CN218122417U - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，以及位于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层，所述彩膜基板远离所述液晶层的一侧设有第一电极，所述阵列基板上靠近所述液晶层的一侧设有第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过导电封胶连接。本申请提供的显示面板利用导电封胶取代银胶，省去了点银胶工艺，简化了工艺程序，降低了生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
边缘场开关技术(Fringe Field Switching，FFS)是当下主流的显示模式之一。其结构特点在于除阵列基板侧有两层ITO外，彩膜基板侧有一层背镀ITO。彩膜基板侧背镀ITO的作用主要在于将彩膜基板侧的静电释放，从而避免静电的累积炸伤面板。为有效释放静电，背镀ITO需要与阵列基板侧的导电层相连，连通两者通常采用银胶，因此模组制程完成后还需要有一道点银胶的程序。
实用新型内容
有鉴于此，本申请提供一种显示面板及显示装置，利用导电封胶取代银胶，省去点银胶工艺，简化工艺程序，降低生产成本。
本申请提供一种显示面板，包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，以及位于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层；所述彩膜基板远离所述液晶层的一侧设有第一电极，所述阵列基板上靠近所述液晶层的一侧设有第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过导电封胶连接。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的至少一侧。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的一侧，所述显示面板还包括封框胶，所述封框胶位于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘其余侧且连接所述彩膜基板和所述阵列基板。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶包括第一胶带衬底、位于所述第一胶带衬底上的导电层以及位于所述导电层上的第一胶层；其中，所述第一胶层远离所述导电层的一侧与所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘粘接。
在本申请一可选实施例中，所述导电层为金属网。
在本申请一可选实施例中，所述导电层为导电金球。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶包括第一胶带衬底以及位于所述第一胶带衬底上的第二胶层，所述第二胶层掺杂有导电粒子；其中，所述第二胶层远离所述第一胶带衬底的一侧与所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘粘接。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶为黑色。
在本申请一可选实施例中，所述封框胶包括第二胶带衬底以及位于所述第二胶带衬底上的第三胶层，所述封框胶为黑色。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
本申请的有益效果在于：利用具有导电功能的导电封胶替代现有技术中的银胶，导电封胶贴附于彩膜基板和阵列基板的边缘，既具有封框胶的作用，又能够导通彩膜基板上的第一电极与阵列基板上的第二电极以释放静电，因此可省去现有工艺中的点银胶工序，能够简化工艺程序，有效降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的一种显示面板结构的剖面示意图。
图2为现有技术中的一种显示面板结构的立体示意图。
图3为本申请实施例提供的一种显示面板结构的剖面示意图。
图4为本申请实施例提供的一种显示面板结构的立体示意图。
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的导电封胶结构的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。
本申请可以在不同实施中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
边缘场开关技术(Fringe Field Switching，FFS)是当下主流的显示模式之一。其结构特点在于除阵列基板侧有两层ITO外，彩膜基板侧有一层背镀ITO。彩膜基板侧背镀ITO的作用主要在于将彩膜基板侧的静电释放，从而避免静电的累积炸伤面板。为有效释放静电，背镀ITO需要与阵列基板侧的导电层相连，连通两者通常采用银胶，因此模组制程完成后还需要有一道点银胶的程序。
如图1-2所示，为现有技术中的一种显示面板的结构示意图，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板100和阵列基板200，以及位于所述彩膜基板100与所述阵列基板200之间的液晶层300；所述彩膜基板100和所述阵列基板200的边缘设有封框胶400，所述封框胶400、所述彩膜基板100和所述阵列基板200之间形成封闭空间，所述液晶层300位于所述封闭空间内。所述彩膜基板100包括第一衬底110，位于所述第一衬底110上的多个间隔设置的红色色阻121、绿色色阻122和蓝色色阻123，每两个相邻的色阻之间设有黑色矩阵130，色阻层120远离所述第一衬底110的一侧覆盖有平坦层140，以及位于所述第一衬底110远离所述液晶层300的一侧的第一电极150，所述第一电极150远离所述第一衬底110的一侧还设有上偏光片160。所述阵列基板200包括第二衬底210，位于所述第二衬底210靠近所述液晶层300的一侧的公共电极220，位于所述公共电极220远离所述第二衬底210一侧的第二电极240，以及位于所述公共电极220与所述第二电极240之间的薄膜晶体管层230，所述第二衬底210远离所述液晶层300的一侧还设有下偏光片250。所述第一电极150与所述第二电极240通过银胶500相连，所述银胶500位于所述封框胶400靠近所述液晶层300的一侧。
