CN218277145U - 一种喇叭网结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及喇叭网技术领域，尤其是涉及一种喇叭网结构，包括网板层、纱网层和第一黏贴层，网板层上具有阵列排布的粗孔，纱网层上具有阵列排布的细孔，网板层的周边向背部拉伸成型有黏贴边框，且黏贴边框的背部黏贴有第一胶层，纱网层熔接并覆盖于网板层的背部，第一黏贴层黏贴在纱网层的背部，第一黏贴层上设置有用于避开喇叭孔的开窗结构，且第一黏贴层的背部与黏贴边框的背部相互齐平；通过在网板层的周边成型有黏贴边框，黏贴边框通过拉伸成型，使网板层的背部通过黏贴边框形成有容纳槽，可兼容纱网层和第一黏贴层的厚度。

Description

一种喇叭网结构

技术领域

本实用新型涉及喇叭网技术领域，尤其是涉及一种喇叭网结构。

背景技术

在电子产品中较多会应用到喇叭来实现播音功能，一般喇叭需要设置在电子产品的内部，然后通过在产品外壳上开设有对应的喇叭孔，使得喇叭播出的声音能够从喇叭孔传出，为了防止灰尘进入到电子产品内部，且保证喇叭播音效果，会在喇叭孔的位置上设置一层喇叭网结构，传统的喇叭网多采用贴附的方式贴附在喇叭孔的位置处。

现有的电子产品的喇叭网多采用覆膜工艺将PC材料的网板层和热熔胶材料的纱网层黏贴在一起，然后附上一层胶层来实现黏贴式固定；为了提高电子产品的播音立体效果，会在电子产品内设置多个喇叭，多个喇叭的设置，将导致喇叭孔的占据面积增大，贴附喇叭网时喇叭网容易沿着喇叭孔内凹陷，另外，为防止该情况的发生，保证喇叭网与喇叭孔之间的贴合稳定牢固，多个喇叭能够固定在喇叭孔的位置处，喇叭孔会设置多个分别与多个喇叭一一对应，多个喇叭孔之间将形成有隔挡结构，喇叭网则是直接覆盖于多个喇叭孔的尺寸，并在喇叭网的背部会设置有一层让位配合于喇叭孔的黏贴层，通过该黏贴层能够使喇叭网黏贴更为牢固稳定，但通过纱网层和黏贴层将会增大喇叭网整体的厚度，使得网板层与电子产品的外壳之间会产生一定的间隙，容易导致网板边沿脱胶，对此有必要提出一种改进的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种喇叭网结构，包括网板层、纱网层和第一黏贴层，网板层上具有阵列排布的粗孔，纱网层上具有阵列排布的细孔，网板层的周边向背部拉伸成型有黏贴边框，且黏贴边框的背部黏贴有第一胶层，纱网层熔接并覆盖于网板层的背部，第一黏贴层黏贴在纱网层的背部，第一黏贴层上设置有用于避开喇叭孔的开窗结构，且第一黏贴层的背部与黏贴边框的背部相互齐平。

优选地，网板层和黏贴边框之间具有压延成型的弧面过渡部。

优选地，网板层采用PC材料制作。

优选地，纱网层采用热熔胶材料制作。

优选地，第一黏贴层包括加厚硬板层和黏贴在加厚硬板层上的第二胶层，加厚硬板层与纱网层溶解贴合。

优选地，加厚硬板层包括内部的碳纤维层和包裹在碳纤维层外部的热熔树脂层。

优选地，黏贴边框和第二胶层均采用AB胶材料制作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在网板层的周边成型有黏贴边框，黏贴边框通过拉伸成型，使网板层的背部通过黏贴边框形成有容纳槽，可兼容纱网层和第一黏贴层的厚度，而喇叭网结构的周边通过黏贴边框的设置能够大大降低厚度，使喇叭网结构贴附在电子产品上后，喇叭网结构的边缘厚度低，且网板层通过黏贴边框直接与电子产品贴合，大大降低网板层与电子产品的外壳之间的间隙，使网板层能够独立贴附在电子产品的外壳上，防止网板层边沿脱胶的情况发生。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型图1的进一步爆炸结构示意图；

