CN218321649U - 一种电子箔腐蚀系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子箔腐蚀系统，涉及铝箔腐蚀装置技术领域，包括内槽、外槽、循环泵、控制系统、进液管、回液管；所述外槽容纳有药液，所述的内槽位于外槽内，所述内槽设有槽入液口，所述外槽设有槽出液口，所述的内槽的底部通过支架与外槽的槽内底部固定连接；所述循环泵的泵出液口通过进液管与槽入液口连接，并且循环泵的泵进液口通过回液管与槽出液口连接，所述的循环泵用于控制内槽外槽之间的药液流动；所述控制系统用于控制循环泵的运作；所述的药液从外槽通过回液管到循环泵，又通过进液管从循环泵进入内槽，再从内槽上沿溢出回外槽循环；解决了现有技术中箔电子腐蚀无法应对各种场景调整药液循环的浓度和温度，及时消除泡沫的问题。

Description

一种电子箔腐蚀系统

技术领域

本实用新型涉及铝箔腐蚀装置技术领域，更具体的，涉及一种电子箔腐蚀系统。

背景技术

铝电解电容器是广泛应用于电子电器行业的一种储能元件，而铝电解电容器用阳极箔是其重要的原材料，阳极箔的结构特性决定着铝电解电容器的电性能。在实验室中模拟生产线腐蚀可以快速且成本低的进行腐蚀模拟，是一种成本低的有效的进行产品验证及技术开发的模式，能最有效模拟生产线实际条件的模拟实验装置更是加速研发及保证查找质量问题的关键因素。

现有的腐蚀装置大部分是用普通的烧杯做为腐蚀槽体，底部通过电加热磁力搅拌器与转子，在烧杯内部旋转转子进行药液搅拌循环，烧杯内置镶嵌石墨极板PP框架及夹具，把铝箔固定在石墨极板间进行加电腐蚀。其缺点是药液循的浓度及温度上的不均匀，致使腐蚀过程中产生的气泡也无法及时消除。另外极板间的空间除了温度浓度的差异外，还有循环差导致的电流分布不均。以上几种情况造成腐蚀样片结果与生产线产品相差甚远，有这种装置研发的新产品在进行生产线中试时有很大的空间需要调整，甚至无法达到预计目标。针对这种情况，现有专利有中国专利公开号CN 105274615 A，专利公开号2016.01.27，公开一种电极箔腐蚀装置，包括腐蚀槽，所述的腐蚀槽内装有腐蚀液，腐蚀槽内设置内槽。然而现有专利虽然能够改善浓度均匀性，优化腐蚀效果，却无法应对各种场景调整药液循环的浓度和温度，及时消除泡沫。如何设计一种能够应对各种使用场景，优化药液循环的浓度和温度，及时消除泡沫的新型的铝箔腐蚀装置，是本技术领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决以上现有技术中箔电子腐蚀无法应对各种场景调整药液循环的浓度和温度，及时消除泡沫的问题，提供了一种电子箔腐蚀系统，其具有简单易用，安全可靠的特点。

为实现上述本实用新型目的，采用的技术方案如下：

一种电子箔腐蚀系统，其特征在于：包括内槽、外槽、循环泵、控制系统、进液管、回液管；所述外槽容纳有药液，所述的内槽位于外槽内，并且所述内槽的顶部高于外槽顶部，所述内槽设有槽入液口，所述外槽设有槽出液口，所述的内槽的底部通过支架与外槽的槽内底部固定连接，且所述的内槽的底部与外槽的槽内底部设有间隙结构；所述的循环泵设有泵出液口和泵进液口，所述循环泵的泵出液口通过进液管与槽入液口连接，并且循环泵的泵进液口通过回液管与槽出液口连接，所述的循环泵用于控制内槽外槽之间的药液流动；所述控制系统与循环泵相连，用于控制循环泵的运作；所述的药液从外槽通过回液管到循环泵，又通过进液管从循环泵进入内槽，再从内槽上沿溢出回外槽完成循环。

