CN218161836U - 一种引线组件以及充电模组 - Google Patents

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董泽琳
姜桂君
邹想
王磊
白露
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Abstract

本实用新型公开一种种引线组件及充电模组,包括导电层、绝缘层、导磁层以及保护层;所述绝缘层包覆在所述导电层的侧面;所述导磁层设置在所述绝缘层的侧面;所述保护层包覆在所述导磁层的侧面;所述导电层的长度大于所述绝缘层、导磁层以及保护层的长度;由导电层、绝缘层、导磁层以及保护层构成引线,通过在引线的导电层外层设置导磁层,使得导磁层在导电层的外侧形成磁屏蔽层,因此可以有效的防止电磁场进入引线内层,避免由于电磁场进入导电层引起涡流损耗,进而降低无线充电模组的损耗提高充电效率;同时,对涡流的良好控制可以减少无线充电模组的发热量,提升安全性与稳定性。

Description

一种引线组件以及充电模组
技术领域
本实用新型涉及无线充电技术领域,特别是涉及一种引线组件以及充电模组。
背景技术
无线充电技术是基于电磁感应原理实现的一种能量无线传递的技术。无线充电相比与传统的有线充电技术具有更高的安全性以及使用更方便等优势,因此已经广泛应用于手机、耳机及手表等消费电子产品之中。
随着市场对充电效率需求的不断提高,目前手机产品最高的无线充电功率已经达到100W。因此对无线充电模组的传输效率要求也越来越高,即要求具有更低的能量损耗,更低的能量损耗预示着更少的发热,使用更安全。而为实现更低的能量损耗,现有的技术方法通常为优化线圈及屏蔽材料。但目前线圈及屏蔽材料的设计已经逐渐接近极限,提升成本越来越高,已无法满足现有低损耗设计的需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种引线组件以及充电模组,降低无线充电过程中的损耗。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种引线组件,包括导电层、绝缘层、导磁层以及保护层;
所述绝缘层包覆在所述导电层的侧面;
所述导磁层设置在所述绝缘层的侧面;
所述保护层包覆在所述导磁层的侧面;
所述导电层的长度大于所述绝缘层、导磁层以及保护层的长度。
进一步地,所述导电层的端面为矩形;
所述导电层的两侧贴附有所述绝缘层,且所述绝缘层的宽度大于所述导电层的宽度;
所述绝缘层的表面贴附有所述导磁层,且所述导磁层的宽度与所述绝缘层的宽度相同。
进一步地,所述绝缘层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的双面胶,厚度范围为5-6um;
所述保护层为聚酰亚胺材质的单面胶。
进一步地,所述导磁层的厚度范围为18um-25um,磁导率为在100KHz下为3000-5000。
进一步地,所述导电层的端面为圆形;
所述导电层、绝缘层、导磁层以及保护层在端面上的截面为同心圆。
进一步地,所述绝缘层为环氧树脂材料,厚度范围为2.5-3.5um;
所述保护层为环氧树脂材料,厚度范围为4um-5um。
进一步地,所述导磁层包括纳米晶、非晶、铁氧体以及铁氧体粉体与环氧树脂的复合材料。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的另一技术方案为:
一种充电模组,包括权利上述的引线组件;还包括线圈和屏蔽材料;
所述引线的一端与所述线圈连接,另一端用于输入电信号;
所述屏蔽材料设置在所述引线以及线圈的一侧。
本实用新型的有益效果在于:由导电层、绝缘层、导磁层以及保护层构成引线,通过在引线的导电层外层设置导磁层,使得导磁层在导电层的外侧形成磁屏蔽层,因此可以有效的防止电磁场进入引线内层,避免由于电磁场进入导电层引起涡流损耗,进而降低无线充电模组的损耗提高充电效率;同时,对涡流的良好控制可以减少无线充电模组的发热量,提升安全性与稳定性。
附图说明
图1为本实用新型实施例中的一种引线组件的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中的一种引线组件的另一结构示意图;
图3为本实用新型实施例中的一种的充电模组结构示意图;
标号说明:
1、线圈;2、引线;3、屏蔽材料;4、导电层;5、绝缘层;6、导磁层;7、保护层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1,一种引线组件,包括导电层、绝缘层、导磁层以及保护层;
