CN218115568U - 多功能镀膜设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种多功能镀膜设备，包括：腔室，用于提供真空环境；阴极离子源组件，包括离子发生器、传输管道和磁性过滤件，离子发生器设置于腔室的外壁，并与腔室通过传输管道连接，离子发生器用于产生离子，离子通过传输管道进入腔室中，磁性过滤件设置于传输管道的外侧壁，磁性过滤件用于在传输管道所在区域形成磁场，通过调节磁性过滤件的磁力大小调整经过传输管道的离子的运动方向；及承载组件，用于承载工件；其中离子通过传输管道进入腔室，轰击工件，以清洗工件。该多功能镀膜设备，可以在镀膜前对产品进行清洗，在清洗工件后即可直接开始对工件进行PVD镀膜，减少清洗和镀膜过程中转移工件的工序，降低工件被污染的风险。

Description

多功能镀膜设备

技术领域

本申请涉及材料表面处理技术领域，具体涉及一种多功能镀膜设备。

背景技术

为了保护电子设备壳体等产品，通常会在电子设备壳体等产品上设置涂层薄膜，目前市场上涂层薄膜的主要制造方法为物理气相沉积(PVD，Physical VaporDeposition)。在对电子设备壳体等产品进行PVD镀膜前，需要对产品进行清洗，去除其表面的杂质，以提升镀膜效果。

目前，工业上常采用离子清洗方式除去产品表面的杂质，由于传统的PVD镀膜设备不具有清洗功能，作业时需要先将产品利用离子清洗设备清洗过后，再转移至PVD镀膜设备中进行镀膜。此方式工序较多，且在转移过程中，产品表面有被二次污染的风险。而且工业上常使用的离子清洗方式，清洗功能单一，清洗效果有待提高。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种多功能镀膜设备，可以在镀膜设备内对镀膜前的产品进行清洗，清洗完成后直接进行镀膜，减少清洗和镀膜过程中转移工件的工序，降低工件被污染的风险。

本申请提供一种多功能镀膜设备，包括：腔室，用于提供真空环境；阴极离子源组件，用于提供离子，包括离子发生器、传输管道和磁性过滤件，所述离子发生器与所述腔室通过所述传输管道连通，所述离子通过所述传输管道进入所述腔室中；所述磁性过滤件设置于所述传输管道上，用于在所述传输管道内形成磁场，通过调节所述磁性过滤件的磁力大小可调整经过所述传输管道的所述离子的运动方向；及承载组件，设置于所述腔室内，用于承载工件；其中，所述离子通过所述传输管道进入所述腔室，轰击所述工件，以清洗所述工件。

在一些实施例中，所述阴极离子源组件激发产生金属正离子和负离子，所述磁性过滤件通过在所述传输管道内形成磁场，以使得金属正离子从传输管道进入腔室内，轰击所述工件，以清洗工件。所述多功能镀膜设备还包括阳极组件，所述阳极组件设置于所述腔室内，所述阳极组件与一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成电场区域，所述腔室还用于容纳惰性气体，所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成正离子，所述承载组件与另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

在一些实施例中，所述阳极组件包括固定件和阳极件，所述固定件连接于所述腔室的顶部，所述阳极件悬挂设置在所述腔室内，且一端连接于所述固定件，所述阳极件与所述一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成所述电场区域，所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成所述正离子，所述承载组件与所述另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

在一些实施例中，所述阳极组件包括动力件、连接板、阳极管和电磁件，所述动力件连接于所述腔室的顶部，所述连接板连接于所述动力件，所述阳极管的一端转动连接于所述连接板，悬挂设置在所述腔室内，所述动力件的输出端与所述阳极管连接，用于驱动所述阳极管转动，所述电磁件设置于所述阳极管内，所述电磁件可形成磁场以调整通过所述传输管道进入所述腔室的所述离子的运动路径，所述阳极管与所述一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成所述电场区域，所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成所述正离子，所述承载组件与所述另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

