CN218227323U - 一种多规格半导体晶棒自适应切割机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶棒加工技术领域，具体为一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有挡板，所述挡板的外壁安装有气缸，所述气缸的输出端固定连接有放置框。该多规格半导体晶棒自适应切割机构，打开电机，电机带动凸轮转动，凸轮转动时带动第二连杆偏移，第二连杆偏移过程中带着移动块在滑槽内滑动，移动块滑动过程中带着齿条移动，齿条移动过程中通过与齿轮的啮合关系带动齿轮转动，齿轮转动过程中带着第三连杆转动，第三连杆转动时带动端部的密封门偏移，直至密封门将支撑框架的两侧遮挡保护，此时打开液压杆和切割器，对下方的晶棒主体进行切割操作，切割过程中飞溅的碎屑被密封门遮挡在内部。

Description

一种多规格半导体晶棒自适应切割机构

技术领域

本实用新型涉及半导体晶棒加工技术领域，具体为一种多规格半导体晶棒自适应切割机构。

背景技术

半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用，热电半导体晶棒通常采用碲、锑、铋等材料组成，而晶棒在生产加工过程中需要使用到切割机构对晶棒进行横截面切割措施。

目前市面上现存的晶棒切割机构在对晶棒的切割过程中，由于晶棒的特殊结构，在切割时晶棒断面会产生大量的粉末状颗粒物，由于切割机构需要操作人员利用视线进行定位，所以一般的切割机构都未设置防护结构，以免遮挡视线造成切割精度下降，因此这些粉末状颗粒物直接飞溅到周围的空气中，容易被周遭的工作人员吸入体内，导致工作人员身体健康问题；目前市面上现存的晶棒切割机构在对晶棒进行切割前需要将晶棒的位置进行固定夹持操作，这样在切割时晶棒的位置才不会发生位移，并且夹持固定后的晶棒断面不容易崩边破碎，但是现存的切割机构在对晶棒进行夹持后，晶棒的位置被固定，当需要对晶棒进行连续切割时，就需要不断的手动解除晶棒夹持的状态，调节晶棒端部露出的长度再进行夹持，随后进行切割，耗费了很多不必要的时间，不方便进行快捷连续切割操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，以解决上述背景技术中提出的不方便对切割时产生的粉末进行防护措施，不方便进行快捷连续切割操作的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有挡板，所述挡板的外壁安装有气缸，所述气缸的输出端固定连接有放置框；

所述放置框的内壁活动连接有晶棒主体，所述装置主体的上表面固定连接有固定框，所述固定框的上表面安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端通过夹持件与晶棒主体的外壁活动连接，所述装置主体的上表面固定连接有支撑框，所述晶棒主体和支撑框为穿插连接设置，所述支撑框的外壁安装有电机，所述电机的输出端通过传动件活动连接有密封门，所述支撑框的上表面安装有液压杆，所述液压杆的输出端固定连接有切割器。

优选的，所述夹持件包括第一连杆、滑块、滑杆、复位弹簧、夹持板，所述第一连杆和电动伸缩杆的输出端转动连接，所述第一连杆的端部和滑块的外壁转动连接，所述滑块的内壁和滑杆的外壁滑动连接，所述滑块的下表面和夹持板固定连接，所述滑杆的外壁和复位弹簧的内壁穿插连接，所述夹持板的内壁和晶棒主体的外壁紧密贴合。

优选的，所述传动件包括凸轮、第二连杆、移动块、齿条、齿轮、第三连杆，所述凸轮的外壁和电机的输出端固定连接，所述凸轮的外壁和第二连杆的端部转动连接，所述第二连杆的端部和移动块的外壁转动连接，所述支撑框的内壁开设有滑槽，所述移动块和滑槽滑动连接，所述移动块的外壁和齿条固定连接，所述齿条和齿轮相互啮合，所述齿轮的外壁和第三连杆的端部固定连接，所述第三连杆的端部和密封门的外壁固定连接。

优选的，所述挡板和装置主体的上表面为相互垂直设置。

优选的，所述晶棒主体和放置框为穿插连接设置。

优选的，所述电动伸缩杆和固定框为相互垂直设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型中，在确定好晶棒主体切割位置后，打开电机，电机带动凸轮转动，凸轮转动时带动第二连杆偏移，第二连杆偏移过程中带着移动块在滑槽内滑动，移动块滑动过程中带着齿条移动，齿条移动过程中通过与齿轮的啮合关系带动齿轮转动，齿轮转动过程中带着第三连杆转动，第三连杆转动时带动端部的密封门偏移，直至密封门将支撑框架的两侧遮挡保护，此时打开液压杆和切割器，对下方的晶棒主体进行切割操作，切割过程中飞溅的碎屑被密封门遮挡在内部，对周围人员起到保护作用，解决了现存的切割机构不方便对切割时产生的粉末进行防护措施的问题。

