CN218298952U - 一种bim构件生成装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种BIM构件生成装置，包括计算机和辅助散热箱，计算机内安装有BIM软件，计算机可拆卸的连接在辅助散热箱的顶部，辅助散热箱内设有水冷散热机构，水冷散热机构贴合在计算机的底面。该装置通过在辅助散热箱内设置水冷散热机构，且让水冷散热机构与计算机的底面相贴合，计算机在进行BIM构件生成时产生的热量通过水冷散热机构排除，散热速度快，有效避免了热量在计算机内累积而损坏电子元件的问题。

Description

一种BIM构件生成装置

技术领域

本实用新型属于医疗器械技术领域，特别涉及一种可调节流量的麻醉导管。

背景技术

BIM(Building InformationModeling)是以从设计、施工到运营的协调、可靠的项目信息为基础而构建的集成流程。通过采用BIM，建筑公司可以在整个流程中使用一致的信息来设计和绘制创新项目，并且还可以通过精确实现建筑外观的可视化来支持更好的沟通，模拟真实性能以便让项目各方了解成本、工期与环境影响。

计算机在进行BIM构件生成时会产生大量热量，致使温度上升，此时仅依靠计算机本身的散热系统是远远不够的，若无法及时进行冷却降温，则会造成计算机硬件的损坏，影响工作进程，公告号为CN213953946U的中国专利公开了一种基于BIM软件的BIM构件生成装置，包括散热箱，所述散热箱的底部内壁上固定连接有电机，所述电机的输出端驱动连接有传动轴，所述传动轴的顶端驱动连接有散热风扇总成，所述散热箱的顶部内壁上开设有通风孔并固定连接有固定框，所述固定框、所述通风孔以及所述散热风扇总成的位置相对应，所述固定框的一侧设有导向部，所述散热箱的两侧均固定连接有固定螺套。该装置仅通过电机带动散热风扇总成向计算机底部鼓风散热降温，散热效率较慢，热量容易在计算机内累积，进而损坏电子元件。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种BIM构件生成装置，以解决现有技术中的基于BIM软件的BIM构件生成装置散热效率慢，热量易在计算机内累积，损坏电子元件的技术问题。

(二)技术方案

本实用新型的技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种BIM构件生成装置，包括计算机和辅助散热箱，所述计算机内设有BIM软件，所述计算机可拆卸的连接在所述辅助散热箱的顶部，所述辅助散热箱内设有水冷散热机构，所述水冷散热机构贴合在所述计算机的底面。

进一步的，所述水冷散热机构包括热交换板、水箱和水泵，所述辅助散热箱顶部开口，所述热交换板嵌设在所述开口处，所述水箱设置在所述辅助散热箱的底部，所述热交换板内装有冷却水，所述热交换板设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过管道与所述水箱连通，所述管道上设有水泵。

进一步的，所述水箱外表面设有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的制冷面与水箱的外表面接触，所述半导体制冷片的制热面朝向外侧。

进一步的，所述半导体制冷片的制热面上设置有散热肋片。

进一步的，所述辅助散热箱的背面设有排风口，所述排风口处设有排风扇，所述辅助散热箱正面设有若干进风孔。

进一步的，所述水箱与热交换板之间设有隔热板。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在辅助散热箱内设置水冷散热机构，且让水冷散热机构贴合在计算机的底面，计算机在进行BIM构件生成时产生的热量通过水冷散热机构排除，散热速度快，有效避免了热量在计算机内累积而损坏电子元件的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型另一角度的立体结构示意图；

