CN219371393U - 一种双极化全向天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信设备技术领域，提供一种双极化全向天线，包括：垂直极化天线，包括均设有圆锥体的上辐射体和下辐射体，上辐射体的圆锥体尖端和下辐射体的圆锥体尖端绝缘连接；水平极化天线，包括第一介质基板、多个半波振子、多个馈电匹配带线和多个寄生元件，第一介质基板套设于上辐射体和下辐射体的尖端连接处，多个半波振子和多个馈电匹配带线一一对应并分别呈环形阵列分布于第一介质基板的底面和顶面，寄生元件位于第一介质基板的顶面侧并与第一介质基板间隔设置，多个寄生元件与多个半波振子一一对应。该双极化全向天线通过增加寄生元件减小了水平极化天线的垂直面波束宽度，提高了水平极化天线的增益，减小了天线的MIMO不平衡度。

Description

一种双极化全向天线

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种双极化全向天线。

背景技术

室内分布系统是无线通信系统的重要组成部分，其中室内分布天线的性能影响室内分布系统的整体性能。目前为了提高无线通信的频谱利用率，通常在不增加频谱资源的情况下，采用多路分集传输有利于提高移动网络传输速率。而现有室内分布系统多数为单路设计，如果对其进行升级改造，需要增加一路传输系统，布设相对应的射频电缆、功分器、耦合器、室分天线，这样会增加建设成本，同时，现有存量室内分布系统的室内环境已经是完成装修，升级改造必然涉及到物业协调、二次装修等问题。

基于以上原因，目前运营商推出了无源分布式系统变频系统，对其中一路输入的特定频率的下行信号进行下变频处理至中频信号。该中频信号不在现有移动通信信号频谱范围，但仍在现有网络的无源分布系统的传输频谱范围内，因此不会对线路中其他信号造成干扰。通过室内无源分布系统传输的下行中频信号到达室分天线端后，再做上变频处理恢复为原特定频率的信号。同时，室分天线端将特定频率的上行信号下变频至中频信号，然后传输至无源分布式系统变频系统，该变频系统能将中频信号上变频处理恢复为原特定频率的信号。另外一路则不经过变频处理，直接通过无源分布系统传输。这样通过该系统，可以在单路无源分布式系统中传输两路信号，实现MIMO效果。

在相关技术中，变频系统受限于变频模块的线性度、功率容量等射频指标，变频一路的输出功率比正常传输的信号功率低，会导致双极化天线的MIMO的不平衡度较大，影响天线性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种双极化全向天线，至少用于解决现有技术中通过变频模块来使天线具备单路传输线路传输双路信号时，双极化天线的MIMO不平衡度较大的问题。本实用新型提供一种双极化全向天线，包括：

垂直极化天线，包括均设有圆锥体的上辐射体和下辐射体，所述上辐射体的圆锥体尖端和所述下辐射体的圆锥体尖端绝缘连接；

水平极化天线，包括第一介质基板、多个半波振子、多个馈电匹配带线和多个寄生元件，所述第一介质基板套设于所述上辐射体和所述下辐射体的尖端连接处，所述多个半波振子和所述多个馈电匹配带线一一对应并分别呈环形阵列分布于所述第一介质基板的底面和顶面，所述寄生元件位于所述第一介质基板的顶面侧并与所述第一介质基板间隔设置，所述多个寄生元件与所述多个半波振子一一对应。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述水平极化天线还包括：第一安装件，所述寄生元件为片状金属件，所述第一安装件为绝缘连接件，每一个所述寄生元件平行于所述第一介质基板并通过所述第一安装件与所述第一介质基板连接。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述半波振子的数量为4-6个。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，还包括：

变频模块，设有第一端子、第二端子和第三端子，所述第一端子用于连接射频接口，所述上辐射体和所述下辐射体分别通过第一同轴电缆的芯线和外导体与所述变频模块的第二端子连接，所述多个馈电匹配带线通过功分网络与所述变频模块的第三端子连接。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述变频模块包括：双工合路器、混频器和第四滤波器，所述双工合路器包括第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器；

所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述第三滤波器的一端分别与所述第一端子连接，所述第一滤波器的另一端与所述第二端子连接，所述第二滤波器和所述第三滤波器的另一端分别与所述混频器的一端连接，所述混频器的另一端与所述第四滤波器的一端连接，所述第四滤波器的另一端与所述第三端子连接；

