CN218271086U - 一种红外热成像仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开一种红外热成像仪，涉及红外热成像技术领域，为了解决壳体为塑料材质的红外热成像仪的测温精度不高的问题而发明。所述红外热成像仪，包括：前壳、后壳、热成像模组及印制电路板；前壳和后壳配合连接，在前壳和后壳之间形成有腔室，热成像模组和印制电路板设在腔室内，且热成像模组与印制电路板电连接；在前壳上设有与热成像模组相对应的镜头孔；在腔室内还设有天线模块，天线模块与印制电路板电连接；前壳为塑料件，在前壳的内侧设有散热金属件。本实用新型实施例适用于需要提高红外热成像仪的测温精度的应用场景。

Description

一种红外热成像仪

技术领域

本实用新型涉及红外热成像技术领域。尤其是涉及一种红外热成像仪。

背景技术

红外热成像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接收被测目标的红外辐射能量，并将能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应，在工业和生活中得到广泛应用。

红外热成像仪的壳体一般是金属材质，但是为了降低生产成本，一些厂家将红外热成像仪的壳体的材质由金属更换为塑料，但是塑料的散热性能较差，使得红外热成像仪内部的温度偏高，此时，红外热成像模组既接收红外热成像仪外部的被测目标的红外辐射能量，又接收红外热成像仪内部高温的红外辐射能量，导致红外热成像仪的测温精度不高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种红外热成像仪，能够降低生产成本，并提高测温数据的准确性。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种红外热成像仪，包括：前壳、后壳、热成像模组及印制电路板；所述前壳和所述后壳配合连接，在所述前壳和所述后壳之间形成有腔室，所述热成像模组和所述印制电路板设在所述腔室内，且所述热成像模组与所述印制电路板电连接；在所述前壳上设有与所述热成像模组相对应的镜头孔；所述前壳为塑料件，在所述前壳的内侧设有散热金属件。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，在所述腔室内还设有天线模块，所述天线模块与所述印制电路板电连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述散热金属件设在所述前壳的内壁上。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，当在所述腔室内还设有天线模块时，所述散热金属件在所述前壳的内壁上的布设区域，与所述前壳的内壁上和所述天线模块相对应的区域不重叠。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述散热金属件与所述前壳通过热熔方式结合在一起；或者，所述散热金属件与所述前壳通过紧固件固定在一起；或者，所述散热金属件与所述前壳通过导热胶体粘结固定在一起。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述散热金属件为一整体结构的散热钣金件；或者，所述散热金属件由两个以上的散热钣金件拼接而成。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述后壳的材质为金属，在所述印制电路板上的发热器件与所述后壳之间设有导热垫或者导热硅脂。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，在所述后壳的外侧连接有金属背板，所述金属背板上设有用于引导所述腔室内的热量朝向所述后壳方向散发的散热鳍片。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述天线模块包括天线支架，所述天线支架为塑料件，在所述天线支架上设有天线，所述天线与所述印制电路板电连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述散热金属件在所述前壳的内壁上的布设区域，包括所述前壳内靠近所述热成像模组的区域，以及远离所述热成像模组的区域；在靠近所述热成像模组的区域内布设的散热金属件，与远离所述热成像模组的区域内布设的散热金属件相连接。

本实用新型实施例提供的红外热成像仪，在前壳和后壳之间形成有腔室，热成像模组和印制电路板设在腔室内，且热成像模组与印制电路板电连接；前壳为塑料件，这样，可以降低红外热成像仪的生产成本。进一步地，在前壳的内侧设有散热金属件，金属件具有良好的导热性能，因此通过散热金属件能够有效降低前壳内侧的温度，从而降低热成像模组处的温度，以提高热成像模组的测温精度，从而提高获得的测温数据的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例一种红外热成像仪的结构示意图；

图2为图1所示红外热成像仪的立体分解图；

图3为本实用新型实施例一种红外热成像仪的第一角度的前壳的内部结构示意图；

图4为本实用新型实施例一种红外热成像仪的由两个以上的散热钣金件拼接而成的散热金属件的立体分解图；

图5为本实用新型实施例一种红外热成像仪的第二角度的前壳的内部结构示意图；

图6为本实用新型实施例一种红外热成像仪的带有散热垫部分的剖视图；

图7为本实用新型另一实施例一种红外热成像仪的立体分解图；

图8为本实用新型实施例一种红外热成像仪的碗状隔磁件的结构示意图；

图9为本实用新型实施例一种红外热成像仪的安装有磁吸部件、隔磁件和防滑垫的金属背板的立体分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参看图1和图2所示，本实用新型实施例提供的红外热成像仪，包括：前壳1、后壳2、热成像模组3及印制电路板4；前壳1和后壳2相配合连接，在前壳1和后壳2之间形成有腔室，热成像模组3和印制电路板4设在腔室内，且热成像模组3与印制电路板4电连接；在前壳1上设有与热成像模组3相对应的镜头孔；前壳1为塑料件，在前壳1的内侧设有散热金属件6。

