CN218301375U - 功率检测装置及射频前端模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种功率检测装置及射频前端模组，可以应用于无线通信领域。该功率检测装置包括：耦合器，包括耦合连接的第一耦合部和第二耦合部，第一耦合部被配置为连接功率检测电路，第二耦合部被配置为设置在功率放大器的匹配电路中；以及功率检测电路，被配置为连接基带芯片，功率检测电路被配置为通过利用耦合器耦合匹配电路，来检测功率放大器的功率，将功率放大器的功率转换为电压值，并将电压值反馈给基带芯片，其中，基带芯片被配置为基于电压值调整向功率放大器输出的功率。

Description

功率检测装置及射频前端模组

技术领域

本实用新型涉及无线通信领域，更具体地，涉及一种功率检测装置及射频前端模组。

背景技术

射频前端模组是用于实现无线网络通信的基础组件之一。随着无线网络标准的不断改进，其要求的编码方式也越发多样化，多种类的编码方式要求与射频前端模组连接的基带芯片可以基于当前的需求对其发射端的功率进行调整。

为了满足上述需求，相关技术人员在射频前端模组中添加了功率检测电路，用以将射频前端模组的输出功率反馈至基带芯片。然而，由于功率检测电路易受天线端的负载失配的影响，且功率检测电路的接入会影响射频前端模组中的功率放大器的输出匹配，因此，相关技术中的功率检测电路的准确性和可靠性较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种功率检测装置及射频前端模组。

本实用新型的一个方面提供了一种功率检测装置，包括：

耦合器，包括耦合连接的第一耦合部和第二耦合部，上述第一耦合部被配置为连接功率检测电路，上述第二耦合部被配置为设置在功率放大器的匹配电路中；以及

上述功率检测电路，被配置为连接基带芯片，上述功率检测电路被配置为通过利用上述耦合器耦合上述匹配电路，来检测上述功率放大器的功率，将上述功率放大器的功率转换为电压值，并将上述电压值反馈给上述基带芯片，其中，上述基带芯片被配置为基于上述电压值调整向上述功率放大器输出的功率。

本实用新型的另一个方面提供了一种射频前端模组，包括：

功率放大器；

射频开关；

低噪声放大器；以及

功率检测装置；

其中，上述功率检测装置包括：

耦合器，包括耦合连接的第一耦合部和第二耦合部，上述第一耦合部被配置为连接功率检测电路，上述第二耦合部被配置为设置在功率放大器的匹配电路中；以及

上述功率检测电路，被配置为连接基带芯片，上述功率检测电路被配置为通过利用上述耦合器耦合上述匹配电路，来检测上述功率放大器的功率，将上述功率放大器的功率转换为电压值，并将上述电压值反馈给上述基带芯片，其中，上述基带芯片被配置为基于上述电压值调整向上述功率放大器输出的功率。

根据本实用新型的实施例，通过利用耦合器实现功率检测电路与功率放大器的匹配电路之间的耦合连接的方式，功率检测电路不会直接与功率放大器进行连接，从而功率检测电路的等效电路不会对功率放大器的阻抗匹配产生影响，所以至少部分地克服了相关技术中的功率检测电路的准确性和可靠性较差的技术问题，有效降低了功率检测电路自身对功率检测的稳定性的影响，保障了功率检测电路的准确性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示意性示出了相关技术中的Wi-Fi FEM芯片的结构示意图。

图2示意性示出了根据本实用新型实施例的功率检测装置的示意图。

图3示意性示出了根据本实用新型实施例的耦合器的示意图。

图4A示意性示出了根据本实用新型实施例的功率放大器的示意图。

图4B示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

图4C示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

图5A示意性示出了根据本实用新型另一实施例的第一匹配单元的示意图。

图5B示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

图6A示意性示出了根据本实用新型另一实施例的第二匹配单元的示意图。

图6B示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

图7示意性示出了根据本实用新型实施例的射频前端模组的示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本实用新型的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本实用新型实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本实用新型。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

无线网络标准IEEE 802.11自1997年首次提出以来，经历了802.11b、11a/11g、11n(Wi-Fi 4)、11ac(Wi-Fi 5)，至今已发展到第6代11ax(Wi-Fi6)。相对于IEEE 802.11ac采用的256QAM(Quadrature Amplitude Modulation，正交幅度调制)，MCS9的编码，IEEE802.11ax调制方式增加到1024QAM，并提出了将MCS10和MCS11两种高阶编码组合的编码方式，使单条空间流数据吞吐量又提高了25％。无线网络标准中要求的提高也对应用于无线网络的射频前端模组(Wireless Fidelity Front-End Module，Wi-Fi FEM)提出了更严峻的要求。

