CN218336055U - 电口模块及通讯系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电口模块及通讯系统，其中所述电口模块包括：RJ45端口用于与上位机电连接，并将上位机输出的以太网电信号接收；物理层收发芯片，物理层收发芯片与RJ45端口电连接，物理层收发芯片用于向上位机输出传输速率请求信号，并在接收到上位机输出的传输速率回复信号时，以上位机的传输速率或者物理层收发芯片的传输速率输出以太网电信号；金手指接口与物理层收发芯片电连接，金手指接口用于与通讯设备电连接，将物理层收发芯片输出的以太网电信号输出至通讯设备，以及将通讯设备输出的以太网电信号输出至物理层收发芯片；本实用新型技术方案提供一种电口模块及通讯系统，旨在提高万兆以太网的灵活性，降低成本。

Description

电口模块及通讯系统

技术领域

本实用新型涉及网络通讯技术领域，特别涉及一种电口模块及通讯系统。

背景技术

随着互联网应用的不断深入，万兆电口开始代替千兆网口成为互联网应用的主流，但目前的电口最高传输速率仅为10G，在接入的以太网电信号的传输速率高于10G时，电口模块无法支持更高的传输速率，只能以10G的速率进行传输。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电口模块及通讯系统，旨在提高通讯设备在以太网电信号传输时，电口模块能够支持的最高传输速率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电口模块，所述电口模块包括：

RJ45端口，所述RJ45端口用于与上位机电连接，并将所述上位机输出的以太网电信号接收；

物理层收发芯片，所述物理层收发芯片与所述RJ45端口电连接，所述物理层收发芯片用于向上位机输出传输速率请求信号，并在接收到上位机输出的传输速率回复信号时，以上位机的传输速率或者所述物理层收发芯片的传输速率输出以太网电信号；

金手指接口，所述金手指接口与所述物理层收发芯片电连接，所述金手指接口用于与通讯设备电连接，将物理层收发芯片输出的以太网电信号输出至所述通讯设备，以及将通讯设备输出的以太网电信号输出至所述物理层收发芯片；

所述RJ45端口还用于将所述物理层收发芯片输出的以太网电信号输出至所述上位机。

可选地，所述物理层收发芯片包括：

25GBAS-T物理编码子层，所述25GBAS-T物理编码子层与所述RJ45端口电连接，用于接收所述RJ45端口输出的以太网电信号，并对所述以太网电信号进行纠错及编码后输出；

25GBAS-T物理媒介附加子层，所述25GBAS-T物理媒介附加子层与所述25GBAS-T物理编码子层电连接，用于将编码后的以太网电信号在超六类双绞线上实现同时收发；

25GBAS-T自协商子层，所述25GBAS-T自协商子层分别与所述25GBAS-T物理媒介附加子层及所述RJ45端口电连接，所述25GBAS-T自协商子层用于通过所述25GBAS-T物理编码子层及所述25GBAS-T物理媒介附加子层向上位机输出传输速率请求信号，并在接收到上位机输出的传输速率回复信号时，以上位机的传输速率或者所述物理层收发芯片的传输速率输出以太网电信号；所述25GBAS-T自协商子层还用于将所述RJ45端口输出的以太网电信号输出至所述25GBAS-T物理媒介附加子层；

所述25GBAS-T物理编码子层还用于将所述25GBAS-T物理媒介附加子层输出的以太网电信号进行解码后输出至所述上位机。

可选地，所述电口模块还包括：

以太网变压器，所述以太网变压器分别与所述物理层收发芯片及所述RJ45端口电连接，所述以太网变压器用于对所述RJ45端口接入的以太网电信号进行信号隔离，并输出至所述物理层收发芯片。

