CN218273190U - 一种密闭腔室的自动调温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种密闭腔室的自动调温装置，本体内设有腔室，本体侧壁均布若干引流孔，每个引流孔对应安装一个加速散热单元，且每个引流孔内套接一个热流引导单元，热流引导单元内设置开合密封单元，开合密封单元是腔室与热流引导单元的开合结构，且腔室内设置温度检测单元，温度检测单元信号连接至控制器。本实用新型所述的一种密闭腔室的自动调温装置，温度传感器可实时监测反馈密闭腔室内的环温温度，可根据需求在设定的温区范围内随意设定信号工作温度点；开合密封单元实现了密闭腔室内外环境的贯通以及腔室的自动密封工作，其内设置密封垫圈，有效的实现了开合密封门板关闭时，有效的密封性。

Description

一种密闭腔室的自动调温装置

技术领域

本实用新型属于三温分选领域，尤其是涉及一种密闭腔室的自动调温装置。

背景技术

在芯片进行三温测试分选时，工作区域是密闭的，为了实现超低温测试(目标点温度为-55～-65℃)的正常工作，其密闭腔室需要隔温、保温效能良好的材料来进行搭建，降低腔室内、外部环境温度发生热交换，避免腔室外壁出现结露，凝水等异常状况；通过向腔室内通入露点在-70°的干燥介质，使得腔室内的环境成为相对干燥环境，才可满足低温正常运转；机体同时又要满足高温(目标点温度为155～175℃)的工作，腔室内的高温模块持续向密闭的腔室内散发热量，腔室搭建的材料又是采用导热率低，保温效果良好的材料搭建，短时间内，腔室内的温度会急剧升高，而腔室内的自动化机械运动部件以及相关的电器控制单元耐温需≤60℃，为了使得机体在高温环境下安全稳定的持续运转，现有技术通常选用介质冷却管或加热管来完整温度的调节，介质冷却管和加热管的特点是降温或升温幅度大、且快速，但在需要降温时，实际温度与预设温度相差不多时，容易降温过量，而反复进行冷却和加热，这时就需要提供一种自动调温装置以实现对密闭腔室内环境温度的小幅度的自动调控。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种密闭腔室的自动调温装置，以解决现有技术不同密闭腔室内环温自动调控的有效方案。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种密闭腔室的自动调温装置，包括本体，本体内设有腔室，本体侧壁均布若干引流孔，每个引流孔对应安装一个加速散热单元，且每个引流孔内套接一个热流引导单元，热流引导单元内设置开合密封单元，开合密封单元是腔室与热流引导单元的开合结构，且腔室内设置温度检测单元，温度检测单元信号连接至控制器。

进一步的，所述加速散热单元固定安装至腔室内部，且加速散热单元位于开合密封单元下方。

进一步的，所述加速散热单元固定安装至热流引导单元，且加速散热单元位于开合密封单元上方。

进一步的，所述开合密封单元两侧分别设置一个加速散热单元，且加速散热单元外围分别固定连接至腔室内部、热流引导单元内部。

进一步的，所述热流引导单元为中空管体结构，热流引导单元的入气端连通至腔室内，热流引导单元出气端对空。

进一步的，所述加速散热单元包括固定支架及其上安装的风扇，固定支架固定安装至预设固定位置，风扇信号连接至控制器。

进一步的，所述开合密封单元包括第一安装基板、支杆、第二安装基板、气缸和开合板，第一安装基板固定连接至本体侧壁，第二安装基板和第一安装基板相互平行设置，且第二安装基板和第一安装基板之间通过若干支杆相连接，且若干支杆相互平行设置，第二安装基板上端设置气缸，气缸的活动杆安装开合板，第一安装基板中部设有透气孔，透气孔通过引流孔连接至腔室内部，且开合板是透气孔的开合结构，气缸管路连通至外置气泵。

进一步的，所述第一安装基板与本体之间安装第一密封点，开合板下端安装第二密封垫。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种密闭腔室的自动调温装置具有以下有益效果：温度传感器可实时监测反馈密闭腔室内的环温温度，可根据需求在设定的温区范围内随意设定信号工作温度点；开合密封单元实现了密闭腔室内外环境的贯通以及腔室的自动密封工作，其内设置密封垫圈，有效的实现了开合密封门板关闭时，有效的密封性，完成腔室的密闭性需求；加速热散失风扇，可置于腔室内部，也可置于腔室外部，对腔室内部环温加速实现与腔室外部温度的热交换，从而实现腔室内的环温控制调节功能；热流导引单元，避免热流对周边部件产生影响亦或造成不必要的损伤。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的一种密闭腔室的自动调温装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的加速散热单元的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的热流引导单元第一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的热流引导单元第二实施例的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述的热流引导单元第三实施例的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述的加速散热单元的爆炸结构示意图。

附图标记说明：

1-本体；2-腔室；3-加速散热单元；31-支架；32-风扇；4-热流引导单元；5-开合密封单元；51-第一安装基板；52-支杆；53-第二安装基板；54-气缸；55-开合板；6-控制器；7-温度传感器。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1-6所示，一种密闭腔室的自动调温装置，包括本体1，本体1内设有腔室2，本体1侧壁均布若干引流孔，每个引流孔对应安装一个加速散热单元3，且每个引流孔内套接一个热流引导单元，热流引导单元内设置开合密封单元5，开合密封单元5是腔室2与热流引导单元的开合结构，且腔室2内设置温度检测单元，温度检测单元信号连接至控制器6，腔室2内设置温度传感器7，温度传感器7用于检测腔室2内温度并信号传输至控制器6，温度传感器7的温度监测信号反馈单元感测探头必须置于密闭腔室2内侧，时刻可以将密闭腔室2内的环温信号通过信号反馈线束反馈给总控单元，当环温升高到设定温度时，总控单元接收到信号反馈，开始控制可控自动开合密封单元5的气缸54杆由伸出(实现腔室2密闭)状态，变更为缩回状态，带动开合密封门板上移，实现密闭腔室2内外环境贯通，同时控制热散失单元的风扇32开始运转，向外排风，以此将密闭腔室2内的环境温度降低到允许的温区范围。