图1示意性示出了相关技术中的Wi-Fi FEM芯片的结构示意图。

如图1所示，Wi-Fi FEM芯片可以由功率放大器(Power Amplifier，PA)、射频开关(Switch)、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)和功率检测电路(Power detector)组成。

Wi-Fi FEM芯片和基带芯片共同组成Wi-Fi通讯系统。该Wi-Fi通讯系统可以包含发射路径和接收路径。当有需求需要发射功率时，从基带芯片的发射端发出功率，经过功率放大器进行放大后，再经过射频开关到达天线端；而当天线端接收到信号时，该信号可以依次经过射频开关和低噪声放大器，到达基带芯片的接收端。

功率放大器一般由多级级联而成，相邻级之间配置有级间匹配，最后一级的输出端配置有输出匹配，功率检测电路一般通过连接级间匹配或输出匹配的方式来实现功率检测。功率检测电路一般分为无源的检测电路和有源的检测电路，基础的功率检测电路可以由二极管或肖特基二极管配合电阻和电容实现，其可以将采集的功率放大器的功率转换为电压值，再将电压值反馈给基带芯片进行处理。

由于在不同的编码方式下，如MCS11、MCS9或者MCS10，要求Wi-Fi FEM发射的功率不同，因此，为了满足新的无线网络标准中的编码方式，需要基带芯片基于当前的需求对其发射端的功率进行调整，即需要功率检测电路先对功率放大器的输出功率进行检测，从而确定基于当前基带芯片发射端的功率是进行增加还是减小，以及相应地控制基带芯片发射端的功率增加的期望值或减小的期望值。

但在实际应用环境中，天线端可能出现负载失配的情况，当功率检测电路直接连接到功率级输出时，很容易受到负载失配的影响，进而导致接收的功率有差异，使得反馈给基带芯片的电压有偏差，影响检测精度。另一方面，由于功率检测电路实现的是功率到电压的转换，将其等效成电路时，相当于电阻和电容组成的电路。当将其直接连接到功率级的输出时，相当于电阻和电容的等效电路会影响输出匹配的网络，从而对功率放大器的工作状态产生影响，影响功率放大器的工作线性度和效率。

有鉴于此，本实用新型的实施例提供了一种功率检测装置及射频前端模组，其中，该功率检测装置包括：耦合器，包括耦合连接的第一耦合部和第二耦合部，第一耦合部被配置为连接功率检测电路，第二耦合部被配置为设置在功率放大器的匹配电路中；以及功率检测电路，被配置为连接基带芯片，功率检测电路被配置为通过利用耦合器耦合匹配电路，来检测功率放大器的功率，将功率放大器的功率转换为电压值，并将电压值反馈给基带芯片，其中，基带芯片被配置为基于电压值调整向功率放大器输出的功率。

图2示意性示出了根据本实用新型实施例的功率检测装置的示意图。

如图2所示，功率检测装置可以包括耦合器100和功率检测电路200。

根据本实用新型的实施例，耦合器100可以包括耦合连接的第一耦合部110和第二耦合部120，第一耦合部110可以被配置为连接功率检测电路200，第二耦合部120可以被配置为设置在功率放大器300的匹配电路中。

根据本实用新型的实施例，功率检测电路200可以被配置为连接基带芯片400。功率检测电路200可以被配置为通过利用耦合器100耦合匹配电路，来检测功率放大器300的功率，将功率放大器300的功率转换为电压值，并将电压值反馈给基带芯片400，其中，基带芯片400被配置为基于电压值调整向功率放大器300输出的功率。

根据本实用新型的实施例，第一耦合部110和第二耦合部120中的走线或元器件的至少一部分可以在空间中平行设置，以实现第一耦合部110和第二耦合部120之间的耦合连接，进而实现功率检测电路200与功率放大器300之间的耦合连接。

根据本实用新型的实施例，匹配电路可以指功率放大器300中，由电阻、电容和电感等元器件通过串并联的方式组合而成的，用于调节功率放大器300各级的工作线性度和效率的电路。具体地，可以通过调节匹配电路内各个元器件来调整该匹配电路的等效阻抗，从而使得功率放大器300的输入和输出线性匹配。

