CN218119438U - 一种高亮显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高亮显示模组，其中PCB板上表面贴装设有LED灯，透镜覆盖设于LED灯上，反光板、内导热板均为环形板体，且依次贴合设于PCB板的上表面，LED灯位于反光板的环形中部，反光板位于透镜的覆盖范围内；PCB下表面设有金属材质的外导热板，PCB板体贯穿设有多个导热孔，导热孔内填充设有导热介质，导热介质上端、下端分别贴附于内导热板、外导热板。利用反光板令LED灯反向光路发生逆反射，从而充分利用各方向光路以提高外围输出亮度，同时反光板所积蓄的热量可借助内导热板、导热介质、外导热板直接散发于PCB板外部空间，令高亮工作状态不受封装结构限制，突破电路功率或结构散热对输出亮度的限制，有效提高工作亮度并减少周边暗区。

Description

一种高亮显示模组

技术领域

本实用新型属于显示模组技术领域，具体涉及一种高亮显示模组。

背景技术

LED显示模组是LED显示屏的重要部件，主要由LED灯，PCB板，IC等零件组成，不同的LED封装构造可分为直插灯LED、室内点阵LED及表贴LED，在广告显示、荧幕剧院、家用电器等领域被广泛应用。

目前市场上LED显示模组的亮度均为常规亮度，均是采用单芯LED设计，电压和亮度都是单一稳定，当LED亮度受到控制电路的功率限制或封装结构的散热限制，因无法获得更高的工作亮度，而令单芯LED的周边结构出现较大暗区，如果单纯提高LED工作功率、或增加LED数量，则会增加能源消耗及制造成本，因此，需要一种新的技术方案加以完善。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种高亮显示模组，令LED 灯在能源消耗及制造成本的可控范围下，突破电路功率或结构散热对输出亮度的限制，有效提高工作亮度并减少周边暗区，提升LED产品品质。

本实用新型通过以下技术方案实施：一种高亮显示模组，包括PCB板、LED 灯、透镜、反光板、内导热板、外导热板。其中，所述PCB板上表面贴装设有所述LED灯，所述透镜覆盖设于所述LED灯上方，所述反光板、所述内导热板分别为反光材质与金属材质，二者均为环形板体，且依次贴合设于所述PCB板的上表面，所述LED灯位于所述反光板的环形中部，所述反光板位于所述透镜的覆盖范围内；所述PCB下表面设有金属材质的所述外导热板，所述PCB板体贯穿设有多个导热孔，所述导热孔内填充设有导热介质，所述导热介质上端、下端分别贴附于所述内导热板、所述外导热板，所述LED灯的底面齐平或高于所述反光板的上表面。

进一步的，所述外导热板下表面设有多个阵列布置的散热片，所述PCB板下表面设有多个支座，所述外导热板与所述散热片的总高度小于所述支座的高度。

进一步的，所述内导热板、所述外导热板材质为铜、铝中的一种。

进一步的，所述导热介质材质为导热硅脂。

进一步的，所述透镜材质为光学亚克力。

进一步的，所述反光板的环形内圆与所述LED边缘间距≤1mm，所述反光板的环形外缘与所述透镜内壁间距≤1mm。

本实用新型的有益效果是：本装置利用透镜内反光板反光材料及内导热板、外导热板的设置，令LED灯的反向光路在反光板处发生逆反射，从而充分利用各方向光路以提高外围输出亮度，且无需额外的能源消耗及LED制造成本，同时反光板所积蓄的热量可借助内导热板、导热介质、外导热板直接散发于PCB 板外部空间，令高亮工作状态不受封装结构限制，在能源消耗及制造成本的可控范围下，突破电路功率或结构散热对输出亮度的限制，有效提高工作亮度并减少周边暗区，提升LED产品品质。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的内部结构侧视图；

图2是本实用新型一实施例的内部结构俯视图；

图中：1-PCB板、1a-导热介质、1b-支座、2-LED灯、3-透镜、4-反光板、 5-内导热板、6-外导热板、6a-散热片。

具体实施方式

下面结合说明书附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

如图1所示，一种高亮显示模组，包括PCB板1、LED灯2、透镜3、反光板 4、内导热板5、外导热板6。其中，PCB板1上表面贴装设有LED灯2，透镜3 覆盖设于LED灯2上方，所述反光板4、内导热板5分别为镜面材质与金属材质，二者均为环形板体，且依次贴合设于PCB板1的上表面，LED灯2位于反光板4 的环形中部，反光板4位于透镜3的覆盖范围内；PCB下表面设有金属材质的外导热板6，PCB板1体贯穿设有多个导热孔，导热孔内填充设有导热介质1a，导热介质1a上端、下端分别贴附于内导热板5、外导热板6，LED灯2的底面齐平或高于反光板4的上表面。