在一些实施例中，所述阳极组件包括容纳体、永磁体和阳极板，所述容纳体连接于所述腔室的侧壁，所述永磁体设置于所述容纳体内，所述永磁体可形成磁场以调整通过所述传输管道进入所述腔室的所述离子的运动路径，所述阳极板与所述一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成所述电场区域；所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成所述正离子，所述承载组件与所述另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

在一些实施例中，所述离子发生器包括磁力源、支撑件、电弧发生件、第一驱动件和引弧针，所述支撑件与所述传输管道连接，所述磁力源连接于所述支撑件的一侧，所述电弧发生件连接于所述支撑件背离所述磁力源的一侧，并位于所述传输管道内，所述第一驱动件的输出端贯穿所述支撑件伸入所述传输管道内，所述第一驱动件与所述引弧针连接，所述第一驱动件用于驱动所述引弧针靠近或远离所述电弧发生件，以击发所述电弧发生件产生弧光放电，进而产生离子。

在一些实施例中，所述腔室具有腔体，所述腔体用于容纳所述阳极组件和所述承载组件，所述承载组件设置于所述腔体的底部，所述阳极组件与所述承载组件相间隔设置。

在一些实施例中，所述多功能镀膜设备还包括抽气装置和供气装置，所述抽气装置连接于所述腔室，用于对所述腔体抽真空，所述供气装置连接于所述腔室，用于向所述腔体内供应惰性气体。

在一些实施例中，所述承载组件包括底盘和多个支撑架，所述底盘设置于所述腔体的底部，且与所述腔室绝缘连接，多个所述支撑架环绕所述底盘设置，所述支撑架用于承载所述工件；所述多功能镀膜设备还包括第二驱动件，所述第二驱动件位于所述腔室底部且设置在所述底盘的下方，所述第二驱动件与所述底盘连接，用于驱动所述底盘转动。

上述多功能镀膜设备，设置有腔室、阴极离子源组件和承载组件，腔室用于提供真空环境，阴极离子源组件用于产生大量离子，承载组件用于放置工件，大量高能量的离子进入腔室后，会轰击工件表面，达到清洗工件的目的。阴极离子源组件还包括传输管道和磁性过滤件，通过调节磁性过滤件的磁力大小，可以调整传输管道内的离子的运动方向，可以针对不同的待清洗工件进行清洗，且具有良好的清洗效果。上述多功能镀膜设备，在清洗工件后即可直接开始对工件进行PVD镀膜，减少清洗和镀膜过程中转移工件的工序，降低工件被污染的风险。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的多功能镀膜设备的立体示意图。

图2为图1所示的多功能镀膜设备内设置阳极组件后的立体示意图。

图3为图1所示的多功能镀膜设备的另一角度立体示意图。

图4为图1所示的离子发生器的立体示意图。

图5为图2所示的阳极组件的立体示意图。

图6为本申请一些实施例提供的阳极组件的立体示意图。

图7为图6所示的阳极组件的分解示意图。

图8为本申请另一些实施例提供的阳极组件的立体示意图。

图9为图8所示的阳极组件的分解示意图。

主要元件符号说明

多功能镀膜设备 100

腔室 10

壳体 11

腔体 12

阴极离子源组件 20

离子发生器 21

磁力源 211

支撑件 212

电弧发生件 213

第一驱动件 214

引弧针 215

传输管道 22

磁性过滤件 23

阳极组件 30

固定件 311

阳极件 312

动力件 321

连接板 322

阳极管 323

电磁件 324

容纳体 331

进液口 3311

出液口 3312

永磁体 332

隔热板 333

连接板 334

阳极板 335

承载组件 40

底盘 41

支撑架 42

抽气装置 50

供气装置 60

第二驱动件 70

工件 200

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请实施例提供一种多功能镀膜设备，包括：腔室，用于提供真空环境；阴极离子源组件，用于提供离子，包括离子发生器、传输管道和磁性过滤件，该离子发生器设置于该腔室，并与该腔室通过该传输管道连通，该离子通过该传输管道进入该腔室中，该磁性过滤件与该传输管道连接，用于在该传输管道所在区域形成磁场，通过调节该磁性过滤件的磁力大小可调整经过该传输管道的该离子的运动方向；及承载组件，设置于该腔室内，用于承载工件；其中该离子通过该传输管道进入该腔室，轰击该工件，以清洗该工件。