根据本实用新型的实施例，功率检测电路200可以是任意的无源功率检测电路，例如由电容和二极管构成的无源功率检测电路，在此不作限定。

根据本实用新型的实施例，通过利用耦合器实现功率检测电路与功率放大器的匹配电路之间的耦合连接的方式，功率检测电路不会直接与功率放大器进行连接，从而功率检测电路的等效电路不会对功率放大器的阻抗匹配产生影响，所以至少部分地克服了相关技术中的功率检测电路的准确性和可靠性较差的技术问题，有效降低了功率检测电路自身对功率检测的稳定性的影响，保障了功率检测电路的准确性。

下面参考图3、图4A～图4C、图5A～图5B和图6A～图6B，结合具体实施例对图2所示的方法做进一步说明。

图3示意性示出了根据本实用新型实施例的耦合器的示意图。

如图3所示，耦合器100可以是一个四端口网络，该耦合器100的第一耦合部110和第二耦合部120可以分别连接有两个端口。

根据本实用新型的实施例，第一耦合部110可以包括耦合端和隔离端。耦合端可以被配置为连接功率检测电路200，隔离端可以被配置为通过隔离电阻R接地。

根据本实用新型的实施例，隔离电阻R可以是单个电阻，也可以是由多个电阻进行串联或并联形成的电阻组，在此不作限定。隔离电阻R可以是任意类型的固定电阻器，例如可以是贴片电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等，也可以是任意类型的可变电阻器，在此不作限定。

根据本实用新型的实施例，可以通过调节隔离电阻R的电阻值，使得耦合器100具有合适的耦合度，以降低耦合器100带来的插损。例如，该合适的耦合度可以使该插损小于-0.1dB。该合适的耦合度可以根据功率检测电路200的具体设计参数来确定。此外，调节耦合器100中的隔离电阻R还可以控制耦合器100的隔离度，从而减少功率检测电路200的检测误差。例如，隔离电阻R可以被配置为控制耦合器100的隔离度小于40dB，在此隔离度下，即使RF2端的负载失配，即VSWR(Voltage Standing Wave Ratio，电压驻波比)达到了2.5∶1，功率检测电路200的功率检测误差可以在0.5dB以内。

根据本实用新型的实施例，第二耦合部120可以包括输入端和输出端。

根据本实用新型的实施例，匹配电路中可以包括第一电感L1，该第一电感L1可以被配置为第二耦合部120，相应地，该第一电感L1的输入端可以被配置为该第二耦合部120的输入端，该第一电感L1的输出端可以被配置为该第二耦合部120的输出端。

根据本实用新型的实施例，第一电感L1可以被配置为在功率放大器300上通过绕线实现，或者在基板上通过走线实现。该基板可以具有多层结构，基板可以被配置为功率检测装置和功率放大器300的载体。

根据本实用新型的实施例，第一耦合部110和第二耦合部120中的走线或元器件的至少一部分可以在空间中平行设置，以实现第一耦合部110和第二耦合部120之间的耦合连接。例如，耦合端和隔离端之间的连线可以被配置为与第一电感L1在基板的同一层上，按预设间隔平行设置，以实现第一耦合部110和第二耦合部120的耦合连接。再例如，耦合端和隔离端之间的连线可以被配置为与第一电感L1在基板的不同层上，基于基板重合设置，以实现第一耦合部110和第二耦合部120的耦合连接。

根据本实用新型的实施例，通过利用耦合器100实现功率检测电路200与功率放大器300的连接的方式，可以有效降低天线端的负载失配对功率检测精度的影响，有效降低了功率检测误差，保障了功率检测装置在实际应用环境中的准确性和可靠性。

图4A示意性示出了根据本实用新型实施例的功率放大器的示意图。

如图4A所示，功率放大器300可以包括依次串联的N个驱动模块310和1个功率输出模块320，该N可以是任意正整数，即该N大于或等于1。

根据本实用新型的实施例，驱动模块310可以包括驱动级311和级间匹配电路312。驱动级311可以由一个或多个晶体管构成，级间匹配电路312可以由电阻、电容、电感等元器件组成，该级间匹配电路312可以用于保障驱动级311的输入和该级间匹配电路312的输出之间呈线性关系。