图3是本实用新型的截面结构示意图；

图4是本实用新型图3中A处的结构示意图。

图中的附图标记及名称如下：

网板层10、黏贴边框11、第一胶层12、弧面过渡部13、纱网层20、第一黏贴层30、开窗结构31、加厚硬板层32、第二胶层33、碳纤维层34、热熔树脂层35。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型实施例中，一种喇叭网结构，包括网板层10、纱网层20和第一黏贴层30，网板层10上具有阵列排布的粗孔，纱网层20上具有阵列排布的细孔，能够保证声音的穿透和防尘效果，网板层10的周边向背部拉伸成型有黏贴边框11，且黏贴边框11的背部黏贴有第一胶层12，纱网层20熔接并覆盖于网板层10的背部，第一黏贴层30黏贴在纱网层20的背部，第一黏贴层30上设置有用于避开喇叭孔的开窗结构31，且第一黏贴层30的背部与黏贴边框11的背部相互齐平；本实用新型主要应用于多喇叭孔位置处的全覆盖式喇叭网结构，其开窗结构31与多喇叭孔相对应；第一黏贴层30紧密贴合于电子产品的喇叭孔周边和相邻喇叭孔之间形成的隔挡，保证黏贴的牢固度。

在上述技术方案中，通过在网板层10的周边成型有黏贴边框11，黏贴边框11通过拉伸成型，使网板层10的背部通过黏贴边框11形成有容纳槽，可兼容纱网层20和第一黏贴层30的厚度，而喇叭网结构的周边通过黏贴边框11的设置能够大大降低厚度，使喇叭网结构贴附在电子产品上后，喇叭网结构的边缘厚度低，且网板层10通过黏贴边框11直接与电子产品贴合，大大降低网板层10与电子产品的外壳之间的间隙，使网板层10能够独立贴附在电子产品的外壳上，防止网板层10边沿脱胶的情况发生。

优选地，网板层10和黏贴边框11之间具有压延成型的弧面过渡部13，采用弧面结构，能够增强网板层10与黏贴边框11之间的衔接配合，减少垂直面，从而降低外力的冲击导致黏贴边框11与电子产品的外壳之间脱胶，其通过热压成型工艺实现，具体地，网板层10采用PC材料制作，通过将网板放入热压模具中高温热压，使黏贴边框11能够被高温拉延出来，拉延出来之后，再通过热熔的方式将纱网层20熔接在网板层10上，纱网层20采用热熔胶材料制作即可实现熔接操作；此外，第一黏贴层30包括加厚硬板层32和黏贴在加厚硬板层32上的第二胶层33，加厚硬板层32与纱网层20溶解贴合，加厚硬板层32包括内部的碳纤维层34和包裹在碳纤维层34外部的热熔树脂层35，使加厚硬板层32和网板层10能够通过热熔工艺将纱网熔接在两者之间，从而大大提高整体的紧密度，加厚硬板层32的设置是为了能够填充容纳槽的厚度，保证第一黏贴层30的背部与黏贴边框11的背部相互齐平，黏贴边框11和第二胶层33均采用AB胶材料制作；使喇叭网结构能够牢固地贴附在电子产品的外壳上。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (7)

1.一种喇叭网结构，其特征在于，包括网板层、纱网层和第一黏贴层，网板层上具有阵列排布的粗孔，纱网层上具有阵列排布的细孔，网板层的周边向背部拉伸成型有黏贴边框，且黏贴边框的背部黏贴有第一胶层，纱网层熔接并覆盖于网板层的背部，第一黏贴层黏贴在纱网层的背部，第一黏贴层上设置有用于避开喇叭孔的开窗结构，且第一黏贴层的背部与黏贴边框的背部相互齐平。

2.根据权利要求1所述的一种喇叭网结构，其特征在于，网板层和黏贴边框之间具有压延成型的弧面过渡部。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的一种喇叭网结构，其特征在于，网板层采用PC材料制作。

4.根据权利要求1所述的一种喇叭网结构，其特征在于，纱网层采用热熔胶材料制作。

5.根据权利要求1所述的一种喇叭网结构，其特征在于，第一黏贴层包括加厚硬板层和黏贴在加厚硬板层上的第二胶层，加厚硬板层与纱网层溶解贴合。

6.根据权利要求5所述的一种喇叭网结构，其特征在于，加厚硬板层包括内部的碳纤维层和包裹在碳纤维层外部的热熔树脂层。

7.根据权利要求5所述的一种喇叭网结构，其特征在于，黏贴边框和第二胶层均采用AB胶材料制作。

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