本实用新型中，打开电动伸缩杆，电动伸缩杆输出端向上移动时带动第一连杆偏移，第一连杆偏移时带动滑块在滑杆上向心移动挤压复位弹簧，并且在移动过程中带着夹持板对不同尺寸多规格的晶棒主体进行夹持位置固定，在需要对晶棒主体进行连续切割时，可通过控制启动电动伸缩杆来控制对晶棒主体的夹持固定状态，再通过打开气缸来调节晶棒主体穿插在支撑框架内的长度，随后打开切割器和液压杆即可进行切割，解决了现存的切割机构不方便进行快捷连续切割操作的问题。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构剖面图；

图2为本实用新型的支撑框结构剖面图；

图3为本实用新型的固定框结构剖面图；

图4为本实用新型的图3中A处放大结构示意图。

图中：1、装置主体；2、挡板；3、气缸；4、放置框；5、晶棒主体；6、固定框；7、电动伸缩杆；8、支撑框；9、电机；10、密封门；11、液压杆；12、切割器；13、第一连杆；14、滑块；15、滑杆；16、复位弹簧；17、夹持板；18、凸轮；19、第二连杆；20、移动块；21、齿条；22、齿轮；23、第三连杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，包括装置主体1，装置主体1的上表面固定连接有挡板2，挡板2的外壁安装有气缸3，气缸3的输出端固定连接有放置框4；

放置框4的内壁活动连接有晶棒主体5，装置主体1的上表面固定连接有固定框6，固定框6的上表面安装有电动伸缩杆7，电动伸缩杆7的输出端通过夹持件与晶棒主体5的外壁活动连接，装置主体1的上表面固定连接有支撑框8，晶棒主体5和支撑框8为穿插连接设置，支撑框8的外壁安装有电机9，电机9的输出端通过传动件活动连接有密封门10，支撑框8的上表面安装有液压杆11，液压杆11的输出端固定连接有切割器12，首先将晶棒主体5穿插进放置框4和固定框6内，打开气缸3，气缸3推动放置框4和晶棒主体5移动，晶棒移动穿插至支撑框8内，直至晶棒需要切割的部分凸出在切割器12纵向中心线之外，此时打开电动伸缩杆7，电动伸缩杆7输出端向上移动时带动第一连杆13偏移，第一连杆13偏移时带动滑块14在滑杆15上向心移动挤压复位弹簧16，并且在移动过程中带着夹持板17对晶棒主体5进行夹持位置固定，此时打开电机9，电机9带动凸轮18转动，凸轮18转动时带动第二连杆19偏移，第二连杆19偏移过程中带着移动块20在滑槽内滑动，移动块20滑动过程中带着齿条21移动，齿条21移动过程中通过与齿轮21的啮合关系带动齿轮21转动，齿轮21转动过程中带着第三连杆22转动，第三连杆22转动时带动端部的密封门10偏移，直至密封门10将支撑框8架的两侧遮挡保护，此时打开液压杆11和切割器12，对下方的晶棒主体5进行切割操作，切割过程中飞溅的碎屑被密封门10遮挡在内部，对周围人员起到保护作用，在需要对晶棒主体5进行连续切割时，可通过控制启动电动伸缩杆7来控制对晶棒主体5的夹持固定状态，再通过打开气缸3来调节晶棒主体5穿插在支撑框8架内的长度。

本实施例中，如图1、图2、图3和图4所示，夹持件包括第一连杆13、滑块14、滑杆15、复位弹簧16、夹持板17，第一连杆13和电动伸缩杆7的输出端转动连接，第一连杆13的端部和滑块14的外壁转动连接，滑块14的内壁和滑杆15的外壁滑动连接，滑块14的下表面和夹持板17固定连接，滑杆15的外壁和复位弹簧16的内壁穿插连接，夹持板17的内壁和晶棒主体5的外壁紧密贴合，打开电动伸缩杆7，电动伸缩杆7输出端向上移动时带动第一连杆13偏移，第一连杆13偏移时带动滑块14在滑杆15上向心移动挤压复位弹簧16，并且在移动过程中带着夹持板17对晶棒主体5进行夹持位置固定。

本实施例中，如图1、图2、图3和图4所示，传动件包括凸轮18、第二连杆19、移动块20、齿条21、齿轮21、第三连杆23，凸轮18的外壁和电机9的输出端固定连接，凸轮18的外壁和第二连杆19的端部转动连接，第二连杆19的端部和移动块20的外壁转动连接，支撑框8的内壁开设有滑槽，移动块20和滑槽滑动连接，移动块20的外壁和齿条21固定连接，齿条21和齿轮21相互啮合，齿轮21的外壁和第三连杆23的端部固定连接，第三连杆23的端部和密封门10的外壁固定连接，打开电机9，电机9带动凸轮18转动，凸轮18转动时带动第二连杆19偏移，第二连杆19偏移过程中带着移动块20在滑槽内滑动，移动块20滑动过程中带着齿条21移动，齿条21移动过程中通过与齿轮21的啮合关系带动齿轮21转动，齿轮21转动过程中带着第三连杆22转动，第三连杆22转动时带动端部的密封门10偏移，直至密封门10将支撑框8架的两侧遮挡保护。