本申请实施例提供的设置有腔室、阴极离子源组件和承载组件，腔室用于提供真空环境，阴极离子源组件用于产生大量离子，承载组件用于放置工件，大量高能量的离子轰击工件表面，达到清洗工件的目的。阴极离子源组件还包括传输管道和磁性过滤件，通过调节磁性过滤件的磁力大小，以调整传输管道内的离子的运动方向，实现对离子进行筛选的功能。

下面结合附图，对本申请的实施例作进一步说明。

请参阅图1，本申请实施例提供一种多功能镀膜设备100。多功能镀膜设备100用于清洗工件200表面。多功能镀膜设备100包括腔室10、阴极离子源组件20和承载组件40。

具体地，请一并参阅图3，腔室10用于提供真空环境；阴极离子源组件20，用于提供离子，包括离子发生器21、传输管道22和磁性过滤件23，离子发生器21设置于腔室10，并与腔室10通过传输管道22连通，离子发生器21用于产生离子。可以理解，离子发生器21可以产生金属正离子和负离子，金属正离子和负离子可以通过传输管道22进入腔室10中。在一些实施例中，传输管道22可以例如是管状，用以引导金属正离子和负离子从离子发生器21进入腔室10内。磁性过滤件23与传输管道22连接，用于在传输管道22所在区域形成磁场，通过调节磁性过滤件23的磁力大小可调整经过传输管道22的金属正离子和负离子的运动方向。在一些实施例中，磁性过滤件23可以例如为环状，磁性过滤件23可以设置有多个，例如有三个、四个等，磁性过滤件23可以例如是电磁环等物件。通过磁性过滤件23可以在传输管道22位置形成磁场区域，当金属正离子和负离子经过该磁场区域时，金属正离子和负离子受到磁场作用，运动方向发生改变；不同的离子经过相同的磁场区域时，运动方向的改变不同，因此，可以通过调节磁性过滤件23的磁力大小，进而实现调节磁性过滤件23产生的磁场的强弱，由此，可以通过打开磁性过滤件23以在传输管道22附近构成磁场区域的方式，并通过调整磁性过滤件23所构成的磁场强度的大小以对进入腔室10内的金属正离子和负离子进行筛选。

承载组件40设置于腔室10内，用于承载工件200，工件200安装于承载组件40上并放置于腔室10内之后，封闭腔室10，对腔室10进行抽气使腔室10内部处于真空状态。然后阴极离子源组件20激发产生的大量金属正离子和负离子，金属正离子和负离子在经过传输管道22时，通过磁性过滤件23所构成的磁场对金属正离子和负离子进行筛选，经过筛选后，金属正离子从传输管道22进入腔室10内，进而轰击工件200，以清洗工件。在一些实施例中，工件200可以例如是手机、平板等电子产品的外壳、中框等。

本申请一些实施例提供多功能镀膜设备100，可以对离子进行筛选，以针对不同的待清洗工件200筛选不同的离子，提高清洗效果，增加清洗方式的多样性。本申请的多功能镀膜设备100的阴极离子源组件20用于产生大量金属正离子和负离子，承载组件40用于放置工件200，大量高能量的金属正离子轰击工件200表面，达到清洗工件200的目的。通过磁性过滤件23形成的磁场，可以实现对离子进行筛选的功能。

在一些实施例中，阴极离子源组件20激发产生金属正离子和负离子，磁性过滤件23通过在传输管道22内形成磁场，以使得金属正离子从传输管道22进入腔室10内，轰击工件200，以清洗工件200。