可选地，所述电口模块还包括：

时钟电路，所述时钟电路与所述物理层收发芯片电连接，所述时钟电路用于为所述物理层收发芯片提供时钟信号。

可选地，所述电口模块还包括：

上电缓启动电路，所述上电缓启动电路分别与所述金手指接口及所述物理层收发芯片电连接，所述上电缓启动电路用于抑制所述金手指接口热插拔时产生的浪涌。

可选地，所述电口模块还包括：

存储器，所述存储器与所述物理层收发芯片电连接，所述存储器用于输出数据配置信号至所述物理层收发芯片，以驱动所述物理层收发芯片正常工作。

可选地，所述电口模块还包括：

PCB板，所述金手指接口、所述物理层收发芯片及所述RJ45端口均设置于所述PCB板上；

底座，所述底座为设置有容纳腔的长方体，所述PCB板设置于所述容纳腔内；

外罩，所述外罩为U形罩，所述外罩的两侧均设置有卡位方孔，所述底座的两侧分别设置有外罩卡位凸台，所述外罩卡位凸台与卡位方孔扣合固定。

本实用新型还提出一种通讯系统，包括上位机、通讯设备及上述的电口模块。

本实用新型技术方案通过采用RJ45端口、物理层收发芯片及金手指接口，通过所述RJ45端口接入上位机，并将接受到的以太网电信号输出至物理层收发芯片，所述物理层收发芯片根据上位机输出的传输速率回复信号，调节所述电口模块的传输速率，在接收到的以太网电信号的传输速率高于25G时，以25GBASE-T标准进行传输，在接收到的上位机传输速率低于25G时，以输入RJ45端口的以太网电信号的传输速率为最高传输速率，并通过金手指接口将所述以太网电信号输出至通讯设备，同时通过所述金手指接口将通讯设备输出的以太网电信号输出至所述物理层收发芯片，并通过所述RJ45端口将所述物理层收发芯片输出的以太网电信号输出至所述上位机。从而将万兆电口运用于现有超六类线布线系统中，支持更多的无线设备和应用，而在相同传输速率下，电口模块的成本仅为光模块的一半，因此通过使用25G电口模块，提高了万兆以太网的灵活性和高密度性，使用户在互联网应用中能够获得更高速和高清的视频，同时降低了传输成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电口模块一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电口模块另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型电口模块又一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型电口模块的时钟电路一实施例的电路结构图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	RJ45端口	40	以太网变压器
20	物理层收发芯片	50	上电缓启动电路
				21	25GBAS-T物理编码子层	60	存储器
22	25GBAS-T物理媒介附加子层	X	晶振
				23	25GBAS-T自协商子层	C1	第一电容
30	金手指接口	C2	第二电容

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电口模块。

参照图1，在一实施例中，所述电口模块包括：

RJ45端口10，所述RJ45端口10用于与上位机电连接，并将所述上位机输出的以太网电信号接收；

物理层收发芯片20，所述物理层收发芯片20与所述RJ45端口10电连接，所述物理层收发芯片20用于向上位机输出传输速率请求信号，并在接收到所述上位机输出的传输速率回复信号时，以所述上位机的传输速率或者所述物理层收发芯片20的传输速率输出以太网电信号；

金手指接口30，所述金手指接口30与所述物理层收发芯片20电连接，所述金手指接口30用于与通讯设备电连接，将物理层收发芯片20输出的以太网电信号输出至所述通讯设备，以及将通讯设备输出的以太网电信号输出至所述物理层收发芯片20；

所述RJ45端口10还用于将所述物理层收发芯片20输出的以太网电信号输出至所述上位机。

在本实施例中，所述上位机可以为通过网线与电口模块连接的另一电口模块，在其他实施例中，还可以为具有网口的网络通讯设备；所述电口模块为万兆网口；所述RJ45端口10采用超六类双绞线；所述物理层收发芯片20采用802.3bq-2016(CL113)标准；所述金手指接口30为插槽插口的接触部分，该接触部分存在排列的金黄色金属接口，一般用铜合金或者用黄金合金制成获得金黄色金属接口，以提高导电性能。所述金手指接口30用于在物理层收发芯片20与通讯设备间传输不同速率的以太网电信号，其中，所述不同速率的以太网电信号可以包括10M、100M、1000M、10G、和以太网新增速率标准25GBASE-T。