本实施例中，如图1、图2、图3和图4所示，挡板2和装置主体1的上表面为相互垂直设置了，相互垂直设置增加了挡板2和装置主体1间的稳定性。

本实施例中，如图1、图2、图3和图4所示，晶棒主体5和放置框4为穿插连接设置，穿插连接设置使晶棒主体5切割过程中在放置框4内防飞溅。

本实施例中，如图1、图2、图3和图4所示，电动伸缩杆7和固定框6为相互垂直设置，相互垂直设置增加了电动伸缩杆7和固定框6间的稳定性。

本实用新型的使用方法和优点：该种多规格半导体晶棒自适应切割机构在工作时，工作过程如下：

如图1、图2、图3和图4所示，在晶棒的加工过程中需要使用到切割机构对晶棒进行横截面的切割措施，在使用该多规格半导体晶棒自适应切割机构时，首先将晶棒主体5穿插进放置框4和固定框6内，打开气缸3，气缸3推动放置框4和晶棒主体5移动，晶棒移动穿插至支撑框8内，直至晶棒需要切割的部分凸出在切割器12纵向中心线之外，此时打开电动伸缩杆7，电动伸缩杆7输出端向上移动时带动第一连杆13偏移，第一连杆13偏移时带动滑块14在滑杆15上向心移动挤压复位弹簧16，并且在移动过程中带着夹持板17对晶棒主体5进行夹持位置固定，此时打开电机9，电机9带动凸轮18转动，凸轮18转动时带动第二连杆19偏移，第二连杆19偏移过程中带着移动块20在滑槽内滑动，移动块20滑动过程中带着齿条21移动，齿条21移动过程中通过与齿轮21的啮合关系带动齿轮21转动，齿轮21转动过程中带着第三连杆22转动，第三连杆22转动时带动端部的密封门10偏移，直至密封门10将支撑框8架的两侧遮挡保护，此时打开液压杆11和切割器12，对下方的晶棒主体5进行切割操作，切割过程中飞溅的碎屑被密封门10遮挡在内部，对周围人员起到保护作用，在需要对晶棒主体5进行连续切割时，可通过控制启动电动伸缩杆7来控制对晶棒主体5的夹持固定状态，再通过打开气缸3来调节晶棒主体5穿插在支撑框8架内的长度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术工作人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上表面固定连接有挡板（2），所述挡板（2）的外壁安装有气缸（3），所述气缸（3）的输出端固定连接有放置框（4）；

所述放置框（4）的内壁活动连接有晶棒主体（5），所述装置主体（1）的上表面固定连接有固定框（6），所述固定框（6）的上表面安装有电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的输出端通过夹持件与晶棒主体（5）的外壁活动连接，所述装置主体（1）的上表面固定连接有支撑框（8），所述晶棒主体（5）和支撑框（8）为穿插连接设置，所述支撑框（8）的外壁安装有电机（9），所述电机（9）的输出端通过传动件活动连接有密封门（10），所述支撑框（8）的上表面安装有液压杆（11），所述液压杆（11）的输出端固定连接有切割器（12）。

2.根据权利要求1所述的一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，其特征在于：所述夹持件包括第一连杆（13）、滑块（14）、滑杆（15）、复位弹簧（16）、夹持板（17），所述第一连杆（13）和电动伸缩杆（7）的输出端转动连接，所述第一连杆（13）的端部和滑块（14）的外壁转动连接，所述滑块（14）的内壁和滑杆（15）的外壁滑动连接，所述滑块（14）的下表面和夹持板（17）固定连接，所述滑杆（15）的外壁和复位弹簧（16）的内壁穿插连接，所述夹持板（17）的内壁和晶棒主体（5）的外壁紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，其特征在于：所述传动件包括凸轮（18）、第二连杆（19）、移动块（20）、齿条（21）、齿轮（22）、第三连杆（23），所述凸轮（18）的外壁和电机（9）的输出端固定连接，所述凸轮（18）的外壁和第二连杆（19）的端部转动连接，所述第二连杆（19）的端部和移动块（20）的外壁转动连接，所述支撑框（8）的内壁开设有滑槽，所述移动块（20）和滑槽滑动连接，所述移动块（20）的外壁和齿条（21）固定连接，所述齿条（21）和齿轮（22）相互啮合，所述齿轮（22）的外壁和第三连杆（23）的端部固定连接，所述第三连杆（23）的端部和密封门（10）的外壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，其特征在于：所述挡板（2）和装置主体（1）的上表面为相互垂直设置。

5.根据权利要求1所述的一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，其特征在于：所述晶棒主体（5）和放置框（4）为穿插连接设置。

6.根据权利要求1所述的一种多规格半导体晶棒自适应切割机构，其特征在于：所述电动伸缩杆（7）和固定框（6）为相互垂直设置。

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