CN218277087U - 一种tws降噪耳机结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及TWS降噪耳机技术领域，尤其涉及一种TWS降噪耳机结构，该TWS降噪耳机结构，包括上壳，PCBA板，下壳及电池；所述PCBA板嵌设于所述下壳，所述电池安装于所述下壳、且位于所述PCBA板的下方，所述电池与所述PCBA板电连接，所述上壳与所述下壳连接、且位于所述PCBA板的上方。本实用新型通过优化内部堆叠空间，从而使整体外形得到优化，使产品整体外观更加小巧同时满足防水设计要求。

Description

一种TWS降噪耳机结构

技术领域

本实用新型涉及TWS降噪耳机技术领域，尤其涉及一种TWS降噪耳机结构。

背景技术

近年来随着TWS降噪耳机技术的成熟，其便携、轻便特点受到大众青睐。但是，现有的TWS降噪耳机大都采用垂直方向进行组装，导致PCBA组件要实现正常装配，必须加大产品外形尺寸扩大装配空间来满足，从而使内部空间不能最大化利用，使得产品外形尺寸最小化无法得以实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种TWS降噪耳机结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种TWS降噪耳机结构，包括上壳，PCBA板，下壳及电池；所述PCBA板嵌设于所述下壳，所述电池安装于所述下壳、且位于所述PCBA板的下方，所述电池与所述PCBA板电连接，所述上壳与所述下壳连接、且位于所述PCBA板的上方。

在一具体实施例中，所述下壳设有用于放置所述PCBA板及电池的容纳腔，所述容纳腔包括宽区域和窄区域，所述PCBA板由所述宽区域向窄区域斜入安装，所述电池位于所述宽区域。

在一具体实施例中，所述PCBA板的尾部设有尾端铜柱，所述窄区域内设有对应于所述尾端铜柱的安装孔，所述尾端铜柱嵌设于所述安装孔。

在一具体实施例中，所述尾端铜柱的数量为2个。

在一具体实施例中，所述安装孔的一侧还设有导向斜面。

在一具体实施例中，所述容纳腔内还设有限位筋，所述限位筋与所述PCBA板相配合。

在一具体实施例中，所述容纳腔还设有阶梯式点胶密封槽，所述阶梯式点胶密封槽位于所述PCBA板的上方。

在一具体实施例中，所述TWS降噪耳机结构还包括支撑架，所述支撑架嵌设于所述宽区域、且位于所述PCBA板与电池之间，所述支撑架与所述PCBA板抵触连接。

在一具体实施例中，所述上壳与所述下壳扣合连接。

在一具体实施例中，所述上壳与所述下壳均为塑胶体。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：通过优化内部堆叠空间，从而使整体外形得到优化，使产品整体外观更加小巧同时满足防水设计要求。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的TWS降噪耳机结构的剖视示意图；

图2为本实用新型提供的TWS降噪耳机结构的立体示意图；

图3为图2中A-A的剖视示意图；

图4为本实用新型提供的TWS降噪耳机结构的分解示意图；

图5为本实用新型提供的下壳的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

参见图1至图5所示的具体实施例，本实用新型公开了一种TWS降噪耳机结构，包括上壳10，PCBA板20，下壳30及电池40；所述PCBA板20嵌设于所述下壳30，所述电池40安装于所述下壳30、且位于所述PCBA板20的下方，所述电池40与所述PCBA板20电连接，所述上壳10与所述下壳30连接、且位于所述PCBA板20的上方。

具体地，该TWS降噪耳机结构通过优化内部堆叠空间，从而使整体外形得到优化，使产品整体外观更加小巧同时满足防水设计要求。

在一实施例中，所述下壳30设有用于放置所述PCBA板20及电池40的容纳腔31，所述容纳腔31包括宽区域311和窄区域312，所述PCBA板20由所述宽区域311向窄区域312斜入安装，所述电池40位于所述宽区域311。

具体地，宽区域311和窄区域312相通，以下壳30为装配基准，PCBA板20利用宽区域311作为斜入口，由宽区域311向窄区域312斜入安装，装配更简单方便，且节约安装空间，有利于使得产品整体外观更加小巧。

