CN218351491U - 半导体加工系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，包括：激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背板；送风设备，用于向飞离所述驱动背板的所述失效芯片送风；回收设备，与所述送风设备相对设置于所述驱动背板两侧，用于回收飞离所述驱动背板的所述失效芯片。在失效芯片飞离驱动背板后，通过送风设备向失效芯片送风，回收设备回收失效芯片，达到将失效芯片收集在回收设备中的目的，降低了失效芯片留在驱动背板的概率，提高了显示面板的制备速率。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种半导体加工系统。
背景技术
制备显示面板的过程中，可以在同一半导体生长衬底上外延生长多个发光芯片(如发光二极管芯片)。然后再将发光芯片从生长衬底转移至驱动背板等过程中，可能会损伤发光芯片，从而产生失效芯片。
但是，传统技术将失效芯片从驱动背板上去除的过程中，失效芯片会停留在驱动背板上，影响正常发光芯片的安装，降低显示面板的制备效率。
实用新型内容
基于此，有必要针对失效芯片影响正常发光芯片的安装的问题提供一种半导体加工系统。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，包括：
激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背板；
送风设备，用于向飞离所述驱动背板的所述失效芯片送风；
回收设备，与所述送风设备相对设置于所述驱动背板两侧，用于回收飞离所述驱动背板的所述失效芯片。
在上述半导体加工系统中，通过激光照射失效芯片，使得失效芯片飞离驱动背板。在失效芯片飞离驱动背板后，再通过送风设备向失效芯片送风，同时回收设备回收失效芯片，从而可以将失效芯片有效收集在回收设备中，降低了失效芯片留在驱动背板的概率，提高了显示面板的制备速率。
可选地，所述激光设备包括调整机构，用于调整所述激光器发射激光的方向。
可选地，所述调整机构包括电机、齿轮、转轴，所述激光器还包括光源模块、振镜，所述光源模块用于产生激光，所述振镜用于调整由所述光源模块产生的激光的方向；所述电机与所述齿轮连接，所述齿轮与所述转轴连接；所述转轴与所述振镜连接；所述电机带动所述齿轮传动，所述齿轮通过带动所述转轴转动所述振镜，以调整激光的出光方向；所述控制电路包括第一控制单元以及第二控制单元，所述第一控制单元用于控制所述出光模块的发射功率，所述第二控制单元与所述电机连接，用于控制所述电机的转动。
可选地，所述激光器包括掩膜版，所述掩膜版位于所述光源模块和所述振镜之间。
可选地，所述送风设备包括多个出风口，所述出风口具有不同尺寸。
可选地，所述送风设备包括多个出风口和多个气源，不同的所述出风口连接不同的所述气源，不同的所述气源的送风速率不同。
可选地，所述出风口设有挡板，所述挡板用于调整出风的角度。
可选地，所述送风设备送出的气体包括氮气、稀有气体。
可选地，所述回收设备包括真空设备，所述激光设备连接所述送风设备以及所述真空设备；以使得所述激光设备在所述送风设备以及所述真空设备开启之后开启。
可选地，所述半导体加工系统还包括载台以及移动机构，所述载台位于所述回收设备与所述送风设备之间；所述载台用于承载所述驱动背板，所述移动机构用于移动所述载台，以使所述载台承载的所述失效芯片移动至所述激光器的下方。
附图说明
图1至图4为半导体加工系统的示意图；
图5为半导体加工系统的连接关系图。
附图标记说明：
100-半导体加工系统；110-激光设备；111-激光器；111-a-出光模块；111-b掩膜版；111-c-振镜；112-控制电路；112-a-第一控制单元；112-b-第二控制单元；113-调整机构；113-a-电机；113-b-齿轮；113-c-转轴；120-送风设备；121-出风口；122-气源；123-挡板；130-回收设备；131-真空设备；132-滤网；140-载台；141-移动机构；200-驱动背板；300-失效芯片。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
如背景技术所言，传统技术将失效芯片从驱动背板上去除的过程中，失效芯片会停留在驱动背板上，影响正常发光芯片的安装，降低显示面板的制备效率。
具体地，将发光芯片从生长衬底转移至驱动背板之后，需要对发光芯片进行检测。
检测时，会点亮驱动背板上的发光芯片，从而找出失效芯片。然后，激光照射失效芯片，使得失效芯片离开原来位置。再将正常的发光芯片安装于芯片去除位置，最终封装为成品显示面板。
然后，传统技术仅使得失效芯片离开原来位置，而并不会离开驱动背板。因此，失效芯片会停留在驱动背板上，影响正常发光芯片的安装，降低显示面板的制备效率。
在一个实施例中，请参阅图1至图5，提供一种半导体加工系统100，用于去除驱动背板200上的失效芯片300。半导体加工系统100包括：激光设备110、送风设备120和回收设备130。
将驱动背板200与其上的芯片放置于半导体加工系统100中，检测设备会通过驱动背板200点亮其上的芯片，确定将失效芯片300。检测设备可以将失效芯片300的坐标位置信息发送至激光设备110，便于激光设备110在指定位置对失效芯片300进行修复。