上述显示面板结构中，利用单独的一道点银胶工艺形成导电的银胶以导通所述第一电极与所述第二电极。
本申请提供一种显示面板结构，利用导电封胶取代银胶，可省去点银胶工艺，简化工艺程序，有效降低生产成本。
所述显示面板，包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，以及位于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层，所述彩膜基板远离所述液晶层的一侧设有第一电极，所述阵列基板上靠近所述液晶层的一侧设有第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过导电封胶连接。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的至少一侧。
具体的，可在所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘均贴附所述导电封胶，所述导电封胶与所述彩膜基板和所述阵列基板之间形成封闭空间，所述液晶层位于所述封闭空间内，此时，所述导电封胶既作为显示面板的封框胶以粘接所述彩膜基板和所述阵列基板并将液晶层与外界隔绝，又可导通所述第一电极与所述第二电极以有效释放静电。
在另一些实施例中，所述导电封胶可以贴附于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的一侧、两侧或三侧，在此不做具体限制。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的一侧，所述显示面板还包括封框胶，所述封框胶位于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘其余侧且连接所述彩膜基板和所述阵列基板。其中，所述导电封胶具有导电性，所述封框胶不具有导电性。
具体的，在所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的仅一侧上贴附导电封胶以满足使所述第一电极与所述第二电极导接，所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的其余侧采用普通的封框胶贴附即可，将所述导电封胶和普通的封框胶组合搭配使用，既可满足所述第一电极与所述第二电极的导接，还能够节约导电封胶材料，有效节约成本。
如图3-4所示，为本申请提供的一种显示面板的具体结构示意图。
在本实施例中，所述显示面板可以是但不限于边缘场开关型(Fringe FieldSwitching，FFS)液晶显示面板。
所述显示面板包括相对设置的彩膜基板100和阵列基板200，以及位于所述彩膜基板100与所述阵列基板200之间的液晶层300；所述彩膜基板100和所述阵列基板200的边缘的一侧贴附有导电封胶600，所述彩膜基板100和所述阵列基板200的边缘其余侧贴附有封框胶400，所述导电封胶600、所述封框胶400、所述彩膜基板100和所述阵列基板200之间形成封闭空间，所述液晶层300位于所述封闭空间内。所述导电封胶600、封框胶400粘接所述彩膜基板100和所述阵列基板200并将所述液晶层300与外界隔绝。
所述彩膜基板100包括，第一衬底110，所述第一衬底110可以是但不限于玻璃基板；色阻层120，包括位于所述第一衬底110上形成的多个间隔设置的红色色阻121、绿色色阻122和蓝色色阻123，每两个相邻的色阻之间设有黑色矩阵130，所述黑色矩阵130具有遮光作用；平坦层140，位于所述色阻层120远离所述第一衬底110的一侧，所述平坦层140用于保护和平坦所述黑色矩阵130及所述色阻层120。
所述彩膜基板100远离所述液晶层300的一侧设有第一电极150，所述第一电极150的材料可以是但不限于透明电极ITO，所述第一电极150作为彩膜基板侧的一层背镀ITO，其作用主要是将彩膜基板侧的静电释放，从而避免静电的累积炸伤显示面板。
所述阵列基板200包括，第二衬底210；公共电极220，位于所述第二衬底210靠近所述液晶层300的一侧，所述公共电极220的材料可以是但不限于透明电极ITO；第二电极240，位于所述公共电极220远离所述第二衬底210的一侧，所述第二电极240的材料可以是但不限于透明电极ITO；以及薄膜晶体管层230，位于所述公共电极220与所述第二电极240之间。
所述薄膜晶体管层230包括，在所述公共电极220上形成的栅极231、在所述栅极231上覆盖的栅极绝缘层232，在所述栅极绝缘层232上形成的有源层233，在所述有源层233上形成的源漏极层234、以及覆盖于所述源漏极层234上的钝化层235。图中所述薄膜晶体管层230的结构仅作示例，其具体结构在本申请中不做限制。
在一些实施例中，所述阵列基板200远离所述液晶层300的一侧还设有下偏光片250。
在一些实施例中，所述第一电极150远离所述彩膜基板100的一侧还设有上偏光片160。
在一些实施例中，所述彩膜基板100与所述阵列基板200之间还设有支撑层700，以提供所述彩膜基板100与所述阵列基板200之间的间隙，并保护液晶层300。所述支撑层700包括柱支撑柱和副支撑柱。
在本申请一可选实施例中，如图5所示，所述导电封胶600包括第一胶带衬底610、位于所述第一胶带衬底610上的导电层620以及位于所述导电层620上的第一胶层630；其中，所述第一胶层630远离所述导电层620的一侧与所述彩膜基板100和所述阵列基板200的边缘粘接。