所述绝缘层包覆在所述导电层的侧面;
所述导磁层设置在所述绝缘层的侧面;
所述保护层包覆在所述导磁层的侧面;
所述导电层的长度大于所述绝缘层、导磁层以及保护层的长度。
由上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:由导电层、绝缘层、导磁层以及保护层构成引线,通过在引线的导电层外层设置导磁层,使得导磁层在导电层的外侧形成磁屏蔽层,因此可以有效的防止电磁场进入引线内层,避免由于电磁场进入导电层引起涡流损耗,进而降低无线充电模组的损耗提高充电效率;同时,对涡流的良好控制可以减少无线充电模组的发热量,提升安全性与稳定性。
进一步地,所述导电层的端面为矩形;
所述导电层的两侧贴附有所述绝缘层,且所述绝缘层的宽度大于所述导电层的宽度;
所述绝缘层的表面贴附有所述导磁层,且所述导磁层的宽度与所述绝缘层的宽度相同。
由上述描述可知,通过采用端面为矩形的导电层,从而引线整体能够以柔性电路板的方式进行制作;并且,引线整体呈类矩形因此具有相对较低的剖面且连接面宽,使得引线更容易与线圈等结构连接,提高充电模组整体的性能。
进一步地,所述绝缘层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的双面胶,厚度范围为5-6um;
所述保护层为聚酰亚胺材质的单面胶。
由上述描述可知,通过采用聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的双面胶作为绝缘层,不仅能够贴附在导电层上,还能够与导磁层粘合,使得引线结构更加稳定。
进一步地,所述导磁层的厚度范围为18um-25um,磁导率为在100KHz下为3000-5000。
由上述描述可知,通过将导磁层的厚度设置为18um-25um,且磁导率在100KHz下的范围为3000-5000,能够有效的起到起到屏蔽作用。
进一步地,所述导电层的端面为圆形;
所述导电层、绝缘层、导磁层以及保护层在端面上的截面为同心圆。
由上述描述可知,将导电层的端面设置为圆形,从而可以直接采用铜线等金属线导电材料作为导电层,再通过在导电层的表面包裹绝缘层、导磁层以及保护层制成条状引线,使引线方便与线圈等结构连接。
进一步地,所述绝缘层为环氧树脂材料,厚度范围为2.5-3.5um;
所述保护层为环氧树脂材料,厚度范围为4um-5um。
由上述描述可知,通过采用环氧树脂材料制成绝缘层以及保护层,且绝缘层厚度范围为2.5-3.5um,保护层的范围为4um-5um,从而能够有效的保护引线内的导电层与导磁层不受破坏,提高引线安全性。
进一步地,所述导磁层包括纳米晶、非晶、铁氧体以及铁氧体粉体与环氧树脂的复合材料。
由上述描述可知,可通过米晶、非晶、铁氧体以及铁氧体粉体与环氧树脂的复合材料制成导磁层,使得制作导磁层时具有更多的可选材料,能够根据具体的应用场景选择不同的材料,提高导磁层的性能,从而提高导磁层的屏蔽作用。
一种充电模组,包括权利上述的引线组件;还包括线圈和屏蔽材料;
所述引线的一端与所述线圈连接,另一端用于输入电信号;
所述屏蔽材料设置在所述引线以及线圈的一侧。
本实施例上述一种引线组件以及充电模组可以用于为电子设备提供无线充电功能,能够适用于如手机、平板以及手表等需要无线充电功能的设备,以下通过具体实施方式进行说明:
实施例一
一种引线组件,包括导电层4、绝缘层5、导磁层6以及保护层7;
所述绝缘层5包覆在所述导电层4的侧面;所述导磁层6设置在所述绝缘层5的侧面;所述保护层7包覆在所述导磁层6的侧面;所述导电层4的长度大于所述绝缘层5、导磁层6以及保护层7的长度;即所述引线2两端分别移除单侧部分的所述绝缘层5、导磁层6及保护层7,将所述导电层4裸露的部分形成焊盘,两组焊盘分别与所述线圈1内侧及外部线路焊接;
请参照图1,在一可选的实施方式中,所述引线2以柔性电路板的方式制成,具体的:所述导电层4的材质为铜,其端面为矩形;所述导电层4的厚度为12um,宽度为2mm;所述导电层4的材质包括但不限于铜、铝、银等非磁性导电材料;所述导电层4的两侧贴附有所述绝缘层5,且所述绝缘层5的宽度大于所述导电层4的宽度;所述绝缘层5以聚对苯二甲酸乙二醇酯材质为基底(Polyethylene terephthalate,PET)的双面胶,其厚度范围为5-6um;其中选取PET的厚度为2um,两侧胶水厚度为1.5um即总厚度为5um;所述绝缘层5可选材料包括环氧树脂、聚酰亚胺等高分子绝缘材料;所述绝缘层5的表面贴附有所述导磁层6,且所述导磁层6的宽度与所述绝缘层5的宽度相同;所述导磁层6可选择材料包括但不限于纳米晶、非晶、铁氧体等软磁材料;所述导磁层6的厚度范围为18um-25um,磁导率为在100KHz下为3000-5000,其中制成厚度为20um,磁导率为5000的所述导磁层6;所述保护层7为聚酰亚胺材质的单面胶,厚度为25um;所述的保护层7所选择材料包括但不限于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等高分子绝缘材料;