激光设备110包括激光器111以及控制电路112，控制电路112与激光器111电连接。控制电路112用于控制激光器111向失效芯片300发射激光。具体的，例如，激光可以是紫外激光。
由于激光具有能量，照射至失效芯片300上后，使得失效芯片300的温度上升，引起热失配，进而会诱使失效芯片300与驱动背板200连接处的应力释放，导致应力残留位置开裂。因此，可以控制激光器111发射激光的能量达到预设能量，从而使得失效芯片300从驱动背板200上弹起，飞离驱动背板200。预设能量可以根据实际需求设置。具体的，例如，紫外激光照射在失效芯片300的能量在800mJ/cm2-1100mJ/cm2时，失效芯片300的温度会升至800℃-1400℃，该温度会诱使失效芯片300与驱动背板200连接处的应力释放而断裂。
飞离驱动背板200的失效芯片300被弹起飞至空中。具体的，例如，激光瞬时击飞的冲击速度为2000m/s时,瞬时冲击力可以达5Gpa，作用时间约50ns，此时失效芯片300击飞高度约1000um。同时，送风设备120可以向失效芯片300送风，使失效芯片300沿送风方向移动。
回收设备130可以与送风设备120相对设置于驱动背板200两侧，即回收设备130设置于风向侧。
上述半导体加工系统100中，通过控制电路控制激光器照射失效芯片300，使得失效芯片300飞离驱动背板200。在失效芯片300飞离驱动背板200后，送风设备120可以通过风力移动失效芯片300的位置，防止失效芯片300留在驱动背板200上，提高生产良率。同时，使用回收设备130回收失效芯片300，便于后续对失效芯片300做统一处理。
此外，送风设备120亦可对驱动背板200上存在的其他异物进行吹扫清洁，达到提升显示视效的作用。
在一个实施例中，激光设备110包括调整机构113。调整机构113用于调整激光器发射激光的方向。
在一些情况下，激光器111可以位于失效芯片300上方，使得激光可以以一定角度照射在失效芯片300上。具体的，例如，激光可以以与垂直方向向送风设备120偏差10度的方向照射至失效芯片300。此时，失效芯片300可以向回收设备130方向飞离驱动背板200。在激光设备110以及送风设备120的共同作用下，失效芯片300可以更快速地移动至回收设备130。当然，激光也可以垂直照射在失效芯片300上。
在一个实施例中，激光器111包括出光模块111-a与激光头。出光模块111-a用于产生以及发射激光。激光头包括振镜111-c，振镜111-c用于调整激光的方向。具体的，例如，激光头内可以设置有第一振镜和第二振镜。当然，激光头内还可以设置与第一振镜配合使用的第一扫描镜和与第二振镜配合使用的第二扫描镜。此外，激光头内还可以设有场镜等透镜。振镜111-c接收出光模块111-a发射的激光，再通过扫描镜、场镜配合，改变激光的方向，使得激光可以照射到失效芯片300上。
在一个实施例中，调整机构113可以包括电机113-a、齿轮113-b以及转轴113-c。电机113-a与齿轮113-b连接，齿轮113-b与转轴113-c连接。
振镜111-c上可以设有与转轴113-c相配接的转动装置。电机113-a带动齿轮113-b传动，齿轮113-b带动转轴113-c转动，转轴113-c可以通过转动装置带动振镜111-c的偏转，从而调整激光器111发射激光的出光方向。
同时，控制电路112可以包括第一控制单元112-a以及第二控制单元112-b，第一控制单元112-a可以用于控制出光模块111-a的发射功率，第二控制单元112-b可以与电机113-a连接，用于控制电机113-a的转动。具体的，第二控制单元112-b可以采用可编程逻辑控制器。
通过第一控制单元112-a和第二控制单元112-b分别控制出光模块111-a和电机113-a，可以更精确地控制激光设备110的运行。
在一个实施例中，激光器111还可以包括掩膜版111-b。掩膜版111-b可以位于出光模块111-a与激光头之间。掩膜版111-b可以调节激光器111照射到失效芯片300上的光斑的尺寸、形状等。
由于不同类型的芯片其尺寸、形状等可能有变化，因此，在激光器111的出光模块111-a与激光头之间设置掩膜版111-b，可以改变照射到失效芯片300上的光斑的尺寸、形状等，更好地将能量传递给失效芯片300，使得失效芯片300飞离驱动背板200。
在一个实施例中，送风设备120包括多个出风口121，出风口121具有不同尺寸。
多个出风口121可以依次排列在送风设备120侧面，向驱动背板200方向送风。出风口121可以有不同尺寸，吹出不同风力的风，从而满足不同区域的吹风需求。例如，多个出风口121可以由上至下依次排列，出风口尺寸由上至下依次减小。此时，送风设备120吹出的风速由上至下逐渐增大。
在一些情况下，失效芯片300飞离的高度较低，下方风速较大的风可以更轻易地移动失效芯片300。当然，出风口121也可以是相同尺寸。本申请对出风口121的数量、形状不做具体限定。
在一个实施例中，送风设备120还可以包括多个气源122，不同的出风口121连接不同的气源122。不同的气源122的送风速率可以不同，从而不同的出风口121的吹出不同风力的风，满足不同的送风需求。例如，靠近驱动背板200的出风口121连接的气源122的送风速率可以较大，远离驱动背板200的出风口121连接的气源122的送风速率可以较小。当然，不同的气源122的送风速率也可以相同。
在一个实施例中，出风口121可以设有挡板123，挡板123用于调整出风的角度。
