CN218333688U - 一种半导体器件的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，涉及半导体生产技术领域，包括底板，所述底板的上侧边沿成型有边框壳，所述底板上固定安装有半导体芯片，所述边框壳、所述底板和所述半导体芯片之间填充有密封胶水，所述边框壳内间隙配合安装有顶盖，所述顶盖的下侧边沿固定安装有塑封膜，所述底板上成型有封装孔，所述塑封膜覆盖住所述半导体芯片和所述封装孔设置，所述边框壳上端的左右两侧均成型有横槽，所述两个横槽之间间隙配合安装有刻字板，所述刻字板的底侧成型有刻字凸边，所述顶盖的左右两侧均成型有滑槽，所述刻字板间隙配合插入所述滑槽设置；有益效果是：在灌封的同时能够实现刻字操作，步骤简单，加快了半导体器件的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其是涉及一种半导体器件的封装结构。
背景技术
随着电子技术的发展，对半导体终端产品的封装工艺的要求随之提高。现有技术中，常用的封装工艺包括：首先将芯片置于壳体内，然后通过壳体上的开口向壳体内注入密封胶水，以实现密封。
现有技术封装结构在灌胶过程中时常会将少量气体进入到半导体器件的壳体内，胶水干固后会产生气泡，影响产品的性能，而且目前的封装结构在封装途中无法做到刻字的效果，刻字是用于标示半导体器件的型号，目前需要在封装完成后再进行刻字，生产效率低。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
一种半导体器件的封装结构，包括底板，所述底板的上侧边沿成型有边框壳，所述底板上固定安装有半导体芯片，所述边框壳、所述底板和所述半导体芯片之间填充有密封胶水，所述边框壳内间隙配合安装有顶盖，所述顶盖的下侧边沿固定安装有塑封膜，所述底板上成型有封装孔，所述塑封膜覆盖住所述半导体芯片和所述封装孔设置，所述边框壳上端的左右两侧均成型有横槽，所述两个横槽之间间隙配合安装有刻字板，所述刻字板的底侧成型有刻字凸边，所述顶盖的左右两侧均成型有滑槽，所述刻字板间隙配合插入所述滑槽设置。
作为本实用新型进一步的方案：所述塑封膜的外侧边沿延伸出所述顶盖设置，所述塑封膜的外侧边沿压在所述边框壳和所述顶盖之间形成封闭环结构。
作为本实用新型进一步的方案：所述刻字板的右端延伸出所述边框壳设置，所述刻字板右端的上侧成型有凹陷槽。
作为本实用新型进一步的方案：所述刻字板右端的下侧成型有限位凸边。
作为本实用新型进一步的方案：所述刻字板采用透明材料制成。
作为本实用新型进一步的方案：所述半导体芯片上设置有若干个焊接针脚，所述焊接针脚的下端通出所述底板设置。
作为本实用新型进一步的方案：所述横槽和刻字板之间所形成的间隙大于所述刻字凸边的厚度。
作为本实用新型进一步的方案：所述密封胶水采用有机硅导热灌封胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、抽真空后能够完全排除塑封膜和半导体芯片之间的空气，塑封膜能够塑性变形覆盖住半导体芯片，灌入密封胶水时能够避免气泡的产生；
2、灌封途中顶盖会逐渐上升压住刻字板的刻字凸边，然后使用紫外线灯固化住密封胶水，实现灌封的同时进行刻字操作，步骤简单，加快了半导体器件的生产效率；
3、顶盖可拆卸重复使用，塑封膜6损坏时能够及时更换，刻字板底侧的刻字凸边可以设置成不同型号样式的字样，适用性广。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的剖面结构示意图；
图3是图2的A处放大结构示意图。
图中所示：1、底板；2、边框壳；3、半导体芯片；4、密封胶水；5、顶盖；6、塑封膜；7、封装孔；8、横槽；9、刻字板；10、刻字凸边；11、滑槽；12、凹陷槽；13、限位凸边；14、焊接针脚。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-3所示，本实用新型的一种半导体器件的封装结构，包括底板1，所述底板1的上侧边沿成型有边框壳2，所述底板1上固定安装有半导体芯片3，所述边框壳2、所述底板1和所述半导体芯片3之间填充有密封胶水4，所述边框壳2内间隙配合安装有顶盖5，所述顶盖5的下侧边沿固定安装有塑封膜6，所述底板1上成型有封装孔7，所述塑封膜6覆盖住所述半导体芯片3和所述封装孔7设置，所述边框壳2上端的左右两侧均成型有横槽8，所述两个横槽8之间间隙配合安装有刻字板9，所述刻字板9的底侧成型有刻字凸边10，所述顶盖5的左右两侧均成型有滑槽11，所述刻字板9间隙配合插入所述滑槽11设置；
其原理是：在边框壳2内装入顶盖5，边框壳2内的空气通过封装孔7排出，然后再给封装孔7抽真空，进而完全排除塑封膜6和半导体芯片3之间的空气，塑封膜6塑性变形覆盖住半导体芯片3，完成抽真空后，往封装孔7内灌入密封胶水4，密封胶水4能够很好的填充到塑封膜6和半导体芯片3之间，能够避免气泡的产生，然后再两个横槽8之间装入刻字板9，密封胶水4灌入的过程中会带动顶盖5上升，刻字板9相对于顶盖5而言处于静止的状态，当塑封膜6上升到刻字板9位置时能够压紧刻字板9上的刻字凸边10，然后使用紫外线灯固化住密封胶水4完成固定，能够一步实现半导体芯片3的灌封和刻字，密封胶水4固化后抽出刻字板9，再拔出顶盖5，更换顶盖5的塑封膜6后再对下一个半导体芯片3进行灌封，可以反复使用，刻字版9的底侧可以设置不同型号样式的刻字凸边10，方便快捷，适用性广。
