CN218214655U - 一种存储装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种存储装置和电子设备，包括第一电路板，第一电路板上设有控制器；第二电路板，第二电路板上设有存储单元；连接器，第一电路板和所述第二电路板基于连接器可拆卸连接，以使控制器和存储单元通过连接器实现电连接。本实用新型通过使用连接器的方式，将存储介质和控制单元分开放置，在第一电路板不改变的情况下适配不同容量、不同种类的存储介质，并使用工艺成熟的PCB，能够有效提高存储单元的良品率、容错率及降低生产和设计成本。

Description

一种存储装置和电子设备

技术领域

本申请涉及计算机存储技术领域，特别是涉及一种存储装置和电子设备。

背景技术

随着信息技术的不断发展，固态硬盘由于其低延时高传输速率逐渐替代传统机械硬盘成为主流计算机存储部件的首选。由于固态硬盘的特殊电子架构，目前的主流的固态硬盘容量与机械硬盘还存在一定差距。

固态硬盘的容量提升，需要在印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)放置更多的存储芯片，这将增加PCB的面积。目前固态硬盘的容量提升主要方式是使用两个或两个以上的PCB通过软硬结合板的方式组合放置在硬盘盒中。软硬结合板为柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序按相关工艺要求组合在一起形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。使用软硬结合板可以减少SMT打件工时，减小连接器的使用数目，同时信号的传递距离也会变短，减少在不同介质间信号衰减的问题。

然而软硬结合板的工艺复杂，良品率低，成品的软硬结合板不易修补和更改；针对不同容量的固态硬盘需要重新制作软硬结合板，灵活性差，制作成本高；若软硬结合板中任何一块有问题则整个印刷电路板都将不能使用，容错率低。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种存储装置和电子设备，能够替代大容量固态硬盘常用软硬结合板，降低印刷电路板的生产加工成本，以及提升生产不同容量固态硬盘的灵活性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：存储装置包括第一电路板，第一电路板上设有控制器；第二电路板，第二电路板上设有存储单元；连接器，第一电路板和第二电路板基于连接器可拆卸连接，以使控制器和存储单元通过连接器实现电连接。

其中，第一电路板和第二电路板层叠且间隔设置。

其中，连接器包括第一连接机构和第二连接机构；第一连接机构设置于第一电路板朝向第二电路板的一侧，第二连接机构设置于第二电路板朝向第一电路板的一侧，第一连接机构和第二连接机构可拆卸连接。

其中，第一连接机构为第一插头，第二连接机构为第二插头，第一插头和第二插头通过插拔的方式可拆卸连接。

其中，第一电路板和第二电路板平行设置；第一插头和第二插头的插拔方向与第一电路板/第二电路板垂直。

其中，第一插头与第二插头插接后，第一电路板与第二电路板的距离为3mm-8mm。

其中，第一插头包括多个第一引脚，第一引脚焊接于第一电路板；

第二插头包括多个第二引脚，第二引脚焊接于第二电路板。

其中，第一引脚和第二引脚的数量相等，且大于130。

其中，第一插头和第二插头在插接状态下，第一电路板远离第二电路板的一侧、与第二电路板远离第一电路板的一侧，之间的距离为 5-10mm。

其中，第二电路板上设置的存储单元的数量为多个，多个存储单元分别通过连接器电连接控制器。

其中，第二电路板的数量为多个，每一第二电路板分别通过对应的一连接器与第一电路板可拆卸连接，以使每一第二电路板上的存储单元通过连接器电连接控制器。

其中，第二电路板的数量为两个，第一电路板和两个第二电路板层叠且间隔设置，且两个第二电路板分别设置于第一电路板的同一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上所述的存储装置。

本申请的有益效果是：本申请提供一种存储装置和电子设备，该存储装置包括：第一电路板，第一电路板上设有控制器；第二电路板，第二电路板上设有存储单元；连接器，第一电路板和第二电路板基于连接器可拆卸连接，以使控制器和存储单元通过连接器实现电连接。通过上述方式，通过使用连接器的方式，将存储介质和控制单元分开放置，在第一电路板不改变的情况下适配不同容量、不同种类的存储介质，并使用工艺成熟的PCB，能够有效提高存储单元的良品率、容错率及降低生产和设计成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型存储设备一实施例的结构示意图；

