CN218073741U - 一体成型的免提弹性鞋 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种一体成型的免提弹性鞋，包括：鞋底和设于所述鞋底上的后跟免提弹带；所述后跟免提弹带与所述鞋底一体成型，所述后跟免提弹带由弹性材料制成；所述后跟免提弹带呈半包围结构，所述后跟免提弹带的第一端与鞋底连接，第二端倾斜向上延伸并与鞋底的后跟部呈锐角；所述后跟免提弹带的第二端与鞋底的后跟部形成下压回弹空间，以使所述后跟免提弹带在受到压力时可朝向鞋底的后跟部弯曲，在压力消失时可复原。本申请解决了相关技术中由于免提组件作为独立的结构拼接在鞋底上，导致在使用过程中容易组件松动而达不到免提效果，且由于不是独立结构生产时需要进行拼接组装，存在组装操作较为复杂，生产成本较高的问题。

Description

一体成型的免提弹性鞋

技术领域

本申请涉及鞋子技术领域，具体而言，涉及一种一体成型的免提弹性鞋。

背景技术

为提高穿鞋的便捷性，相关专利中公开了一些免提鞋跟的结构。例如，采用一种辅助性的独立弹片材料组件与鞋底进行连接实现免提的功能，但是作为一种独立的鞋材与其他鞋底材料进行组装和拼接工艺，实际穿着过程中多次反复按压及弹起，容易导致组件松动从而达不到免提效果或者后跟塌陷影响鞋的穿着外观舒适性；实际生产过程中因为是独立组件，需要和鞋底材料或者其他鞋面材料进行组装工艺，组装操作较为复杂，生产成本较高。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种一体成型的免提弹性鞋，以解决相关技术中由于免提组件作为独立的结构拼接在鞋底上，导致在使用过程中容易组件松动而达不到免提效果，且由于是独立结构生产时需要进行拼接组装，存在组装操作较为复杂，生产成本较高的问题。

为了实现上述目的，本申请提供了一种一体成型的免提弹性鞋，该一体成型的免提弹性鞋包括：鞋底和设于所述鞋底上的后跟免提弹带；

所述后跟免提弹带与所述鞋底一体成型，所述后跟免提弹带由弹性材料制成；

所述后跟免提弹带呈半包围结构，所述后跟免提弹带的第一端与鞋底连接，第二端倾斜向上延伸并与鞋底的后跟部呈锐角；

所述后跟免提弹带的第二端与鞋底的后跟部形成下压回弹空间，以使所述后跟免提弹带在受到压力时可朝向鞋底的后跟部弯曲，在压力消失时可复原。

进一步的，后跟免提弹带包括第一表面、第二表面、连接于第一表面和第二表面之间的包围面；

所述第一表面与鞋底上表面的夹角小于所述第二表面与所述鞋底上表面的夹角，所述第一表面的下端朝向鞋底的前脚掌部延伸，所述第二表面的下端与鞋底的后跟部连接。

进一步的，第一表面为朝向鞋底的方向凹陷的平顺的曲面。

进一步的，第二表面的下端具有内凹连接部，所述内凹连接部的凹陷方向朝向鞋底的前脚掌部，所述内凹连接部的下端与所述鞋底连接。

进一步的，第一表面与鞋底的上表面之间的夹角为20°-40°，所述第二表面与鞋底的上表面之间的夹角为30°-50°。

进一步的，包围面的后端设置为倾斜向下的入脚斜面。

进一步的，鞋底由弹性材料制成，所述鞋底的材料密度大于所述后跟免提弹带的材料密度。

进一步的，鞋底的下端设置有防滑槽。

进一步的，鞋底的上表面向下凹陷形成与脚部匹配的容纳空间。

在本申请实施例中，通过设置鞋底和设于所述鞋底上的后跟免提弹带；所述后跟免提弹带与所述鞋底一体成型，所述后跟免提弹带由弹性材料制成；所述后跟免提弹带呈半包围结构，所述后跟免提弹带的第一端与鞋底连接，第二端倾斜向上延伸并与鞋底的后跟部呈锐角；所述后跟免提弹带的第二端与鞋底的后跟部形成下压回弹空间，以使所述后跟免提弹带在受到压力时可朝向鞋底的后跟部弯曲，在压力消失时可复原，达到了使免提后跟免提弹带与鞋底一体成型，无需后续组装工艺和鞋底二次拼接工艺，生产简单，省料省时省力，同时因为一体成型设计，在鞋材上可以实现统一的喷绘等漂亮的设计，实现个性化的同时实现同一种鞋材实现无限种外观变化的款式，节省成本的同时节省材料浪费的目的，进而解决了相关技术中由于免提组件作为独立的结构拼接在鞋底上，导致在使用过程中容易组件松动而达不到免提效果，且由于是独立结构生产时需要进行拼接组装，存在组装操作较为复杂，生产成本较高的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的结构示意图；

