CN218222938U - 一种冷热温控离心机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种冷热温控离心机,包括外壳、机盖、离心组件、温控组件和控制器,所述外壳上表面朝向所述外壳内部凹陷形成恒温仓,所述机盖转动连接于所述外壳上,打开或关上所述机盖可打开或封闭所述恒温仓,所述恒温仓内设置离心组件,所述控制器统筹控制所述离心组件与所述温控组件,所述离心组件用于对所述恒温仓内的样品进行离心处理,所述温控组件设置于所述外壳内部,并可对所述恒温仓内的温度进行调节,通过设置的温控组件,可对恒温仓内部进行加热或降温,其次通过内凹设置恒温仓,其离心组件对恒温仓内的样品进行离心,由于内凹设置,在温控组件进行加热或降温时,使得温控组件与恒温仓内的接触面积增大,从而加热更加均匀且快速。
Description
技术领域
本实用新型涉及离心机技术领域,特别涉及一种冷热温控离心机。
背景技术
离心机,是一种通用的实验室仪器,在现有技术中,离心机具有常温离心机和冷冻离心机二种不同的类型,常温的离心机制作成本低,但是不能控制样品温度;冷冻离心机使用压缩机进行制冷,没有制热功能,因为使用压缩机,噪音大,设备体积大,能耗高,生产成本高。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种冷热温控离心机,以解决上述的技术问题。
本实用新型的技术方案是:一种冷热温控离心机,包括外壳、机盖、离心组件、温控组件和控制器,所述外壳上表面朝向所述外壳内部凹陷形成恒温仓,所述机盖转动连接于所述外壳上,打开或关上所述机盖可打开或封闭所述恒温仓,所述恒温仓内设置离心组件,所述控制器统筹控制所述离心组件与所述温控组件,所述离心组件用于对所述恒温仓内的样品进行离心处理,所述温控组件设置于所述外壳内部,并可对所述恒温仓内的温度进行调节。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:通过设置的温控组件,可对恒温仓内部进行加热或降温,其次通过内凹设置恒温仓,其离心组件对恒温仓内的样品进行离心,由于内凹设置,在温控组件进行加热或降温时,使得温控组件与恒温仓内的接触面积增大,从而加热更加均匀且快速,且可对恒温仓内部进行加热消毒。
作为优选的技术方案,所述离心组件包括离心电机和离心转子,所述离心转子通过连接轴与所述离心电机连接,所述离心电机设置于所述外壳内部,所述离心转子设置于所述恒温仓内,驱动所述离心电机可带动所述离心转子对样品进行离心。
作为优选的技术方案,所述温控组件包括感温探头、传导体和半导体加热制冷片,所述感温探头设置于所述恒温仓内,所述传导体一面贴合于所述恒温仓的外侧壁设置,并可将所述恒温仓内的热量与所述外壳内部热量进行交换,所述半导体加热制冷片贴合于所述传导体的另一面,所述半导体加热制冷片可对所述传导体进行加热或制冷,从而控制所述恒温仓内的温度。
作为优选的技术方案,所述温控组件还包括第一散热器、冷却管道和抽吸泵,所述第一散热器贴合于所述半导体加热制冷片的另一面设置,并可与所述半导体加热制冷片进行热交换,所述外壳侧边上设置有散热孔,所述散热孔内设置有散热部件,所述散热部件与所述第一散热器通过散热管连通,三者形成闭合通路,其中一根所述散热管连接有抽吸泵。
作为优选的技术方案,所述散热部件包括冷却瓶、第二散热器和散热风扇,所述冷却瓶内设有冷却液,所述冷却管道与所述冷却瓶连接,所述第二散热器与所述冷却瓶连接,所述散热风扇正对所述第二散热器设置,且所述散热风扇可将所述第二散热器的热量吹出至所述外壳外部。
作为优选的技术方案,所述恒温仓外边缘设置有密封圈,所述机盖上与所述密封圈之间设有扣合结构。
作为优选的技术方案,所述密封圈外侧壁上设有向外突出的扣合勾,所述机盖上设有连接圈,所述连接圈内侧壁上设有连接勾,所述连接勾扣合于所述扣合口上。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为图1中扣合的结构的剖面结构示意图。
图中,1.外壳;2.机盖;3.控制器;4.离心电机;5.离心转子;6.连接轴;7.恒温仓;8.感温探头;9.半导体加热制冷片;10.第一散热器11.冷却管道;12.抽吸泵;13.冷却瓶;14.第二散热器;15.散热风扇;16.密封圈;17.扣合勾;18.连接勾。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1:
一种冷热温控离心机,包括外壳1、机盖2、离心组件、温控组件和控制器3,所述外壳1上表面朝向所述外壳1内部凹陷形成恒温仓7,所述机盖2转动连接于所述外壳1上,打开或关上所述机盖2可打开或封闭所述恒温仓7,所述恒温仓7内设置离心组件,所述控制器3统筹控制所述离心组件与所述温控组件,所述离心组件用于对所述恒温仓7内的样品进行离心处理,所述温控组件设置于所述外壳1内部,并可对所述恒温仓7内的温度进行调节。