图2是图1存储设备中第一电路板图和第二电路板结构示意图；

图3是图1中第一电路板和第二电路板插接时的结构示意图；

图4是本实用新型存储设备另一实施例的结构示意图；

图5是图4中第一电路板和两块第二电路板插接时的结构示意图；

图6是本实用新型存储设备又一实施例的结构示意图；

图7是图6中第一电路板和两块第二电路板插接时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

由于目前大容量的固态硬盘需要在PCB上放置更多的存储芯片，受限于PCB严格尺寸限制，目前的大容量固态硬盘主要使用2个或2个以上的PCB通过软硬结合板的方式组合在一起。软硬结合板的制作工艺复杂、良品率低、加工难度大，另外成品后的软硬结合板不易修补和更改，容错性低，尺寸也受到限制。鉴于此，本实用新型提出一种存储装置，其中一个实施例请参阅图1至图3，图1为本实用新型存储设备一实施例的结构示意图，图2为图1存储设备中第一电路板图和第二电路板结构示意图，图3为图1中第一电路板和第二电路板插接时的结构示意图。

如图1至图3所示，第一电路板10，包含控制器11和第一连接机构12；第二电路板20，包含第二连接机构21和存储单元22，其中存储单元22包含存储芯片221、存储芯片222和存储芯片223。

进一步，所述第一连接机构12包含第一插头，所述第一插头有多个第一引脚，所述第一引脚焊接在所述第一电路板10上；所述第二连接机构21包含第二插头，所述第二插头有多个第二引脚，所述第二引脚焊接在所述第二电路板20上。

其中，第一引脚的数量与第二引脚的数量相同。可选地，所述第一引脚数量和所述第二引脚数量大于130。

可选地，所述第一连接机构12和所述第二连接机构21的传输速率不低于1200百万比特每秒(Megabits per second,Mbps)。

其中，所述第一电路板10和所述第二电路板20通过所述第一连接机构12和所述第二连接机构21可拆卸连接，使所述控制器11和所述存储单元22通过第一连接机构12和第二连接机构21实现电连接。在一实施例中，所述第一电路板10和所述第二电路板20通过所述第一连接机构12和所述第二连接机构21，以插拔的方式实现可拆卸连接。

当所述第一电路板10和所述第二电路板20连接时，所述第一电路板10和所述第二电路板20层叠且间隔设置。

进一步，所述第一连接机构12设置于朝向所述第二电路板20的一侧，所述第二连接机构21设置于朝向所述第一电路板10的一侧。

进一步，所述第一插头和所述第二插头的插拔方向与所述第一电路板10和所述第二电路板20垂直。

进一步，所述第一插头和第二插头在插接状态下，所述第一电路板 10远离所述第二电路板20一侧、与所述第二电路板20远离所述第一电路板10的一侧，之间的距离为5-10mm。

可选地，所述第二电路板20上设置的存储单元22数量为多个，多个存储单元22通过连接器与所述控制器11进行电连接。

可选地，所述存储芯片221、存储芯片222、存储芯片223为闪存颗粒，闪存颗粒的类型可为下表中的任意一种：

颗粒类型	单元数据存储量
		SLC(Single-Level Cell)	1bit
MLC(Multi-Level Cell)	2bit
		TLC(Trinary-Level Cell)	3bit
QLC(Quad-Level Cell)	4bit

本实用新型提出的存储装置另一个实施例请参阅图4-图5，图4是本实用新型存储设备另一实施例的结构示意图，图5是图4中第一电路板和两块第二电路板插接时的结构示意图。

如图4至图5所示，第一电路板30，包含控制器31和第一连接机构32；第二电路板40，包含第二连接机构42、第一连接机构43和存储单元41，其中存储单元41包含存储芯片411、412和413；第二电路板 50，包含第二连接机构52和存储单元51，其中存储单元51包含存储芯片511、512和513。