请参阅图2，在一些实施例中，多功能镀膜设备100还包括阳极组件30，阳极组件30设置于腔室10内，阳极组件30与一电源的正极电连接，并与阴极离子源组件20构成电场区域；腔室10还用于容纳惰性气体，阴极离子源组件20提供的负离子通过传输管道22进入腔室10的电场区域，并将腔室10内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，用于牵引惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。可以理解，阳极组件30所连接的一电源与承载组件40所连接的另一电源为不同的电源。可以理解，通过磁性过滤件23可以在传输管道22内金属正离子和负离子的流动区域构成磁场区域，当金属正离子和负离子经过传输管道22的磁场区域时，金属正离子和负离子受到磁场作用，运动方向发生改变；不同的离子经过传输管道22位置的磁场区域时，运动轨迹的改变的大小不同，因此，可以通过磁性过滤件23进行筛选离子，以使不同的离子进入腔室10内磁性过滤件磁性过滤件传输管道腔室磁性过滤件磁性过滤件。经过筛选后的负离子在电场的作用下向阳极组件30聚集，负离子在电场作用下与惰性气体撞击，并将惰性气体电离成正离子，提供大量高能量的惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，即工件200也与负极连接，工件200连接负极以带有负电荷，从而牵引大量高能量的惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。

请参阅图2和图5，在一些实施例中，阳极组件30包括固定件311和阳极件312，固定件311连接于腔室10的顶部，固定件311内部设置有循环降温水路(图未示)，用于对固定件311降温。阳极件312悬挂设置在腔室10内，且一端连接于固定件311，阳极件312与一电源的正极电连接，并与阴极离子源组件20构成电场区域；阴极离子源组件20提供的负离子通过传输管道进入腔室10的电场区域，并将腔室10内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，用于牵引惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。可以理解，阳极件312所连接的一电源与承载组件40所连接的另一电源为不同的电源。如此，阳极组件30悬挂设置在腔室10内，以使阳极组件30和阴极离子源组件20之间形成的电场面积更大，电场力更加均匀，进而对处于承载组件40上不同位置的工件200的清洗效果更加均匀。可以理解，阳极件312可采用金属材料如铜或其他导电性强的金属。

可以理解，通过磁性过滤件23可以在传输管道22内离子的流动区域构成磁场区域，当离子经过传输管道22的磁场区域时，离子受到磁场作用，运动方向发生改变；不同的离子经过传输管道22位置的磁场区域时，运动轨迹的改变的大小不同，因此，可以通过磁性过滤件23进行筛选离子，以使不同的离子进入腔室10内。经过筛选后的负离子在电场的作用下向阳极组件30聚集，负离子在电场作用下与惰性气体撞击，并将惰性气体电离成正离子，提供大量高能量的惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，即工件200也与负极连接，工件200连接负极以带有负电荷，从而牵引大量高能量的惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。

请参阅图1、图6和图7，在一些实施例中，阳极组件30包括动力件321、连接板322、阳极管323和电磁件324，动力件321连接于腔室10的顶部，连接板322连接于动力件321腔室，阳极管323的一端转动连接于连接板322，悬挂设置在腔室10内，动力件321的输出端与阳极管323转动连接，用于驱动阳极管323转动。电磁件324设置于阳极管323内，电磁件324可形成磁场以调整通过传输管道22进入腔室10的负离子的运动路径，可以理解，电磁件324所形成的场还可以影响惰性气体正离子的运动路径。阳极管323与一电源的正极电连接，并与阴极离子源组件20构成电场区域。阴极离子源组件20提供的负离子通过传输管道22进入腔室10的电场区域，并将腔室10内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，用于牵引惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。可以理解，阳极管323所连接的一电源与承载组件40所连接的另一电源为不同的电源。

可以理解，通过磁性过滤件23可以在传输管道22内离子的流动区域构成磁场区域，当离子经过传输管道22的磁场区域时，离子受到磁场作用，运动方向发生改变；不同的离子经过传输管道22位置的磁场区域时，运动轨迹的改变的大小不同，因此，可以通过磁性过滤件23进行筛选离子，以使不同的离子进入腔室10内。经过筛选后的负离子在电场的作用下向阳极组件30聚集时，负离子在电场作用下与惰性气体撞击，并将惰性气体电离成正离子，提供大量高能量的惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，即工件200也与负极连接，工件200连接负极以带有负电荷，从而牵引大量高能量的惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。

