420按预定位置固定，元器件主体410和引线脚420在隧道炉中焊接时也不会因为振动而导致相对位置偏移，可以有效提高焊接精度。另外在基座200上设置有将元器件主体410和引线脚420压紧的上盖300，可以进一步保证元器件主体410和引线脚420的相对位置不变，进一步提高焊接精度。

实施例2。

一种焊接治具，其他特征与实施例1相同，如图3所示，还具有如下特征：

具体的，定位销210包括用于固定元器件主体410的元器件主体定位销211和用于固定引线脚420的引线脚定位销212。

其中，元器件主体定位销211固定元器件主体410，引线脚定位销212固定引线脚420，引线脚420的焊接部和元器件主体410 的焊接部相抵接。

该焊接治具，通过元器件主体定位销211和引线脚定位销212 分别对元器件主体410和引线脚420固定，使得引线脚420的焊接部和元器件主体410的焊接部相抵接，避免位置偏移，有利于提高焊接精度。

实施例3。

一种焊接治具，其他特征与实施例2相同，还具有如下特征：

具体的，将基座200设有元器件主体定位销211的部位定义为元器件主体定位部。

将基座200设有引线脚定位销212的部位定义为引线脚定位部。

其中，元器件主体定位部的高度低于引线脚定位部，当元器件主体定位部固定有元器件主体410，引线脚定位部固定有引线脚 420时，元器件主体410的上表面和引线脚420的下表面刚好抵接。

一般而言，引线脚420焊接于元器件主体410的上表面，同时由于元器件主体410和引线脚420的厚度不同，当两者同属一个平面时，两者之间存在一个高低落差。而该落差会导致元器件主体410和引线脚420放置不平整，焊接精度低。

该焊接治具，将元器件主体410所在的元器件主体定位部的高度设置低于引线脚420所在的引脚定位定部，有效解决元器件主体410和引线脚420放置不平整的问题，有效提高焊接精度。实施例4。

一种焊接治具，其他特征与实施例3相同，还具有如下特征：

具体的，将用于形成同一元器件400的元器件主体定位部和对应的引线脚定位部定义为最小焊接单元。

其中，基座200设有多个最小焊接单元。

具体的，最小焊接单元并列分布。或者

设置有两套焊接单元组，每套焊接单元组由多个最小焊接单元构成，同一套中的多个最小焊接单元呈并列分布。两套焊接单元组呈对称分布。

该焊接治具，在基座200上并列布置多个元器件400，同时对多个元器件400进行焊接，有效提高焊接效率。

实施例5。

一种焊接治具，其他特征与实施例4相同，如图4所示，还具有如下特征：

具体的，基座200和上盖300还设有散热通槽。

其中，散热通槽包括第一散热通槽230、第二散热通槽240、第三散热通槽250、第四散热通槽320和第五散热通槽330。

其中，第一散热通槽230设于基座200，第一散热通槽230 位于元器件主体定位部和引线脚定位部之间。

其中，第二散热通槽240设于基座200，第二散热通槽240 位于引线脚定位部。

其中，第三散热通槽250设于基座200，第三散热通槽250 和第一散热通槽230分布在元器件主体定位销211的两侧。

其中，第四散热通槽320设于上盖300且与第二散热槽240 相对。

其中，第五散热通槽330设于上盖300且与所有元器件主体定位部相对。

该焊接治具，由于在基座200和上盖300设有散热通槽，且散热通槽与元器件主体定位部和引线脚定位部，有利于焊接部位快速升温焊接和焊接结束后的快速散热，不会损伤元器件400。实施例6。

一种焊接治具，其他特征与实施例5相同，如图5所示，还具有如下特征：

具体的，上盖300设有与定位导柱260相对的定位导孔340，当上盖300与基座200贴合时，定位导柱260穿过定位导孔340。

基座200和上盖300之间通过定位导柱260和定位导孔340 的作用，上盖300覆盖在基座200上时位置不产生偏移。而上盖 300依托自身重力作用同时将基座200上的元器件400和基座200 压紧，避免元器件400的元器件主体410和引线脚420发生位置偏移。

具体的，定位导柱260设有环形锁定槽261。

其中，上盖300设有锁定弹片360和固定螺栓350。

其中，锁定弹片360活动套设于固定螺栓350外周。

其中，锁定弹片360的一端设有斜面卡口362，另一端设有推把361。

其中，斜面卡口362通过推把361的推拉与环形锁定槽261 卡接或者分离。

通过上盖300的锁定弹片360和基座200的定位导柱260的环形锁定槽261卡接，将基座200和上盖300进一步锁定，即使该焊接治具系统在隧道炉中有较大的振动也不会造成基座200和上盖300的上下偏移。当焊接结束后也可以通过锁定弹片360与环形锁定槽261分离，将上盖300和基座200的固定解除。