前壳1，也可称为保护罩、前壳壳体、红外热成像仪壳体等。前壳1可以包括前壳本体，在前壳本体的一侧形成有前壳侧围，前壳侧围与后壳2相抵接，前壳本体、前壳侧围与后壳2之间形成腔室。塑料件的材质可以为聚碳酸酯 (Polycarbonate，简称PC)、ABS塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，简称PMMA)或者聚碳酸酯里添加 10％的玻璃纤维(Glass fiber，简称GF)的塑料材质，在所属技术领域，聚碳酸酯里添加10％的玻璃纤维的塑料材质也可简写为PC+10％GF。当塑料件材质为聚甲基丙烯酸甲酯时，优选PMMA6。

后壳2，也可称为底板、挡板、屏蔽板等。后壳2可以为与前壳侧围的截面形状相适应的板状结构，或者为能够覆盖前壳侧围的开口的板状结构。后壳2 与前壳1可以通过螺钉连接为一体。

热成像模组3，也可称为热成像镜头、热成像传感器、热成像图像获取部件等。印制电路板4(Printed Circuit Board，简称PCB)也可称之为印刷电路板，用于处理热成像模组3采集的红外信号。

散热金属件6，也可称为散热件、金属件、散热部等，其材质为高导热率材料，例如黄铜、石墨、铝合金等，可以通过钣金折弯或者钣金冲压成型等工艺加工成型，这样能够进一步降低红外热成像仪的生产成本。

本实用新型实施例提供的红外热成像仪，在前壳和后壳之间形成有腔室，热成像模组和印制电路板设在腔室内，且热成像模组与印制电路板电连接；前壳为塑料件，这样，可以降低红外热成像仪的生产成本。进一步地，在前壳的内侧设有散热金属件，金属件具有良好的导热性能，因此通过散热金属件能够有效降低前壳内侧的温度，从而降低热成像模组处的温度，以提高热成像模组的测温精度，从而提高获得的测温数据的准确性。

在一个例子中，该红外热成像仪可以用于工业精确测温。

参看图2，为了使红外热像仪能够以无线传输的方式向外部发送信号，在一实施例中，在腔室内还设有天线模块5，天线模块5与印制电路板4电连接。

天线模块5，也可称为无线通信模块、无线信号传输模块等，用于以无线通信的方式向外传输印刷电路板4对所述红外信号处理后得到的热成像数据。其中天线模块5向外传输的无线信号包括：LoRa、Wi-Fi、4G/5G或者ZigBee。

如前述，前壳1为塑料件，塑料件不会屏蔽无线信号，因此，红外热成像仪可以通过天线模块实现热成像数据的无线传输。

参看图3至图5，为了有效的降低红外热成像仪内的温度，在一实施例中，散热金属件6设在前壳1的内壁上。

如前述，前壳1可以包括前壳本体和前壳侧壁，前壳1的内壁是指前壳本体的内壁和前壳侧壁的内壁。散热金属件6设在前壳1的内壁上可以是设在前壳本体的内表面上。可根据前壳1的腔体随形设计得到前述散热金属件6，这样，散热金属件6能够尽可能多的覆盖前壳1内的区域，从而更加高效的降低前壳1 壳体内的温度，提高热成像模组的测温精度。

参看图3，金属会影响天线信号的传输，为了避免散热金属件6干扰天线模块5，在一实施例中，当在所述腔室内还设有天线模块时，散热金属件6在前壳 1的内壁上的布设区域，与前壳1的内壁上和天线模块5相对应的区域不重叠。如前述，前壳1整体为塑料材质，这样，天线模块5可以通过前壳1的内壁上和天线模块5相对应的区域，以无线通信的方式向外传输印刷电路板4处理前述红外信号得到的视频信号。