在一实施例中，所述PCBA板20的尾部设有尾端铜柱21，所述窄区域312内设有对应于所述尾端铜柱21的安装孔313，所述尾端铜柱21嵌设于所述安装孔313。

具体地，PCBA板20利用宽区域311作为斜入口，由宽区域311向窄区域312斜入安装，然后尾端铜柱21与安装孔313装配到位，操作方便，对位精准。

在一实施例中，所述尾端铜柱21的数量为2个。

在一实施例中，所述安装孔313的一侧还设有导向斜面3131。

具体地，由于PCBA板20斜入装配，在安装孔313的一侧设有导向斜面3131，便于尾端铜柱21快速准确进入，使其装配到位。

在一实施例中，所述容纳腔31内还设有限位筋314，所述限位筋314与所述PCBA板20相配合。

具体地，由于PCBA板20上的尾端铜柱21装配到位后，PCBA板20的上表面与下壳30贴合，下壳30内的局部设有限位筋314，用于顶住PCBA板20，使其装配到位，不易松动。

在一实施例中，所述容纳腔31还设有阶梯式点胶密封槽315，所述阶梯式点胶密封槽315位于所述PCBA板20的上方。

具体地，为了使PCBA板20的上表面空间能摆放更多降噪芯片外围电子器件，下壳30对应部位设计布局上有适当进行抬高，给PCBA板20上的电子器件留足堆叠空间，使PCBA板20与上方的阶梯式点胶密封槽315形成叠层空间，实现耳机内部空间利用最大化，由于下壳30的抬高部位相对应的是上壳10与下壳30打胶密封台阶，即阶梯式点胶密封槽315，由此即保证了PCBA板20上表面器件堆叠空间，又使得密封防水台阶不被打断或取消，同时有效保证了降噪耳机防水性能和装配牢固度。

在一实施例中，所述TWS降噪耳机结构还包括支撑架50，所述支撑架50嵌设于所述宽区域311、且位于所述PCBA板20与电池40之间，所述支撑架50与所述PCBA板20抵触连接。

具体地，在PCBA板20与下壳30贴合到位，支撑架50放置于下壳30，用于托住PCBA板20，实现稳固装配定位的作用。

在一实施例中，所述上壳10与所述下壳30扣合连接。

具体地，通过上壳10与下壳30扣合连接，连接牢固且密封性强，同时使得产品外形具有更加美观的效果。

在一实施例中，所述上壳10与所述下壳30均为塑胶体。

具体地，上壳10与所述下壳30均为塑胶体，强度高，不易损坏，耐用性强。

具体地，该TWS降噪耳机结构在不加大产品外形的前提下装入了更大堆叠面积的PCBA板20，为了在PCBA板20上的堆叠面积内完成摆放更多的降噪耳机芯片外围电子器件，同步又对PCBA板20的边缘离壳料较近的部位进行了空间优化，使得PCBA板20的边缘空间也布满了电子元器件，整个电子方案布局得以实现，最终7.1mm宽度的PCBA板20被装入了上壳10的宽度为7mm外形尺寸的耳机内，并同步预留了完整的阶梯式点胶密封槽315，有效保证了壳体密封防水和装配牢固度，最大程度的利用了耳机内部空间，使更加小巧、轻便的耳机外形设计得以实现，从而大幅提升产品竞争力和用户体验。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，包括上壳，PCBA板，下壳及电池；所述PCBA板嵌设于所述下壳，所述电池安装于所述下壳、且位于所述PCBA板的下方，所述电池与所述PCBA板电连接，所述上壳与所述下壳连接、且位于所述PCBA板的上方。

2.根据权利要求1所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述下壳设有用于放置所述PCBA板及电池的容纳腔，所述容纳腔包括宽区域和窄区域，所述PCBA板由所述宽区域向窄区域斜入安装，所述电池位于所述宽区域。

3.根据权利要求2所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述PCBA板的尾部设有尾端铜柱，所述窄区域内设有对应于所述尾端铜柱的安装孔，所述尾端铜柱嵌设于所述安装孔。

4.根据权利要求3所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述尾端铜柱的数量为2个。

5.根据权利要求3所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述安装孔的一侧还设有导向斜面。

6.根据权利要求3所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述容纳腔内还设有限位筋，所述限位筋与所述PCBA板相配合。

7.根据权利要求3所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述容纳腔还设有阶梯式点胶密封槽，所述阶梯式点胶密封槽位于所述PCBA板的上方。

8.根据权利要求3所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述TWS降噪耳机结构还包括支撑架，所述支撑架嵌设于所述宽区域、且位于所述PCBA板与电池之间，所述支撑架与所述PCBA板抵触连接。

9.根据权利要求1所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述上壳与所述下壳扣合连接。

10.根据权利要求1所述的一种TWS降噪耳机结构，其特征在于，所述上壳与所述下壳均为塑胶体。

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