CN218160762U - 一种多频合路器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种多频合路器，包括基板、设置于基板上的微带线路和与所述微带线路相连接的第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口以及合路端口，所述合路端口用于对外输入合路信号；其中，所述微带线路包括主线路和三个不同频率的支线路，三个所述支线路一端均与主线路连接，另一端分别与相对应的所述第一信号输入端口、所述第二信号输入端口以及所述第三信号输入端口连接，主线路呈弯曲状，三个所述支线路均沿着所述主线路的延伸方向弯曲并与所述主线路平行。本实用新型这样的结构设计，布线简单，尺寸较小，降低了制造成本，同时也提高了装配效率，使得本合路器能够在大部分的天线上正常使用，增大了使用范围。

Description

一种多频合路器

技术领域

本实用新型涉及移动通讯技术领域，具体涉及一种多频合路器。

背景技术

随着通信技术的发展，同时包含两个或两个以上频段的双频、甚至多频基站天线逐渐成为主流，双频或多频天线的使用可以大大降低天馈系统成本并可实现多系统共享站点。双频或多频基站天线通过内置合路器减少输出端口可实现多频段信号共享馈线，进一步降低基站在馈线方面的支出。

且为了配合通信技术的发展，所有基站、天线配套产品都要求体积小，重量轻，同时电性能也要满足市场需求。因此我们所要求的合路器的频率也随着提高，同时要求器件体积小，成本低。

目前市面上流行的产品大多为腔体结构的合路器或空气带线结构的合路器，这两种合路器有尺寸大，成本高和结构复杂等缺点，加大了天线成本以及装配效率，不便于作为基站天线内置合路器的首选。

有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种多频合路器，解决上述合路器尺寸较大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种多频合路器，包括基板、设置于基板上的微带线路和与所述微带线路相连接的第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口以及合路端口，所述合路端口用于对外输入合路信号；

其中，所述微带线路包括主线路和三个不同频率的支线路，三个所述支线路一端均与主线路连接，另一端分别与相对应的所述第一信号输入端口、所述第二信号输入端口以及所述第三信号输入端口连接，所述主线路呈弯曲状，三个所述支线路均沿着所述主线路的延伸方向弯曲并与所述主线路平行。

作为所述多频合路器的一种改进，所述第一信号输入端口的信号输入输出频段为690~960 MHz，所述第二信号输入端口的信号输入输出频段为1710~2690MHz，所述第三信号输入端口的信号输入输出频段为3300~3800MHz。

作为所述多频合路器的一种改进，三个所述支线路的长度尺寸和宽度尺寸均不相同。

作为所述多频合路器的一种改进，所述微带线路镀有铜材。

作为所述多频合路器的一种改进，所述基板为PCB板。

作为所述多频合路器的一种改进，所述基板的厚度为0.6mm-1.6mm。

作为所述多频合路器的一种改进，所述基板上还设置有多个供安装到其他应用部件上的固定孔。

作为所述多频合路器的一种改进，所述固定孔分别分布在所述基板的四角以及中心位置。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1）本实用新型通过第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口分别连接不同频段的射频信号，不同频段的射频信号通过三个支线路传输到主线路，再从主线路传输至合路端口，汇成一路，合路端口的输出端与功分网络连接，通过合路端口的输出端以及功分网络的输入端在基板上与功分网络连接并向功分网络输入合路信号，以此完成三个不同频段的信号汇成一路的目的。并且本合路器这样的结构设计，布线简单，尺寸较小，降低了制造成本，提高了装配效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种多频合路器的结构示意图之一。

图2为本实用新型提供的一种多频合路器的结构示意图之二。

图中：1-基板，2-微带线路，3-主线路，4-支线路，5-第一信号输入端口，6-第二信号输入端口，7-第三信号输入端口，8-合路端口，9-固定孔。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型及其有益效果作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

合路器一般用于发射端，其作用是将两路或者多路从不同发射机发出的射频信号合为一路送到天线发射的射频器件，同时避免各个端口信号之间的相互影响，合路器一般有两个或多个输入端口，只有一个输出端口。端口隔离度是一个比较重要的指标，用于描述两路信号互不影响的能力，一般要求在20dB以上。

而在无线手机通信系统中合路器主要作用是将输入的多频段的信号组合在一起输出到同一套室内分布系统；在工程应用中，需要将800MHz的C网、900MHz的G 网或是其他不同的频率同时输出，采用合路器，可使一套室内分布系统同时工作于CDMA频段、GSM频段或是其他频段。如在无线电天线系统中,将几种不同频段的(如145MHZ与435MHZ)输入输出信号通过合路器合路后,用一根馈线与电台连接,这不仅节约了一根馈线,还避免了切换不同天线的麻烦。