当启动LED灯2发光工作时，LED灯2偏上输出的光路经透镜3折射作用形成柔和、均匀的面光源，由于LED灯2的底面齐平或高于反光板4的上表面，可确保LED灯2朝下输出的光路大部分会射向反光板4，利用反光板4的反光材质使光路产生逆反射，从而充分利用各方向光路以提高外围输出亮度，且无需额外的能源消耗及LED制造成本；同时，反光板4受光照反射会积蓄一定热量，可借助贴合设置的内导热板5、导热介质1a、外导热板6进行导热，并直接散发于PCB板1外部空间，令高亮工作状态不受封装结构限制，在能源消耗及制造成本的可控范围下，突破电路功率或结构散热对输出亮度的限制，有效提高工作亮度并减少周边暗区，提升LED产品品质。

在本实施例中，外导热板6下表面设有多个阵列布置的散热片6a，PCB板1 下表面设有多个支座1b，外导热板6与散热片6a的总高度小于支座1b的高度。通过阵列布置的散热片6a将外导热板6温度迅速散发于外界空气，令内导热板 5及反光板4得到快速降温，同时，通过支座1b将整个PCB板1撑起，并确保撑起高度足够容纳散热片6a尺寸，令散热片6a在支座1b提供的撑起空间内充分散热。

在本实施例中，内导热板5、外导热板6材质为铜，从而适应热量的快速传导，在其它实施例中，针对成本优化可选用铝材。

在本实施例中，导热介质1a材质为导热硅脂，利用其填充性和高导热性，令内导热板5与外导热板6之间的热量形成快速传导，进一步确保高亮显示模组的充分散热。

在本实施例中，透镜3材质为光学亚克力，从而在可控成本下将LED灯2及反光板4输出的高亮点光源扩散呈面光源，提高高亮输出光的光学品质。

在本实施例中，反光板的环形内圆与LED边缘间距≤1mm，反光板4的环形外缘与透镜3内壁间距≤1mm，从而在装配工艺允许的前提下尽可能提高反光板 4遮盖率，进一步确保LED灯2的朝下输出的大部分光路得到反射作用。

以上所述实施方式，仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型作出形式上的限制，针对本领域内的普通技术人员而言，在不脱离权利要求书所限定的特征范围下，本实用新型还可作出其他形式的修改、变更与等同替换，这些都应属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高亮显示模组，包括PCB板、LED灯、透镜、反光板、内导热板、外导热板，其特征在于：所述PCB板上表面贴装设有所述LED灯，所述透镜覆盖设于所述LED灯上方，所述反光板、所述内导热板分别为反光材质与金属材质，二者均为环形板体，且依次贴合设于所述PCB板的上表面，所述LED灯位于所述反光板的环形中部，所述反光板位于所述透镜的覆盖范围内；所述PCB下表面设有金属材质的所述外导热板，所述PCB板贯穿设有多个导热孔，所述导热孔内填充设有导热介质，所述导热介质上端、下端分别贴附于所述内导热板、所述外导热板。

2.如权利要求1所述的高亮显示模组，其特征在于：所述LED灯的底面齐平或高于所述反光板的上表面。

3.如权利要求1所述的高亮显示模组，其特征在于：所述外导热板下表面设有多个阵列布置的散热片，所述PCB板下表面设有多个支座，所述外导热板与所述散热片的总高度小于所述支座的高度。

4.如权利要求1所述的高亮显示模组，其特征在于：所述内导热板、所述外导热板材质为铜、铝中的一种。

5.如权利要求1所述的高亮显示模组，其特征在于：所述导热介质材质为导热硅脂。

6.如权利要求1所述的高亮显示模组，其特征在于：所述透镜材质为光学亚克力。

7.如权利要求1所述的高亮显示模组，其特征在于：所述反光板的环形内圆与所述LED边缘间距≤1mm，所述反光板的环形外缘与所述透镜内壁间距≤1mm。

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