在红外热成像仪工作时，热成像模组3处是整个腔室中温度最高的位置，太高的内部温度会影响热成像模组3的测温精度，因此需要降低热成像模组3 处的温度。在一实施例中，所述散热金属件6在所述前壳1的内壁上的布设区域，包括所述前壳1内靠近所述热成像模组3的区域，以及远离所述热成像模组3的区域；在靠近所述热成像模组3的区域内布设的散热金属件6，与远离所述热成像模组3的区域内布设的散热金属件6相连接。

这样，通过将靠近热成像模组3的区域内布设的散热金属件6，与远离热成像模组3的区域内布设的散热金属件6相连接，能够将热成像模组3产生的热量引导到其他位置，从而使前壳1和后壳2内部形成的腔室的温度均匀分布，以确保热成像模组3的测量精度。在一个例子中，在整个腔室中，印制电路板4 下方(此时印制电路板4上的发热器件401主要布置在印制电路板4的上方) 的温度较低，散热金属件6则用于将热成像模组3产生的热量引导至印制电路板4的下方温度较低的区域，即将高温区域的温度通过散热金属件引导至低温区域，以使腔室的温度均匀分布。

在一个例子中，天线模块5设置在前壳1的内侧的顶部，热成像模组3和印制电路板4设置在天线模块5的下方，散热金属件6在前壳1的内侧的布设区域即是指天线模块5的下方的区域。

在一实施例中，散热金属件6与前壳1通过热熔方式结合在一起；或者，散热金属件6与前壳1通过紧固件固定在一起；或者，散热金属件6与前壳1 通过导热胶体粘结固定在一起。

热熔是指将两个端面熔融后紧靠在一起，在压力的作用下保持至两个端面冷却，以将两个端面连接为一体的操作。通过前述可知散热金属件6根据前壳1 的腔体随形设计，因此，通过上述方式无需额外增加前壳1与后壳2之间的腔体空间，就可以使散热金属件6与前壳1贴合良好的固定在一起，从而使红外热成像仪可以维持在一个较小的体积，进而能够将红外热成像仪安装在更狭小的空间中。散热金属件6与前壳1也可通过紧固件固定在一起，比如散热金属件6与前壳1通过螺钉固定在一起。

参看图3和图4，在一实施例中，散热金属件6为一整体结构的散热钣金件；或者，散热金属件6由两个以上的散热钣金件拼接而成。

其中，散热金属件6由两个以上的散热钣金件拼接而成为优选的实施方式。具体的，由散热金属件6拆分而来的散热钣金件比散热金属件6的体积小，在装配时，相比于散热金属件6，体积小的由散热金属件6拆分而来的散热钣金件与红外热成像仪内的其他部件发生干涉的概率更小，即由散热金属件6拆分而来的散热钣金件具有更好的可装配性。此外，相比于整体结构的散热钣金件，由散热金属件6拆分而来的散热钣金件的结构更加简单，因此其制造工艺要求和不良率也都更低，由此可以降低散热金属件6的生产成本。

在一个例子中，散热金属件6由6个散热板金件拼接而成。

参看图6，为了增强红外热成像仪的散热能力，在一实施例中，后壳2的材质为金属，在印制电路板4上的发热器件401与后壳2之间设有导热垫7。

在一个例子中，后壳2的材质为铝合金，印制电路板4上的发热器件401 包括中央处理器(central processing unit，简称CPU)、双倍速率同步动态随机存储器(DoubleData Rate，简称DDR)、eMMC(Embedded Multi Media Card)。导热垫7的材质为硅橡胶。

通过在印制电路板4上的发热器件401与后壳2之间设置导热垫7，可以将印制电路板4上的发热器件401产生的热量传导至后壳2上，再通过后壳2将热量传导至红外热成像仪外部，这样，可以避免发热器件401产生的热量在印制电路板4上积累，从而避免印制电路板4上的器件被损坏。此外，也可以避免印制电路板4上的发热器件401产生的热量通过接插件传递至热成像模组3，从而确保热成像模组3的测温精度。其中印制电路板4与热成像模组3之间的接插件可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，柔性电路板在所属技术领域也称为FPC线，也可以是板对板连接器(也称板到板连接器)。

为了便于拆装红外热成像仪，在一实施例中，在后壳2上设有磁吸部件8，在一个例子中，可以将磁吸部件8设置在后壳2的外侧；在磁吸部件8和后壳2 之间设有隔磁件。

在另一实施例中，在后壳2的外侧连接有金属背板11，在金属背板11上设有磁吸部件8，在一个例子中，可以将磁吸部件8设置在金属背板11的外侧；在磁吸部件8和金属背板11之间设有隔磁件。金属背板11的材质可以为铝合金，其与后壳2可以紧密贴合，并通过螺钉固定连接为一体。