其中，所述第二滤波器的工作频段和所述第三滤波器的工作频段不重合且均位于所述第一滤波器的工作频段范围之外，所述第四滤波器的工作频段位于所述第一滤波器的工作频段范围之内。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述第一滤波器的工作频段包括806-960MHz、1710-2690MHz、3300-3700MHz。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述功分网络包括：第二介质基板、多个功分匹配带线和接地层；

所述第二介质基板位于所述下辐射体的所述圆锥体内部并与所述下辐射体固定连接，所述功分匹配带线和所述接地层分别设置于所述第二介质基板的底面和顶面；

所述多个功分匹配带线的一端通过第二同轴电缆与所述第三端子连接，所述多个功分匹配带线的另一端一一对应通过第三同轴电缆的芯线与所述多个馈电匹配带线连接，所述接地层通过第三同轴电缆的外导体与所述多个半波振子连接，所述第三同轴电缆穿设于所述下辐射体。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述水平极化天线还包括：第二安装件和第三安装件；

所述第二安装件的第一端连接于所述第一介质基板，所述第三安装件的第一端连接于所述第二介质基板，所述第二安装件和所述第三安装件二者中的一者的第二端穿设于所述下辐射体并与另一者的第二端螺纹连接，所述下辐射体锁紧于所述第二安装件的第二端和所述第三安装件的第二端之间。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述垂直极化天线还包括：绝缘连接件，所述上辐射体和所述下辐射体分别连接于所述绝缘连接件相背的两面，所述第一同轴电缆的芯线穿设于所述下辐射体、所述绝缘连接件和所述上辐射体并与所述上辐射体焊接。

根据本实用新型提供的一种双极化全向天线，所述垂直极化天线还包括：焊接块，所述焊接块穿设于所述下辐射体并与所述绝缘连接件螺纹连接，所述焊接块的外周凸设有限位部，所述下辐射体夹紧于所述绝缘连接件和所述限位部之间，所述第一同轴电缆插设于所述焊接块且其外导体与所述焊接块焊接。

本实用新型实施例提供的双极化全向天线在不增加频谱资源的情况下，实现分集传输，提高了无线通信系统的频谱利用率和数据传输速率，实现室内信号的良好覆盖。垂直极化天线和水平极化天线的嵌套设计，使该双极化天线整体结构紧凑。并且通过在水平极化天线上引入与多个半波振子一一对应的多个寄生元件，减小了水平极化天线的垂直面波束宽度，从而提高了水平极化天线的增益，减小了该双极化天线的MIMO不平衡度，提升了天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的双极化全向天线的结构示意图；

图2是本实用新型提供的双极化全向天线的部分结构示意图；

图3是本实用新型提供的双极化全向天线中水平极化天线结构示意图；

图4是本实用新型提供的双极化全向天线中水平极化天线的部分结构爆炸示意图；

图5是本实用新型提供的双极化全向天线中的水平振子的正面示意图；

图6是本实用新型提供的双极化全向天线中的水平振子的背面示意图；

图7是本实用新型提供的双极化全向天线中的功分网络的正面示意图；

图8是本实用新型提供的双极化全向天线中的功分网络的背面示意图；

图9是本实用新型提供的双极化全向天线中垂直极化天线结构示意图；

图10是图9中圈示A部的局部放大图；

图11是本实用新型提供的双极化全向天线的原理框图；

图12是本实用新型提供的双极化全向天线的变频模块信号示意图；

图13是本实用新型提供的双极化全向天线在水平振子阵列增加和去掉寄生元件情况下测试的水平天线垂直面方向图对比图。

附图标记：

1、垂直极化天线；11、上辐射体；12、下辐射体；13、第一同轴电缆；131、芯线；14、绝缘连接件；15、焊接块；151、限位部；

2、水平极化天线；21、第一介质基板；22、半波振子；23、馈电匹配带线；24、寄生元件；25、第二介质基板；26、功分匹配带线；261、输入口；262、输出口；27、接地层；281、第二同轴电缆；282、第三同轴电缆；291、第一安装件；292、第二安装件；293、第三安装件；

3、变频模块；301、第一端子；302、第二端子；303、第三端子；31、双工合路器；311、第一滤波器；312、第二滤波器；313、第三滤波器；32、混频器；33、第四滤波器；