在本申请一可选实施例中，所述导电层为金属网。所述金属网结构较薄，设置于所述导电封胶中占用体积小，对所述导电封胶的厚度及粘结性影响较小。
在本申请一可选实施例中，所述导电层为导电金球。所述导电金球可以是单组分金属，也可以是由金属合金组成。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶包括第一胶带衬底以及位于所述第一胶带衬底上的第二胶层，所述第二胶层掺杂有导电粒子；其中，所述第二胶层远离所述第一胶带衬底的一侧与所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘粘接。
具体的，所述第二胶层可以是掺杂有导电粒子的树脂材料，具有导电性和粘结性。所述导电粒子可以是金属也可以是非金属，可以是单质也可以是化合物。
在本申请一可选实施例中，所述导电封胶为黑色。所述导电封胶设置为黑色可防止显示面板侧边漏光。
在本申请一可选实施例中，所述封框胶包括第二胶带衬底以及位于所述第二胶带衬底上的第三胶层，所述第三胶层不具有导电性能，所述封框胶为黑色；其中所述第一胶带衬底与所述第二胶带衬底材质相同，所述第一胶层与所述第三胶层材质相同。
具体的，普通的所述封框胶不具有导电性，为一种黑色的胶带，可用来防止显示面板漏光。所述导电封胶可以以普通的封框胶材料为基础，在普通的封框胶中增加导电层以实现导电功能，即使所述导电封胶既具有银胶的导电作用，又具有普通的封框胶的作用，因此，可省去连接所述第一电极和所述第二电极的银胶，简化工艺，降低成本。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上任一实施例所述的显示面板。
综上所述，本申请利用具有导电功能的导电封胶替代现有技术中的银胶，导电封胶贴附于彩膜基板和阵列基板的边缘，既具有普通的封框胶的作用，又具有银胶的导电作用，能够导通彩膜基板上的第一电极与阵列基板上的第二电极以释放静电，因此可省去现有工艺中的点银胶工序，能够简化工艺程序，有效降低生产成本。
综上，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，以及位于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层；
所述彩膜基板远离所述液晶层的一侧设有第一电极，所述阵列基板上靠近所述液晶层的一侧设有第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过导电封胶连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电封胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的至少一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导电封胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘的一侧，所述显示面板还包括封框胶，所述封框胶位于所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘其余侧且连接所述彩膜基板和所述阵列基板。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电封胶包括第一胶带衬底、位于所述第一胶带衬底上的导电层以及位于所述导电层上的第一胶层；其中，所述第一胶层远离所述导电层的一侧与所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘粘接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述导电层为金属网。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述导电层为导电金球。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电封胶包括第一胶带衬底以及位于所述第一胶带衬底上的第二胶层，所述第二胶层掺杂有导电粒子；其中，所述第二胶层远离所述第一胶带衬底的一侧与所述彩膜基板和所述阵列基板的边缘粘接。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电封胶为黑色。
9.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封框胶包括第二胶带衬底以及位于所述第二胶带衬底上的第三胶层，所述封框胶为黑色。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222229240.1U CN218122417U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222229240.1U CN218122417U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 显示面板及显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218122417U true CN218122417U (zh) | 2022-12-23 |
Family
ID=84524528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222229240.1U Active CN218122417U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218122417U (zh) |
-
2022
- 2022-08-23 CN CN202222229240.1U patent/CN218122417U/zh active Active
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