CN218215273U - 封装基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装基板技术领域，公开了一种封装基板结构，包括板体，所述板体具有多个沿第一方向间隔设置的第一分区；相邻所述第一分区之间具有第一间隔区，每个所述第一间隔区开设有条形孔；每个所述第一分区具有多个沿第二方向间隔设置的第二分区，所述第二方向与所述第一方向相互垂直；相邻所述第二分区之间具有第二间隔区，每个所述第二间隔区设置有第一支撑件。本实用新型能够为基板提供多个支撑内应力，减少封装基板的翘曲。

Description

封装基板结构

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，特别是涉及一种封装基板结构。

背景技术

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

但是现有的封装基板内部应力分布不均匀，封装基板在成型后周边区域容易翘曲，导致对后续的工序进行影响，不利于后续生产加工，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装基板结构，能够为基板提供多个支撑内应力，减少封装基板的翘曲。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种封装基板结构，包括板体，所述板体具有多个沿第一方向间隔设置的第一分区；相邻所述第一分区之间具有第一间隔区，每个所述第一间隔区开设有条形孔；每个所述第一分区具有多个沿第二方向间隔设置的第二分区，所述第二方向与所述第一方向相互垂直；相邻所述第二分区之间具有第二间隔区，每个所述第二间隔区设置有第一支撑件。

优选地，所述第一支撑件包括第一中心块和多组支撑筋；所述第一中心块设置于第二间隔区；多组所述支撑筋设置于第二间隔区，且所述支撑筋的一端连接所述第一中心块。

优选地，多组所述支撑筋分别为第一支撑筋、第二支撑筋和第三支撑筋，所述第一支撑筋沿所述第一方向设置，所述第二支撑筋和所述第三支撑筋分别朝远离所述第一支撑筋的方向倾斜设置，且所述第二支撑筋和所述第三支撑筋以所述第一支撑筋为中心轴呈轴对称设置。

优选地，所述第二分区具有多个沿所述第一方向间隔设置的第三分区，相邻所述第三分区之间具有第三间隔区，每个所述第三间隔区设置有第二支撑件。

优选地，所述第二支撑件呈五角星形结构。

优选地，每个所述第一间隔区开设有两个所述条形孔，两个所述条形孔沿所述第二方向间隔设置。

优选地，每个所述第二间隔区设置有两个所述第一支撑件，两个所述第一支撑件沿所述第一方向间隔设置。

优选地，每个所述第二间隔区还设置有连接件，所述连接件分别连接两个所述第一支撑件。

优选地，所述板体的边缘设置有支撑环件；所述第一间隔区设置有第三支撑件，所述第三支撑件呈条形状，且所述第三支撑件的两端分别连接所述支撑环件。

优选地，每个所述第一分区的一端设置有第四支撑件，所述第四支撑件包括第二中心块、连接筋和两个边侧块，所述第二中心块位于两个所述边侧块的中间，且所述第二中心块通过连接筋分别与两个所述边侧块连接。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的封装基板结构设置多个第一分区，并且相邻第一分区之间具有第一间隔区，通过在第一间隔区开设条形孔方便对整个第一分区之间的应力进行释放，避免带动板体的周边区域翘曲；同时在每个第一分区内设置第二分区，并且相邻第二分区之间设置有第二间隔区，第二间隔区设置有第一支撑件，第一支撑件将第一分区内部进行支撑固定，减少板体周边区域的翘曲幅度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的封装基板结构的结构示意图；

图2是图1的A处放大图。

附图标记：

1、板体；2、第一分区；3、第一间隔区；4、条形孔；5、第二分区；6、第二间隔区；7、第一支撑件；71、中心块；72、第一支撑筋；73、第二支撑筋；74、第三支撑筋；8、第二支撑件；9、连接件；10、支撑环件；11、第三支撑件；12、第四支撑件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参见图1所示，本实用新型优选实施例提供一种封装基板结构，包括板体1，板体1具有多个沿第一方向间隔设置的第一分区2；相邻第一分区2之间具有第一间隔区3，每个第一间隔区3开设有条形孔4；每个第一分区2具有多个沿第二方向间隔设置的第二分区5，第二方向与第一方向相互垂直；相邻第二分区5之间具有第二间隔区6，每个第二间隔区6设置有第一支撑件7。

需要说明的是，板体1为长方体结构，第一方向为沿板体1长轴方向，第二方向为沿板体1短轴方向。

参见图2所示，本实用新型的一些优选实施例中，第一支撑件7包括第一中心块71和多组支撑筋；第一中心块71设置于第二间隔区6；多组支撑筋设置于第二间隔区6，且支撑筋的一端连接第一中心块71。具体的，中心块71可以提供一个支撑固定的作用，而支撑筋可以向中心块71的四周扩散，呈现出一个张开的结构，可以起到支撑展开的作用，减少板体1的翘曲程度。

本实用新型的一些优选实施例中，多组支撑筋分别为第一支撑筋72、第二支撑筋73和第三支撑筋74，第一支撑筋72沿第一方向设置，第二支撑筋73和第三支撑筋74分别朝远离第一支撑筋72的方向倾斜设置，且第二支撑筋73和第三支撑筋74以第一支撑筋72为中心轴呈轴对称设置。具体的，第一支撑筋72、第二支撑筋73和第三支撑筋74呈展开型结构，可以实现大范围的张开支撑。

