CN218323666U - 一种实木地板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种实木地板结构，其包括呈上下贴合的木板和底板，底板为热膨胀系数小的硬质构件，在木板对向的两侧设置有分别设置有第一拼接部和第二拼接部，第一拼接部与第二拼接部可匹配拼接。通过底板对木板的支撑进行加固，铺设于凹凸不平的地面时，可有效地对木板进行支撑，避免受压而变形，并且底板采用热膨胀系数小的硬质构件，这样可尽量减少实木地板整体因温度变化而产生热胀冷缩的变形量，而第一拼接部和第二拼接部均设置于木板侧壁上，相比于对硬质的底板加工，在木板加工更为容易，降低加工的难度，并且木板具有的韧性特点，这可使得第一拼接部和第二拼接部更加容易地拼接在一起。本实用新型可应用于建材领域。

Description

一种实木地板结构

技术领域

本实用新型涉及建材的领域，特别涉及一种实木地板结构。

背景技术

目前，有的人使用实木地板来铺设地面，但是现有的实木地板存在热胀冷缩变形大的问题，铺设的地面容易鼓包，结构强度也比较弱，适应不了凹凸不平的地面，不耐用；为了耐用，大多数人采用瓷砖地板铺设底面，但是传统的瓷砖地板在铺设时，较为不便，相邻两个地板之间难以持平，为此，现有技术一般在相邻两个地板之间设置拼接结构来实现快速的拼接，但是现有的拼接结构均在瓷砖板上加工而成的，由于瓷砖板硬度比较大，加工比较困难，况且实际加工过程中一般存在加工误差，难以进行拼接。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种实木地板结构，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：

本实用新型提供一种实木地板结构，其包括：呈上下贴合的木板和底板，所述底板为热膨胀系数小的硬质构件，在所述木板对向的两侧设置有分别设置有第一拼接部和第二拼接部，所述第一拼接部与第二拼接部可匹配拼接。

本实用新型的有益效果是：通过底板贴附在木板的底部，对木板的支撑进行加固，铺设于凹凸不平的地面时，可有效地对木板进行支撑，使得木板的受力均匀，避免受压而变形，并且底板采用热膨胀系数小的硬质构件，这样可尽量减少实木地板整体因温度变化而产生热胀冷缩的变形量，而第一拼接部和第二拼接部均设置于木板侧壁上，相比于对硬质的底板加工，在木板加工更为容易，降低加工的难度，并且木板具有的韧性特点，这可使得第一拼接部和第二拼接部更加容易地拼接在一起。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底板为热膨胀系数小的瓷砖板。

本方案通过瓷砖板对木板进行承托加固，这样一来生产起来更加方便，成本低，二来瓷砖具有防潮防水的功能，可避免地面内的水汽往外渗入至木板上，延长实木地板的使用寿命。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一拼接部为设置于木板侧壁上的拼接槽，所述第二拼接部为设置于木板侧壁上的拼接条。

其中，本方案通过拼接槽与拼接条的卡合来实现两个实木地板之间的拼接，结构简单，拼接条插入拼接槽即可，并且拼接槽和拼接条均一体成型于木板上，拼接起来更加容易。

对于拼接槽和拼接条的形态有以下两种方案：

第一种：所述拼接槽为开设于木板底部边沿的阶梯缺槽结构，所述拼接条为凸设于木板底部边沿的阶梯凸台结构，阶梯缺槽结构和阶梯凸台结构在加工时，可在木板的表面上进行开槽加工即可，此时的开槽刀具架设于木板的上方，驱动开槽刀具与木板相对移动即可完成阶梯缺槽结构和阶梯凸台结构加工。

第二种：所述拼接槽为凹设于木板侧壁的凹槽结构，所述拼接条凸设于木板侧壁的凸条结构，本方案就从木板的侧面对凹槽结构进行加工，而凸条结构从木板的两表面进行开槽加工。

作为上述技术方案的进一步改进，所述拼接槽的侧壁设置有第一卡接部，所述拼接条的侧壁设置有第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部卡接。

为了提高拼接槽与拼接条拼接的牢固性，本方案还设置了第一卡接部与第二卡接部的卡接来进行加固，避免在施工过程中，拼接槽与拼接条相互分离。

具体地，本方案的所述第一卡接部为卡勾，所述第二卡接部为卡槽，通过卡勾与卡槽的卡接来实现拼接槽与拼接条的锁紧卡接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述卡勾设置有导入斜面和卡接面。

为了方便拼接条插入拼接槽内，卡勾设置有导入斜面，导入斜面从拼接槽的开口往槽底的方向往外倾斜设置，而卡接面设于导入斜面内端，这样卡接面就与卡槽的侧面抵触，实现扣合。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明；

图1是本实用新型所提供的实木地板结构，实施例一的剖视图；

图2是本实用新型所提供的实木地板结构，实施例一的两个实木地板结构之间拼接槽与拼接条拼接处的示意图；

图3是本实用新型所提供的实木地板结构，实施例一的没有第一卡接部与第二卡接部的剖视图；

图4是本实用新型所提供的实木地板结构，实施例二的剖视图；

图5是本实用新型所提供的实木地板结构，实施例二的两个实木地板结构之间拼接槽与拼接条拼接处的示意图；

图6是本实用新型所提供的实木地板结构，实施例二的没有第一卡接部与第二卡接部的剖视图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果具有“若干”之类的词汇描述，其含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图6，本实用新型的实木地板结构作出如下实施例：