需要理解的是，传统电口模块仅支持10M/100M/1000M低速应用，随着互联网应用的不断深入，人们对以太网的需求主要体现为：高速和高清，10G电口模块已经不能满足人们的需求。目前高速以太网正逐渐以万兆以太网为主体，万兆以太网交换机正大量投向市场。万兆以太网交换机根据载波的不同分为两种：以光纤为传输载体的万兆光模块；以网线为传输载体的电模块。而万兆以太网应用中，缺少一种支持热插拔的电口模块。因此开发一种基于25GBASE-T的SFP+电口模块是很有必要的，它的应用能通讯设备在以太网电信号传输时，电口模块能够支持的最高传输速率；物理层收发芯片20的型号可以为RTL8201CP。

为了解决上述问题，行业联盟推动制定25GBASE-T的以太网速率标准，通过RJ45端口10的八路四对双绞线将25G进行分割，使减少原始信号速率到1/4，每对双绞线的传输速率下降到6.25Gbit/s，信号的带宽也相对减少，以便25GBASE-T可以部署在长度为30米的超六类线非屏蔽双绞线上，因此可以运用现有超六类线布线系统来支持更多的无线设备和应用，比如通过Wi-Fi进行视频流传输等。

具体地，用户在为商场中的通讯设备配置25G电口模块时，将通讯设备(如电脑、笔记本等)的网口插入所述金手指接口30，所述RJ45端口10接入上位机，使以太网电信号通过电口模块在上位机与通讯设备之间双向传输，在数据输入通讯设备时，以太网电信号通过RJ45端口10传输至物理层收发芯片20，采用802.3bq-2016(CL113)协议中的25GBASE-T标准，将25Gbps的数据通过四对超六类的双绞线传输，也就是说需要在一对双绞线上传输6.25Gbps的数据。由于上位机输出数据的传输速率的可能为100G、50G等高速传输速率，也可能为10M/100M/1000M低速传输速率。上位机在接收到物理层收发芯片20输出传输速率请求信号时，输出表征以太网电信号传输速率的传输速率回复信号，本实施例可以在物理层收发芯片20内部集成比较器，通过比较器来将上位机输出的以太网电信号的传输速率与自身的以太网电信号的传输速率进行比较，从而根据比较结果，以上位机的传输速率和所述物理层收发芯片20的传输速率中对应的一者的传输速率输出以太网电信号。具体地，在接收到的以太网电信号的传输速率高于25G时，以25GBASE-T标准进行传输，在接收到的上位机传输速率低于25G时，以输入RJ45端口10的以太网电信号的传输速率为最高传输速率，如10M/100M/1000M等，并通过金手指接口30将所述以太网电信号输出至通讯设备。在数据输入通讯设备时，通讯设备通过金手指接口30将所述以太网电信号输出至所述物理层收发芯片20，所述物理层收发芯片20根据接收到的所述以太网电信号，调节所述电口模块的传输速率，并通过所述RJ45端口10将所述以太网电信号输出至上位机，从而实现通讯设备与上位机之间的以太网数据交换。

本实用新型技术方案通过采用RJ45端口10、物理层收发芯片20及金手指接口30，通过所述RJ45端口10接入上位机，并将接受到的以太网电信号输出至物理层收发芯片20，所述物理层收发芯片20根据上位机输出的传输速率回复信号，调节所述电口模块的传输速率，在接收到的以太网电信号的传输速率高于25G时，以25GBASE-T标准进行传输，在接收到的上位机传输速率低于25G时，以输入RJ45端口10的以太网电信号的传输速率为最高传输速率，并通过金手指接口30将所述以太网电信号输出至通讯设备，同时通过所述金手指接口30将通讯设备输出的以太网电信号输出至所述物理层收发芯片20，并通过所述RJ45端口10将所述物理层收发芯片20输出的以太网电信号输出至所述上位机。从而将万兆电口运用于现有超六类线布线系统中，支持更多的无线设备和应用，而在相同传输速率下，电口模块的成本仅为光模块的一半，因此通过使用25G电口模块，提高了通讯设备在以太网电信号传输时，电口模块能够支持的最高传输速率，使用户在互联网应用中能够获得更高速和高清的视频，同时降低了传输成本。

参照图1至图2，在一实施例中，所述物理层收发芯片20包括：

25GBAS-T物理编码子层21，所述25GBAS-T物理编码子层21与所述RJ45端口10电连接，用于接收所述RJ45端口10输出的以太网电信号，并对所述以太网电信号进行纠错及编码后输出；