上述两个实施例中，磁吸部件8可以为磁铁，例如钕铁硼磁铁，隔磁件可以为软磁材料，例如SUS430不锈钢、低碳钢、电工纯铁等。参看图7，隔磁件可以为外形呈片形的片状隔磁件9a，具体的，片状隔磁件9a为厚度较薄，且外形与后壳2的外形完全相同的片材。

在一个例子中，本实施例提供的红外热成像仪用于电柜环境的测温，相比于将红外热成像仪通过螺钉安装在目标位置处，例如通过螺钉，将红外热成像仪安装在预先通过螺钉固定在电柜内的红外热成像仪支架上，通过磁吸部件8 将红外热成像仪安装在目标位置处更方便拆装。但是磁吸部件8产生的磁场可能影响红外热成像仪内部部件，尤其是热成像挡片的正常工作，因此可在磁吸部件8和后壳2之间设有隔磁件，或者在磁吸部件8和金属背板11之间设有隔磁件，以屏蔽磁吸部件8朝向红外热成像仪内部的磁场，保护红外热成像仪内部的电磁敏感型元件不受磁吸部件的磁场影响。通过磁吸部件8和天线模块5，本实用新型实施例提供的红外热成像仪能够做到即贴即用，即拆即修，在拆装时无需对电柜断电或更改电柜结构，便于红外热成像仪的拆装。

磁场与电场类似，磁通与电流相仿，磁通总会趋向于沿磁阻最小的路径闭合，即磁阻最小原理，因此，隔磁件能够使磁感线沿着隔磁件的内部传导，阻断磁场朝隔磁件的底板下方传导，以降低底板方向上的磁场强度，即降低朝向后壳内部的磁场强度，以保护红外热成像仪内部的电磁敏感型元件不受磁吸部件8的磁场影响，从而保证红外热成像仪的测量精度。

在另一个例子中，红外热成像仪包括热成像模组，热成像模组包括多个小型探测单元，在外界均匀热场辐射下，前述多个小型探测单元的响应输出存在差异，即测量同一均温物体，各小型探测单元显示的温度值不同。因此在红外热成像仪中设置有挡片和电磁铁，电磁铁能够驱动挡片上的拨片转动，从而驱动挡片转动，以遮蔽热成像模组的各个小型探测单元。挡片能够形成一个温度均匀的红外平面，因此，在热成像模组的各个小型探测单元被挡片遮蔽时，其接收的是均匀的红外辐射信号，此时通过校正算法能够在各个小型探测单元之间建立统一的温度响应关系。可以理解的是，其他磁铁产生的磁场会对驱动挡片的电磁铁的磁场产生干扰，从而导致挡片无法正常转动，进而会导致热成像模组的各个小型探测单元之间无法通过被挡片遮蔽以建立统一的温度响应关系，使红外热成像仪的测量结果不准。通过设置隔磁件，能够屏蔽磁吸部件8 朝向红外热成像仪内部的磁场，防止磁吸部件8的磁场干扰挡片的转动，从而确保红外热成像仪的测量精度。

为了增强隔磁件的屏蔽磁吸部件8朝向红外热成像仪内部的磁场，在一实施例中，隔磁件包括底板和侧围，侧围位于底板的一侧，并与底板共同围设出一端封闭一端开口的腔体；参看图8，在一个例子中，隔磁件为外形呈碗形的碗状隔磁件9b或类似碗形的隔磁件。

隔磁件可以为一体结构，例如通过钣金冲压加工生成隔磁件，这样可以降低隔磁件的生产成本，从而降低红外热成像仪的生产成本。

磁吸部件8至少部分设在腔体中。可以通过点胶将磁吸部件8至少部分设在隔磁件的腔体中。

优选的，磁吸部件8可以整体位于隔磁件的腔体中，磁吸部件8靠近腔体开口的一侧可以与腔体的开口平齐，以增强隔磁件的屏蔽效果。可以通过点胶将磁吸部件8与隔磁件粘接固定为一体。隔磁件可以为软磁材料，软磁材料的磁阻低(即磁导率高)，单位面积内可容纳的磁感线条数多(即磁通密度大)。