优选的，所述的外槽和内槽为矩形开顶结构，外槽的容积大于所述内槽的容积。

进一步的，还包括加热装置；所述的加热装置设置在外槽的底部，且与所述控制系统相连。

更进一步的，还包括冷却装置；所述的冷却装置设置在外槽的底部，且与所述控制系统相连。

更进一步的，所述的内槽顶部还设有盖板，所述盖板固定安装于内槽的顶端，并且所述盖板的直径大于所述内槽的直径。

更进一步的，所述内槽的槽内底部还设有卡槽和腐蚀极板，所述的腐蚀极板通过卡槽与内槽固定连接。

更进一步的，所述的腐蚀极板上设有多个孔洞。

更进一步的，还包括台架，所述外槽和循环泵固定在所述台架上。

更进一步的，还包括排液管，所述排液管的一端与所述的外槽底部连通，用于排除所述药液。

更进一步的，所述的进液管的一端通过L型接头与槽入液口连接，进液管的另一端与所述循环泵的泵出液口连通。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过内槽、外槽、循环泵的设计实现药液的循环，药液从外槽经过循环泵到达内槽，又从内槽顶部溢回到外槽进行循环；并且还设置有控制系统控制循环泵的运作，实现了对内外槽之间的药液循环的控制，具有简单易用，安全可靠的特点，解决了现有技术中箔电子腐蚀无法解决应对各种场景，调整药液循环的浓度和温度，及时消除泡沫的问题。

附图说明

图1是所述箔电子腐蚀系统的正视结构示意图。

图2是所述箔电子腐蚀系统的侧视结构示意图。

图3是所述箔电子腐蚀系统的俯视结构示意图。

图4是所述内槽和外槽的正视剖面结构示意图。

图5是所述内槽和外槽的侧视剖面结构示意图。

图6是本电子箔腐蚀系统的3维立体结构示意图。

其中，1-内槽，2-外槽，3-循环泵，4-控制系统，5-进液管，6回液管，7-加热系统，8-冷却系统，9-盖板，10-腐蚀极板，11-台架，12-排液管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做详细描述。

实施例1

如图1、2、3、6所示，一种电子箔腐蚀系统，其特征在于：包括内槽1、外槽2、循环泵3、控制系统4、进液管5、回液管6；所述外槽2容纳有药液，所述的内槽1位于外槽2内，并且所述内槽1的顶部高于外槽2顶部，所述内槽设有槽入液口7，所述外槽设有槽出液口8，所述的内槽1的底部通过支架9与外槽2的槽内底部固定连接，且所述的内槽1的底部与外槽2的槽内底部设有间隙结构；所述的循环泵设有泵出液口和泵进液口，所述循环泵3的泵出液口通过进液管5与槽入液口7连接，并且循环泵3的泵进液口通过回液管6与槽出液口8连接，所述循环泵3用于控制内槽1外槽2之间的药液流动；所述控制系统4与循环泵3相连，用于控制循环泵3的运作；所述的药液从外槽2通过回液管6到循环泵，又通过进液管5从循环泵3进入内槽1，再从内槽1上沿溢出回外槽2完成循环。