同时，由于阳极管323内设置有电磁件324，进而可在阳极管323附近构成磁场，从而当被磁性过滤件23筛选后的负离子进入到腔室10内，并在电场的作用下向阳极管323聚集时，负离子在电场作用下与惰性气体撞击，并将惰性气体电离成正离子。惰性气体正离子又会受到电磁件324的磁场的作用，改变原有运动轨迹，以增加运动路程，进而增加惰性气体正离子在腔体12内的运动时间，提高惰性气体正离子与工件200的碰撞概率，进一步提高清洗工件200的效果。在一些实施例中，通过动力件321的设置，可以驱动阳极管323自转，使阳极管323的表面受到惰性气体正离子冲击时更加均匀，提高阳极管323的使用寿命。

在一些其他的实施例中，阳极管323还可与一电源的负极相连接，此时阳极管323带负电，吸引腔室10内的惰性气体正离子或金属正离子轰击阳极管323表面，达到自动清洁阳极管323的目的，防止阳极管323表面形成氧化层，影响阳极管323连接正极时对负离子的吸附作用，进而避免影响清洗工件200的效果。

请参阅图1、图8和图9，在一些实施例中，阳极组件30包括容纳体331、永磁体332和阳极板335，容纳体331连接于腔室10的侧壁，永磁体332设置于容纳体331内，永磁体332用于形成磁场以调整腔室10内的负离子的运动路径，可以理解，电磁件324所形成的场还可以影响惰性气体正离子的运动路径。阳极板335与一电源的正极电连接，并与阴极离子源组件20构成电场区域；阴极离子源组件20提供的负离子通过传输管道22进入腔室10的电场区域，并将腔室10内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成惰性气体正离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，用于牵引惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。可以理解，阳极板335所连接的一电源与承载组件40所连接的另一电源为不同的电源。

可以理解，通过磁性过滤件23可以在传输管道22内离子的流动区域构成磁场区域，当离子经过传输管道22的磁场区域时，离子受到磁场作用，运动方向发生改变；不同的离子经过传输管道22位置的磁场区域时，运动轨迹的改变的大小不同，因此，可以通过磁性过滤件23进行筛选离子，以使不同的离子进入腔室10内。磁性过滤件传输管道磁性过滤件腔室同时，由于永磁体332可以在阳极板335附近构成磁场，当进入腔室10内的负离子在电场的作用下向阳极板335运动时，负离子在电场作用下与惰性气体撞击，并将惰性气体电离成正离子。惰性气体正离子又会受到永磁体332形成的磁场的作用，改变原有运动轨迹，以增加运动路程，进而增加惰性气体正离子在腔体12内的运动时间，提高惰性气体正离子与工件200的碰撞概率，进一步提高清洗工件200的效果。

在一些其他的实施例中，阳极板335还可与一电源的负极相连接，此时阳极板335带负电，吸引腔室10内的惰性气体正离子或金属正离子磁性过滤件轰击阳极板335表面，达到自动清洁阳极板335的目的，防止阳极板335表面形成氧化层，影响阳极板335连接正极时对负离子的吸附作用，进而避免影响清洗工件200的效果。

在一些其他的实施例中，请参阅图9，阳极组件30还包括隔热板333和连接板334，连接板334与阳极板335靠近永磁体332的一侧连接，隔热板333与连接板334靠近永磁体332的一侧连接，隔热板333用于隔离阳极板335和容纳体331中的温度传递，连接板334用于连接隔热板333和阳极板335。容纳体331开设有进液口3311和出液口3312，用于向容纳体331中注入液体以对永磁体332进行降温。

请参阅图4，在一些实施例中，离子发生器21包括磁力源211、支撑件212、电弧发生件213、第一驱动件214和引弧针215，支撑件212与传输管道22连接，磁力源211连接于支撑件212的一侧，电弧发生件213连接于支撑件212背离磁力源211的一侧，并位于传输管道22内，电弧发生件213可以例如是钛金属块等可以产生正离子的金属材料。第一驱动件214的输出端贯穿支撑件212伸入传输管道22内，第一驱动件214与引弧针215连接，第一驱动件214用于驱动引弧针215靠近或远离电弧发生件213，以击发电弧发生件213产生弧光放电，进而产生金属正离子和负离子。如此，通过离子发生器21可以产生用于清洗工件200的金属正离子和负离子，离子发生器21与传输管道22连接，金属正离子和负离子产生后，即可通过传输管道22进入腔室10内。