挡板123可以具有可活动的结构，从而满足多种风向要求。具体的，挡板123可以使得风向与驱动背板200保持水平，也可以倾斜向上。
在一个实施例中，送风设备120送出的气体可以包括氮气、稀有气体。氮气、稀有气体等不活泼的气体可以保护驱动背板200与其上芯片。
不活泼的气体可以在在激光去除失效芯片300后，对驱动背板200的键合金属点起氛围保护作用，减少键合金属点因受热及激光作用导致的氧化异常现象。
在一些情况下，送风设备120送出的气体还可以包括去离子风。去离子风可以中和驱动背板200上产生的离子。具体的，例如，驱动背板200上聚集正离子，送风设备120送出含有负离子的风，正离子可以和负离子中和，保护驱动背板200与其上芯片。
在一个实施例中，回收设备130可以包括真空设备131和滤网132。
回收设备130侧壁上可以设置回收开口，真空设备131可以位于回收设备130内部，滤网132可以位于真空设备131与回收开口之间。
真空设备131提供负压环境，可以更快速回收芯片，提升回收速率。在一些情况下，失效芯片300飞离的高度可能不够高，送风设备120移动失效芯片300的距离有限。此时，回收设备130内设置真空设备，可以给予失效芯片300向回收设备130移动的力。回收设备130可以更快地回收失效芯片300。
滤网132可以用于拦截失效芯片300，收集后便于后续统一处理。滤网132的网孔尺寸可以小于失效芯片300的尺寸。
在一个实施例中，激光设备110连接送风设备120以及真空设备131，以在送风设备120以及真空设备131开启之后开启。
激光设备110与送风设备120以及真空设备131电连接，从而可以在送风设备120开始送风，真空设备131提供负压环境后，再开启激光设备110。这样保证飞离驱动背板200的失效芯片300可以进入真空设备131中，而不会落回驱动背板200。
在一个实施例中，半导体加工系统100包括载台140以及移动机构141。载台140以及移动机构141位于回收设备130与送风设备120之间。
载台140可以承载驱动背板200与芯片，移动机构141可以用于移动载台140，使得载台140承载的失效芯片300移动至激光器111的下方，便于激光器111发射激光。
检测设备可以将失效芯片300的坐标位置信息发送至移动机构141，移动机构141通过移动载台140，将失效芯片300移动至激光器111的下方。当然，在一些情况下，激光器111也可以设置有激光器移动机构，控制激光器111移动至失效芯片300上方。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，其特征在于，包括：
激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背板；
送风设备，用于向飞离所述驱动背板的所述失效芯片送风；
回收设备，与所述送风设备相对设置于所述驱动背板两侧，用于回收飞离所述驱动背板的所述失效芯片。
2.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述激光设备包括调整机构，用于调整所述激光器发射激光的方向。
3.根据权利要求2所述的半导体加工系统，其特征在于，
所述调整机构包括电机、齿轮、转轴；所述激光器包括光源模块、振镜，所述光源模块用于产生激光，所述振镜用于调整由所述光源模块产生的激光的出光方向；
所述电机与所述齿轮连接，所述齿轮与所述转轴连接；所述转轴与所述振镜连接；所述电机带动所述齿轮传动，所述齿轮通过带动所述转轴转动所述振镜，以调整激光的出光方向；
所述控制电路包括第一控制单元以及第二控制单元，所述第一控制单元用于控制所述出光模块的发射功率，所述第二控制单元与所述电机连接，用于控制所述电机的转动。
4.根据权利要求3所述的半导体加工系统，其特征在于，所述激光器包括掩膜版，所述掩膜版位于所述光源模块和所述振镜之间。
5.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述送风设备包括多个出风口，所述出风口具有不同尺寸。
6.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述送风设备包括多个出风口和多个气源，不同的所述出风口连接不同的所述气源，不同的所述气源的送风速率不同。
7.根据权利要求5或6所述的半导体加工系统，其特征在于，所述出风口设有挡板，所述挡板用于调整出风的角度。
8.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述送风设备送出的气体包括氮气、稀有气体。
9.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述回收设备包括真空设备，所述激光设备连接所述送风设备以及所述真空设备，以使得所述激光设备在所述送风设备以及所述真空设备开启之后开启。
10.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，还包括载台以及移动机构，所述载台位于所述回收设备与所述送风设备之间，且所述载台用于承载所述驱动背板，所述移动机构用于移动所述载台，以使所述载台承载的所述失效芯片移动至所述激光器的下方。
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