磁场与电场类似，磁通与电流相仿，磁通总会趋向于沿磁阻最小的路径闭合，即磁阻最小原理，因此，隔磁件能够使磁感线沿着隔磁件的内部传导，阻断磁场朝隔磁件的底板下方传导，以降低底板方向上的磁场强度，即降低朝向后壳内部的磁场强度，以保护红外热成像仪内部的电磁敏感型元件不受磁吸部件8的磁场影响。并使磁吸部件8的磁感线沿着隔磁件的内部传导，从侧围位于腔体的开口一端或者说隔磁件的端口(也可称为碗口)处穿出，使碗口方向磁通密度增大，磁场增强，即隔磁件在端口处有聚磁效果。例如磁吸部件8的N 极朝向隔磁件的底板方向，发出的磁通量一定。从N极发出的磁感线，受到隔磁件的影响，发生偏转，沿隔磁件内部传导，不再向底板下方传导，而沿隔磁件的内部传导，从碗口方向穿出，回到S极。

磁吸部件8产生的磁场的磁感应强度的大小与磁感线的密度成正比，上述结构的隔磁件在端口处有聚磁效果。这样，可增大磁吸部件8在隔磁件的端口处的磁感应强度，增加磁吸部件8的磁吸力。

参看图9，为便于隔磁件在金属背板11上的安装定位，在金属背板11上设有凹槽或通孔，隔磁件可通过胶体粘结固定在金属背板11上的凹槽或通孔中。其中，胶体可以是导热胶，也可以是普通结构胶。

具体的，先将磁吸部件8与隔磁件通过胶体粘接为一体，再将隔磁件通过胶体粘结固定在金属背板11上的凹槽或者通孔中。当将隔磁件通过胶体粘接固定在金属背板11上的通孔中时，隔磁件与通孔之间可以为过盈配合。当隔磁件粘接固定在金属背板11上的凹槽或者通孔中时，磁吸部件8和隔磁件均不凸出于金属背板11的凹槽口或者通孔口，进一步的磁吸部件8和隔磁件靠近金属背板11的凹槽口或者通孔口的一侧可以分别与金属背板11的凹槽口或者通孔口平齐，以使金属背板11设有凹槽或者通孔的一面保持平整，从而便于将红外热成像仪贴合在目标位置处。

参看图7和图9，进一步的，相比于在金属背板11与后壳2间插入一个厚度较薄、外形与后壳2完全相同的片状隔磁件9a，将包括底板和侧围的隔磁件粘接固定在金属背板11上的凹槽中，可以降低红外热成像仪的厚度，以便于将红外热成像仪安装在狭小空间内，尤其是，红外热成像仪与测温对象之间有安全距离要求的狭小空间，例如电柜。

进一步的，在磁吸部件8和目标安装位置之间可以设置防滑垫10，防滑垫 10的材质可以为硅胶。防滑垫10可以通过背胶粘接在磁吸部件8的第一端面上，也可以通过背胶粘接在金属背板11上设有凹槽或者通孔的一端的端面上。

防滑垫10没有屏蔽磁场的能力，因此在磁吸部件6和安装位置之间设置防滑垫10，不会改变磁吸部件6产生的磁场的强弱。在磁吸部件6和安装位置处的金属面之间安装防滑垫10，能够增加磁吸部件6和安装位置处的金属面之间的摩擦力，从而使磁吸部件6更稳固的吸附在安装位置处的金属面上，使红外热成像仪能够更加稳固的吸附在安装位置处。

印制电路板4上的发热器件401产生的热量可以通过如下过程传导至红外热成像仪外部：印制电路板4上的发热器件401产生的热量传导至后壳2；如前述金属背板11与后壳2可以紧密贴合，因此热量通过后壳2传导至金属背板11 上；红外热成像仪通过磁吸部件8吸附在金属面(如机柜的内壁)上，实质上是通过磁吸部件8将金属背板11与金属面贴合，因此热量可以通过金属背板11 传导至金属面上，由此将印制电路板4上的发热器件401产生的热量传导至红外热成像仪外部。

为了进一步降低腔室内的温度对热成像模组3的成像效果的负面影响，在一实施例中，金属背板11上设有用于引导所述腔室内的热量朝向所述后壳2方向散发的散热鳍片13。

散热鳍片13可以对流散热效率，使散热鳍片13处的温度较低，而热量具有从高温处向低温出传导的特性，因此，腔室内的热量将朝向后壳2方向上的散热鳍片13处传导，包括腔室内热成像模组3处的热量，这样可以降低热成像模组3处的温度，从而降低腔室内温度对热成像模组3的成像效果的负面影响。

