CN218158427U - 一种光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种光模块，包括壳体以及设于所述壳体中的电路板，所述电路板上安装有发射子组件、接收子组件、数字信号处理器以及电子元件组合；所述发射子组件、所述接收子组件、所述数字信号处理器以及所述电子元件组合上均覆盖有散热片，所述散热片将所述发射子组件、所述接收子组件、所述数字信号处理器以及所述电子元件组合产生的热量传递至所述壳体。本实用新型的一种光模块，通过给发射子组件、接收子组件、数字信号处理器以及电子元件组合均配置散热片，可以极大地提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域，具体为一种光模块。
背景技术
近年来，持续的新建与改造数据中心市场需求，对光模块的传输容量提出更高了要求。现阶段提升容量主要有两种方式，增加通道和提高速率。在当前光模块封装标准中，单通道/波长速率已经达到到100Gb/s，为实现更高的传输容量，增加通道数量成为必然的选择。当前增加通道实现800G速率传输有两种技术路径：硅光集成和传统的EML通道倍增。
硅光技术在产业链这块仍不太成熟，以各厂家自研为主。传统EML技术方案产业链成熟，可选路径较多。然而EML方案在有限的封装尺寸中，会带来热量集中、功耗增大，布局困难以及信号完整等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种光模块，包括壳体以及设于所述壳体中的电路板，所述电路板上安装有发射子组件、接收子组件、数字信号处理器以及电子元件组合；所述发射子组件、所述接收子组件、所述数字信号处理器以及所述电子元件组合上均覆盖有散热片，所述散热片将所述发射子组件、所述接收子组件、所述数字信号处理器以及所述电子元件组合产生的热量传递至所述壳体。
进一步，各所述散热片均为块状结构。
进一步，各所述块状结构均具有延展性。
进一步，所述发射子组件包括隔离器和光纤阵列，所述隔离器和所述光纤阵列粘接在一起，所述光纤阵列设在所述电路板上。
进一步，所述发射子组件还包括热电制冷器、激光器以及透镜，所述热电制冷器、所述激光器以及所述透镜整体形成的装配面粘接在所述电路板上。
进一步，所述电路板上开设有凹槽，所述光纤阵列和所述装配面均安装在所述凹槽中。
进一步，所述热电制冷器、所述激光器以及所述透镜整体形成的装配面与所述光纤阵列的装配面通过胶水粘接。
进一步，所述光纤阵列为四通道光纤阵列。
进一步，所述四通道光纤阵列有两个，两个所述四通道光纤阵列并排设置。
进一步，所述发射子组件和所述接收子组件分布在所述电路板的正反两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种光模块，通过给发射子组件、接收子组件、数字信号处理器以及电子元件组合均配置散热片，可以极大地提高散热效率；通过电路板上的器件的布局形式可以通用在800G的 DR8和2*FR4这两种封装形式中。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种光模块的示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种光模块的爆炸图；
图3为本实用新型实施例提供的一种光模块的电路板及其上部件的示意图(电路板为正面姿态)；
图4为本实用新型实施例提供的一种光模块的电路板及其上部件的示意图(电路板为反面姿态)；
图5为本实用新型实施例提供的一种光模块的发射子组件的示意图；
图6为本实用新型实施例提供的一种光模块的接收子组件的示意图；
附图标记中：1-壳体；110-上盖；111-底座；2-电路板；21-金手指电接口；22-MPO光接口；23-数字信号处理器；24-电子元件组合；3-散热片；4-适配器；5-发射子组件；501-基板；502-热电制冷器；503-激光器；504-光纤阵列； 5041-光纤；505-透镜；5010-凹槽；6-接收子组件；601-光纤；602-光纤阵列； 603-透镜；604-跨阻放大器；605-探测器；606-垫块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种光模块，具体是一种800G DR8光模块，是基于EML技术方案提供的一种布局形式，其包括壳体1以及设于所述壳体1中的电路板2，所述电路板2上安装有发射子组件5、接收子组件、数字信号处理器23以及电子元件组合24；所述发射子组件5、所述接收子组件、所述数字信号处理器23以及所述电子元件组合24上均覆盖有散热片3，所述散热片3将所述发射子组件5、所述接收子组件、所述数字信号处理器23以及所述电子元件组合24产生的热量传递至所述壳体1。在本实施例中，通过给发射子组件5、接收子组件、数字信号处理器23以及电子元件组合24均配置散热片3，可以极大地提高散热效率。在光模块中，发射子组件5、接收子组件、数字信号处理器23以及电子元件组合24在工作时，均会发热，给它们均配置散热片3，散热片3一面覆盖在这些器件上，另一面贴合壳体1，可以迅速将热量传递至壳体1，由壳体1将热量散出，提升各器件的使用寿命。优选的，各所述散热片3均为块状结构。各所述块状结构均具有延展性。将散热片3细化为块状结构，可以方便将各部件覆盖住，同时块状结构优选为具有延展性的结构，例如泥状结构，可以在挤压时更好地覆盖到各部件上，提高散热效率。另外，位于电路板2上的数字信号处理器23，用于处理从金手指电接口21输入的电信号，并输出到发射子组件5，由发射子组件5将电信号转化为光信号，进过光纤输出，完成电光信号转换。同时，外界光信号通过光纤传入后，通过接收子组件后，光信号被转换成电信号，此电信号被数字信号处理器23处理后，经由金手指电接口21输出，完成光电信号转换。优选的，电子元件组合24包括电容、电感、磁珠、MCU等，它们也均是工作时会发热的器件。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图3、图4和图5，所述发射子组件5包括隔离器506和光纤阵列504，所述隔离器506和所述光纤阵列 504粘接在一起，所述光纤阵列504设在所述电路板22上。在本实施例中，隔离器506通过胶水粘接在光纤阵列504靠近透镜505的一侧，经过透镜505 的光进入到隔离器506，然后再从隔离器506到光纤阵列504。通过粘接的形式方便隔离器506的安装。