作为本实用新型进一步的方案：所述塑封膜6的外侧边沿延伸出所述顶盖5设置，所述塑封膜6的外侧边沿压在所述边框壳2和所述顶盖5之间形成封闭环结构；让所述顶盖5在所述边框壳2内上下滑动时不会出现漏气的情况，保证了抽真空时不会发生漏气，同时在灌封时能够避免所述密封胶水4从所述边框壳2和所述顶盖5之间的配合间隙处溢出。
作为本实用新型进一步的方案：所述刻字板9的右端延伸出所述边框壳2设置，所述刻字板9右端的上侧成型有凹陷槽12；能够方便于取出所述刻字版9。
作为本实用新型进一步的方案：所述刻字板9右端的下侧成型有限位凸边13；所述限位凸边13的设置能够给所述刻字板9提供辅助定位，方便于刻字操作。
作为本实用新型进一步的方案：所述刻字板9采用透明材料制成；紫外线灯能够直接穿过所述刻字版9固化住所述密封胶水4，封装效率提高。
作为本实用新型进一步的方案：所述半导体芯片3上设置有若干个焊接针脚14，所述焊接针脚14的下端通出所述底板1设置；方便于所述半导体芯片3的接线使用。
作为本实用新型进一步的方案：所述横槽8和刻字板9之间所形成的间隙大于所述刻字凸边10的厚度；能够方便于抽出所述刻字板9，所述刻字板9不会被所述刻字凸边10卡住。
作为本实用新型进一步的方案：所述密封胶水4采用有机硅导热灌封胶；具有良好的绝缘性能和导热性能，保证了所述半导体芯片3的正常运行和散热。
本实施例并非对本实用新型的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体器件的封装结构，包括底板，所述底板的上侧边沿成型有边框壳，所述底板上固定安装有半导体芯片，所述边框壳、所述底板和所述半导体芯片之间填充有密封胶水，其特征在于：所述边框壳内间隙配合安装有顶盖，所述顶盖的下侧边沿固定安装有塑封膜，所述底板上成型有封装孔，所述塑封膜覆盖住所述半导体芯片和所述封装孔设置，所述边框壳上端的左右两侧均成型有横槽，所述两个横槽之间间隙配合安装有刻字板，所述刻字板的底侧成型有刻字凸边，所述顶盖的左右两侧均成型有滑槽，所述刻字板间隙配合插入所述滑槽设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述塑封膜的外侧边沿延伸出所述顶盖设置，所述塑封膜的外侧边沿压在所述边框壳和所述顶盖之间形成封闭环结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述刻字板的右端延伸出所述边框壳设置，所述刻字板右端的上侧成型有凹陷槽。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述刻字板右端的下侧成型有限位凸边。
5.根据权利要求1或3任意一项所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述刻字板采用透明材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述半导体芯片上设置有若干个焊接针脚，所述焊接针脚的下端通出所述底板设置。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述横槽和刻字板之间所形成的间隙大于所述刻字凸边的厚度。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述密封胶水采用有机硅导热灌封胶。
Priority Applications (1)
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| CN202222733074.9U CN218333688U (zh) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | 一种半导体器件的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN218333688U true CN218333688U (zh) | 2023-01-17 |
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ID=84826392
Family Applications (1)
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| CN202222733074.9U Active CN218333688U (zh) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | 一种半导体器件的封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN218333688U (zh) |
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2022
- 2022-10-17 CN CN202222733074.9U patent/CN218333688U/zh active Active
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