25GBAS-T物理媒介附加子层22，所述25GBAS-T物理媒介附加子层22与所述25GBAS-T物理编码子层21电连接，用于将编码后的以太网电信号在超六类双绞线上实现同时收发；

25GBAS-T自协商子层23，所述25GBAS-T自协商子层23分别与所述25GBAS-T物理媒介附加子层22及所述RJ45端口10电连接，所述25GBAS-T自协商子层23用于通过所述25GBAS-T物理编码子层21及所述25GBAS-T物理媒介附加子层22向上位机输出传输速率请求信号，并根据上位机输出的传输速率回复信号，将上位机的传输速率与所述物理层收发芯片20的传输速率进行比较，以将所述以太网电信号以上位机与电口模块共同支持的最高传输速率输出至所述金手指接口30；所述25GBAS-T自协商子层23还用于将所述RJ45端口10输出的以太网电信号输出至所述25GBAS-T物理媒介附加子层22；

所述25GBAS-T物理编码子层21还用于将所述25GBAS-T物理媒介附加子层22输出的以太网电信号进行解码后输出至所述上位机。

在本实施例中，802.3标准中的第28条是这样定义自协商功能的：它允许一个设备向链路远端的设备通告自己所运行的工作方式，并且侦测远端通告的相应的运行方式。自协商的目的是使共享一条网线的两台设备在双向通信时，能够自动配置传输的以太网电信号在最优传输速率下。

用户在为商场中的通讯设备配置25G电口模块时，以太网电信号通过电口模块在上位机与通讯设备之间双向传输，在以太网电信号通过RJ45端口10传输至物理层收发芯片20时，25GBAS-T物理编码子层21对接收到的以太网电信号进行编码，使以太网电信号在25GBAS-T物理媒介附加子层22进行收发时，能够按照802.3bq-2016(CL113)协议中规定的字节逐帧输出，并且通过对以太网电信号进行纠错处理，使以太网电信号出错时可以立即纠错，避免了使上位机重传数据。由于上位机输出数据的传输速率的可能为100G、50G等高速传输速率，也可能为10M/100M/1000M低速传输速率，上位机在接收到25GBAS-T自协商子层23输出的传输速率请求信号时，输出表征以太网电信号传输速率的传输速率回复信号，所述25GBAS-T自协商子层23具有比较器，将上位机输出的以太网电信号的传输速率与自身的以太网电信号的传输速率进行比较，在接收到的以太网电信号的传输速率高于25G时，以25GBASE-T标准进行传输，在接收到的上位机传输速率低于25G时，以输入RJ45端口10的以太网电信号的传输速率为最高传输速率，如10M/100M/1000M等，并通过金手指接口30将所述以太网电信号输出至通讯设备。在数据输入通讯设备时，通讯设备通过金手指接口30将所述以太网电信号输出至25GBAS-T物理媒介附加子层22进行收发，并由25GBAS-T物理编码子层21进行编码后，通过所述RJ45端口10将所述以太网电信号输出至上位机，从而实现通讯设备与上位机之间的以太网数据交换。从而将万兆电口运用于现有超六类线布线系统中，支持更多的无线设备和应用，提高了通讯设备在以太网电信号传输时，电口模块能够支持的最高传输速率，使用户在互联网应用中能够获得更高速和高清的视频，同时降低了传输成本。

参照图1至图3，在一实施例中，所述电口模块还包括：

以太网变压器40，所述以太网变压器40分别与所述物理层收发芯片20及所述RJ45端口10电连接，所述以太网变压器40用于对所述RJ45端口10接入的以太网电信号进行信号隔离，并输出至所述物理层收发芯片20。

在本实施例中，以太网变压器40具有初级端及次级端，所述以太网变压器40的初级端与所述RJ45端口电连接，所述以太网变压器40的次级端与所述物理层收发芯片20电连接，在上位机通过RJ45端口向通讯设备输出以太网电信号时，通过所述以太网变压器40的初级端的线圈与次级端的线圈发生电-磁-电转换，将所述以太网信号耦合至以太网变压器40的次级端，并输出至物理层收发芯片20，由于以太网变压器40的初级端与次级端没有电气上的连接，因此对以太网变压器40具有隔离作用。