进一步优化上述方案，请参阅图3、图4和图5，所述发射子组件5还包括热电制冷器502、激光器503以及透镜505。在本实施例中，发射子组件5 除了上述的隔离器506和光纤阵列504以外，还包括热电制冷器502、激光器 503以及透镜505，在激光器503和光纤阵列504装配好后，耦合装配所述透镜505。通过装配面5020粘接在基板501上。具体地，所述电路板2上开设有凹槽，所述光纤阵列和所述装配面均安装在所述凹槽中，装配面5020粘接在凹槽中。优选的，粘接的方式采用的是导热特性环氧树脂胶。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图5，所述热电制冷器、所述激光器以及所述透镜整体形成的装配面5020与所述光纤阵列的装配面5040 通过胶水粘接。在本实施例中，二者装配在一起使用不同胶水。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图5，所述光纤阵列为四通道光纤阵列。优选的，所述四通道光纤阵列有两个，两个所述四通道光纤阵列并排设置。在本实施例中，光纤阵列为四通道光纤阵列，采用两个四通道光纤阵列，相较于整体的8通道光纤阵列，可以降低因光纤阵列元件损坏带来的成本损失，同时可以提升装配良率。优选的，本光模块还包括两个MPO光接口22，两个所述MPO光接口22分别与两个所述四通道光纤阵列连接。MPO光接口22再接到适配器4上。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图3和图4，所述发射子组件 5和所述接收子组件分布在所述电路板2的正反两侧。在本实施例中，将发射子组件5和接收子组件分布在电路板2的正反两侧，可以消除信号串扰，保证信号完整性。壳体1包括上盖110和底座111，发射子组件5通过散热片3 将热量传递至上盖110，接收子组件6通过散热片3将能量传递至底座111。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图6，所述接收子组件包括光纤601、光纤阵列602、透镜603、跨阻放大器604、探测器605以及垫块606，其中垫块606设在透镜603下方。接收子组件装配到电路板2上，电路板2 对应接收子组件的区域设有导热金属层，该金属层优选为铜，发射子组件5 的基板通过具备导热特性的环氧树脂胶粘接在其上，帮助传导接收端的热量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种光模块，其特征在于：包括壳体以及设于所述壳体中的电路板，所述电路板上安装有发射子组件、接收子组件、数字信号处理器以及电子元件组合；所述发射子组件、所述接收子组件、所述数字信号处理器以及所述电子元件组合上均覆盖有散热片，所述散热片将所述发射子组件、所述接收子组件、所述数字信号处理器以及所述电子元件组合产生的热量传递至所述壳体。
2.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：各所述散热片均为块状结构。
3.如权利要求2所述的一种光模块，其特征在于：各所述块状结构均具有延展性。
4.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：所述发射子组件包括隔离器和光纤阵列，所述隔离器和所述光纤阵列粘接在一起，所述光纤阵列设在所述电路板上。
5.如权利要求4所述的一种光模块，其特征在于：所述发射子组件还包括热电制冷器、激光器以及透镜，所述热电制冷器、所述激光器以及所述透镜整体形成的装配面粘接在所述电路板上。
6.如权利要求5所述的一种光模块，其特征在于：所述电路板上开设有凹槽，所述光纤阵列和所述装配面均安装在所述凹槽中。
7.如权利要求5所述的一种光模块，其特征在于：所述热电制冷器、所述激光器以及所述透镜整体形成的装配面与所述光纤阵列的装配面通过胶水粘接。
8.如权利要求4所述的一种光模块，其特征在于：所述光纤阵列为四通道光纤阵列。
9.如权利要求8所述的一种光模块，其特征在于：所述四通道光纤阵列有两个，两个所述四通道光纤阵列并排设置。
10.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：所述发射子组件和所述接收子组件分布在所述电路板的正反两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220975265.3U CN218158427U (zh) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 一种光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220975265.3U CN218158427U (zh) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 一种光模块 |
Publications (1)
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| CN218158427U true CN218158427U (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=84572139
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| CN202220975265.3U Active CN218158427U (zh) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 一种光模块 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN218158427U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117950125A (zh) * | 2024-03-27 | 2024-04-30 | 武汉钧恒科技有限公司 | 一种800g dr8光模块 |
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2022
- 2022-04-25 CN CN202220975265.3U patent/CN218158427U/zh active Active
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