CN218333758U - 一种igbt芯片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IGBT芯片结构，包括第一卡板，所述第一卡板左右两侧的内部均固定安装有固定块，所述第一卡板左端的上下两侧均固定连接有插板，所述固定块上侧连接有吸潮装置，所述第一卡板左侧插接有固定装置；所述吸潮装置包括外框，所述外框内侧的中部固定连接有横板，所述横板下侧的左右两端均固定安装有固定框，所述固定框内壁粘接有吸潮片，所述横板下侧左右固定粘接有多个吸附杆，所述横板下侧的中部套接有连接杆，所述连接杆顶端固定连接有连接头。该IGBT芯片结构，解决了芯片在长时间固定情况下会有部分潮气进入芯片表面或内部，时间久了可能会导致芯片发生短路等情况的问题。

Description

一种IGBT芯片结构

技术领域

本实用新型涉及IGBT芯片结构技术领域，具体为一种IGBT芯片结构。

背景技术

芯片是集成电路、微电路、微芯片和晶片，芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜，集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

现有的芯片结构，芯片在长时间固定情况下会有部分潮气进入芯片表面或内部，时间久了可能会导致芯片发生短路等情况，故而提出一种IGBT芯片结构以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IGBT芯片结构，具备吸附效果好等优点，解决了芯片在长时间固定情况下会有部分潮气进入芯片表面或内部，时间久了可能会导致芯片发生短路等情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT芯片结构，包括第一卡板，所述第一卡板左右两侧的内部均固定安装有固定块，所述第一卡板左端的上下两侧均固定连接有插板，所述固定块上侧连接有吸潮装置，所述第一卡板左侧插接有固定装置。

所述吸潮装置包括外框，所述外框内侧的中部固定连接有横板，所述横板下侧的左右两端均固定安装有固定框，所述固定框内壁粘接有吸潮片，所述横板下侧左右固定粘接有多个吸附杆，所述横板下侧的中部套接有连接杆，所述连接杆顶端固定连接有连接头。

所述固定装置包括第二卡板，所述第二卡板右侧的中部固定连接有夹板，所述夹板插接有芯片。

进一步，所述第二卡板上下两端均固定安装有与第一卡板上下两端相等的固定块，所述固定块内侧固定安装第二磁铁。

进一步，所述第二磁铁外壁开设有固定槽，所述外框下侧的左右两端均固定连接有第一磁铁。

进一步，所述第一卡板左侧的中部固定连接有第二卡板右侧相等的夹板，所述插板左端的内部开设有固定孔。

进一步，所述第二卡板右侧的上下两端均开设有与固定孔相配适的第二固定槽，多个所述吸附杆呈横向等距排列。

进一步，所述第一磁铁下表面与第二磁铁上表面贴合固定，所述第一卡板通过插板插接在第二卡板右侧的上下两端固定连接。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该IGBT芯片结构，通过吸潮片和吸附杆能够将外框内部潮气进行吸收避免芯片发生短路情况。

2、该IGBT芯片结构，安装时，将芯片一侧插入夹板内壁固定一侧，并且将第一卡板左侧的插板对准第二卡板右侧插入同时芯片另一侧也会固定在第二卡板右侧夹板的内部对芯片固定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构剖视图；

图3为本实用新型的第一卡板结构俯视图。

图中：1第一卡板、2外框、3连接头、4固定框、5吸附杆、6连接杆、7横板、8吸潮片、9芯片、10第一磁铁、11固定块、12固定槽、13第二磁铁、14第二卡板、15夹板、16插板、17固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例中的一种IGBT芯片结构，包括第一卡板1，第一卡板1左右两侧的内部均固定安装有固定块11，第一卡板1左端的上下两侧均固定连接有插板16，插板16左端的内部开设有固定孔17，固定块11上侧连接有吸潮装置，第一卡板1左侧插接有固定装置。

吸潮装置包括外框2，外框2下侧的左右两端均固定连接有第一磁铁10，第一磁铁10下表面与第二磁铁13上表面贴合固定，外框2内侧的中部固定连接有横板7，横板7下侧的左右两端均固定安装有固定框4，固定框4内壁粘接有吸潮片8，横板7下侧左右固定粘接有多个吸附杆5，多个吸附杆5呈横向等距排列，横板7下侧的中部套接有连接杆6，连接杆6顶端固定连接有连接头3。