所述以太网变压器40可以在所述电口模块连接到通讯设备的不同电平网口时，保护所述电口模块的内部元件不被干扰和损伤，增强所述电口模块的抗干扰能力，所述以太网变压器40还可以增强所述最高连接速率信号，使所述最高连接速率信号的传输距离更远。所述以太网变压器40的型号可以为YL18-2050S、YT37-1107S或其他型号，本实施例对此不加以限制。

参照图1至图4，在一实施例中，所述电口模块还包括：

时钟电路，所述时钟电路与所述物理层收发芯片20电连接，所述时钟电路用于为所述物理层收发芯片20提供时钟信号。

在本实施例中，所述时钟电路202包括晶振X、第一电容C1以及第二电容C2；其中，所述第一电容C1的第一端与所述物理层收发芯片20连接，所述第一电容C1的第二端接地，所述第二电容C2的第一端与所述物理层收发芯片20连接，所述第二电容C2的第二端接地，所述晶振X的第一端与所述第一电容C1的第一端连接，所述晶振X的第二端与所述第二电容C2的第一端连接。

需要说明的是，所述晶振X、所述第一电容C1以及所述第二电容C2构成时钟电路，为所述物理层收发芯片20提供外部同步时钟频率，保证所述物理层收发芯片20正常工作。

参照图1至图3，在一实施例中，所述电口模块还包括：

上电缓启动电路，所述上电缓启动电路分别与所述金手指接口30及所述物理层收发芯片20电连接，所述上电缓启动电路用于抑制所述金手指接口30热插拔时产生的浪涌。

在本实施例中，所述上电缓启动电路包括变压器及二极管；所述变压器的中间抽头通过二极管接地，所述变压器的初级端与所述物理层收发芯片20电连接，所述变压器的次级端与所述金手指接口30电连接，在上位机与电口模块双向通讯时，由于电口模块被用户热拔插导致出现浪涌或ESD(Electro Static Discharge，静电放电)等干扰能量，由于变压器的中间抽头通过二极管接地，可以通过将浪涌产生的大电流通过变压器的中间抽头，经二极管泄放至地，将因静电产生的突变电压以及电流释放至与地导通的回路中，从而消除突变电压及电流对物理层收发芯片20的损害。

参照图1至图3，在一实施例中，所述电口模块还包括：

存储器60，所述存储器60与所述物理层收发芯片20电连接，所述存储器60用于输出数据配置信号至所述物理层收发芯片20，以驱动所述物理层收发芯片20正常工作。

在本实施例中，所述存储器60为非易失性存储器60SPI FLASH，所述SPI非易失性存储器60SPI FLASH与所述物理层收发芯片20连接，所述SPI非易失性存储器60SPI FLASH存储有所述物理层收发芯片20的初始配置参数；其中，所述SPI非易失性存储器60SPIFLASH，用于在所述电口模块上电后，根据所述初始配置参数对所述物理层收发芯片20进行配置。所述SPI非易失性存储器60SPI FLASH存储有所述物理层收发芯片20的初始配置参数，在所述电口模块上电后，所述SPI非易失性存储器60SPI FLASH通过SPI接口对所述物理层收发芯片20进行配置，实现数据传输功能。

参照图1至图3，在一实施例中，所述电口模块还包括：

PCB板，所述金手指接口30、所述物理层收发芯片20及所述RJ45端口10均设置于所述PCB板上；

底座，所述底座为设置有容纳腔的长方体，所述PCB板设置于所述容纳腔内；

外罩，所述外罩为U形罩，所述外罩的两侧均设置有卡位方孔，所述底座的两侧分别设置有外罩卡位凸台，所述外罩卡位凸台与卡位方孔扣合固定。

在本实施例中，所述金手指接口30、所述物理层收发芯片20及所述RJ45端口10的组合结构设置在容纳腔中，所述底座上还设置有RJ45插孔及金手指插头位，所述RJ45端口10对准所述RJ45插孔设置，所述金手指接口30的一端插设在所述金手指插头位上另一端与通讯设备连接。所述外罩是由不锈钢板弯折而成的U形罩，所述外罩的两侧均设置有卡位方孔，为了保证卡合的稳固性，所述卡位方孔优选为四个，所述底座的两侧分别设置有对应卡位方孔的外罩卡位凸台，所述外罩卡位凸台与卡位方孔扣合固定。