4、天线外罩；5、射频接口。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”“第二”“第三”是为了清楚说明产品部件进行的编号，不代表任何实质性区别。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1-图13描述本实用新型的双极化全向天线。

如图1、图2、图5和图6所示，本实用新型实施例提供的双极化全向天线包括垂直极化天线1和水平极化天线2。垂直极化天线1包括均设有圆锥体的上辐射体11和下辐射体12，上辐射体11的圆锥体尖端和下辐射体12的圆锥体尖端绝缘连接。水平极化天线2包括第一介质基板21、多个半波振子22、多个馈电匹配带线23和多个寄生元件24。第一介质基板21套设于上辐射体11和下辐射体12的尖端连接处。多个半波振子22和多个馈电匹配带线23一一对应并分别呈环形阵列分布于第一介质基板21的底面和顶面。寄生元件24位于第一介质基板21的顶面侧并与第一介质基板21间隔设置，多个寄生元件24与多个半波振子22一一对应。

其中，上辐射体11和下辐射体12均为一体成型的金属体。上辐射体11的圆锥体尖端和下辐射体12的圆锥体尖端相对设置，且均设有通孔，该通孔用于供第一同轴电缆13的芯线穿过以与上辐射体11连接，下辐射体12用于与第一同轴电缆13的外导体连接。可选地，上辐射体11包括相互连接的圆柱体上部和倒圆锥体下部，使上辐射体11和下辐射体12形成不对称双锥，实现垂直极化天线的超宽频特性。

第一介质基板21套设于上辐射体11和下辐射体12的尖端连接处。可以理解的是，第一介质基板21的中部设有第一避让孔，垂直极化天线1穿设于该第一避让孔，上辐射体11和下辐射体12分别位于第一介质基板21的两侧。

半波振子22和馈电匹配带线23均由设置于第一介质基板21上的金属层形成。半波振子22的数量和馈电匹配带线23的数量相同。可选地，半波振子22的数量为4-6个。多个半波振子22呈环形均匀分布于第一介质基板21的底面，多个馈电匹配带线23呈环形均匀分布于第一介质基板21的顶面且与多个半波振子22一一对应设置。

寄生元件24位于第一介质基板21远离半波振子22的一侧，其数量与半波振子22的数量相同，起到引向作用。其中，寄生元件24为金属材料，可选为铜或铝。

该双极化全向天线应用于室内无源分布系统，在一具体实施例中，水平极化天线2通过下述实施例中的变频模块3与射频接口5连接，能够获得图13所示的水平极化天线2的方向对比图，图13中的虚线为未加寄生元件24时水平极化天线2实际测得的垂直面方向图，实线为增加寄生元件24时水平极化天线2实际测得的垂直面方向图，其增益和垂直面半功率角的统计值如下表1所示。

表1：增加/未增加寄生元件的水平极化天线的参数统计

	增益(dBi)	垂直面半功率角(°)
			未加寄生元件	4.8	46.4
增加寄生元件	6.6	39.4

可见，通过增加寄生元件24，减小了水平极化天线2的垂直面波束宽度，从而提高了水平极化天线2的增益，提升了天线性能。

本实用新型实施例提供的双极化全向天线，在不增加频谱资源的情况下，实现分集传输，提高了无线通信系统的频谱利用率和数据传输速率，实现室内信号的良好覆盖。垂直极化天线1和水平极化天线2的嵌套设计，使该双极化天线整体结构紧凑。并且通过在水平极化天线2上引入与多个半波振子22一一对应的多个寄生元件24，减小了水平极化天线2的垂直面波束宽度，从而提高了水平极化天线2的增益，减小了该双极化天线的MIMO不平衡度，提升了天线性能。

其中，该双极化全向天线还包括天线外罩4，天线外罩4罩设于垂直极化天线1和水平极化天线2的外侧。

如图1-4所示，本实用新型一些实施例中，水平极化天线2还包括第一安装件291。寄生元件24为片状金属件，第一安装件291为绝缘连接件，每一个寄生元件24平行于第一介质基板21并通过第一安装件291与第一介质基板21连接。其中，第一安装件291为非金属绝缘材料，可选为POM、ABS等塑料件。

其中，第一安装件291的数量与寄生元件24的数量相同，用于限制寄生元件24与半波振子22的距离。可选地，第一介质基板21上设有多个第一安装孔，第一安装件291的一端与寄生元件24固定连接，另一端通过穿设于第一安装孔的螺丝与第一介质基板21连接。