其中，固定框4下侧开设有透气孔，方便能更好的吸收潮气，避免潮气附着在芯片9表面，使用结构简单。

固定装置包括第二卡板14，第一卡板1通过插板16插接在第二卡板14右侧的上下两端固定连接，第二卡板14右侧的上下两端均开设有与固定孔17相配适的第二固定槽，第一卡板1左侧的中部固定连接有第二卡板14右侧相等的夹板15，第二卡板14上下两端均固定安装有与第一卡板1上下两端相等的固定块11，固定块11内侧固定安装第二磁铁13，第二磁铁13外壁开设有固定槽12，第二卡板14右侧的中部固定连接有夹板15，夹板15插接有芯片9。

其中，芯片9左右两侧通过夹板15插接固定能提高对芯片9的固定作用，插板16插入第二卡板14内部同时，固定孔17会对准第二卡板14表面的第二固定槽，需要拿出相对应的螺栓进行固定，防止第一卡板1和第二卡板14在使用时分离。

上述实施例的工作原理为：安装时，将芯片9一侧插入夹板15内壁固定一侧，并且将第一卡板1左侧的插板16对准第二卡板14右侧插入同时芯片9另一侧也会固定在第二卡板14右侧夹板15的内部对芯片9固定牢固，然后取出外框2并将第一磁铁10插入固定槽12内部对第二磁铁13贴合相吸固定，当潮气进入外框2内部时，吸潮片8和吸附杆5对潮气进行吸附。

有益效果：

1、该IGBT芯片结构，通过吸潮片8和吸附杆5能够将外框2内部潮气进行吸收避免芯片9发生短路情况。

2、该IGBT芯片结构，安装时，将芯片9一侧插入夹板15内壁固定一侧，并且将第一卡板1左侧的插板16对准第二卡板14右侧插入同时芯片9另一侧也会固定在第二卡板14右侧夹板15的内部对芯片9固定牢固。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种IGBT芯片结构，包括第一卡板(1)，其特征在于：所述第一卡板(1)左右两侧的内部均固定安装有固定块(11)，所述第一卡板(1)左端的上下两侧均固定连接有插板(16)，所述固定块(11)上侧连接有吸潮装置，所述第一卡板(1)左侧插接有固定装置；

所述吸潮装置包括外框(2)，所述外框(2)内侧的中部固定连接有横板(7)，所述横板(7)下侧的左右两端均固定安装有固定框(4)，所述固定框(4)内壁粘接有吸潮片(8)，所述横板(7)下侧左右固定粘接有多个吸附杆(5)，所述横板(7)下侧的中部套接有连接杆(6)，所述连接杆(6)顶端固定连接有连接头(3)；

所述固定装置包括第二卡板(14)，所述第二卡板(14)右侧的中部固定连接有夹板(15)，所述夹板(15)插接有芯片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片结构，其特征在于：所述第二卡板(14)上下两端均固定安装有与第一卡板(1)上下两端相等的固定块(11)，所述固定块(11)内侧固定安装第二磁铁(13)。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片结构，其特征在于：所述第二磁铁(13)外壁开设有固定槽(12)，所述外框(2)下侧的左右两端均固定连接有第一磁铁(10)。

4.根据权利要求3所述的一种IGBT芯片结构，其特征在于：所述第一卡板(1)左侧的中部固定连接有第二卡板(14)右侧相等的夹板(15)，所述插板(16)左端的内部开设有固定孔(17)。

5.根据权利要求4所述的一种IGBT芯片结构，其特征在于：所述第二卡板(14)右侧的上下两端均开设有与固定孔(17)相配适的第二固定槽，多个所述吸附杆(5)呈横向等距排列。

6.根据权利要求5所述的一种IGBT芯片结构，其特征在于：所述第一磁铁(10)下表面与第二磁铁(13)上表面贴合固定，所述第一卡板(1)通过插板(16)插接在第二卡板(14)右侧的上下两端固定连接。

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