可以理解的是,离心组件包括离心电机4和离心转子5,其离心转子5设置于恒温仓7内部,转动离心转子5可促使恒温仓7内的样品进行离心分离,其离心电机4固定于外壳1内部,而离心机与离心转子5通过连接轴6连接。
作为优选的技术方案,所述温控组件包括感温探头8、传导体和半导体加热制冷片9,所述感温探头8设置于所述恒温仓7内,所述传导体一面贴合于所述恒温仓7的外侧壁设置,并可将所述恒温仓7内的热量与所述外壳1内部热量进行交换,所述半导体加热制冷片9贴合于所述传导体的另一面,所述半导体加热制冷片9可对所述传导体进行加热或制冷,从而控制所述恒温仓7内的温度。
可以理解的是,所述感温探头8探测恒温仓7内部温度并发送给接收器,接收器收到感温探头8发送的温度,对比控制组件预设的温度,若预设温度高于实际温度,则控制器3控制电路连通,导通半导体加热制冷片9加热,从而提高恒温仓7内部的温度,而当感温探头8探测出恒温仓7内温度高于实际温度时,控制器3控制电路反向通电,与传导体接触的半导体加热制冷片9开始制冷,通过热交换将恒温仓7内部的温度综合,从而降低恒温仓7内部的温度。
更进一步的,为了平衡半导体加热制冷片9的非工作面(即与传导体接面的相对一面)的温度,在半导体加热制冷片9的非工作面贴合设置第一散热器10,第一散热器10通过冷却管道11依次连接抽吸泵12、第二散热器14、冷却瓶13和散热风扇15,可以理解的是,外壳1侧边上设有散热孔,第二散热器14设置于散热孔处,且通过散热孔可将第二散热器14上的能量散发至外壳1外部,更值得注意的是,第二散热器14外部设有散热风扇15,散热风扇15正对于第二散热器14设置,而冷却瓶13存储冷却液,进而使得内部热交换迅速完全,而抽吸泵12为整个冷却系统提供动力。
此外,温控组件可以是多个,如两个温控组件时,两个温控组件中的传导体贴合于恒温仓7外侧壁的两个面或多个面,在满足实际制冷加热功率需求的基础上,操作人员可根据实际实用情况合理选择不同数量的温控组件,不同的温控组件的水冷液路以可采用串联或并联的方式,从而实现达到极低或极高温度的测试要求,也可采用风冷等其实际散热系统此处不再赘述。
作为优选的技术方案,所述恒温仓7外边缘设置有密封圈16,所述机盖2上与所述密封圈16之间设有扣合结构。
作为优选的技术方案,所述密封圈16外侧壁上设有向外突出的扣合勾17,所述机盖2上设有连接圈,所述连接圈内侧壁上设有连接勾18,所述连接勾18扣合于所述扣合勾17上。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种冷热温控离心机,包括外壳、机盖、离心组件、温控组件和控制器,其特征在于:所述外壳上表面朝向所述外壳内部凹陷形成恒温仓,所述机盖转动连接于所述外壳上,打开或关上所述机盖可打开或封闭所述恒温仓,所述恒温仓内设置离心组件,所述控制器统筹控制所述离心组件与所述温控组件,所述离心组件用于对所述恒温仓内的样品进行离心处理,所述温控组件设置于所述外壳内部,并可对所述恒温仓内的温度进行调节。
2.如权利要求1所述的冷热温控离心机,其特征在于:所述离心组件包括离心电机和离心转子,所述离心转子通过连接轴与所述离心电机连接,所述离心电机设置于所述外壳内部,所述离心转子设置于所述恒温仓内,驱动所述离心电机可带动所述离心转子对样品进行离心。
3.如权利要求1所述的冷热温控离心机,其特征在于:所述温控组件包括感温探头、传导体和半导体加热制冷片,所述感温探头设置于所述恒温仓内,所述传导体一面贴合于所述恒温仓的外侧壁设置,并可将所述恒温仓内的热量与所述外壳内部热量进行交换,所述半导体加热制冷片贴合于所述传导体的另一面,所述半导体加热制冷片可对所述传导体进行加热或制冷,从而控制所述恒温仓内的温度。
4.如权利要求3所述的冷热温控离心机,其特征在于:所述温控组件还包括第一散热器、冷却管道和抽吸泵,所述第一散热器贴合于所述半导体加热制冷片的另一面设置,并可与所述半导体加热制冷片进行热交换,所述外壳侧边上设置有散热孔,所述散热孔内设置有散热部件,所述散热部件与所述第一散热器通过散热管连通,三者形成闭合通路,其中一根所述散热管连接有抽吸泵。
5.如权利要求4所述的冷热温控离心机,其特征在于:所述散热部件包括冷却瓶、第二散热器和散热风扇,所述冷却瓶内设有冷却液,所述冷却管道与所述冷却瓶连接,所述第二散热器与所述冷却瓶连接,所述散热风扇正对所述第二散热器设置,且所述散热风扇可将所述第二散热器的热量吹出至所述外壳外部。
6.如权利要求1所述的冷热温控离心机,其特征在于:所述恒温仓外边缘设置有密封圈,所述机盖上与所述密封圈之间设有扣合结构。
7.如权利要求6所述的冷热温控离心机,其特征在于:所述密封圈外侧壁上设有向外突出的扣合勾,所述机盖上设有连接圈,所述连接圈内侧壁上设有连接勾,所述连接勾扣合于所述扣合口上。
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