在一些实施例中，传输管道22内壁开设有水冷循环通道(图未示)，水冷循环通道与一外部循环水路连通，用于对传输管道22降温。可以理解，在通过磁性过滤件23对金属正离子和负离子进行筛选的过程中，会使传输管道22温度上升，高温会影响传输管道22的使用寿命。如此，通过在传输管道22内壁设置水冷循环通道，可以对传输管道22进行降温，达到对传输管道22进行保护的目的。

请参阅图1和图3，在一些实施例中，腔室10包括壳体11，和由壳体11围合而成的腔体12，腔体12用于容纳阳极组件30和承载组件40，承载组件40设置于腔体12的底部，阳极组件30与承载组件40相间隔设置。可以理解，腔室10的壳体11还包括密封门(图未示)，密封门关闭时腔室10内的腔体12为密闭空间；密封门打开时可通过密封门取放工件200。

在一些实施例中，多功能镀膜设备100还包括抽气装置50和供气装置60，抽气装置50连接于腔室10，用于对腔体12抽真空，供气装置60连接于腔室10，用于向腔体12内供应惰性气体。如此，可以使用抽气装置50将腔体12内的空气抽出，使腔体12内处于真空状态后，再通过供气装置60向腔体12内注入惰性气体。惰性气体可以例如是氩气等。可以理解，当腔体12内注入有惰性气体时，经过筛选后的负离子在电场的作用下向阳极组件30聚集，离子在电场作用下与惰性气体撞击，并将惰性气体电离成正离子，提供大量高能量的惰性气体离子，承载组件40与另一电源的负极电连接，即工件200也与负极连接，工件200连接负极以带有负电荷，从而牵引大量高能量的惰性气体正离子轰击工件200的表面，以清洗工件200。

需要说明的是，本申请实施例中的腔室10，在注入少量惰性气体后，在一些实施例中，可以将腔室10的腔体12(如图1所示)真空抽到6.0*10^-3Pa以下，然后通入氩气惰性气体使真空维持在大约10^-1Pa的压力下，从而提供真空环境。

请参阅图1，在一些实施例中，承载组件40包括底盘41和多个支撑架42，底盘41设置于腔体12的底部，且与壳体11绝缘连接，多个支撑架42环绕底盘41设置，支撑架42用于承载工件200。如此，通过在底盘41上设置多个支撑架42，可以同时装配多个工件200，提高单次清洗工件200的数量，进而提升清洗效率。

请参阅图1和图3，在一些实施例中，多功能镀膜设备100还包括第二驱动件70，第二驱动件70位于壳体11底部且设置在底盘41的下方，第二驱动件70与底盘41连接，用于驱动底盘41转动。如此，通过第二驱动件70驱动底盘41转动，可以使底盘41带动支撑架42转动，使支撑架42上的工件200可以均匀接受惰性气体正离子的冲击，使工件200表面清洗效果更加均匀。可以理解，第二驱动件70和壳体11密封连接，例如第二驱动件70的输出端可以与壳体11通过磁流体密封传动装置连接，以保证腔体12工作状态时的密闭性，确保腔体12内的压强符合要求。