如图4、5所示，所述的外槽2和内槽1为金属矩形开顶结构，外槽2的容积大于所述内槽1的容积，内槽1负责铝箔腐蚀，外槽2负责温度控制，并实现药液循环。

还包括加热装置10；所述的加热装置10设置在外槽2的底部，且与所述控制系统4相连。所述的加热装置10采用铁氟龙加热材料，受控制系统4控制加热。

还包括冷却装置11；所述的冷却装置11设置在外槽2的底部，且与所述控制系统4相连。所述的冷却装置11采用氟龙管接冷却水，受控制系统4控制冷却。

所述的内槽1顶部还设有盖板12，所述盖板12固定安装于内槽1的顶端，并且所述盖板12的直径大于所述内槽1的底部直径，所述盖板12用于防止液体飞溅。

所述内槽1的槽内底部还设有卡槽和腐蚀极板13，所述的腐蚀极板13通过卡槽与内槽1固定连接，所述腐蚀极板13用于腐蚀铝箔。

所述的腐蚀极板13上设有多个孔洞吗，用于增加循环控制的空间及有效快速排除腐蚀过种中气泡的影响。

还包括台架14，所述外槽2和循环泵3固定在所述台架14上。所述台架14用于支撑所述的电子箔腐蚀系统。

还包括排液管15，所述排液管15的一端与所述的外槽2底部连通，用于排除所述药液。

如图4所示，所述的进液管5的一端通过L型接头16与与槽入液口7连接，进液管5的另一端与所述循环泵3的泵进液口连通。

同时，所述外槽2的侧面下方设有软性排液管15，所述回液管6一端与所述的软性排液管15相连通，回液管6的另一端与所述循环泵3的进液口连通。本实施例中，通过内外双槽设计，外槽2与内槽1进行药液循环，内槽1负责铝箔腐蚀，外槽2负责温度控制，可以通循环泵3的控制变频，任意控制循环量，同时通过控制加热装置10和冷却装置11，从而保证其浓度、温度的均匀性。同时通过内槽1腐蚀极板13打孔设计，增加循环控制的空间及有效快速排除腐蚀过种中气泡的影响，如表1所示，本发明实验装置运行时，用温度计直接测量其槽内任意区域的温度，包括外槽2及内槽1；在循环量开到20升/分钟时，其各点温差在1摄氏度以内。浓度差小于1.5％，小气泡未见堆积，以此对比传统的烧杯加电磁搅拌器系统，运行时用温度计直接测量烧杯内各点温度，因杯内极板及PP架阻碍，循环不完全，有死水区；其中基极板后，烧杯上部与烧杯底部，最大温差约3摄氏度。浓度差为4％，小气泡堆积在烧杯上部产生白色雾区。因腐蚀装置不同区域温度，药液浓度，气泡等影响，造成不同部位腐蚀量的区别，这样增大了腐蚀比容偏差。本电子箔腐蚀系统对此缺点进行了改善，能更有效的得到与实际生产线品质相当的腐蚀产品，通过实际实验及检测对比，在实验后腐蚀样的比容偏差，槽内各点的湿度、浓度求取均方差，数值均改善，药液及腐蚀条件更均匀，具有简单易用，安全可靠的特点，解决了现有技术中箔电子腐蚀无法应对各种场景，调整药液循环的浓度和温度，及时消除泡沫的问题。

表1：玻璃烧杯与本实验装置的腐蚀效果对比表

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子箔腐蚀系统，其特征在于：包括内槽(1)、外槽(2)、循环泵(3)、控制系统(4)、进液管(5)、回液管(6)；所述外槽(2)容纳有药液，所述的内槽(1)位于外槽(2)内，并且所述内槽(1)的顶部高于外槽(2)顶部，所述内槽设有槽入液口(7)，所述外槽设有槽出液口(8)，所述的内槽(1)的底部通过支架(9)与外槽(2)的槽内底部固定连接，且所述的内槽(1)的底部与外槽(2)的槽内底部设有间隙结构；所述的循环泵设有泵出液口和泵进液口，所述循环泵(3)的泵出液口通过进液管(5)与槽入液口(7)连接，并且循环泵(3)的泵进液口通过回液管(6)与槽出液口(8)连接，所述循环泵(3)用于控制内槽(1)外槽(2)之间的药液流动；所述控制系统(4)与循环泵(3)相连，用于控制循环泵(3)的运作；所述的药液从外槽(2)通过回液管(6)到循环泵(3)，又通过进液管(5)从循环泵(3)进入内槽(1)，再从内槽(1)上沿溢出回外槽(2)完成循环。

2.根据权利要求1所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：所述的外槽(2)和内槽(1)为矩形开顶结构，外槽(2)的容积大于所述内槽(1)的容积。

3.根据权利要求2所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：还包括加热装置(10)；所述的加热装置(10)设置在外槽(2)的底部，且与所述控制系统(4)相连。

4.根据权利要求3所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：还包括冷却装置(11)；所述的冷却装置(11)设置在外槽(2)的底部，且与所述控制系统(4)相连。

5.根据权利要求4所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：所述的内槽(1)顶部还设有盖板(12)，所述盖板(12)固定安装于内槽(1)的顶端，并且所述盖板(12)的直径大于所述内槽(1)的直径。

6.根据权利要求5所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：所述内槽(1)的槽内底部还设有卡槽和腐蚀极板(13)，所述的腐蚀极板(13)通过卡槽与内槽(1)固定连接。

7.根据权利要求6所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：所述的腐蚀极板(13)上设有多个孔洞。

8.根据权利要求7所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：还包括台架(14)，所述外槽(2)和循环泵(3)固定在所述台架(14)上。

9.根据权利要求1所述的电子箔腐蚀系统，其特征在于：还包括排液管(15)，所述排液管(15)的一端与所述的外槽(2)底部连通，用于排除所述药液。

10.根据权利要求1所述电子箔腐蚀系统，其特征在于：所述的进液管(5)的一端通过L型接头(16)与内槽(1)背面连通，进液管(5)的另一端与所述循环泵(3)的泵进液口连通。

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