根据本实用新型的实施例，功率输出模块320可以包括功率级321和输出匹配电路322。功率级321可以由多个晶体管构成，以支持较大的输出功率。输出匹配电路322可以由电阻、电容、电感等元器件组成，该输出匹配电路322可以用于保障功率级321的输入和该输出匹配电路322的输出之间呈线性关系。

根据本实用新型的实施例，串联的N个驱动模块中第1个驱动模块的驱动级可以被配置为连接基带芯片400的发射端，即该功率放大器300的输入端。第N个驱动模块的级间匹配电路可以被配置为连接功率级321。输出匹配电路322可以被配置为连接该功率放大器300的输出端。

根据本实用新型的实施例，设置有第二耦合部120的匹配电路匹配电路可以被配置为功率放大器300中的任意一个驱动模块的级间匹配电路，或者，被配置为功率级321的输出匹配电路322。

图4B示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

如图4B所示，耦合器100的第二耦合部120可以被配置为设置在第N个驱动模块的级间匹配电路中，即匹配电路可以被配置为第N个驱动模块的级间匹配电路。

图4C示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

如图4C所示，耦合器100的第二耦合部120可以被配置为设置在功率输出模块320的输出匹配电路322中，即匹配电路可以被配置为输出匹配电路322。

根据本实用新型的实施例，匹配电路可以具有多种结构。例如，匹配电路可以是任意类型的阻抗匹配电路，包括但不限于L形阻抗匹配电路、T形阻抗匹配电路、π形阻抗匹配电路等；或者，匹配电路可以包括串联的多个匹配单元，该匹配单元可以是以上阻抗匹配电路的任意一种；再或者，匹配电路也可以由以上多种阻抗匹配电路通过串并联的方式构成，在此不作限定。以下以输出匹配电路322作为匹配电路为例，对匹配电路进行说明。

根据本实用新型的实施例，匹配电路可以包括串联的M个第一匹配单元，该M可以是任意正整数，即M大于或等于1。

图5A示意性示出了根据本实用新型另一实施例的第一匹配单元的示意图。

如图5A所示，第一匹配单元可以是一种L形阻抗匹配电路，其包括第二电感L2和第一电容C1。第二电感L2可以被配置为串联在功率放大器300的发射路径上，第一电容C1的一端可以被配置为连接第二电感L2的输出端，另一端可以被配置为接地。

图5B示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

如图5B所示，匹配电路中包含的M个第一匹配单元的第二电感L2可以被配置为依次串联，第一电容C1可以被配置为并联在相应的第一匹配单元的第二电感L2的输出端。

根据本实用新型的实施例，不同的第一匹配单元中的第二电感L2和第一电容C1的设计参数可以不同，即M个第二电感L2之间可以具有不同的电感值，M个第一电容C1之间可以具有不同的电容值。

根据本实用新型的实施例，匹配电路的第一电感L1可以被配置为M个第二电感L2中的任意一个。优选地，该第一电感L1可以被配置为第M个第二电感L2，以提高电压检测的准确率。

在本实用新型的另一实施例中，匹配电路可以包括串联的K个第二匹配单元，该K可以是任意正整数，即K大于或等于1。

图6A示意性示出了根据本实用新型另一实施例的第二匹配单元的示意图。

如图6A所示，第二匹配单元包括第三电感L3、第二电容C2、第三电容C3、第四电感L4、第五电感L5和第四电容C4。

根据本实用新型的实施例，第二匹配单元的主通路上被配置为依次包括第三电感L3、第三电容C3和并联的第五电感L5与第四电容C4，第二电容C2被配置为并联在第三电感L3和第三电容C3之间，第二电容C2的另一端被配置为接地，第四电感L4被配置为并联在第三电容C3和第五电感L5与第四电容C4之间，第四电感L4的另一端被配置为接地。

图6B示意性示出了根据本实用新型另一实施例的功率检测装置的示意图。

如图6B所示，第1个第二匹配单元的第三电感L3可以被配置为连接匹配电路的输入端；第k个第二匹配单元的第三电感L3可以被配置为连接第k-1个第二匹配单元的第五电感L5与第四电容C4，其中，k为整数且1＜k≤K；第K个第二匹配单元的第五电感L5与第四电容C4连接该匹配电路的输出端。

根据本实用新型的实施例，不同的第二匹配单元中的第三电感L3、第二电容C2、第三电容C3、第四电感L4、第五电感L5和第四电容C4的设计参数可以不同。即K个第三电感L3之间可以具有不同的电感值，K个第二电容C2之间可以具有不同的电容值，K个第三电容C3之间可以具有不同的电容值，K个第四电感L4之间可以具有不同的电感值，K个第五电感L5之间可以具有不同的电感值，K个第四电容C4之间可以具有不同的电容值。