进一步的，每个中心块71搭配两组支撑筋，两组支撑筋分别设置于中心体两端，实现大范围的张开支撑。

本实用新型的一些优选实施例中，第二分区5具有多个沿第一方向间隔设置的第三分区，相邻第三分区之间具有第三间隔区，每个第三间隔区设置有第二支撑件8。如此，第二支撑件8可以进一步将第二分区5进行支撑，可以进一步增加板体1的内应力，降低板体1的翘曲。

本实用新型的一些优选实施例中，第二支撑件8呈五角星形结构。具体的，五角星形结构为较为加工实现的结构，第二支撑件8也可以为其他向外张开的结构。

本实用新型的一些优选实施例中，每个第一间隔区3开设有两个条形孔4，两个条形孔4沿第二方向间隔设置。如此，可以避免单一条形孔4过长而影响板体1的整体稳固性，又可以满足条形孔4对第一间隔区3的大区域分布，提高板体1的内应力。

本实用新型的一些优选实施例中，每个第二间隔区6设置有两个第一支撑件7，两个第一支撑件7沿第一方向间隔设置。如此，可以避免单一第一支撑件7过大，提高了生产成本，有可以满足第一支撑件7对第二间隔区6的大区域分布，提高板体1的内应力。

本实用新型的一些优选实施例中，每个第二间隔区6还设置有连接件9，连接件9分别连接两个第一支撑件7。如此，连接件9可以将两个第一支撑件7连接，使得第一支撑件7之间可以相互作用，提高支撑效果，降低板体1的翘曲程度。

本实用新型的一些优选实施例中，板体1的边缘设置有支撑环件10；第一间隔区3设置有第三支撑件11，第三支撑件11呈条形状，且第三支撑件11的两端分别连接支撑环件10。具体的，第三支撑件11将沿第一间隔区3分布，可以提高第一间隔区3的张力，降低板体1的翘曲程度。同时支撑环件10可以进一步防止板体1的周边翘曲。

本实用新型的一些优选实施例中，每个第一分区2的一端设置有第四支撑件12，第四支撑件12包括第二中心块71、连接筋和两个边侧块，第二中心块71位于两个边侧块的中间，且第二中心块71通过连接筋分别与两个边侧块连接。如此，第四支撑件12可以进一步提高板体1的内应力，内应力可以支撑板体1，避免板体1翘曲。

值得说明的是，第一支撑件7、第二支撑件8、第三支撑件11、第四支撑件12、连接件9和支撑环件10均为铜材质制作；板体1的正反面结构相同。

综上，本实用新型优选实施例提供一种封装基板结构，其与现有技术相比：

本实用新型的封装基板结构设置多个第一分区2，并且相邻第一分区2之间具有第一间隔区3，通过在第一间隔区3开设条形孔4方便对整个第一分区2之间的应力进行释放，避免带动板体1的周边区域翘曲；同时在每个第一分区2内设置第二分区5，并且相邻第二分区5之间设置有第二间隔区6，第二间隔区6设置有第一支撑件7，第一支撑件7将第一分区2内部进行支撑固定，减少板体1周边区域的翘曲幅度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装基板结构，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)具有多个沿第一方向间隔设置的第一分区(2)；相邻所述第一分区(2)之间具有第一间隔区(3)，每个所述第一间隔区(3)开设有条形孔(4)；每个所述第一分区(2)具有多个沿第二方向间隔设置的第二分区(5)，所述第二方向与所述第一方向相互垂直；相邻所述第二分区(5)之间具有第二间隔区(6)，每个所述第二间隔区(6)设置有第一支撑件(7)。

2.如权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于：所述第一支撑件(7)包括第一中心块(71)和多组支撑筋；所述第一中心块(71)设置于第二间隔区(6)；多组所述支撑筋设置于第二间隔区(6)，且所述支撑筋的一端连接所述第一中心块(71)。

3.如权利要求2所述的封装基板结构，其特征在于：多组所述支撑筋分别为第一支撑筋(72)、第二支撑筋(73)和第三支撑筋(74)，所述第一支撑筋(72)沿所述第一方向设置，所述第二支撑筋(73)和所述第三支撑筋(74)分别朝远离所述第一支撑筋(72)的方向倾斜设置，且所述第二支撑筋(73)和所述第三支撑筋(74)以所述第一支撑筋(72)为中心轴呈轴对称设置。

4.如权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于：所述第二分区(5)具有多个沿所述第一方向间隔设置的第三分区，相邻所述第三分区之间具有第三间隔区，每个所述第三间隔区设置有第二支撑件(8)。

5.如权利要求4所述的封装基板结构，其特征在于：所述第二支撑件(8)呈五角星形结构。

6.如权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于：每个所述第一间隔区(3)开设有两个所述条形孔(4)，两个所述条形孔(4)沿所述第二方向间隔设置。

7.如权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于：每个所述第二间隔区(6)设置有两个所述第一支撑件(7)，两个所述第一支撑件(7)沿所述第一方向间隔设置。

8.如权利要求7所述的封装基板结构，其特征在于：每个所述第二间隔区(6)还设置有连接件(9)，所述连接件(9)分别连接两个所述第一支撑件(7)。

9.如权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于：所述板体(1)的边缘设置有支撑环件(10)；所述第一间隔区(3)设置有第三支撑件(11)，所述第三支撑件(11)呈条形状，且所述第三支撑件(11)的两端分别连接所述支撑环件(10)。

10.如权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于：每个所述第一分区(2)的一端设置有第四支撑件(12)，所述第四支撑件(12)包括第二中心块、连接筋和两个边侧块，所述第二中心块位于两个所述边侧块的中间，且所述第二中心块通过连接筋分别与两个所述边侧块连接。

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