本实用新型一些实施例提供的双极化全向天线还包括变频模块3。变频模块3设有第一端子301、第二端子302和第三端子303。第一端子301用于连接射频接口5。上辐射体11和下辐射体12分别通过第一同轴电缆13的芯线和外导体与变频模块3的第二端子302连接。多个馈电匹配带线23通过功分网络与变频模块3的第三端子303连接。

具体地，上辐射体11通过第一同轴电缆13的芯线与第二端子302连接，下辐射体12通过第一同轴电缆13的外导体与第二端子302连接。由第一端子301输入到变频模块3的信号经变频处理后分别通过第二端子302和第三端子303发送到垂直极化天线1和水平极化天线2。

如图11和图12所示，本实用新型一些实施例中，变频模块3包括双工合路器31、混频器32和第四滤波器33，双工合路器31包括第一滤波器311、第二滤波器312和第三滤波器313。第一滤波器311、第二滤波器312和第三滤波器313的一端分别与第一端子301连接，第一滤波器311的另一端与第二端子302连接，第二滤波器312和第三滤波器313的另一端分别与混频器32的一端连接，混频器32的另一端与第四滤波器33的一端连接，第四滤波器33的另一端与第三端子303连接。

其中，第二滤波器312的工作频段和第三滤波器313的工作频段不重合且均位于第一滤波器311的工作频段范围之外，第四滤波器33的工作频段位于第一滤波器311的工作频段范围之内。可选地，第一滤波器311的工作频段包括806-960MHz、1710-2690MHz、3300-3700MHz。

具体地，对于下行信号，第一端子301作为变频模块3的输入端，第二端子302和第三端子303均作为输出端。第一端子301接收到由射频接口5的输入的信号包含第一信号、第二信号和第三信号，频率范围分别为f₁、f₂、f₃，其中f₁≠f₂≠f₃，即三个信号频率范围互相之间不重合，不存在相同的频率，因此不会互相干扰。输入信号经过双工合路器31时，经第一滤波器311滤波后获得第一信号并传输至垂直极化天线1。经第二滤波器312滤波后获得第二信号并传输至混频器32，经第三滤波器313滤波后获得第三信号并传输至混频器32。第二信号和第三信号经混频器32混频后，得到混合信号，混合信号包含多个信号，其频率为f＝a·f₂+b·f₃(其中a、b为整数)。混合信号经第四滤波器33滤波后获得第四信号，第四信号的频率为f₄，f₄在f₁的频段范围内，如此即能够实现第四信号和第一信号在频率f₄范围内双路传输。

例如，第一信号的频率f₁在806-960、1710-2690、3300-3700MHz范围内，该频率范围对应第一滤波器311的工作频段，涵盖目前2G到5G移动通信频谱。第二信号的频率f₂为1.1GHz，第三信号的频率f₃为1.5GHz，显然这两个信号不在目前移动通信频谱内，不会对正常的移动通信信号造成干扰，但是仍能通过射频线路正常传输。混频后，得到混合信号中包含有频率f₄＝f₂+f₃＝2.6GHz的信号。第四滤波器33为带通滤波器，工作频段为2.6GHz，这样就通过第四滤波器44获得了频率为2.6G的第四信号。这样实现通过单路链路达到传输双路2.6G信号的目的，并且并不影响其他正常移动通信信号的单路传输。

需要说明的是，以上信号频率范围仅仅是用来阐述本实用新型工作原理，不是用来限定本实用新型的工作频率，在具体实施例中，具体信号工作频率可以根据需求进行灵活设置。

对于上行信号，第一端子301作为变频模块3的输出端，第二端子302和第三端子303均作为输入端，混频器32作为分频器。第二端子302接收由垂直极化天线1输出的信号经第一滤波器311后通过第一端子301输出到射频接口5。第三端子303接收由水平极化天线2输出的信号经第四滤波器33滤波和经混频器32分频为两个信号，并分别经第二滤波器312和第三滤波器313后通过第一端子301输出到射频接口5。

如图3、图4、图7和图8所示，功分网络还包括第二介质基板25、多个功分匹配带线26和接地层27。第二介质基板25位于下辐射体12的圆锥体内部并与下辐射体12固定连接，功分匹配带线26和接地层27分别设置于第二介质基板25的底面和顶面。多个功分匹配带线26的一端通过第二同轴电缆281与第三端子303连接，多个功分匹配带线26的另一端一一对应通过第三同轴电缆282的芯线与多个馈电匹配带线23连接，接地层27通过第三同轴电缆282的外导体与多个半波振子22连接，第三同轴电缆282穿设于下辐射体12。