根据本实用新型的实施例，匹配电路的第一电感L1可以被配置为K个第五电感L5中的任意一个。优选地，该第一电感L1可以被配置为第K个第五电感L5，以提高电压检测的准确率。

在本实用新型的实施例中，功率检测装置可以不仅限于如上附图所示的电路结构，基于具体的应用场景，本领域技术人员可以对耦合器100、功率检测电路200和功率放大器300等的具体结构和连接方式进行更改或替换，在此不作限定。

图7示意性示出了根据本实用新型实施例的射频前端模组的示意图。

如图7所示，射频前端模组可以包括功率放大器300、射频开关500、低噪声放大器600和功率检测装置。

根据本实用新型的实施例，功率检测装置可以包括耦合器100和功率检测电路200。

根据本实用新型的实施例，耦合器100可以包括耦合连接的第一耦合部110和第二耦合部120，第一耦合部110可以被配置为连接功率检测电路200，第二耦合部120可以被配置为设置在功率放大器300的匹配电路中。

根据本实用新型的实施例，功率检测电路200可以被配置为连接基带芯片400。功率检测电路200可以被配置为通过利用耦合器100耦合匹配电路，来检测功率放大器300的功率，将功率放大器300的功率转换为电压值，并将电压值反馈给基带芯片400，其中，基带芯片400被配置为基于电压值调整向功率放大器300输出的功率。

根据本实用新型的实施例，通过利用耦合器实现功率检测电路与功率放大器的匹配电路之间的耦合连接的方式，功率检测电路不会直接与功率放大器进行连接，从而功率检测电路的等效电路不会对功率放大器的阻抗匹配产生影响，所以至少部分地克服了相关技术中的功率检测电路的准确性和可靠性较差的技术问题，有效降低了功率检测电路自身对功率检测的稳定性的影响，保障了功率检测电路的准确性。

根据本实用新型的实施例，第一耦合部包括耦合端和隔离端，耦合端被配置为连接功率检测电路，隔离端被配置为通过隔离电阻接地；其中，隔离电阻被配置为控制耦合器的隔离度小于40dB。

根据本实用新型的实施例，匹配电路包括第一电感，第一电感被配置为第二耦合部；其中，第一电感被配置为在功率放大器上通过绕线实现，或者，在基板上通过走线实现，其中，基板被配置为功率检测装置和功率放大器的载体。

根据本实用新型的实施例，耦合端和隔离端之间的连线被配置为与第一电感在基板的同一层上，按预设间隔平行设置，以实现第一耦合部和第二耦合部的耦合连接。

根据本实用新型的实施例，耦合端和隔离端之间的连线被配置为与第一电感在基板的不同层上，基于基板重合设置，以实现第一耦合部和第二耦合部的耦合连接。

根据本实用新型的实施例，功率放大器包括依次串联的N个驱动模块和1个功率输出模块，驱动模块包括驱动级和级间匹配电路，功率输出模块包括功率级和输出匹配电路，其中，N大于或等于1；其中，串联的N个驱动模块中第1个驱动模块的驱动级被配置为连接基带芯片的发射端，第N个驱动模块的级间匹配电路被配置为连接功率级。

根据本实用新型的实施例，匹配电路被配置为第N个驱动模块的级间匹配电路或输出匹配电路。

根据本实用新型的实施例，匹配电路包括串联的M个第一匹配单元，其中，M大于或等于1；其中，第一匹配单元包括第二电感和第一电容，M个第一匹配单元的第二电感被配置为依次串联，第一电容被配置为并联在第二电感的输出端，第一电容的另一端被配置为接地；其中，第一电感被配置为第M个第一匹配单元的第二电感。

根据本实用新型的实施例，匹配电路包括串联的K个第二匹配单元，其中，K大于或等于1；其中，第二匹配单元包括第三电感、第二电容、第三电容、第四电感、第五电感和第四电容，第二匹配单元的主通路上被配置为依次包括第三电感、第三电容和并联的第五电感与第四电容，第二电容被配置为并联在第三电感和第三电容之间，第二电容的另一端被配置为接地，第四电感被配置为并联在第三电容和第五电感与第四电容之间，第四电感的另一端被配置为接地；其中，第一电感被配置为第K个第二匹配单元的第五电感。

