CN218037170U - 一种半导体测试用温度控制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体测试用温度控制装置，包括保温箱，保温箱的内部对称安装有限位块，限位块的顶部设置有在载物台，载物台的顶部设有多个凹槽，凹槽的内部通过支撑杆安装有多个容纳支架；载物台的前表面设有与凹槽数量相匹配的开口，开口的一端与凹槽的一端相连通；本实用新型使用时，通过设置多个容纳支架，从而实现多半导体元件排列摆放，将U形板贯穿开口并滑入凹槽内，位于U形板内部横板上的电热板能够对容纳支架的底部进行升温加热，位于U形板内部对称设置的固定块上的电热板能够对容纳支架的两侧进行升温加热，使位于容纳支架内的半导体元件的底部和两侧能快速受热升温，从而快速达到半导体元件高温测试的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用温度控制装置。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
然而，现有的半导体测试用温控技术还存在一定的问题，其现有的半导体测试用温控装置在使用时通常在保温箱内利用加热设备对半导体元件所处环境以及半导体元件本体进行升温，用以测试半导体在高温情况下的状态，然而在升温过程中，常见的加热设备无法针对半导体元件的所在位置进行针对性的升温，导致半导体元件的升温过程缓慢，并且容易发生半导体元件受热位置不均匀的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体测试用温度控制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试用温度控制装置，包括保温箱，所述保温箱的内部对称安装有限位块，所述限位块的顶部设置有在载物台，所述载物台的顶部设有多个凹槽，所述凹槽的内部通过支撑杆安装有多个容纳支架；
所述载物台的前表面设有与凹槽数量相匹配的开口，所述开口的一端与所述凹槽的一端相连通，所述开口内贯穿设置有U形板，所述U形板的外部滑动安装在所述凹槽的内部，所述U形板的内部固定连接有与所述容纳支架数量相匹配的横板，所述横板位于所述容纳支架的底部，所述U形板的内部对称安装有多组固定块，每组所述固定块的数量为两个，每组所述固定块的相对一侧安装有电热板，所述横板的顶部中心处安装有电热板。
优选的，所述载物台的顶部设有导热板，所述导热板的顶部设有数量与所述容纳支架数量相匹配的通孔，且所述导热板的通孔内安装有半导体制冷片。
优选的，所述容纳支架的内部安装有温度传感器。
优选的，所述保温箱的一侧安装有温控开关，所述温度传感器的信号输出端与所述温控开关的信号输入端连接，所述温控开关用于控制半导体制冷片以及电热板的开关。
优选的，所述保温箱的内壁对称设有多个滑轨，所述载物台的两侧滑动安装在所述滑轨上。
优选的，所述容纳支架为方形，且所述容纳支架的顶部设有用于放置半导体元件的方形槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型使用时，将U形板贯穿开口并滑入凹槽内，位于U形板内部横板上的电热板能够对容纳支架的底部进行升温加热，位于U形板内部对称设置的固定块上的电热板能够对容纳支架的两侧进行升温加热，使位于容纳支架内的半导体元件的底部和两侧能快速受热升温，从而快速达到半导体元件高温测试的温度，且受热更加均匀，提高了半导体元件的高温测试效率。
附图说明
图1为本实用新型的半导体测试用温度控制装置的结构示意图；
图2为本实用新型的半导体测试用温度控制装置中载物台的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的半导体测试用温度控制装置中载物台的立体结构示意图；
图4为本实用新型的半导体测试用温度控制装置中导热板的剖面结构示意图。
图中：1、保温箱；2、限位块；3、载物台；4、滑轨；5、半导体制冷片；7、开口；8、温控开关；9、导热板；10、电热板；11、固定块；12、容纳支架；13、温度传感器；14、凹槽；15、U形板；16、支撑杆；17、横板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体测试用温度控制装置，包括：保温箱1、容纳支架12、U形板15和电热板10。
其中，保温箱1的内部对称安装有限位块2，限位块2的顶部设置有在载物台3，载物台3的顶部设有多个凹槽14，凹槽14的内部通过支撑杆16安装有多个容纳支架12，使用时，半导体元件安装放置在载物台3内的容纳支架12中，通过设置多个容纳支架12，从而实现多半导体元件排列摆放，便于多个半导体元件同时进行温度控制；载物台3的前表面设有与凹槽14数量相匹配的开口7，开口7的一端与凹槽14的一端相连通，开口7内贯穿设置有U形板15，U形板15的外部滑动安装在凹槽14的内部，U形板15的内部固定连接有与容纳支架12数量相匹配的横板17，横板17位于容纳支架12的底部，U形板15的内部对称安装有多组固定块11，每组固定块11的数量为两个，每组固定块11的相对一侧安装有电热板10，横板17的顶部中心处安装有电热板10，使用时，将U形板15贯穿开口7并滑入凹槽14内，位于U形板15内部横板17上的电热板10能够对容纳支架12的底部进行升温加热，位于U形板15内部对称设置的固定块11上的电热板10能够对容纳支架12的两侧进行升温加热，使位于容纳支架12内的半导体元件的底部和两侧能快速受热升温，从而快速升温半导体元件，且受热更加均匀。