请参照图2,在另一可选的实施方式中,所述引线2以铜线作为所述导电层4制成,具体的:
采用直径为0.3mm的铜线作为所述导电层4;所述绝缘层5的厚度范围为2.5-3.5um,如在所述导电层4的表面均匀涂布厚度为3um的环氧树脂形成所述绝缘层5;选取铁氧体粉体与环氧树脂的复合材料作为所述导磁层6的材料,将复合材料涂布在所述绝缘层5上,形成厚度为0.1mm的所述导磁层6;在所述导磁层6的表面涂布厚度范围为4um-5um的环氧树脂材料,如涂布5um的环氧树脂材料形成所述保护层7;再将所述引线2两端分别移除单侧部分的所述绝缘层5、导磁层6及保护层7形成焊点;
分别将第一可选实例中的所述引线2以及第二可选实例中的所述引线2制成充电模组,具体的:
选取绕线线圈作为线圈1,采用使用8股直径为0.1mm的带漆铜线绕行15圈形成所述线圈1;所述线圈1中各股铜线之间通过热熔胶固定,所述线圈1呈圆形,内径20mm,外径44mm,所述线圈1内外两端保留焊点;选取总厚度为0.1mm厚的铁基纳米晶片材作为所述屏蔽材料3;所述屏蔽材料3在100kHz下的磁导率为1000,尺寸为50mm*50mm;
将第一可选实例中的所述引线2与所述线圈1焊接后与所述屏蔽材料3粘接形成第一充模组,作为示例一;
选择所述线圈1及屏蔽材料3不变且所使用的引线2尺寸不变,而将示例一中的所述引线2结构中的所述绝缘层5及导磁层6除去仅保留所述导电层4及保护层7,制成第二充模组,作为所述示例一的对比示例;
将第二可选实例中的所述引线2与所述线圈1焊接后与所述屏蔽材料3粘接形成第三充模组,作为示例二;
选择所述线圈1及屏蔽材料3不变且所使用的引线2尺寸不变,而将示例二中的所述引线2结构中的所述绝缘层5及导磁层6除去仅保留所述导电层4及保护层7,制成第四充模组,作为所述示例二的对比示例;
将上述四组无线充电模组进行基础性能测试及效率测试,结果如表1;
Figure BDA0003614094160000061
Figure BDA0003614094160000071
根据上述测试结果,分别对比示例一与对比例一、示例二与对比例二,可知:优化的后的引线2结构有助于降低无线充电模组的交流阻抗值,提升充电效率,减少发热程度。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种引线组件,其特征在于,包括导电层、绝缘层、导磁层以及保护层;
所述绝缘层包覆在所述导电层的侧面;
所述导磁层设置在所述绝缘层的侧面;
所述保护层包覆在所述导磁层的侧面;
所述导电层的长度大于所述绝缘层、导磁层以及保护层的长度。
2.根据权利要求1所述的一种引线组件,其特征在于,所述导电层的端面为矩形;
所述导电层的两侧贴附有所述绝缘层,且所述绝缘层的宽度大于所述导电层的宽度;
所述绝缘层的表面贴附有所述导磁层,且所述导磁层的宽度与所述绝缘层的宽度相同。
3.根据权利要求2所述的一种引线组件,其特征在于,所述绝缘层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的双面胶,厚度范围为5-6um;
所述保护层为聚酰亚胺材质的单面胶。
4.根据权利要求2所述的一种引线组件,其特征在于,所述导磁层的厚度范围为18um-25um,磁导率为在100KHz下为3000-5000。
5.根据权利要求1所述的一种引线组件,其特征在于,所述导电层的端面为圆形;
所述导电层、绝缘层、导磁层以及保护层在端面上的截面为同心圆。
6.根据权利要求5所述的一种引线组件,其特征在于,所述绝缘层为环氧树脂材料,厚度范围为2.5-3.5um;
所述保护层为环氧树脂材料,厚度范围为4um-5um。
7.一种充电模组,其特征在于,包括权利要求1至6任一项所述的引线组件;还包括线圈和屏蔽材料;
所述引线的一端与所述线圈连接,另一端用于输入电信号;
所述屏蔽材料设置在所述引线以及线圈的一侧。
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