本实用新型还提出一种通讯系统，该通讯系统包括通讯设备和上述的电口模块，该电口模块的具体结构参照上述实施例，由于本通讯系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电口模块，其特征在于，所述电口模块包括：

RJ45端口，所述RJ45端口用于与上位机电连接，并将所述上位机输出的以太网电信号接收；

物理层收发芯片，所述物理层收发芯片与所述RJ45端口电连接，所述物理层收发芯片用于向上位机输出传输速率请求信号，并在接收到所述上位机输出的传输速率回复信号时，以所述上位机的传输速率或者所述物理层收发芯片的传输速率输出以太网电信号；

金手指接口，所述金手指接口与所述物理层收发芯片电连接，所述金手指接口用于与通讯设备电连接，将物理层收发芯片输出的以太网电信号输出至所述通讯设备，以及将通讯设备输出的以太网电信号输出至所述物理层收发芯片；

所述RJ45端口还用于将所述物理层收发芯片输出的以太网电信号输出至所述上位机。

2.如权利要求1所述的电口模块，其特征在于，所述物理层收发芯片包括：

25GBAS-T物理编码子层，所述25GBAS-T物理编码子层与所述RJ45端口电连接，用于接收所述RJ45端口输出的以太网电信号，并对所述以太网电信号进行纠错及编码后输出；

25GBAS-T物理媒介附加子层，所述25GBAS-T物理媒介附加子层与所述25GBAS-T物理编码子层电连接，用于将编码后的以太网电信号在超六类双绞线上实现同时收发；

25GBAS-T自协商子层，所述25GBAS-T自协商子层分别与所述25GBAS-T物理媒介附加子层及所述RJ45端口电连接，所述25GBAS-T自协商子层用于通过所述25GBAS-T物理编码子层及所述25GBAS-T物理媒介附加子层向上位机输出传输速率请求信号，并在接收到上位机输出的传输速率回复信号时，以上位机的传输速率或者所述物理层收发芯片的传输速率输出以太网电信号；所述25GBAS-T自协商子层还用于将所述RJ45端口输出的以太网电信号输出至所述25GBAS-T物理媒介附加子层；

所述25GBAS-T物理编码子层还用于将所述25GBAS-T物理媒介附加子层输出的以太网电信号进行解码后输出至所述上位机。

3.如权利要求1所述的电口模块，其特征在于，所述电口模块还包括：

以太网变压器，所述以太网变压器分别与所述物理层收发芯片及所述RJ45端口电连接，所述以太网变压器用于对所述RJ45端口接入的以太网电信号进行信号隔离，并输出至所述物理层收发芯片。

4.如权利要求1所述的电口模块，其特征在于，所述电口模块还包括：

时钟电路，所述时钟电路与所述物理层收发芯片电连接，所述时钟电路用于为所述物理层收发芯片提供时钟信号。

5.如权利要求1所述的电口模块，其特征在于，所述电口模块还包括：

上电缓启动电路，所述上电缓启动电路分别与所述金手指接口及所述物理层收发芯片电连接，所述上电缓启动电路用于抑制所述金手指接口热插拔时产生的浪涌。

6.如权利要求1所述的电口模块，其特征在于，所述电口模块还包括：

存储器，所述存储器与所述物理层收发芯片电连接，所述存储器用于输出数据配置信号至所述物理层收发芯片，以驱动所述物理层收发芯片正常工作。

7.如权利要求1所述的电口模块，其特征在于，所述电口模块还包括：

PCB板，所述金手指接口、所述物理层收发芯片及所述RJ45端口均设置于所述PCB板上；

底座，所述底座为设置有容纳腔的长方体，所述PCB板设置于所述容纳腔内；

外罩，所述外罩为U形罩，所述外罩的两侧均设置有卡位方孔，所述底座的两侧分别设置有外罩卡位凸台，所述外罩卡位凸台与卡位方孔扣合固定。

8.一种通讯系统，其特征在于，包括上位机、通讯设备及如权利要求1-7任意一项所述的电口模块。

Images