图3为本实用新型的辅助散热箱的结构示意图。

图中标记：1-计算机，2-辅助散热箱，201-安装管，202-连接杆，203-夹板，204-热交换板，205-水箱，206-水泵，207-管道，208-半导体制冷片，209-散热肋片，210-排风扇，211-进风孔，212-隔热板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”“第一”、“第二”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1至图3：本实用新型提出一种BIM构件生成装置，包括计算机1和辅助散热箱2，计算机1内安装有BIM软件，辅助散热箱2的两侧固定连接有安装管201，安装管201内滑动连接有连接杆202，连接杆202与安装管201之间设置有弹簧，弹簧的两端分别与安装管201的底面和连接杆202的底面固定连接，连接杆202的上端固定连接有夹板203，计算机1通过夹板203可拆卸的安装在辅助散热箱2的顶部；辅助散热箱2内设有水冷散热机构，且水冷散热机构贴合在所述计算机1的底面。根据上述技术方案，计算机1在进行BIM构件生成时产生的热量通过贴合在计算机1底面的水冷散热机构排除，散热速度快，有效避免了热量在计算机1内累积而损坏电子元件的问题。

参考图3，水冷散热机构包括热交换板204和水箱205；辅助散热箱2的顶部开口，热交换板204嵌设在该开口处，水箱205安装在散热箱的底部，热交换板204的内部设有空腔，空腔的两端设有进水口和出水口，水箱205通过管道207与进水口和出水口连接，从而实现水箱205与热交换板204的连通。在管道207上设置有水泵206，水箱205和热交换板204内均装有冷却水，水泵206工作时将水箱205内的冷却水从进水口注入到热交换板204内，通过热交换板204对计算机1底部进行换热冷却，然后冷却水从出水口流出流回水箱205，实现冷却水的循环。

可以理解，热交换板204是由易于导热的金属材料制成，在本实施例中，兼顾导热性和经济性，热交换板204采用金属铜制成。

水箱205的外表面设有半导体制冷片208，根据珀尔帖效应，当半导体制冷片208通电后，一面吸收热量，另一面放出热量，从而使半导体制冷片208形成一个制冷面和一个制热面。半导体制冷片208的制冷面与水箱205的外表面接触，半导体制冷片208的制热面朝向外侧。通过半导体制冷片208的制冷面与水箱205外表面接触，吸收水箱205内冷却水的热量，使冷却水温度降低。

半导体制冷片208的制热面上安装有散热肋片209，散热肋片209增大了半导体制冷片208与环境的换热面积，能够更快的将半导体制冷片208产生的热量散发到环境中。

继续参考图3，辅助散热箱2内还设有隔热板212，隔热板212位于水箱205与热交换板204之间。通过设置隔热板212，可以避免半导体制冷片208散发的热量与热交换板204接触，进而影响到热交换板204的散热效果。

参考图2和图1，辅助散热箱2的背面开设有排风口，排风口处镶嵌设有排风扇210；辅助散热箱2的正面设有若干进风孔211，通过排风扇210与进风孔211的配合，可以将半导体制冷片208产生的热量更快的带出辅助散热箱2，进一步提高了散热效果。

应当说明的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种BIM构件生成装置，包括计算机和辅助散热箱，所述计算机内设有BIM软件，所述计算机可拆卸的连接在所述辅助散热箱的顶部，其特征在于：所述辅助散热箱内设有水冷散热机构，所述水冷散热机构贴合在所述计算机的底面。

2.根据权利要求1所述的BIM构件生成装置，其特征在于：所述水冷散热机构包括热交换板、水箱和水泵，所述辅助散热箱顶部开口，所述热交换板嵌设在所述开口处，所述水箱设置在所述辅助散热箱的底部，所述热交换板内装有冷却水，所述热交换板设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过管道与所述水箱连通，所述管道上设有水泵。

3.根据权利要求2所述的BIM构件生成装置，其特征在于：所述水箱外表面设有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的制冷面与水箱的外表面接触，所述半导体制冷片的制热面朝向外侧。

4.根据权利要求3所述的BIM构件生成装置，其特征在于：所述半导体制冷片的制热面上设置有散热肋片。

5.根据权利要求4所述的BIM构件生成装置，其特征在于：所述辅助散热箱的背面设有排风口，所述排风口处设有排风扇，所述辅助散热箱正面设有若干进风孔。

6.根据权利要求5所述的BIM构件生成装置，其特征在于：所述水箱与热交换板之间设有隔热板。

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