一些实施例提供的多功能镀膜设备100的第一种实施过程为：工件200设置在支撑架42上，关闭多功能镀膜设备100的密封门，形成密封状态，通过抽气装置50对腔体12进行抽真空，在腔体12内的压强达到预设状态下后，打开阴极离子源组件20和磁性过滤件23，即可开始对工件200进行清洗；阴极离子源组件20打开后，会产生大量的金属正离子和负离子，负离子即为电子，金属正离子和电子进入传输管道22内后，磁性过滤件23产生的磁场会改变金属正离子的运行路径，通过调节磁性过滤件23产生的磁场的大小，可以筛选所需的金属正离子进入腔体12内。此时，传输管道22处于零电位，由于承载组件40和工件200连接有负极，因此传输管道22相对于承载组件40和工件200来说处于高电位，故阴极离子源组件20产生的负离子(电子)会被传输管道22吸引，从而不会进入腔体12内。在本实施方式中，通过磁性过滤件23构成的磁场筛选金属正离子进入腔体12内，工件200连接有负极，可以牵引金属正离子轰击工件200表面，达到清洗工件200的目的。为了使腔体12内的离子清洗工件200时更加均匀，可在清洗过程中打开第二驱动件70，驱动底盘41匀速运动，进而使工件200在腔体12内匀速运动，使金属正离子能够均匀地轰击工件200表面，达到均匀清洗工件200的效果。

一些实施例提供的多功能镀膜设备100的第二种实施过程为：在多个支撑架42上安装上工件200，关闭密封门，通过抽气装置50对腔体12进行抽真空，当腔体12内的压强达到预设状态下时，通过供气装置60向腔体12内部注入一定量的惰性气体；然后，打开阴极离子源组件20和阳极组件30，并关闭磁性过滤件23，即可开始对工件200进行清洗；阴极离子源组件20打开后，会产生大量的金属正离子和负离子，负离子即为电子，电子则会受到阴极离子源组件20和阳极组件30所构成的电场的作用力进入腔体12中；进入腔体12中的电子在阴极离子源组件20和阳极组件30所构成的电场的作用下，向阳极组件30运动，电子在运动过程中会与惰性气体碰撞，使惰性气体离子化，形成惰性气体正离子。工件200连接有负极，可以牵引惰性气体正离子轰击工件200表面，达到清洗工件200的目的。为了使腔体12内的惰性气体正离子清洗工件200时更加均匀，可在清洗过程中打开第二驱动件70，驱动底盘41匀速运动，进而使工件200在腔体12内匀速运动，使惰性气体正离子能够均匀地轰击工件200表面，达到均匀清洗工件200的效果。

一些实施例提供的多功能镀膜设备100的第三种实施过程为：在多个支撑架42上安装上工件200，关闭密封门，通过抽气装置50对腔体12进行抽真空，当腔体12内的压强达到预设状态下时，通过供气装置60向腔体12内部注入一定量的惰性气体；然后，打开阴极离子源组件20、磁性过滤件23和阳极组件30，阴极离子源组件20打开后，会产生大量的金属正离子和负离子，负离子即为电子，金属正离子和电子进入传输管道22内后，磁性过滤件23产生的磁场会改变金属正离子的运行路径，通过调节磁性过滤件23产生的磁场的大小，可以筛选所需的金属正离子进入腔体12内。同时，电子会受到磁性过滤件23产生的磁场的作用力以及阴极离子源组件20和阳极组件30所构成的电场的作用力，电子受到电场的作用力远大于所受的磁场的作用力，因此，电子会在阴极离子源组件20和阳极组件30所构成的电场的作用力下进入腔体12内。此时，工件200连接有负极，可以牵引金属正离子轰击工件200表面，达到清洗工件200的目的。同时，通过阳极组件30正电压的吸引，电子向阳极组件30运动，电子运动过程中会与惰性气体碰撞，惰性气体离子化，形成惰性气体正离子，工件200连接有负极，可以牵引惰性气体正离子轰击工件200表面，达到清洗工件200的目的。此实施例具有金属正离子和惰性气体正离子同时轰击工件200的效果，提高了清洗效率。为了使腔体12内的金属正离子和惰性气体正离子清洗工件200时更加均匀，可在清洗过程中打开第二驱动件70，驱动底盘41匀速运动，进而使工件200在腔体12内匀速运动，使离子能够均匀地轰击工件200表面，达到均匀清洗工件200的效果。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多功能镀膜设备，其特征在于，包括：