如图1和图2所示，一种多频合路器，包括基板1、设置于基板1上的微带线路2和与微带线路2相连接的第一信号输入端口5、第二信号输入端口6、第三信号输入端口7以及合路端口8，合路端口8用于对外输入合路信号；其中，微带线路2包括主线路3和三个不同频率的支线路4，三个支线路4一端均与主线路3连接，另一端分别与相对应的第一信号输入端口5、第二信号输入端口6以及第三信号输入端口7连接，主线路3呈弯曲状，三个支线路4均沿着主线路3的延伸方向弯曲并与主线路3平行。具体的，第三信号输入端口7位于基板1的左侧，第二信号输入端口6位于第三信号输入端的上方，第一信号输入端口5位于基板1的右侧，主线路3朝自身方向弯曲靠拢，降低占用空间，且三个支线路4均沿着主线路3的延伸方向弯曲并与主线路3平行，使得微带线路2、第一信号输入端口5、第二信号输入端口6、第三信号输入端口7以及合路端口8的分布更加紧凑，进一步降低占用空间，提高空间利用率，同时也降低了制造成本。

第一信号输入端口5、第二信号输入端口6、第三信号输入端口7分别连接不同频段的射频信号，不同频段的射频信号通过三个支线路4传输到主线路3，再从主线路3传输至合路端口8，汇成一路，合路端口8的输出端与功分网络连接，通过合路端口8的输出端以及功分网络的输入端在基板1上与功分网络连接并向功分网络输入合路信号，以此完成三个不同频段的信号汇成一路的目的。并且本合路器这样的结构设计，布线简单，尺寸较小，降低了制造成本，提高了装配效率。

更为优选的是，第一信号输入端口5的信号输入输出频段为690~960 MHz，第二信号输入端口6的信号输入输出频段为1710~2690MHz，第三信号输入端口7的信号输入输出频段为3300~3800MHz。具体的，本合路器能够支持将频段为690~960MHz低频信号、1710~2690MHz的中频信号和3300~3800MHz的高频信号汇成一路，驻波比较低，使得本合路器能够在大部分的天线上正常使用，增大使用范围。

更为优选的是，三个支线路4的长度尺寸和宽度尺寸均不相同。具体的，为了更好的压缩空间，三个支线路4的长度和宽度均不一致，且向主线路3的延伸方向弯曲，相互靠拢，用于拓宽带宽耦合信号。由于本合路器产品较小，且重量较轻，节约了其使用外部应用空间，同时还能够起到一定节能减耗的作用。

更为优选的是，微带线路2镀有铜材。

更为优选的是，基板1为PCB板。具体的，PCB板的介电常数为3.0，且PCB板的成本也较低，能够大幅度的降低了本合路器原材料成本及装配成本，

更为优选的是，基板1的厚度为0.6mm-1.6mm。基板1的厚度优选为0.7mm-0.8mm，更为具体的是，基板1的厚度为0.765mm，采用超薄的PCB板，在不影响本合路器的电性能的情况下，再次减小了所述合路器的尺寸大小，从而达到小尺寸的三频合路器。

更为优选的是，基板1上还设置有多个供安装到其他应用部件上的固定孔9。具体的，使用螺栓、螺钉或者其他固定件，通过固定孔9将本合路器固定在其他应用部件上。

更为优选的是，固定孔9分别分布在基板1的四角以及中心位置。具体的，对基板1的中心位置和四个角落位置进行固定，使得本合路器紧紧的固定在其他应用部件上，大大增强了稳固性。

第一信号输入端口5、第二信号输入端口6、第三信号输入端口7至少接入3G频段信号、4G频段信号、5G频段信号中的一种，当然不限于接入3G频段信号、4G频段信号和5G频段信号，也可接入其他制式的，如4G频段或市面现有的其他制式的信号。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (8)

1.一种多频合路器，其特征在于，包括基板、设置于基板上的微带线路和与所述微带线路相连接的第一信号输入端口、第二信号输入端口、第三信号输入端口以及合路端口，所述合路端口用于对外输入合路信号；

其中，所述微带线路包括主线路和三个不同频率的支线路，三个所述支线路一端均与主线路连接，另一端分别与相对应的所述第一信号输入端口、所述第二信号输入端口以及所述第三信号输入端口连接，所述主线路呈弯曲状，三个所述支线路均沿着所述主线路的延伸方向弯曲并与所述主线路平行。

2.根据权利要求1所述的一种多频合路器，其特征在于，所述第一信号输入端口的信号输入输出频段为690~960 MHz，所述第二信号输入端口的信号输入输出频段为1710~2690MHz，所述第三信号输入端口的信号输入输出频段为3300~3800MHz。

3.根据权利要求1所述的一种多频合路器，其特征在于，三个所述支线路的长度尺寸和宽度尺寸均不相同。

4.根据权利要求1所述的一种多频合路器，其特征在于，所述微带线路镀有铜材。

5.根据权利要求1所述的一种多频合路器，其特征在于，所述基板为PCB板。

6.根据权利要求5所述的一种多频合路器，其特征在于，所述基板的厚度为0.6mm-1.6mm。

7.根据权利要求1所述的一种多频合路器，其特征在于，所述基板上还设置有多个供安装到其他应用部件上的固定孔。

8.根据权利要求7所述的一种多频合路器，其特征在于，所述固定孔分别分布在所述基板的四角以及中心位置。

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