加热散热单元在实施可根据需求有不同的安装形式，一种是加速散热单元3固定安装至腔室2内部，且加速散热单元3位于开合密封单元5下方，另一种是加速散热单元3固定安装至热流引导单元，且加速散热单元3位于开合密封单元5上方，同时为了增加散热效率，也可以是在开合密封单元5两侧分别设置一个加速散热单元3，且加速散热单元3外围分别固定连接至腔室2内部、热流引导单元内部。

热流导引单元4可据实际情况制作成，如图3-5所示，热流导引单元4第一实施例是直形，热流导引单元4第二实施例是L形，热流导引单元4第三实施例是其他异形，热流导引单元4中部设有空腔，从而实现对热流的导引，避免热流对周边部件产生影响亦或造成不必要的损伤，具体形状以及是否采用安装，可根据密封腔室2内的环温以及实际需求进行选择；

热流引导单元为中空管体结构，热流引导单元的入气端连通至腔室2内，热流引导单元出气端对空。

加速散热单元3包括固定支架31及其上安装的风扇32，风扇32通过螺栓固定于风扇32防护固定支架31上，通过螺栓将风扇32防护固定支架31与本体1连接固定，风扇32通过信号反馈线束实现加速热散失风扇32与总控单元的联通，从而实现总控单元对加入热散失风扇32启停的控制。

开合密封单元5包括第一安装基板51、支杆52、第二安装基板53、气缸54和开合板55，第一安装基板51固定连接至本体1侧壁，第二安装基板53和第一安装基板51相互平行设置，且第二安装基板53和第一安装基板51之间通过若干支杆52相连接，且若干支杆52相互平行设置，第二安装基板53上端设置气缸54，气缸54的活动杆安装开合板55，第一安装基板51中部设有透气孔，透气孔通过引流孔连接至腔室2内部，且开合板55是透气孔的开合结构，气缸54管路连通至外置气泵，气泵信号连接至控制器6，第一安装基板51与本体1之间安装第一密封垫，开合板55下端安装第二密封垫，第二密封垫的横截面为T形结构，第一密封垫黏附在第一安装基板51的下端，实现开合密封单元5与本体1间的密封，通过螺栓将第一安装基板51与本体1进行连接，第二密封垫设置为下端面积小，上端面积大，以方便第二密封垫进入透气孔，同时避免气缸54过载压合第二密封垫，同时第一密封垫和第二密封垫均的材质均为耐温橡胶，以提高使用寿命。

本实施例的控制方式是通过控制器6来控制的，控制器6的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本文主要用来保护机械装置，所述本文不在详细解释控制方式和电路连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：包括本体(1)，本体(1)内设有腔室(2)，本体(1)侧壁均布若干引流孔，每个引流孔对应安装一个加速散热单元(3)，且每个引流孔内套接一个热流引导单元(4)，热流引导单元(4)内设置开合密封单元(5)，开合密封单元(5)是腔室(2)与热流引导单元(4)的开合结构，且腔室(2)内设置温度检测单元，温度检测单元信号连接至控制器(6)。

2.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：加速散热单元(3)固定安装至腔室(2)内部，且加速散热单元(3)位于开合密封单元(5)下方。

3.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：加速散热单元(3)固定安装至热流引导单元(4)，且加速散热单元(3)位于开合密封单元(5)上方。

4.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：开合密封单元(5)两侧分别设置一个加速散热单元(3)，且加速散热单元(3)外围分别固定连接至腔室(2)内部、热流引导单元(4)内部。

5.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：热流引导单元为中空管体结构，热流引导单元的入气端连通至腔室(2)内，热流引导单元出气端对空。

6.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：加速散热单元(3)包括固定支架(31)及其上安装的风扇(32)，固定支架(31)固定安装至预设固定位置，风扇(32)信号连接至控制器(6)。

7.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：开合密封单元(5)包括第一安装基板(51)、支杆(52)、第二安装基板(53)、气缸(54)和开合板(55)，第一安装基板(51)固定连接至本体(1)侧壁，第二安装基板(53)和第一安装基板(51)相互平行设置，且第二安装基板(53)和第一安装基板(51)之间通过若干支杆(52)相连接，且若干支杆(52)相互平行设置，第二安装基板(53)上端设置气缸(54)，气缸(54)的活动杆安装开合板(55)，第一安装基板(51)中部设有透气孔，透气孔通过引流孔连接至腔室(2)内部，且开合板(55)是透气孔的开合结构，气缸(54)管路连通至外置气泵。

8.根据权利要求7所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：第一安装基板(51)与本体(1)之间安装第一密封垫，开合板(55)下端安装第二密封垫。

9.根据权利要求7所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：第二密封垫的横截面为T形结构。

10.根据权利要求1所述的一种密闭腔室的自动调温装置，其特征在于：腔室(2)内设置温度传感器(7)，温度传感器(7)用于检测腔室(2)内温度并信号传输至控制器(6)。

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