进一步，所述第一连接机构32包含第一插头，所述第一插头有多个第一引脚，所述第一引脚焊接在所述第一电路板30上；所述第二连接机构42包含第二插头，所述第二插头有多个第二引脚，所述第二引脚焊接在所述第二电路板40中；所述第一连接机构43包含第一插头，所述第一插头有多个第一引脚，所述第一引脚焊接在所述第二电路板40 上；所述第二连接机构52包含第二插头，所述第二插头有多个第一引脚，所述第二引脚焊接在所述第二电路板50上。

其中，第一引脚的数量与第二引脚的数量相同。可选地，所述第一引脚数量和所述第二引脚数量大于130。

可选地，所述第一连接机构32和所述第二连接机构42，以及所述第一连接机构43与所述第二连接机构52的传输速率均不低于1200Mbps。

其中，所述第一电路板30与所述第二电路板40及所述第二电路板 50通过所述第一连接机构32和所述第二连接机构42，以及所述第一连接机构43和第二连接机构52可拆卸连接，使所述控制器31和所述存储单元41和所述存储单元51通过第一连接机构32和第二连接机构42、第一连接机构43和第二连接机构52实现电连接。在一实施例中，所述第一电路板30与所述第二电路板40通过所述第一连接机构32与所述第二连接机构42，第二电路板40与第二电路板50通过所述第一连接机构43和第二连接机构52，以插拔的方式实现可拆卸连接。

当所述第一电路板30与所述第二电路板40及第二电路板50连接时，所述第一电路板30与所述第二电路板40及第二电路板50层叠且间隔设置。

进一步，所述第一连接机构32设置于朝向所述第二电路板40设有存储单元41的一侧，所述第二连接机构42设置于朝向所述第一电路板 30设有控制器31的一侧；所述第一连接机构43朝向所述第二电路板 50设有存储单元51的一侧，所述第二连接机构52朝向所述第二电路板 40设有存储单元41的另一侧。

进一步，所述第一插头和所述第二插头的插拔方向与所述第一电路板30、所述第二电路板40及所述第二电路板50垂直。

进一步，所述第一插头和第二插头在插接状态下，所述第一电路板 30远离所述第二电路板50一侧、与所述第二电路板50远离所述第一电路板30的一侧，之间的距离为8-13.5mm。

可选地，所述第二电路板40和所述第二电路板50上设置的存储单元41和51数量为多个，多个存储单元通过连接器与所述控制器31进行电连接。

可选地，所述存储芯片411、存储芯片412、存储芯片413、存储芯片511、存储芯片512、存储芯片513为闪存颗粒，闪存颗粒的类型可为下表中的任意一种：

颗粒类型	单元数据存储量
		SLC(Single-Level Cell)	1bit
MLC(Multi-Level Cell)	2bit
		TLC(Trinary-Level Cell)	3bit
QLC(Quad-Level Cell)	4bit

本实用新型提出的存储装置又一个实施例请参阅图6至图7，图6 是本实用新型存储设备又一实施例的结构示意图，图7是图6中第一电路板和两块第二电路板插接时的结构示意图。

如图6至图7所示，第一电路板60，包含控制器61、第一连接机构62和第二连接机构63；第二电路板70，包含第二连接机构72和存储单元71，其中存储单元71包含存储芯片711、712和713；第二电路板80，包含第一连接机构82和存储单元81，其中存储单元81包含存储芯片811、812、813。

进一步，所述第一连接机构82包含第一插头，所述第一插头有多个第一引脚，所述第一引脚焊接在所述第二电路板80上；所述第二连接机构63包含第二插头，所述第二插头有多个第二引脚，所述第二引脚焊接在所述第一电路板60中；所述第一连接机构62包含第一插头，所述第一插头有多个第一引脚，所述第一引脚焊接在所述第一电路板60 上；所述第二连接机构72包含第二插头，所述第二插头有多个第一引脚，所述第二引脚焊接在所述第二电路板70上。