此外，散热鳍片13增加了金属背板11上的散热面积，可以增强红外热成像仪的散热能力。

参看图3，在一实施例中，天线模块5包括天线支架，天线支架为塑料件，天线支架固定在前壳1上，在天线支架上设有天线，天线与印制电路板4电连接。

在一个例子中，通过螺钉将天线支架固定在前壳1的天线安装区域501上，通过激光直接成型技术将天线设在天线支架上，天线与印制电路板4通过弹脚接触连接。在另一个例子中，天线与印制电路板4通过FPC线电连接。其中，激光直接成型技术在所属技术领域也称之为LDS(Laser-Direct-structuring)镭雕天线，LDS镭雕天线是指利用激光镭射技术直接在天线支架上化镀形成金属天线，因此，相比于将金属天线绕设在天线支架上，通过LDS镭雕天线能够加快红外热成像仪的组装进程，便于红外热成像仪的加工生产。此外，相比于将金属天线绕设在天线支架上，LDS镭雕天线占据空间更小，能够在一定程度上缩小红外热成像仪的体积，从而有助于将红外热成像仪安装在狭小空间内。

参看图2，为了将红外热成像仪与其他器件相连，在一实施例中，印制电路板4电连接有插头12，插头12的外端伸出至前壳和后壳之间形成的所述腔室外部；插头12的外壳为金属材质，插头12可以为航空插头。

另外，现有的红外热成像仪一般呈筒机或者球机状，通过如上关于前壳1 及后壳2的形状的描述，可以确定本实用新型实施例提供的红外热成像仪属于小型化卡片式仪器，相比于现有的红外热成像仪，本实用新型实施例提供的红外热成像仪的外形尺寸小，更适用于狭小空间，例如电柜内部。此外，现有的红外热成像仪因为采用全金属外壳，所以采用有线信号传输，本实用新型实施例提供的红外热成像仪通过采用塑料材质的前壳1并设置天线模块5，采用无线信号传输，相比于现有的红外热成像仪，本实用新型实施例提供的红外热成像仪在安装时，无需停电布线，在安装和维修方面更加方便。

需要说明的是，在本文中，各个实施例之间描述的方案的侧重点不同，但是各个实施例又存在某种相互关联的关系，在理解本实用新型方案时，各个实施例之间可相互参照；另外，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种红外热成像仪，其特征在于，包括：前壳、后壳、热成像模组及印制电路板；

所述前壳和所述后壳配合连接，在所述前壳和所述后壳之间形成有腔室，所述热成像模组和所述印制电路板设在所述腔室内，且所述热成像模组与所述印制电路板电连接；在所述前壳上设有与所述热成像模组相对应的镜头孔；

所述前壳为塑料件，在所述前壳的内侧设有散热金属件。

2.根据权利要求1所述的红外热成像仪，其特征在于，在所述腔室内还设有天线模块，所述天线模块与所述印制电路板电连接。

3.根据权利要求1或2所述的红外热成像仪，其特征在于，所述散热金属件设在所述前壳的内壁上。

4.根据权利要求3所述的红外热成像仪，其特征在于，当在所述腔室内还设有天线模块时，所述散热金属件在所述前壳的内壁上的布设区域，与所述前壳的内壁上和所述天线模块相对应的区域不重叠。

5.根据权利要求1所述的红外热成像仪，其特征在于，所述散热金属件与所述前壳通过热熔方式结合在一起；或者，所述散热金属件与所述前壳通过紧固件固定在一起；或者，所述散热金属件与所述前壳通过导热胶体粘结固定在一起。

6.根据权利要求1所述的红外热成像仪，其特征在于，所述散热金属件为一整体结构的散热钣金件；或者，所述散热金属件由两个以上的散热钣金件拼接而成。

7.根据权利要求1所述的红外热成像仪，其特征在于，所述后壳的材质为金属，在所述印制电路板上的发热器件与所述后壳之间设有导热垫或者导热硅脂。

8.根据权利要求7所述的红外热成像仪，其特征在于，在所述后壳的外侧连接有金属背板，所述金属背板上设有用于引导所述腔室内的热量朝向所述后壳方向散发的散热鳍片。

9.根据权利要求2所述的红外热成像仪，其特征在于，所述天线模块包括天线支架，所述天线支架为塑料件，在所述天线支架上设有天线，所述天线与所述印制电路板电连接。

10.根据权利要求1所述的红外热成像仪，其特征在于，所述散热金属件在所述前壳的内壁上的布设区域，包括所述前壳内靠近所述热成像模组的区域，以及远离所述热成像模组的区域；

在靠近所述热成像模组的区域内布设的散热金属件，与远离所述热成像模组的区域内布设的散热金属件相连接。

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