该焊接治具，在基座200和上盖300之间通过定位导柱260 和定位导孔340的作用，防止基座200和上盖300发生左右位置偏移，进而间接避免元器件400的元器件主体410和引线脚420 发生位置偏移。在上盖300设置锁定弹片360与基座200的定位导柱260固定，避免基座200和上盖300在隧道炉中因振动导致上下波动，进而避免元器件400的元器件主体410和引线脚420 发生位置偏移。

实施例7。

一种具有定位和分离结构的焊接治具系统，如图6所示，设置如实施例1至6任意实施例中的焊接治具，还设有卸料台100。

基座200设有卸料通孔220。

具体的，卸料通孔220包括元器件主体卸料通孔221和引线脚卸料通孔222。

其中，元器件主体卸料通孔221设于元器件主体410的下方。

其中，引线脚卸料通孔222设于引线脚420的下方。

卸料台100的表面设有与卸料通孔220匹配的卸料顶针110。

当基座200上的元器件主体410和引线脚420焊接完毕后，卸料顶针110穿过元器件主体410和引线脚420底部的卸料通孔220，将元器件主体410和引线脚420顶起，使元器件主体410和引线脚420与基座200分离。

该焊接治具系统，将卸料通孔220设于元器件主体410的底部和引线脚420的底部，该卸料通孔220通过卸料顶针110的作用将元器件主体410和引线脚420顶起并与基座200快速分离，有效提高生产效率。

实施例8。

一种具有定位和分离结构的焊接治具系统，其他特征与实施例7相同，如图6所示，还具有如下特征：

具体的，卸料台100在相邻的侧面均设有定位挡块120，定位挡块120与基座200或上盖300的侧壁抵接。

该卸料台100在相邻的侧面均设有定位挡块120，定位挡块 120与基座200和或上盖300的侧壁抵接时，卸料顶针110的位置刚好与卸料通孔220的位置相对，卸料顶针110可以顺利地插入卸料通孔220。

该焊接治具系统通过定位挡块120将卸料顶针110快速对准卸料通孔220，进而可以快速将元器件400和焊接治具快速分离，有效提高生产效率。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.一种焊接治具，其特征在于：设有基座和上盖；

所述上盖可拆卸装配于基座上方；

所述基座设有定位销，所述上盖设有与定位销相匹配的定位销通孔；所述定位销包括用于固定元器件主体的元器件主体定位销和用于固定元器件引线脚的引线脚定位销；

组成同一元器件的引线脚的焊接部和元器件主体相抵接。

2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：将所述基座设有元器件主体定位销的部位定义为元器件主体定位部；

将所述基座设有引线脚定位销的部位定义为引线脚定位部；

所述元器件主体定位部的高度低于所述引线脚定位部，当所述元器件主体定位部固定有元器件主体，所述引线脚定位部固定有引线脚时，元器件主体的上表面和引线脚的下表面抵接。

3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于：将用于形成同一元器件的元器件主体定位部和对应的引线脚定位部定义为最小焊接单元；

所述基座设有多个最小焊接单元。

4.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于：所述最小焊接单元并列分布；或者

设置有两套焊接单元组，每套焊接单元组由多个最小焊接单元构成，同一套中的多个最小焊接单元呈并列分布；两套焊接单元组呈对称分布。

5.根据权利要求4所述的焊接治具，其特征在于：所述基座和所述上盖还设有散热通槽；

所述散热通槽包括第一散热通槽、第二散热通槽、第三散热通槽、第四散热通槽和第五散热通槽；

所述第一散热通槽设于基座，第一散热通槽位于元器件主体定位部和对应的引线脚定位部之间；

所述第二散热通槽设于基座，第二散热通槽位于引线脚定位部；

所述第三散热通槽设于基座，第三散热通槽和第一散热通槽分布在元器件主体定位销的两侧；

所述第四散热通槽设于上盖且与所述第二散热槽相对；

所述第五散热通槽设于上盖且与所有所述元器件主体定位部相对。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的焊接治具，其特征在于：所述基座设有定位导柱；

所述上盖设有与定位导柱相对的定位导孔，当上盖与基座贴合时，定位导柱穿过定位导孔。

7.根据权利要求6所述的焊接治具，其特征在于：所述定位导柱设有环形锁定槽；

所述上盖设有锁定弹片和固定螺栓；

所述锁定弹片活动套设于所述固定螺栓外周；

所述锁定弹片的一端设有斜面卡口，另一端设有推把；

所述斜面卡口通过推把的推拉与环形锁定槽卡接或者分离。

8.一种具有定位和分离结构的焊接治具系统，其特征在于：设置有如权利要求1至7任意一项所述的焊接治具，还设有卸料台；

所述基座设有卸料通孔；

所述卸料通孔包括元器件主体卸料通孔和引线脚卸料通孔；

所述元器件主体卸料通孔设于元器件主体的下方；

所述引线脚卸料通孔设于引线脚的下方；

所述卸料台的表面设有与卸料通孔匹配的卸料顶针。

9.根据权利要求8所述的具有定位和分离结构的焊接治具系统，其特征在于：所述卸料台在相邻的侧面均设有定位挡块，定位挡块与所述基座或上盖的侧壁抵接。

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