其中，第一引脚的数量与第二引脚的数量相同。可选地，所述第一引脚数量和所述第二引脚数量大于130。

可选地，所述第一连接机构82和所述第二连接机构63，以及所述第一连接机构62与所述第二连接机构72的传输速率均不低于1200Mbps。

其中，所述第二电路板80与所述第一电路板60及所述第二电路板 70通过所述第一连接机构82和所述第二连接机构63，以及所述第一连接机构62和第二连接机构72可拆卸连接，使所述控制器61和所述存储单元81和所述存储单元71通过第一连接机构82和第二连接机构63、第一连接机构62和第二连接机构72实现电连接。在一实施例中，所述第二电路板80与所述第一电路板60通过所述第一连接机构82与所述第二连接机构63，第一电路板60与第二电路板70通过所述第一连接机构62和第二连接机构72，以插拔的方式实现可拆卸连接。

当所述第二电路板80与所述第一电路板60及第二电路板70连接时，所述第二电路板80与所述第一电路板60及第二电路板70层叠且间隔设置。

进一步，所述第一连接机构82设置于朝向所述第一电路板60设有控制器61的另一侧，所述第二连接机构63设置于朝向所述第一电路板 60设有控制器61的另一侧；所述第一连接机构62朝向所述第二电路板 70设有存储单元71的一侧，所述第二连接机构72朝向所述第一电路板 60设有控制器61的另一侧。

进一步，所述第一插头和所述第二插头的插拔方向与所述第二电路板80、所述第一电路板60及所述第二电路板70垂直。

进一步，所述第一插头和第二插头在插接状态下，所述第二电路板 80远离所述第一电路板60一侧、与所述第二电路板70远离所述第一电路板60的一侧，之间的距离为8-13.5mm。

可选地，所述第二电路板70和所述第二电路板80上设置的存储单元71和81数量为多个，多个存储单元通过连接器与所述控制器61进行电连接。

可选地，所述存储芯片711、存储芯片712、存储芯片713、存储芯片811、存储芯片812、存储芯片813为闪存颗粒，闪存颗粒的类型可为下表中的任意一种：

颗粒类型	单元数据存储量
		SLC(Single-Level Cell)	1bit
MLC(Multi-Level Cell)	2bit
		TLC(Trinary-Level Cell)	3bit
QLC(Quad-Level Cell)	4bit

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种存储装置，其特征在于，所述存储装置包括：

第一电路板，所述第一电路板上设有控制器；

第二电路板，所述第二电路板上设有存储单元；

连接器，所述第一电路板和所述第二电路板基于所述连接器可拆卸连接，以使所述控制器和所述存储单元通过所述连接器实现电连接。

2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

所述第一电路板和所述第二电路板层叠且间隔设置。

3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，

所述连接器包括第一连接机构和第二连接机构；

其中，所述第一连接机构设置于所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧，所述第二连接机构设置于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，所述第一连接机构和所述第二连接机构可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，

所述第一连接机构为第一插头，所述第二连接机构为第二插头，所述第一插头和所述第二插头通过插拔的方式可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，

第一电路板和所述第二电路板平行设置；

所述第一插头和所述第二插头的插拔方向与所述第一电路板/所述第二电路板垂直。

6.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，

所述第一插头与所述第二插头插接后，所述第一电路板与所述第二电路板的距离为3mm-8mm。

7.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，

所述第一插头包括多个第一引脚，所述第一引脚焊接于所述第一电路板；和/或

所述第二插头包括多个第二引脚，所述第二引脚焊接于所述第二电路板。

8.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，

所述多个第一引脚和所述第二引脚的数量相等，且大于130。

9.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，

所述第一插头和第二插头在插接状态下，所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧、与所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，之间的距离为5-10mm。

10.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

所述第二电路板上设置的存储单元的数量为多个，多个所述存储单元分别通过所述连接器电连接所述控制器。

11.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

所述第二电路板的数量为多个，每一所述第二电路板分别通过对应的一连接器与所述第一电路板可拆卸连接，以使每一所述第二电路板上的存储单元通过所述连接器电连接所述控制器。

12.根据权利要求11所述的存储装置，其特征在于，

所述第二电路板的数量为两个，所述第一电路板和两个所述第二电路板层叠且间隔设置，且两个所述第二电路板分别设置于所述第一电路板的同一侧。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-12任一项所述的存储装置。

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