腔室，用于提供真空环境；

阴极离子源组件，用于提供离子，包括离子发生器、传输管道和磁性过滤件，所述离子发生器与所述腔室通过所述传输管道连通，所述离子通过所述传输管道进入所述腔室中；所述磁性过滤件设置于所述传输管道上，用于在所述传输管道内形成磁场，通过调节所述磁性过滤件的磁力大小可调整经过所述传输管道的所述离子的运动方向；及

承载组件，设置于所述腔室内，用于承载工件；其中，

所述离子通过所述传输管道进入所述腔室，轰击所述工件，以清洗所述工件。

2.如权利要求1所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述阴极离子源组件激发产生金属正离子和负离子，所述磁性过滤件通过在所述传输管道内形成磁场，以使得金属正离子从传输管道进入腔室内，轰击所述工件，以清洗工件。

3.如权利要求1所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述多功能镀膜设备还包括阳极组件，所述阳极组件设置于所述腔室内，所述阳极组件与一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成电场区域，

所述腔室还用于容纳惰性气体，

所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成正离子，所述承载组件与另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

4.如权利要求3所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述阳极组件包括固定件和阳极件，

所述固定件连接于所述腔室的顶部，所述阳极件悬挂设置在所述腔室内，且一端连接于所述固定件，所述阳极件与所述一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成所述电场区域，

所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成所述正离子，所述承载组件与所述另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

5.如权利要求3所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述阳极组件包括动力件、连接板、阳极管和电磁件，

所述动力件连接于所述腔室的顶部，所述连接板连接于所述动力件，所述阳极管的一端转动连接于所述连接板，悬挂设置在所述腔室内，所述动力件的输出端与所述阳极管连接，用于驱动所述阳极管转动，

所述电磁件设置于所述阳极管内，

所述电磁件可形成磁场以调整通过所述传输管道进入所述腔室的所述离子的运动路径，

所述阳极管与所述一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成所述电场区域，

所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成所述正离子，所述承载组件与所述另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

6.如权利要求3所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述阳极组件包括容纳体、永磁体和阳极板，

所述容纳体连接于所述腔室的侧壁，所述永磁体设置于所述容纳体内，所述永磁体可形成磁场以调整通过所述传输管道进入所述腔室的所述离子的运动路径，所述阳极板与所述一电源的正极电连接，并与所述阴极离子源组件构成所述电场区域；

所述阴极离子源组件提供的所述离子通过所述传输管道进入所述腔室的电场区域，并将所述腔室内的惰性气体从原子状态激发为离子状态，形成所述正离子，所述承载组件与所述另一电源的负极电连接，用于牵引所述正离子轰击所述工件的表面，以清洗所述工件。

7.如权利要求1所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述离子发生器包括磁力源、支撑件、电弧发生件、第一驱动件和引弧针，

所述支撑件与所述传输管道连接，所述磁力源连接于所述支撑件的一侧，所述电弧发生件连接于所述支撑件背离所述磁力源的一侧，并位于所述传输管道内，

所述第一驱动件的输出端贯穿所述支撑件伸入所述传输管道内，所述第一驱动件与所述引弧针连接，所述第一驱动件用于驱动所述引弧针靠近或远离所述电弧发生件，以击发所述电弧发生件产生弧光放电，进而产生离子。

8.如权利要求3所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述腔室具有腔体，

所述腔体用于容纳所述阳极组件和所述承载组件，所述承载组件设置于所述腔体的底部，所述阳极组件与所述承载组件相间隔设置。

9.如权利要求8所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述多功能镀膜设备还包括抽气装置和供气装置，

所述抽气装置连接于所述腔室，用于对所述腔体抽真空，

所述供气装置连接于所述腔室，用于向所述腔体内供应惰性气体。

10.如权利要求8所述的多功能镀膜设备，其特征在于，

所述承载组件包括底盘和多个支撑架，

所述底盘设置于所述腔体的底部，且与所述腔室绝缘连接，多个所述支撑架环绕所述底盘设置，所述支撑架用于承载所述工件；

所述多功能镀膜设备还包括第二驱动件，所述第二驱动件位于所述腔室底部且设置在所述底盘的下方，所述第二驱动件与所述底盘连接，用于驱动所述底盘转动。

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