根据本实用新型的实施例，射频前端模组中的功率检测装置部分与本实用新型前述实施例中的功率检测装置部分是相对应的，射频前端模组中的功率检测装置部分的描述具体参数前述实施例中的功率检测装置部分，在此不再赘述。

本领域技术人员可以理解，本实用新型的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本实用新型中。特别地，在不脱离本实用新型精神和教导的情况下，本实用新型的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本实用新型的范围。

以上对本实用新型的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本实用新型的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本实用新型的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本实用新型的范围之内。

Claims (10)

1.一种功率检测装置，其特征在于，包括：

耦合器，包括耦合连接的第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部被配置为连接功率检测电路，所述第二耦合部被配置为设置在功率放大器的匹配电路中；以及

所述功率检测电路，被配置为连接基带芯片，所述功率检测电路被配置为通过利用所述耦合器耦合所述匹配电路，来检测所述功率放大器的功率，将所述功率放大器的功率转换为电压值，并将所述电压值反馈给所述基带芯片，其中，所述基带芯片被配置为基于所述电压值调整向所述功率放大器输出的功率。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一耦合部包括耦合端和隔离端，所述耦合端被配置为连接所述功率检测电路，所述隔离端被配置为通过隔离电阻接地；

其中，所述隔离电阻被配置为控制所述耦合器的隔离度小于40dB。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述匹配电路包括第一电感，所述第一电感被配置为所述第二耦合部；

其中，所述第一电感被配置为在所述功率放大器上通过绕线实现，或者，在基板上通过走线实现，其中，所述基板被配置为所述功率检测装置和所述功率放大器的载体。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述耦合端和所述隔离端之间的连线被配置为与所述第一电感在所述基板的同一层上，按预设间隔平行设置，以实现所述第一耦合部和所述第二耦合部的耦合连接。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述耦合端和所述隔离端之间的连线被配置为与所述第一电感在所述基板的不同层上，基于所述基板重合设置，以实现所述第一耦合部和所述第二耦合部的耦合连接。

6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述功率放大器包括依次串联的N个驱动模块和1个功率输出模块，所述驱动模块包括驱动级和级间匹配电路，所述功率输出模块包括功率级和输出匹配电路，其中，所述N大于或等于1；

其中，串联的N个所述驱动模块中第1个所述驱动模块的驱动级被配置为连接所述基带芯片的发射端，第N个所述驱动模块的级间匹配电路被配置为连接所述功率级。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述匹配电路被配置为第N个所述驱动模块的级间匹配电路或所述输出匹配电路。

8.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述匹配电路包括串联的M个第一匹配单元，其中，所述M大于或等于1；

其中，所述第一匹配单元包括第二电感和第一电容，M个所述第一匹配单元的所述第二电感被配置为依次串联，所述第一电容被配置为并联在所述第二电感的输出端，所述第一电容的另一端被配置为接地；

其中，所述第一电感被配置为第M个所述第一匹配单元的第二电感。

9.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述匹配电路包括串联的K个第二匹配单元，其中，所述K大于或等于1；

其中，所述第二匹配单元包括第三电感、第二电容、第三电容、第四电感、第五电感和第四电容，所述第二匹配单元的主通路上被配置为依次包括所述第三电感、所述第三电容和并联的所述第五电感与所述第四电容，所述第二电容被配置为并联在所述第三电感和所述第三电容之间，所述第二电容的另一端被配置为接地，所述第四电感被配置为并联在所述第三电容和所述第五电感与所述第四电容之间，所述第四电感的另一端被配置为接地；

其中，所述第一电感被配置为第K个所述第二匹配单元的第五电感。

10.一种射频前端模组，其特征在于，包括：

功率放大器；

射频开关；

低噪声放大器；以及

功率检测装置；

其中，所述功率检测装置包括：

耦合器，包括耦合连接的第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部被配置为连接功率检测电路，所述第二耦合部被配置为设置在功率放大器的匹配电路中；以及

所述功率检测电路，被配置为连接基带芯片，所述功率检测电路被配置为通过利用所述耦合器耦合所述匹配电路，来检测所述功率放大器的功率，将所述功率放大器的功率转换为电压值，并将所述电压值反馈给所述基带芯片，其中，所述基带芯片被配置为基于所述电压值调整向所述功率放大器输出的功率。

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