实施例一：

如图1、图2、图3所示，本实施例的实木地板结构包括木板100、底板200，其中木板100为实木板，木板100的厚度大于底板200的厚度，木板100贴合在底板200的底面就形成实木地板，其中木板100与底板200之间可通过胶水贴合在一起，又或者说在木板100与底板200之间加一层双面胶层。

本实施例中的底板200采用热膨胀系数小的材料制成，并且底板200为硬质构件，底板200的主要作用是对木板100的支撑进行加固，当铺设于凹凸不平的地面时，可有效地对木板100进行支撑，使得木板100的受力均匀，避免受压而变形，此外，热膨胀系数小的硬质构件可尽量减少实木地板整体因温度变化而产生热胀冷缩的变形量，优选地，本实施例的底板200采用瓷砖板，本实施例通过瓷砖板对木板100进行承托加固，这样一来生产起来更加方便，成本低，二来瓷砖具有防潮防水的功能，可避免地面内的水汽往外渗入至木板100上，延长实木地板的使用寿命。

在其他实施例中，底板200可采用其他热膨胀系数小的材料。

为了方便铺设施工，本实施例在实木地板每对向的两侧设有匹配拼接的第一拼接部和第二拼接部，相邻两个实木地板之间可通过第一拼接部和第二拼接部来实现快速的铺装。

本实施例的第一拼接部和第二拼接部均设置于木板100侧壁上，相比于对硬质的底板200加工，在木板100加工成型出第一拼接部和第二拼接部更为容易，降低加工的难度，并且木板100具有的韧性特点，这可使得第一拼接部和第二拼接部更加容易地拼接在一起。

本实施例的第一拼接部为拼接槽300，而第二拼接部为拼接条400，拼接槽300设于木板100的其中一侧壁上，而拼接条400设于木板100的另一侧壁上，通过拼接槽300与拼接条400的卡合来实现两个实木地板之间的拼接，结构简单，拼接条400插入拼接槽300即可，并且拼接槽300和拼接条400均一体成型于木板100上，拼接起来更加容易。

其中本实施例的拼接槽300为阶梯缺槽结构，拼接条400为阶梯凸台结构，阶梯缺槽结构开设于木板100的底部边沿，而阶梯凸台结构凸设于木板100的底部边沿，在加工阶梯缺槽结构和阶梯凸台结构时，可在木板100的表面上进行开槽加工即可，此时的开槽刀具架设于木板100的上方，驱动开槽刀具与木板100相对移动即可完成阶梯缺槽结构和阶梯凸台结构加工。

进一步地，如图1和图2所示，为了提高拼接槽300与拼接条400拼接的牢固性，本实施例还设置了第一卡接部与第二卡接部的卡接来进行加固，第一卡接部位于卡槽600的内侧壁，而第二卡接部位于拼接条400的外侧壁，这样可避免在施工过程中，拼接槽300与拼接条400相互分离。

具体地：第一卡接部采用卡勾500，所述第二卡接部采用卡槽600，通过卡勾500与卡槽600的卡接来实现拼接槽300与拼接条400的锁紧卡接。

更进一步地，为了方便拼接条400插入拼接槽300内，卡勾500设有导入斜面510，导入斜面510从拼接槽300的开口往槽底的方向往外倾斜设置，导入斜面510的内端设置有卡接面520，卡接面520与导入斜面510形成三角形卡块结构，卡接面520就与卡槽600的侧面抵触，实现扣合。

实施例二：

如图4、图5、图6所示，本实施例与实施一的区别在于拼接槽300和拼接条400的结构形态以及位置关系不同，本实施中的拼接槽300为凹槽结构，拼接条400为凸条结构，凹槽结构凹设于木板100的侧壁，而凸条结构凸设于木板100的侧壁，本实施例从木板100的侧面对凹槽结构进行加工，而凸条结构从木板100的两表面进行开槽加工。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种实木地板结构，其特征在于：其包括：呈上下贴合的木板(100)和底板(200)，所述底板(200)为热膨胀系数小的硬质构件，在所述木板(100)对向的两侧设置有分别设置有第一拼接部和第二拼接部，所述第一拼接部与第二拼接部可匹配拼接。

2.根据权利要求1所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述底板(200)为热膨胀系数小的瓷砖板。

3.根据权利要求1所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述第一拼接部为设置于木板(100)侧壁上的拼接槽(300)，所述第二拼接部为设置于木板(100)侧壁上的拼接条(400)。

4.根据权利要求3所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述拼接槽(300)为开设于木板(100)底部边沿的阶梯缺槽结构，所述拼接条(400)为凸设于木板(100)底部边沿的阶梯凸台结构。

5.根据权利要求3所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述拼接槽(300)为凹设于木板(100)侧壁的凹槽结构，所述拼接条(400)凸设于木板(100)侧壁的凸条结构。

6.根据权利要求3至5任意一项所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述拼接槽(300)的侧壁设置有第一卡接部，所述拼接条(400)的侧壁设置有第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部卡接。

7.根据权利要求6所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述第一卡接部为卡勾(500)，所述第二卡接部为卡槽(600)。

8.根据权利要求7所述的一种实木地板结构，其特征在于：

所述卡勾(500)设置有导入斜面(510)和卡接面(520)。

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