其中，1鞋底，2后跟免提弹带，21第一表面，22包围面，23第二表面。3下压回弹空间，4内凹连接部。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。

在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“设置”、“设有”、“连接”、“固定”等应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为提高穿鞋的便捷性，相关专利中公开了一些免提鞋跟的结构。例如，采用一种辅助性的独立弹片材料组件与鞋底进行连接实现免提的功能，但是作为一种独立的鞋材与其他鞋底材料进行组装和拼接工艺，实际穿着过程中多次反复按压及弹起，容易导致组件松动从而达不到免提效果或者后跟塌陷影响鞋的穿着外观舒适性；实际生产过程中因为是独立组件，需要和鞋底材料或者其他鞋面材料进行组装工艺，组装操作较为复杂，生产成本较高。

为解决上述技术问题，如图1所示，本申请实施例提供了一种一体成型的免提弹性鞋，该一体成型的免提弹性鞋包括：鞋底1和设于鞋底1上的后跟免提弹带2；

后跟免提弹带2与鞋底1一体成型，后跟免提弹带2由弹性材料制成；

后跟免提弹带2呈半包围结构，后跟免提弹带2的第一端与鞋底1连接，第二端倾斜向上延伸并与鞋底1的后跟部呈锐角；

后跟免提弹带2的第二端与鞋底1的后跟部形成下压回弹空间3，以使后跟免提弹带2在受到压力时可朝向鞋底1的后跟部弯曲，在压力消失时可复原。

在本实施例中，后跟免提弹带2采用弹性材料制成，例如硅胶，且与鞋底 1一体成型。相对于相关技术中后跟免提弹带2与鞋底1为分体的结构而言，本申请中的鞋在制作时不再需要进行后跟免提弹带2与鞋底1的组装，生产简单，省料省时省力，同时因为一体成型设计，在鞋材上可以实现统一的喷绘等漂亮的设计，实现个性化的同时实现同一种鞋材实现无限种外观变化的款式，节省成本的同时节省材料浪费。为使后跟免提弹带2能够在使用时更好的与脚部连接，后跟免提弹带2呈半包围的结构，在使用时后跟免提弹带2位于脚的两侧和后跟位置。为便于入脚和后跟免提弹带2的回弹，本实施例中的后跟免提弹带2整体倾斜向上延伸并与鞋底1的后跟部呈锐角，使得后跟免提弹带2 与鞋底1之间具有下压回弹空间3。在使用时后跟免提弹带2受到脚后跟的压力而向下弯曲，此时下压回弹空间3向后跟免提弹带2提供充足的弯曲空间，在脚后跟与鞋底1的上表面接触后，后跟免提弹带2不再受到脚后跟的下压力，此时在本身弹性的作用下而向上弯曲至复原。

如图1所示，后跟免提弹带2的回弹效果更好，本实施例中对后跟免提弹带2的结构做了进一步改进，具体的：

后跟免提弹带2包括第一表面21、第二表面23、连接于第一表面21和第二表面23之间的包围面22；第一表面21与鞋底1上表面的夹角小于第二表面23与鞋底1上表面的夹角，第一表面21的下端朝向鞋底1的前脚掌部延伸，第二表面23的下端与鞋底1的后跟部连接。第一表面21与鞋底1的上表面之间的夹角为20°-40°，第二表面与鞋底1的上表面之间的夹角为30°-50°。

本实施例通过使后跟免提弹带2的第一表面21向鞋底1的前脚掌部延伸来增加第一表面21的长度，使后跟免提弹带2整体呈U型长带型结构，同时使后跟免提弹带2的第一表面21与鞋底1的夹角小于第二表面23与鞋底1的夹角，在提高第一表面21的长度的同时减小第一表面21与鞋底1的夹角，使得后跟免提弹带2与鞋底1的连接处会更长。