其中，载物台3的顶部设有导热板9，导热板9的顶部设有数量与容纳支架12数量相匹配的通孔，且导热板9的通孔内安装有半导体制冷片5，使用时，导热板9为铝制板体，其导热板9覆盖在载物台3表面后利用半导体制冷片5对容纳支架12内的半导体元件进行降温处理，其中，导热板9能够提高热传导效率，加速半导体制冷片5的温度传导速度；容纳支架12的内部安装有温度传感器13；保温箱1的一侧安装有温控开关8，温度传感器13的信号输出端与温控开关8的信号输入端连接，位于容纳支架12内的温度传感器13能够检测半导体元件温度测试时的环境温度，根据温控开关8接收温度传感器13检测数据，并控制电热板10以及半导体制冷片5的运行状态，实现温度控制功能。
其中，保温箱1的内壁对称设有多个滑轨4，载物台3的两侧滑动安装在滑轨4上，将载物台3滑动安装在滑轨4上时，能够方便操作人员取出或放入载物台3；容纳支架12为方形，且容纳支架12的顶部设有用于放置半导体元件的方形槽。
根据上述技术方案对本方案工作步骤进行总结梳理：本实用新型使用时，半导体元件安装放置在载物台3内的容纳支架12中，通过设置多个容纳支架12，从而实现多半导体元件排列摆放，进行温度控制时，将U形板15贯穿开口7并滑入凹槽14内，位于U形板15内部横板17上的电热板10能够对容纳支架12的底部进行升温加热，位于U形板15内部对称设置的固定块11上的电热板10能够对容纳支架12的两侧进行升温加热，使位于容纳支架12内的半导体元件的底部和两侧能快速受热升温，从而快速达到半导体元件高温测试的温度，提高了半导体元件的高温测试效率。
本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体测试用温度控制装置，包括保温箱(1)，所述保温箱(1)的内部对称安装有限位块(2)，所述限位块(2)的顶部设置有在载物台(3)，所述载物台(3)的顶部设有多个凹槽(14)，所述凹槽(14)的内部通过支撑杆(16)安装有多个容纳支架(12)，其特征在于：
所述载物台(3)的前表面设有与凹槽(14)数量相匹配的开口(7)，所述开口(7)的一端与所述凹槽(14)的一端相连通，所述开口(7)内贯穿设置有U形板(15)，所述U形板(15)的外部滑动安装在所述凹槽(14)的内部，所述U形板(15)的内部固定连接有与所述容纳支架(12)数量相匹配的横板(17)，所述横板(17)位于所述容纳支架(12)的底部，所述U形板(15)的内部对称安装有多组固定块(11)，每组所述固定块(11)的数量为两个，每组所述固定块(11)的相对一侧安装有电热板(10)，所述横板(17)的顶部中心处安装有电热板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述载物台(3)的顶部设有导热板(9)，所述导热板(9)的顶部设有数量与所述容纳支架(12)数量相匹配的通孔，且所述导热板(9)的通孔内安装有半导体制冷片(5)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述容纳支架(12)的内部安装有温度传感器(13)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述保温箱(1)的一侧安装有温控开关(8)，所述温度传感器(13)的信号输出端与所述温控开关(8)的信号输入端连接，所述温控开关(8)用于控制半导体制冷片(5)以及电热板(10)的开关。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述保温箱(1)的内壁对称设有多个滑轨(4)，所述载物台(3)的两侧滑动安装在所述滑轨(4)上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述容纳支架(12)为方形，且所述容纳支架(12)的顶部设有用于放置半导体元件的方形槽。
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| CN117091316A (zh) * | 2023-10-19 | 2023-11-21 | 成都电科星拓科技有限公司 | 高低温工况模拟模块、芯片可靠性自动化测试系统及方法 |
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2022
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