其中，功分匹配带线26和接地层27均由设置于第二介质基板25上的金属层形成。功分匹配带线26的数量与半波振子22的数量一致。功分网络位于下辐射体12的圆锥体内部。

功分网络设有一个输入口261和多个输出口262，多个功分匹配带线26的一端与输入口261连接，多个功分匹配带线26的另一端与多个输出口262一一对应连接。输入口261通过第二同轴电缆281与变频模块3的第三端子303连接。多个输出口262与多个馈电匹配带线23一一对应通过第三同轴电缆282的芯线连接，接地层27和多个半波振子22则通过第三同轴电缆282的外导体连接。下辐射体12设有与多个第三同轴电缆282相对应的多个第二避让孔，第三同轴电缆282穿设于该第二避让孔。

如图3和图4所示，水平极化天线2还包括第二安装件292和第三安装件293。第二安装件292的第一端连接于第一介质基板21，第三安装件293的第一端连接于第二介质基板25。第二安装件292和第三安装件293二者中一者的第二端穿设于下辐射体12并与另一者的第二端螺纹连接，下辐射体12锁紧于第二安装件292的第二端和第三安装件293的第二端之间。

可以理解的是，第二安装件292的第一端与第一介质基板21的底面连接，第三安装件293的第一端与第二介质基板25的顶面连接。第二安装件292的第二端和第三安装件293的第二端螺纹连接并固定于下辐射体12。

作为一具体示例，第二安装件292的第二端设有螺纹孔，第三安装件293的第二端设有外螺纹和台阶面，下辐射体12设有安装平台，安装平台上设有安装孔。第三安装件293穿设于该安装孔并与第二安装件292螺纹锁紧，使下辐射体12夹紧于该台阶面和第二安装件292之间。其中，第二安装件292可通过穿设于第一介质基板21的螺丝与第一介质基板21锁紧，第三安装件293可通过穿设于第二介质基板25的螺丝与第二介质基板25锁紧。

如图9和图10所示，垂直极化天线1还包括绝缘连接件14。上辐射体11和下辐射体12分别连接于绝缘连接件14相背的两面。第一同轴电缆13的芯线131穿设于下辐射体12、绝缘连接件14和上辐射体11并与上辐射体11焊接。

具体地，上辐射体11、绝缘连接件14和下辐射体12由上到下依次排列。垂直极化天线1设有贯穿孔，该贯穿孔贯穿下辐射体12、绝缘连接件14和上辐射体11。第一同轴电缆13的外导体与下辐射体12连接，第一同轴电缆13的芯线穿过该贯穿孔以与上辐射体11焊接。其中，第一同轴电缆13的外导体直接与下辐射体12焊接或者通过其他导电部件间接连接。第一同轴电缆13远离垂直极化天线1的一端与变频模块3的第二端子302连接。

其中，上辐射体11和下辐射体12均可通过可拆卸的紧固件与绝缘连接件14连接。绝缘连接件14的高度可根据天线阻抗匹配的需要进行调整。

进一步地，垂直极化天线1还包括焊接块15。焊接块15穿设于下辐射体12并与绝缘连接件14螺纹连接。焊接块15的外周凸设有限位部151，下辐射体12夹紧于绝缘连接件14和限位部151之间。第一同轴电缆13插设于焊接块15且其外导体与焊接块15焊接。其中，焊接块15为金属件，可选材料为铜或铝。绝缘连接件14为非金属件，可选材料为聚四氟乙烯。

具体地，焊接块15设有外螺纹，限位部151可以为凸设于焊接块15外周侧的环形凸缘。焊接块15的螺纹段位于下辐射体12的圆锥体外侧，限位部151限位于下辐射体12的圆锥体内侧。绝缘连接件14设有内螺纹，当绝缘连接件14与焊接块15螺纹锁紧时，可使绝缘连接件14和焊接块15夹紧于下辐射体12的两侧，实现三者的固定。绝缘连接件14与上辐射体11可通过紧固件固定连接。

其中，所述贯穿孔贯穿焊接块15，第一同轴电缆13的芯线穿设于焊接块15，第一同轴电缆13的外导体与焊接块15焊接以实现与下辐射体12的导电连接。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种双极化全向天线，其特征在于，包括：