如图1所示，后跟免提弹带2与鞋底1的连接处的长度占鞋底1的长度的 1/2左右，第一表面21与鞋底1的上表面之间的夹角为30°，第二表面23与鞋底1的上表面之间的夹角为45°。通过增加连接处的长度和第一表面21的长度来使得后跟免提弹带2具有较长的形变支撑和形变力矩，使其在结构简单的同时能够保证回弹效果和下压空间。无需其他弹性材料支撑可以实现超过6 万次的反复回弹和入脚下压形变回弹，实现入脚脚感更舒服和更好的免提回弹效果。

本实施例中使用的后跟免提弹带2和鞋底1更环保和环境友好，同时全部材料使用秉承可持续发展理念，现有的免提鞋为了保持足够的回弹性能，不可避免的使用不锈钢、钛金属、TPU、PVC等不易分解的材料，而本申请因为U 型后跟弹力长带型设计并且实现了和鞋底1一体成型，力矩更长回弹效果更好，无需额外使用钛金属等不易分解的材料，更加环保和环境友好。

在使用时脚首先与后跟免提弹带2的第一表面21接触，因此为进一步提高入脚脚感，第一表面21为朝向鞋底1的方向凹陷的平顺的曲面。

为进一步提高后跟免提弹带2的回弹效果，本实施例中的后跟免提弹带2 在第二表面23的下端具有内凹连接部4，内凹连接部4的凹陷方向朝向鞋底 1的前脚掌部，内凹连接部4的下端与鞋底1连接，内凹连接部4位于后跟免提弹带2的两侧。此处的内凹连接部4能够作为后跟免提弹带2在向下弯曲时的支点，由于其内凹的结构设计，使其在弯曲变形时能够更好的回弹。为便于入脚，包围面22的后端设置为倾斜向下的入脚斜面。

由于鞋底1同时具备舒适性、良好的支撑性和定型能力，因此鞋底1也由弹性材料制成。而后跟免提弹带2需要具备良好的回弹能力，因此后跟免提弹带2的弹力将明显大于鞋底1的弹力，因此鞋底1的材料密度大于后跟免提弹带2的材料密度。为提高使用安全性，鞋底1的下端设置有防滑槽。为提高舒适性，鞋底1的上表面向下凹陷形成与脚部匹配的容纳空间。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，包括：鞋底和设于所述鞋底上的后跟免提弹带；

所述后跟免提弹带与所述鞋底一体成型，所述后跟免提弹带由弹性材料制成；

所述后跟免提弹带呈半包围结构，所述后跟免提弹带的第一端与鞋底连接，第二端倾斜向上延伸并与鞋底的后跟部呈锐角；

所述后跟免提弹带的第二端与鞋底的后跟部形成下压回弹空间，以使所述后跟免提弹带在受到压力时可朝向鞋底的后跟部弯曲，在压力消失时可复原。

2.根据权利要求1所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述后跟免提弹带包括第一表面、第二表面、连接于第一表面和第二表面之间的包围面；

所述第一表面与鞋底上表面的夹角小于所述第二表面与所述鞋底上表面的夹角，所述第一表面的下端朝向鞋底的前脚掌部延伸，所述第二表面的下端与鞋底的后跟部连接。

3.根据权利要求2所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述第一表面为朝向鞋底的方向凹陷的平顺的曲面。

4.根据权利要求3所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述第二表面的下端具有内凹连接部，所述内凹连接部的凹陷方向朝向鞋底的前脚掌部，所述内凹连接部的下端与所述鞋底连接。

5.根据权利要求2所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述第一表面与鞋底的上表面之间的夹角为20°-40°，所述第二表面与鞋底的上表面之间的夹角为30°-50°。

6.根据权利要求2至5任一项所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述包围面的后端设置为倾斜向下的入脚斜面。

7.根据权利要求6所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述鞋底由弹性材料制成，所述鞋底的材料密度大于所述后跟免提弹带的材料密度。

8.根据权利要求7所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述鞋底的下端设置有防滑槽。

9.根据权利要求8所述的一体成型的免提弹性鞋，其特征在于，所述鞋底的上表面向下凹陷形成与脚部匹配的容纳空间。

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