垂直极化天线，包括均设有圆锥体的上辐射体和下辐射体，所述上辐射体的圆锥体尖端和所述下辐射体的圆锥体尖端绝缘连接；

水平极化天线，包括第一介质基板、多个半波振子、多个馈电匹配带线和多个寄生元件，所述第一介质基板套设于所述上辐射体和所述下辐射体的尖端连接处，所述多个半波振子和所述多个馈电匹配带线一一对应并分别呈环形阵列分布于所述第一介质基板的底面和顶面，所述寄生元件位于所述第一介质基板的顶面侧并与所述第一介质基板间隔设置，所述多个寄生元件与所述多个半波振子一一对应。

2.根据权利要求1所述的双极化全向天线，其特征在于，所述水平极化天线还包括：第一安装件，所述寄生元件为片状金属件，所述第一安装件为绝缘连接件，每一个所述寄生元件平行于所述第一介质基板并通过所述第一安装件与所述第一介质基板连接。

3.根据权利要求1所述的双极化全向天线，其特征在于，所述半波振子的数量为4-6个。

4.根据权利要求1所述的双极化全向天线，其特征在于，还包括：

变频模块，设有第一端子、第二端子和第三端子，所述第一端子用于连接射频接口，所述上辐射体和所述下辐射体分别通过第一同轴电缆的芯线和外导体与所述变频模块的第二端子连接，所述多个馈电匹配带线通过功分网络与所述变频模块的第三端子连接。

5.根据权利要求4所述的双极化全向天线，其特征在于，所述变频模块包括：双工合路器、混频器和第四滤波器，所述双工合路器包括第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器；

所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述第三滤波器的一端分别与所述第一端子连接，所述第一滤波器的另一端与所述第二端子连接，所述第二滤波器和所述第三滤波器的另一端分别与所述混频器的一端连接，所述混频器的另一端与所述第四滤波器的一端连接，所述第四滤波器的另一端与所述第三端子连接；

其中，所述第二滤波器的工作频段和所述第三滤波器的工作频段不重合且均位于所述第一滤波器的工作频段范围之外，所述第四滤波器的工作频段位于所述第一滤波器的工作频段范围之内。

6.根据权利要求5所述的双极化全向天线，其特征在于，所述第一滤波器的工作频段包括806-960MHz、1710-2690MHz、3300-3700MHz。

7.根据权利要求4所述的双极化全向天线，其特征在于，所述功分网络包括：第二介质基板、多个功分匹配带线和接地层；

所述第二介质基板位于所述下辐射体的所述圆锥体内部并与所述下辐射体固定连接，所述功分匹配带线和所述接地层分别设置于所述第二介质基板的底面和顶面；

所述多个功分匹配带线的一端通过第二同轴电缆与所述第三端子连接，所述多个功分匹配带线的另一端一一对应通过第三同轴电缆的芯线与所述多个馈电匹配带线连接，所述接地层通过第三同轴电缆的外导体与所述多个半波振子连接，所述第三同轴电缆穿设于所述下辐射体。

8.根据权利要求7所述的双极化全向天线，其特征在于，所述水平极化天线还包括：第二安装件和第三安装件；

所述第二安装件的第一端连接于所述第一介质基板，所述第三安装件的第一端连接于所述第二介质基板，所述第二安装件和所述第三安装件二者中的一者的第二端穿设于所述下辐射体并与另一者的第二端螺纹连接，所述下辐射体锁紧于所述第二安装件的第二端和所述第三安装件的第二端之间。

9.根据权利要求4所述的双极化全向天线，其特征在于，所述垂直极化天线还包括：绝缘连接件，所述上辐射体和所述下辐射体分别连接于所述绝缘连接件相背的两面，所述第一同轴电缆的芯线穿设于所述下辐射体、所述绝缘连接件和所述上辐射体并与所述上辐射体焊接。

10.根据权利要求9所述的双极化全向天线，其特征在于，所述垂直极化天线还包括：焊接块，所述焊接块穿设于所述下辐射体并与所述绝缘连接件螺纹连接，所述焊接块的外周凸设有限位部，所述下辐射体夹紧于所述绝缘连接件和所述限位部之间，所述第一同轴电缆插设于所述焊接块且其外导体与所述焊接块焊接。